JP6931278B2 - フレキシブルフラットケーブル補強板用フィルム - Google Patents

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Description

本発明は、フラットケーブル（フレキシブルフラットケーブル）の補強板（又は補強板用フィルム）に関する。
フレキシブルフラットケーブルは、テレビ、携帯電話やタブレット、パーソナルコンピュータのハードディスクなど、広く電気機器に使用されている。フラットケーブルは、配線状に形成した銅箔などの導体を、絶縁体層と接着剤層を有する基材（又は、単に「フラットケーブル用基材」ということがある。）間に並べ、基材の接着剤層で挟みこむことによって製造される。
このように製造されたフレキシブルフラットケーブルの端部はコネクタに繋がれ配線を形成する。この際コネクタとの接合性確保、配線保護のためにフレキシブルフラットケーブルの端部は補強板によって補強される。
そして、このようなフレキシブルフラットケーブルの絶縁体層および補強板には、一般に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）が使用されている。
このような中、フレキシブルフラットケーブルをポリイミドフィルムで構成する試みもなされつつある。特許文献１には、絶縁層としてポリイミドフィルムを用い、接着剤層として特定範囲のガラス転移温度と硬化温度を有するエポキシを用いて接着剤付きポリイミドフィルムを形成し、さらに、接着剤付きポリイミドフィルムの縦弾性係数と伸びを特定範囲とし、接着剤層と導体間の１８０°ピール強度を特定の範囲としたフレキシブルフラットケーブルが記載されている。この文献には、補強板については記載されていない。
特許文献２には、絶縁体層として、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを反応させて得られるポリイミドを主成分とし、線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドフィルムを用い、接着剤層として、５％重量減少温度が４００℃以上のポリイミドまたはポリアミドイミドから選ばれた一種以上の接着剤を用いた、高耐熱フレキシブルフラットケーブルが記載されている。この文献には、補強板については記載されていない。
特許文献３には、フレキシブルフラットケーブルの熱可塑性樹脂接着剤付き補強板に使用する合成樹脂フィルムにポリイミドフィルムを使用できることが記載されている。しかし、熱可塑性樹脂接着剤に特徴を有する技術に関し、実際にポリイミドフィルムを使用した例の記載はない。
特許文献４には、フレキシブルフラットケーブルのコネクタ基材及び前記補強板をポリイミドとすることが記載されており、ポリイミドで成る補強板の厚みが、例えば１５〜１００μｍであると記載されている。しかし、特許文献３と同様に、実際にポリイミドフィルムを使用した例の記載はない。
特許第４２９２７２９号公報 特開２００９−９３８１７号公報 特開２００５−９７５９２号公報（請求項８、段落［００４４］及び［００５３］） 特開２００８−２６２７７４号公報（請求項３、段落［００１９］）
本発明の目的は、ポリイミドフィルムで構成されたフラットケーブルの補強板（補強板用フィルム）を提供することにある。
本発明の他の目的は、高温にさらされた場合でも配線の脱落を効率よく抑制又は防止できるフラットケーブルの補強板を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、外力がかかった場合でもコネクタからの浮きを効率よく抑制又は防止できるフラットケーブルの補強板を提供することにある。
前記のように、フレキシブルフラットケーブルの補強板として、実際にポリイミドフィルムを用いる試みがなされていないのが現状である。
一方、本発明者らの検討によれば、従来のＰＥＴフィルムでは、車載用等に用いられる場合には高温にさらされる場合があり、ＰＥＴフィルムでは耐熱性が不足し配線が脱落したり、外力がかかった場合にはコネクタからの浮きが発生する場合があった。
このような中、本発明者らは、フラットケーブルの補強板を、実際に、ポリイミドフィルムで構成することを着想したが、単に、ポリイミドフィルムで構成するだけでは、ポリイミドフィルムを使用しているにもかかわらず、耐熱性が十分でないためか配線の脱落や外力の作用による配線の浮きが発生する場合があることがわかった。
そこで、本発明者らは、さらなる鋭意検討を重ねた結果、ポリイミドフィルムで構成するとともに、その厚みを特定の厚みとすることで、高温に晒されても配線の脱落がなく、また外力が作用しても配線の浮きがない補強板が得られること、特に、このような効果は、絶縁層をポリイミドフィルムとするフラットケーブル（さらには、特定の接着剤付きポリイミドフィルムにより形成されたフラットケーブル）との組み合わせにおいて、効率良く得られることを見出した。
これらの知見に基づいてさらに研究を進め、本発明を完成するに至った。
本発明は、以下の補強板等に関する。
［１］フラットケーブル（フレキシブルフラットケーブル）を補強するための補強板（補強板用フィルム）であって、少なくともポリイミドフィルムで構成され、厚みが１００μｍを超える補強板。
［２］複数のポリイミドフィルムの積層体である［１］記載の補強板。
［３］厚みが１５０μｍ以上である［１］又は［２］記載の補強板。
［４］補強板の厚み全体に対するポリイミドフィルムの厚み割合が６０％以上である［１］〜［３］のいずれかに記載の補強板。
［５］厚みが１７０μｍ以上であり、補強板の厚み全体に対するポリイミドフィルムの厚み割合が７０％以上である、［１］〜［４］のいずれかに記載の補強板。
［６］ループ長５０ｍｍ、圧縮距離１０ｍｍの条件で測定したループスティフネス値が、１０００ｍＮ／ｃｍ以上である［１］〜［５］のいずれかに記載の補強板。
［７］ポリイミドフィルムの２００℃で６０分加熱後の熱収縮率が０．１５％以下である［１］〜［６］のいずれかに記載の補強板。
［８］フラットケーブルが、導体とこの導体を挟持する一対の接着剤付きポリイミドフィルムとで構成されている［１］〜［７］のいずれかに記載の補強板。
［９］フラットケーブルの被補強部位に、［１］〜［８］のいずれかに記載の補強板を設けた補強板付きフラットケーブル。
本発明では、ポリイミドフィルムで構成された新規なフラットケーブルの補強板（補強板用フィルム）を提供できる。このような補強板では、高温にさらされた場合でも配線の脱落を効率よく抑制又は防止でき、特に、ＰＥＴフィルムでは使用できない高温（例えば、１８０℃以上など）においても使用することができる。
また、本発明のフラットケーブルの補強板は、外力がかかった場合でもコネクタからの浮きを効率よく抑制又は防止することもできる。
特に、本発明の補強板は、ポリイミドフィルムを絶縁層とするフラットケーブルとの組み合わせにおいて、優れた機能を効率良く発揮しやすい。このような機能としては、上記のような高温や外力の作用下における配線（導体）の脱落抑制又は防止効果の他、難燃性や寸法安定性の向上、導体間の気泡の発生の低減などの機能が挙げられる。
このように、本発明の補強板は、上記のような優れた特性を有しており、特に、フラットケーブル（フラットケーブル用補強板）に用いれば、高性能のフラットケーブルを得ることができる。
フラットケーブル（補強板付きフラットケーブル）としては、例えば、各種電気機器（例えば、テレビ、携帯電話、タブレット、パーソナルコンピュータ）用などとして用いられ、特に、車載用などの高温が作用する用途に好適に使用してもよい。
実施例において測定したループスティフネス値の測定条件を示す図である。 実施例で行った曲げテストを示す図である。
本発明の補強板（補強板用フィルム）は、フラットケーブル（フレキシブルフラットケーブル）を補強するための補強板である。
換言すれば、補強板は、通常、フラットケーブルの被補強部位に設けられ、当該フラットケーブルの被補強部位を補強する。被補強部位は、通常、フラットケーブルの端部であってもよい。また、被補強部位は、開口部（通常、端部に位置する開口部）を形成してもよい。
代表的には、フラットケーブルは、導体と、この導体を挟持する２枚（一対）の基材フィルムとで構成されており、その一部（例えば、コネクタ部などの端部）には被補強部位［例えば、開口部（導体が２枚の基材フィルムで挟持されていない部分）が形成された被補強部位］を有する。
そして、この被補強部位には、被補強部位［開口部（端部）など］を補強するための補強板が貼着（積層）などにより設けられ、フラットケーブル（補強板付きフラットケーブル）が得られる。
換言すれば、フラットケーブルの一部（端部、コネクタ部）は、補強板により補強されている。
本発明では、このようなフラットケーブル（補強板付きフラットケーブル）を構成する補強板に少なくとも特徴を有する。
以下、フラットケーブルについて詳述する。
［導体］
導体としては、特に限定されないが、例えば、導電性金属の扁平箔や丸線、長方形の断面を持つ平角導体、有機導電体などが挙げられる。導電性金属としては、特に限定されないが、銅、銀、錫、インジウム、アルミニウム、モリブデン、これらの合金などを使用してよい。また、導体の幅や厚さは、特に限定されない。
［基材フィルム］
基材フィルム（基材）は、例えば、導体を挟持（被覆）してフラットケーブルを形成できれば特に限定されないが、通常、絶縁体層（絶縁性フィルム）で形成されている。基材フィルムは、導体を直接的に挟持してもよいが、通常、接着剤層を介して導体を挟持していてもよい。
このような場合、基材フィルムは、絶縁体層と接着剤層とで構成されており（又は接着剤付き絶縁体層、接着剤付き基材フィルムであり）、２枚の基材フィルムにおいて、この接着剤層同士で、導体が挟みこまれている。
フラットケーブルは、例えば、複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、接着剤付き基材フィルムの接着剤層同士で挟みこむことによって、製造することができる。なお、接着剤付き基材フィルム間に導体を挟みこむ際に、加熱、加圧などを行ってもよい。
基材フィルム（又は絶縁体層）としては、絶縁層としての機能を発揮できれば特に限定されず、各種樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの芳香族ポリエステル樹脂など）で構成できるが、特に、ポリイミドフィルムであってもよい。
本発明では、補強板を少なくともポリイミドフィルムで構成するが、このようなポリイミドの補強板と、ポリイミドフィルムの基材フィルムとを組み合わせることにより、高温耐性などの優れた機能をより一層効率良く得やすい。
（ポリイミドフィルム）
ポリイミドフィルムとしては、市販品を利用してもよく、製造したものを用いることもできる。
ポリイミドフィルムを得るに際しては、まず、芳香族ジアミン成分及び芳香族酸無水物成分を有機溶媒中で重合させることにより、ポリアミック酸溶液（以下、ポリアミド酸溶液ともいう）を得る。
ポリアミック酸溶液は、芳香族ジアミン成分と芳香族酸無水物成分を主成分とする化学物質を有機溶媒中で重合させることによって得ることができる。
芳香族ジアミン成分としては、例えば、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベンジジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３’−ジメトキシベンジジン、１，４−ビス（３−メチル−５−アミノフェニル）ベンゼン及びこれらのアミド形成性誘導体が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
芳香族ジアミン成分としては、耐熱性に優れ、フラットケーブルを形成した際に耐熱性や熱による寸法安定性が優れるなどの観点から、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び３，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１以上が好ましく、パラフェニレンジアミンと４，４’−ジアミノジフェニルエーテルの組み合わせがより好ましい。
ポリアミック酸溶液の形成に使用される原料としては、本発明の効果を妨げない範囲で前記芳香族ジアミン成分以外の他のジアミン成分を含んでもよい。
他のジアミン成分としては、例えば、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルプロパン、３，４'−ジアミノジフェニルプロパン、３，３'−ジアミノジフェニルプロパン、３，４'−ジアミノジフェニルメタン、３，３'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルサルファイド、３，４'−ジアミノジフェニルサルファイド、３，３'−ジアミノジフェニルサルファイド、３，４'−ジアミノジフェニルスルホン、３，３'−ジアミノジフェニルスルホン、２，６−ジアミノピリジン、ビス−（４−アミノフェニル）ジエチルシラン、３，３'−ジクロロベンジジン、ビス−（４−アミノフェニル）エチルホスフィノキサイド、ビス−（４−アミノフェニル）フェニルホスフィノキサイド、ビス−（４−アミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミン、ビス−（４−アミノフェニル）−Ｎ−メチルアミン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル、３，４'−ジメチル−３'，４−ジアミノビフェニル−３，３'−ジメトキシベンチジン、２，４−ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ｐ−ビス（２−メチル−４−アミノペンチル）ベンゼン、ｐ−ビス−（１，１−ジメチル−５−アミノペンチル）ベンゼン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，３−ジアミノアダマンタン、３，３'−ジアミノ−１，１'−ジアミノアダマンタン、３，３'−ジアミノメチル−１，１'−ジアダマンタン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、４，４'−ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、１，２−ビス（３−アミノプロポキシ）エタン、２，２−ジメチルプロピレンジアミン、３−メトキシヘキサエチレンジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，１２−ジアミノオクタデカン、２，５−ジアミノ−１，３，４−オキサジアゾール、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、Ｎ−（３−アミノフェニル）−４−アミノベンズアミド、４−アミノフェニル−３−アミノベンゾエート等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
芳香族酸無水物成分の具体例としては、例えば、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル、ピリジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸及びこれらのアミド形成性誘導体等の芳香族テトラカルボン酸の酸無水物成分が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
芳香族酸無水物成分としては、耐熱性に優れ、フラットケーブルを形成した際に耐熱性や熱による寸法安定性が優れるなどの観点から、ピロメリット酸二無水物及び／又は３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好ましい。
本発明において、ポリアミック酸溶液の形成に使用される原料としては、本発明の効果を妨げない範囲で、前記芳香族酸無水物成分以外の他の酸無水物成分を含んでもよい。
他の酸無水物成分としては、例えば、１，２，４，５−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−デカヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル−１，２，５，６−ヘキサヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，６−ジクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−テトラクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，８，９，１０−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、３，４，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
なお、芳香族ジアミン成分及び／又は芳香族酸無水物成分は、非ハロゲン系成分（ハロゲンを含有しない成分）であってもよい。
本発明において、芳香族ジアミン成分及び酸無水物成分の組み合わせとしては、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び３，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１以上の芳香族ジアミン成分と、ピロメリット酸二無水物及び／又は３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の芳香族酸無水物成分の組み合わせが特に好ましい。
芳香族ジアミン成分がパラフェニレンジアミンと４，４'−ジアミノジフェニルエーテルを含む場合、パラフェニレンジアミンと４，４'−ジアミノジフェニルエーテルのモル比は、５０／５０〜０／１００であることが好ましく、４０／６０〜０／１００であることがより好ましい。
芳香族酸無水物成分がピロメリット酸二無水物と３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む場合、ピロメリット酸二無水物と３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のモル比は、１００／０〜５０／５０であることが好ましく、１００／０〜６０／４０であることがより好ましい。
また、ポリアミック酸溶液の形成に使用される有機溶媒の具体例としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等のピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−，ｍ−，或いはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコール等のフェノール系溶媒、ヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトン等の非プロトン性極性溶媒等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができ、さらには、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素と組み合わせて使用することができる。
ポリアミック酸溶液の重合方法は公知のいずれの方法で行ってもよく、例えば、
（１）先に芳香族ジアミン成分全量を溶媒中に入れ、その後芳香族酸無水物成分を芳香族ジアミン成分全量と当量になるよう加えて重合する方法、
（２）先に芳香族酸無水物成分全量を溶媒中に入れ、その後芳香族ジアミン成分を芳香族酸無水物成分と当量になるよう加えて重合する方法、
（３）一方の芳香族ジアミン成分を溶媒中に入れた後、反応成分に対して一方の芳香族酸無水物成分が９５〜１０５モル％となる比率で反応に必要な時間混合した後、もう一方の芳香族ジアミン成分を添加し、続いてもう一方の芳香族酸無水物成分を全芳香族ジアミン成分と全芳香族酸無水物成分とがほぼ当量になるよう添加して重合する方法、
（４）一方の芳香族酸無水物成分を溶媒中に入れた後、反応成分に対して一方の芳香族ジアミン成分が９５〜１０５モル％となる比率で反応に必要な時間混合した後、もう一方の芳香族酸無水物成分を添加し、続いてもう一方の芳香族ジアミン成分を全芳香族ジアミン成分と全芳香族酸無水物成分とがほぼ当量になるよう添加して重合する方法、
（５）溶媒中で一方の芳香族ジアミン成分と芳香族酸無水物成分をどちらかが過剰になるよう反応させてポリアミック酸溶液（Ａ）を調整し、別の溶媒中でもう一方の芳香族ジアミン成分と芳香族酸無水物成分をどちらかが過剰になるよう反応させポリアミック酸溶液（Ｂ）を調整する。こうして得られた各ポリアミック酸溶液（Ａ）と（Ｂ）を混合し、重合を完結する方法。この時ポリアミック酸溶液（Ａ）を調整するに際し芳香族ジアミン成分が過剰の場合、ポリアミック酸溶液（Ｂ）では芳香族酸無水物成分を過剰に、またポリアミック酸溶液（Ａ）で芳香族酸無水物成分が過剰の場合、ポリアミック酸溶液（Ｂ）では芳香族ジアミン成分を過剰にし、ポリアミック酸溶液（Ａ）と（Ｂ）を混ぜ合わせこれら反応に使用される全芳香族ジアミン成分と全芳香族酸無水物成分とがほぼ当量になるよう調整する方法、等が挙げられる。
なお、重合方法はこれらに限定されることはなく、その他公知の方法を用いてもよい。
本発明においてポリアミック酸を構成する芳香族酸無水物成分と芳香族ジアミン成分とは、それぞれのモル数が大略等しくなる割合で重合されるが、その一方が１０モル％、好ましくは５モル％の範囲内で他方に対して過剰に配合されてもよい。
重合反応は、有機溶媒中で撹拌しながら行うことが好ましい。重合温度は、特に限定されないが、通常は、反応溶液の内温０〜８０℃で行なわれる。重合時間は、特に限定されないが、１０分〜３０時間連続して行うことが好ましい。重合反応は、必要により重合反応を分割したり、温度を上下させてもよい。両反応体の添加順序には特に制限はないが、芳香族ジアミン成分の溶液中に芳香族酸無水物を添加することが好ましい。重合反応中に真空脱泡することは、良質なポリアミック酸の有機溶媒溶液を製造するのに有効な方法である。また、重合反応の前に芳香族ジアミン類に少量の末端封止剤を添加することによって、重合反応の制御を行ってもよい。前記末端封止剤は、特に限定されず、公知のものを使用することができる。
こうして得られるポリアミック酸溶液は、固形分を通常５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％を含有する。また、その粘度は、ブルックフィールド粘度計による測定値であり、特に限定されないが、通常１０〜２０００Ｐａ・ｓ（１００〜２００００ｐｏｉｓｅ）であり、安定した送液のために、好ましくは１００〜１０００Ｐａ・ｓ（１０００〜１００００ｐｏｉｓｅ）である。尚、有機溶媒溶液中のポリアミック酸は部分的にイミド化されていてもよい。
前記ポリアミック酸溶液を加熱することにより、ポリイミドフィルムを製造することができる。
ポリイミドフィルムを製造する方法としては、例えば、ポリアミック酸溶液をフィルム状にキャストし熱的に脱環化脱溶媒させてポリイミドフィルムを得る方法、ポリアミック酸溶液に環化触媒及び脱水剤を混合し化学的に脱環化させてゲルフィルムを作製し、これを加熱脱溶媒することによりポリイミドフィルムを得る方法が挙げられるが、後者の方が好ましい。
化学的に脱環化させる方法においては、まず上記ポリアミック酸溶液を調製する。上記ポリアミック酸溶液は、環化触媒（イミド化触媒）、脱水剤及びゲル化遅延剤等を含有することができる。
環化触媒の具体例としては、トリメチルアミン、トリエチレンジアミン等の脂肪族第３級アミン、ジメチルアニリン等の芳香族第３級アミン、イソキノリン、ピリジン、β−ピコリン等の複素環式第３級アミン等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上を併用できる。なかでも複素環式第３級アミンを少なくとも一種以上使用する態様が好ましい。
脱水剤の具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸等の脂肪族カルボン酸無水物、無水安息香酸等の芳香族カルボン酸無水物等が挙げられるが、なかでも無水酢酸及び／又は無水安息香酸が好ましい。
ポリアミック酸溶液からポリイミドフィルムを製造する方法としては、例えば、環化触媒及び脱水剤を含有せしめたポリアミック酸溶液をスリット付き口金等から支持体上に流延してフィルム状に成形し、支持体上でイミド化を一部進行させて自己支持性を有するゲルフィルムとした後、支持体より剥離して熱処理を行うことにより、ポリイミドフィルムを得る方法が挙げられる。
上記ポリアミック酸溶液は、加熱された支持体上に流延され、支持体上で閉環反応をし、自己支持性を有するゲルフィルムとなって支持体から剥離される。
上記支持体とは、金属製の回転ドラムやエンドレスベルトであり、その温度は液体又は気体の熱媒、及び／又は電気ヒーター等の輻射熱により制御される。
上記ゲルフィルムは、支持体からの受熱及び／又は熱風や電気ヒーター等の熱源からの受熱により、通常３０〜２００℃、好ましくは４０〜１５０℃に加熱されて閉環反応し、遊離した有機溶媒等の揮発分を乾燥させることにより自己支持性を有するようになり、支持体から剥離される。
上記支持体から剥離されたゲルフィルムは、通常、回転ロールにより走行速度を規制しながら走行方向に延伸される。延伸は、通常は１４０℃以下の温度で１．０１〜１．９０倍、好ましくは１．０５〜１．６０倍、さらに好ましくは１．１０〜１．５０倍の倍率で実施される。走行方向に延伸されたゲルフィルムは、テンター装置に導入され、テンタークリップに幅方向両端部を把持されて、テンタークリップと共に走行しながら、幅方法へ延伸される。
上記の延伸されたゲルフィルムは、通常、風、赤外ヒーター等で１５秒から３０分加熱される。次いで、熱風及び／又は電気ヒーター等により、通常、２５０〜５００℃の温度で１５秒〜３０分熱処理を行う。
また、ポリイミドフィルムの厚みは、走行速度によって調整することができる。ポリイミドフィルムの厚みは、目的とする積層フィルムの厚みや使用するポリイミドフィルムの枚数等に合わせて適宜選択すれば良い。
このようにして得られたポリイミドフィルムに対して、さらにアニール処理を行ってもよい。アニール処理により、効率良く熱収縮率を小さくしやすい（具体的には、例えば、２００℃で６０分加熱後の熱収縮率を０．１５％以下とできる）。アニール処理の方法は、特に限定されず、常法に従ってよい。アニール処理の温度としては、特に限定されないが、２００〜５００℃が好ましく、２００〜３７０℃がより好ましく、２１０〜３５０℃が特に好ましい。具体的には、前記温度範囲に加熱された炉の中を、低張力下にてフィルムを走行させ、アニール処理を行うことが好ましい。炉の中でフィルムが滞留する時間が処理時間となるが、走行速度を変えることでコントロールすることになり、５秒〜５分の処理時間であることが好ましい。また走行時のフィルム張力は１０〜５０Ｎ／ｍが好ましく、さらには２０〜３０Ｎ／ｍが好ましい。
ポリイミドフィルムは、フィラー（例えば、無機粒子、有機フィラーなど）を含んでいてもよく、無機粒子を含むことが好ましい。
ポリイミドフィルム中のフィラーの含有量は、特に限定されないが、フィルム樹脂１重量当たり、例えば０．０３〜１重量％、好ましくは０．０５〜０．８重量％程度であってよい。
ポリイミドフィルムにフィラーを含有させる方法は、特に限定されないが、上記したポリアミック酸溶液にフィラーを添加してもよい。フィラーは、予め重合したポリアミック酸溶液に添加してもよいし、フィラーの存在下でポリアミック酸溶液を重合してもよい。
ポリイミドフィルムにおいて、２００℃で６０分加熱後の熱収縮率は、特に限定されないが、例えば、０．１５％以下（例えば、０．００５〜０．１５％）、好ましくは０．１％以下（例えば、０．００５〜０．１％）、さらに好ましくは０．０７％以下（例えば、０．００５〜０．０６％）であってもよい。このようなポリイミドフィルムを使用することで、基材フィルム又はフラットケーブルにおける熱収縮率も効率良く小さくしやすい。
ポリイミドフィルムの２００℃で６０分加熱後の熱収縮率は、２５℃、６０％ＲＨに調整された部屋に２時間以上放置した後のフィルム寸法（Ｌ１）を、ＣＮＣ画像処理装置システムＮＥＸＩＶ ＶＭ−２５０（ニコン製）を用いて測定し、続いて２００℃で６０分間加熱した後再び２５℃、６０％ＲＨに調整された部屋に１日間放置した後のフィルム寸法（Ｌ２）を、前記ＣＮＣ画像処理装置システムを用いて測定し、下記式により算出することができる。
熱収縮率（％）＝−｛（Ｌ２−Ｌ１）／Ｌ１｝×１００
ポリイミドフィルムの平均線膨張係数は、特に限定されないが、例えば０〜１００ｐｐｍ／℃、好ましくは０〜５０ｐｐｍ／℃、より好ましくは３〜３５ｐｐｍ／℃であってもよい。前記熱膨張係数は、島津製作所製ＴＭＡ−５０を使用し、測定温度範囲：５０〜２００℃、昇温速度：１０℃／分の条件で測定することができる。
ポリイミドフィルムの表面粗さＲｍａｘは、接着剤層や接着剤層と反対面に貼り合わせる補強板との接着性が向上するなどの観点から、好ましくは、０．６μｍ以上（例えば、０．６〜２μｍ）程度であってよい。また、ポリイミドフィルムの表面粗さＲｚは、接着剤層との接着性が向上するなどの観点から、好ましくは、０．３μｍ以上（例えば、０．３〜１．２μｍ）程度であってよい。ポリイミドフィルムの表面粗さの測定は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１）に従ってよい。
このような表面粗さを有するポリイミドフィルムを得る方法は、特に限定されないが、例えば、公知の表面処理（例えば、ウェットブラスト処理、サンドマット処理、樹脂マット処理、プラズマ処理等など）によって得ることができる。尚、表面処理は、ポリイミドフィルムの片面でも両面でもよい。
なお、ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミドフィルムは、実質的に非ハロゲン系ポリイミドフィルム（ハロゲンを含有しないポリイミドフィルム）であってもよく、後述の接着剤層と同様に、実質的に難燃剤（難燃助剤）を含有しないポリイミドフィルムであってもよい。
（接着剤層）
基材フィルムは、ベースとなるフィルム（ベースフィルム、特にポリイミドフィルム）に接着剤層を設けたもの（接着剤付き基材フィルム）であってもよい。
接着剤としては、接着剤層を形成できるものであれば特に限定されないが、通常、接着成分を含む。
接着成分としては、例えば、熱可塑性樹脂（例えば、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂など）、熱硬化性樹脂（例えば、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂など）などが挙げられ、熱硬化性樹脂が好ましい。
接着剤層は、接着性を損なわない範囲で、添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、難燃剤（又は難燃助剤）、酸化防止剤、架橋剤、接着成分の範疇に含まれない樹脂｛以下、単に「他の樹脂」ともいう。例えば、エラストマー（例えば、スチレン系エラストマーなど）｝などが挙げられる。
特に、接着剤層は、難燃剤（難燃助剤を含む）を含んでいてもよいが、実質的に難燃剤を含んでいなくてもよい。本発明では、実質的に接着剤層に難燃剤を含んでいなくても、優れた難燃性を発現できる。
難燃剤（難燃助剤を含む）としては、汎用の成分、例えば、金属水和物［例えば、金属水酸化物（例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウムなど）、酸化スズ水和物、塩基性炭酸マグネシウムなど］、ハロゲン系化合物｛例えば、ハロゲン含有低分子化合物（デカブロモジフェニルエーテル、ハロゲン化ビスフェノールＡなど）、ハロゲン含有樹脂［例えば、エポキシ樹脂（臭素化エポキシ樹脂など）など］など｝、アンチモン系化合物（例えば、三酸化アンチモンなど）、リン系化合物（例えば、リン含有オリゴマー、リン酸アンモニウム、トリスジフェニルホスフィン酸アルミニウムなど）などが挙げられる。
また、接着剤層は、溶剤（例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、メチルエチルケトン、ジメチルケトンなどのケトン系溶剤など）を含んでいてもよい。
接着剤層において、添加剤（特に、難燃剤でない添加剤）は、接着成分１重量部に対して、例えば、１．５〜２００重量部（例えば、２〜１７０重量部）、好ましくは２〜１５０重量部（例えば、３〜１４０重量部）、さらに好ましくは３〜１２０重量部（例えば、５〜１００重量部）程度であってよい。
特に、難燃剤については、接着剤層が難燃剤を含む場合であっても、実質的に含まないレベルであるのが好ましく、難燃剤の割合は、例えば、接着剤層の構成成分（固形分）全体に対して、２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下、さらに好ましくは５重量％以下、特に好ましくは３重量％以下であってもよい。
また、接着剤層は、実質的に非ハロゲン系（ハロゲンフリー、ハロゲンを含有しない）であってもよい。
（基材フィルムの厚み等）
基材フィルムの厚さ（平均厚さ）は、例えば、１〜５００μｍ、好ましくは３〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜２００μｍ程度であってもよい。
特に、基材フィルムが接着剤層を有する場合、ベースとなるフィルム（絶縁フィルム）の厚みは、例えば１〜１５０μｍ（例えば、３〜１２５μｍ）、好ましくは５〜１２０μｍ（例えば、７〜１００μｍ）、より好ましくは１０〜８０μｍ（例えば、１５〜５０μｍ）程度であってもよい。
接着剤付き基材フィルム（特に接着剤付きポリイミドフィルム）において、接着剤層の厚さ（平均厚さ）は、特に限定されないが、例えば、３００μｍ以下（例えば、１〜２５０μｍ）、好ましくは２００μｍ以下（例えば、２〜１８０μｍ）、さらに好ましくは１５０μｍ以下（例えば、３〜１２０μｍ）、特に１００μｍ以下（例えば、５〜８０μｍ）であってもよく、通常１〜５０μｍ（例えば、３〜４０μｍ、好ましくは５〜３５μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍ）であってもよい。
特に、接着剤層の厚さ（平均厚さ）は、接着剤付き基材フィルム（特に接着剤付きポリイミドフィルム）の全体厚さに対してあまり大きくなりすぎないのが好ましく、例えば、ベースとなるフィルム（接着剤層を設けていない基材フィルム、特にポリイミドフィルム）の厚さ（平均厚さ）に対して、３倍以下（例えば、０．０１〜２．８倍）の範囲から選択でき、例えば、２．５倍以下（例えば、０．０５〜２．４倍）、好ましくは２．３倍以下（例えば、０．１〜２．２倍）、さらに好ましくは２倍以下（例えば、０．１５〜１．８倍）、特に１．５倍以下（例えば、０．２〜１．２倍）であってもよく、通常０．２５〜２．３倍であってもよい。
接着剤層の厚さを上記のように調整することで、難燃性などに優れた基材フィルムを得やすい。
また、接着剤層の厚さ（平均厚さ）は、導体の埋め込み性を考慮し、導体の厚さの１／２以上であってもよい。この場合、導体の埋め込みが十分となり、導体間に空隙が発生しにくい等の観点から好ましい。
このような基材フィルム（特にポリイミドフィルム）は、難燃性に優れている。
例えば、基材フィルムの酸素指数は、２５％以上（例えば、２７〜９０％）の範囲から選択でき、例えば、３０％以上（例えば、３２〜８０％）、好ましくは３５％以上（例えば、３７〜７５％）、さらに好ましくは４０％以上（例えば、４２〜７０％）、特に４５％以上（例えば、４６〜６５％）であってもよい。
なお、酸素指数は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７２０１−２に準拠して測定できる。
接着剤付き基材フィルム（特に接着剤付きポリイミドフィルム）の接着剤層は、ＴＭＡ針入りモード測定における針入り侵入量を特定の範囲に調整してもよい。
例えば、接着剤付き基材フィルム（接着剤付きポリイミドフィルム）の接着剤層は、ＴＭＡ針入りモード測定における接着剤層の厚さに対する、１００℃における針入り侵入量（侵入割合）が、１０％以下（例えば、０〜８％）、好ましくは７％以下（例えば、０．１〜６％）、さらに好ましくは６％以下（例えば、０．３〜５．５％）、特に５％以下（例えば、０．５〜５％）を充足してもよい。
なお、接着剤層の厚みに対する針入り侵入量（侵入割合）は、接着剤層の厚みをＡ（μｍ）、針入り量をＢ（μｍ）とするとき、（Ｂ／Ａ）×１００（％）で表すことができる。
また、接着剤付き基材フィルム（接着剤付きポリイミドフィルム）の接着剤層は、ＴＭＡ針入りモード測定における接着剤層の厚さに対する、１４０℃における針入り侵入量（侵入割合）が、５％以上（例えば、７〜９０％）の範囲から選択でき、例えば、１０％以上（例えば、１５〜８８％）、好ましくは２０％以上（例えば、２０〜８５％）、さらに好ましくは２５％以上（例えば、２６〜８０％）を充足してもよい。
接着剤付き基材フィルム（接着剤付きポリイミドフィルム）の接着剤層は、ＴＭＡ針入りモード測定における接着剤層の厚さに対する、１８０℃における針入り侵入量（侵入割合）が、２０％以上（例えば、２２〜９５％）の範囲から選択でき、例えば、２５％以上（例えば、２７〜９２％）、好ましくは３０％以上（例えば、３５〜９０％）、さらに好ましくは４０％以上（例えば、４２〜８８％）、特に４５％以上（例えば、５０〜８５％）を充足してもよい。
上記のように各温度における針入り侵入を調整することで、難燃性、耐熱性、寸法安定性、導体間の気泡の発生量などを効率よく調整しやすい。
なお、ＴＭＡ針入りモード測定の各温度（１００℃、１４０℃、１８０℃）における針入り侵入量は、ＴＭＡ測定装置を用い、針入りモードの測定を昇温速度１０℃／分で２００℃まで行い、各温度（１００℃、１４０℃、１８０℃）まで圧子の侵入深さ（針入量、単位：μｍ）を読み取り、接着剤層の厚みに対する各温度（１００℃、１４０℃、１８０℃）まで圧子の侵入深さの比率によって、求めることができる。ＴＭＡ測定装置としては、島津製作所製熱分析機（ＴＭＡ−６０）を用いてよい。
接着剤付き基材フィルム（特に接着剤付きポリイミドフィルム）は、例えば、ベースとなるフィルム（特にポリイミドフィルム）の片面又は両面に接着剤を塗布し、乾燥させることによって得ることができる。塗布及び乾燥方法は、特に限定されない。
［補強板及び補強板付きフラットケーブル］
本発明の補強板（補強板用フィルム）は、少なくともポリイミドフィルムを含む。
このような補強板は、単一（一枚）のポリイミドフィルムで構成されていてもよく、複数のポリイミドフィルムの積層体であってもよい。また、補強板は、ポリイミドフィルムと非ポリイミド系フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの芳香族ポリエステルフィルム）との積層体であってもよいが、通常、積層体の場合でも、ポリイミドフィルムのみの積層体であるのが好ましい。
ポリイミドフィルムとしては、特に限定されないが、前記基材フィルムの項で例示したものと同様のポリイミドフィルムを使用できる。例えば、ポリイミドフィルム（又は補強板）の２００℃で６０分加熱後の加熱収縮率も、基材フィルムにおけるポリイミドフィルムと同様の範囲（例えば、０．１５％以下）であってもよい。
また、ポリイミドフィルムの積層体は、複数のポリイミドフィルムが直接的に積層されていてもよく、接着剤（接着剤層）を介して積層されていてもよい。ポリイミドフィルム積層体を得る方法は特に限定されないが、積層体の態様に応じて選択でき、接着剤層を介して積層する方法、加熱加圧するなどして接着剤を介さない方法などがある。接着剤は後述する接着剤を使用することができ、塗布及び乾燥方法は特に限定されない。加熱加圧する場合には、事前にポリイミドフィルムにプラズマ処理などの表面処理がなされているとより強固に張り合わされるため好ましい。
接着剤としては、特に限定されず、例えば、基材フィルムの項で例示の接着成分等（例えば、アクリル樹脂など）を使用できる。
接着剤層は、接着性を損なわない範囲で、添加剤（前記例示の成分など）を含んでいてもよい。添加剤を含む場合、その割合は、接着成分１重量部に対して、例えば、１．５〜２００重量部（例えば、２〜１７０重量部）、好ましくは２〜１５０重量部（例えば、３〜１４０重量部）、より好ましくは３〜１２０重量部（例えば、５〜１００重量部）程度であってよい。
補強板の厚み（平均厚み）は、通常、１００μｍ超（例えば、１１０〜１０００μｍ）であり、例えば、１２０μｍ以上（例えば、１３０〜７００μｍ）、好ましくは１５０μｍ以上（例えば、１６０〜５００μｍ）、さらに好ましくは１７０μｍ以上（例えば、１７０〜４００μｍ）であってもよく、１８０μｍ以上（例えば、１９０〜３５０μｍ）であってもよい。
このような厚みとすることで、高温にさらされた場合でも配線の脱落を抑制又は防止しやすい。また、外力がかかった場合でもコネクタからの浮きを効率良く抑制又は防止しやすい。
なお、上記補強板の厚みは、複数のポリイミドフィルムが接着剤層を介して積層されている場合、接着剤層をも含む総厚みである。また、後述のように、補強板は、通常、接着剤を介して、開口部に積層（貼着）されるが、この接着剤の厚みは、補強板の厚みに含まれない。
補強板が、複数のポリイミドフィルムで構成されている場合、各ポリイミドフィルムの厚みは、補強板としての厚みが上記範囲とできれば特に限定されず、例えば、５〜２５０μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ（例えば、２０〜１８０μｍ）、さらに好ましくは３０〜１５０μｍ程度であってもよい。
なお、複数のポリイミドフィルムにおいて、ポリイミドフィルムの枚数（積層数）は、２以上であれば特に限定されないが、例えば、２〜５、好ましくは２〜４、さらに好ましくは２〜３、特に２であってもよい。
また、複数のポリイミドフィルムにおいて、一方のポリイミドフィルムＡと、ポリイミドフィルムＡとは異なる他方のポリイミドフィルムＢとの厚み比は、例えば、ポリイミドフィルムＡ／ポリイミドフィルムＢ（厚み割合）＝０．０１／１〜１００／１、好ましくは０．０５／１〜２０／１、さらに好ましくは０．１／１〜１０／１程度であってもよい。
ポリイミドフィルムの積層体において、接着剤層の厚みは、補強板としての厚みが上記範囲とできれば特に限定されず、例えば、１〜１００μｍ、好ましくは３〜８０μｍ、さらに好ましくは５〜５０μｍ程度であってもよい。
補強板は、上記のようにポリイミドフィルムを含んでいればよく、接着剤層などを含んでいてもよいが、十分な効果を得るためには、補強板の全体厚みに占めるポリイミドフィルムの厚みは比較的高くするのが好ましい。
補強板の厚み全体に対するポリイミドフィルムの厚み割合（複数のポリイミドフィルムの積層体である場合、複数のポリイミドフィルムの総厚み割合）は、補強板の全体厚み等にもよるが、３０％以上（例えば、４０％以上）の範囲から選択でき、例えば、５０％以上（例えば、５５〜１００％）、好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上、特に７５％以上、特に好ましくは８０％以上（例えば、８５％以上）であってもよい。
補強板のループスティフネス値は、ループ長５０ｍｍ、圧縮距離１０ｍｍにおいて、例えば、３００ｍＮ／ｃｍ以上（例えば、３５０〜１００００ｍＮ／ｃｍ）、好ましくは４００ｍＮ／ｃｍ以上（例えば、４５０〜８０００ｍＮ／ｃｍ以上）、さらに好ましくは５００ｍＮ／ｃｍ以上（例えば、５００〜５０００ｍＮ／ｃｍ以上）であってもよく、特に１０００ｍＮ／ｃｍ以上（例えば、１５００ｍＮ／ｃｍ以上、好ましくは２０００ｍＮ／ｃｍ以上）であってもよい。ループスティフネス値が上記範囲であると、フレキシブルフラットケーブルと外部端子との接続が強化され、配線接続不良を効率よく抑えやすい。
なお、ループスティフネス値は、例えば、東洋精機製作所製「ループスティフネステスタＤＡ」などを用いて測定できる。また、前記基材フィルムも、上記のようなループスティフネス値（例えば、１０００ｍＮ／ｃｍ以上など）を有していてもよい。
補強板は、前記のように、フラットケーブルの被補強部位（例えば、基材フィルムで挟持されていない導体部分、コネクタ部などの端部）に設けられる。なお、被補強部位に設ける方法としては、特に限定されないが、通常、被補強部位に接着剤を介して補強板を貼着（積層、被覆）してもよい。
被補強部位に使用する接着剤としては、特に限定されず、前記例示の接着剤等を使用できる。貼着は、加温下で行ってもよく、加圧下で行ってもよい。接着剤層の厚みは、特に限定されず、例えば、１〜１００μｍ、好ましくは３〜８０μｍ、さらに好ましくは５〜５０μｍ程度であってもよい。
次に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではなく、多くの変形が本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により可能である。
［厚み測定］
Ｍｉｔｕｔｏｙｏ製ライトマチック（Series318）厚み計を使用して次のようにして測定した。すなわち、フィルム全面から任意に５箇所を選び、この５箇所にについて厚みを測定し、その平均を算出し、厚みとした。
［ループスティフネス値］
東洋精機製作所製のループスティフネステスタＤＡを使用し、ループ長５０ｍｍ、圧縮距離１０ｍｍの条件で測定し、ループスティフネス値を得た（図１参照）。
［ポリイミドフィルムの熱収縮率］
ポリイミドフィルムの２００℃で６０分加熱後の熱収縮率は、２５℃、６０％ＲＨに調整された部屋に２時間以上放置した後のフィルム寸法（Ｌ１）を、ＣＮＣ画像処理装置システムＮＥＸＩＶ ＶＭ−２５０（ニコン製）を用いて測定し、続いて２００℃で６０分間加熱した後再び２５℃、６０％ＲＨに調整された部屋に１日間放置した後のフィルム寸法（Ｌ２）を、ＣＮＣ画像処理装置システムＮＥＸＩＶ ＶＭ−２５０（ニコン製）を用いて測定し、下記式により算出した。
熱収縮率（％）＝−｛（Ｌ２−Ｌ１）／Ｌ１｝×１００
［フラットケーブルの熱収縮率（寸法変化率）］
作製したフラットケーブルを１８０℃で１０分間加熱し、加熱前の導体間寸法（Ｌ３）と加熱後の導体間寸法（Ｌ４）を、ＣＮＣ画像処理装置システムＮＥＸＩＶ ＶＭ−２５０（ニコン製）を使って測定し、下記式にしたがって算出した。
熱収縮率（％）＝−｛（Ｌ４−Ｌ３）／Ｌ３｝×１００
［針入り侵入割合］
接着剤付きポリイミドフィルムを１０ｍｍｘ１０ｍｍの大きさに裁断し、島津製作所製熱分析機（ＴＭＡ−６０）を用い、針入りモードの測定を昇温速度１０℃／分で２００℃まで５０ｇｆの一定荷重をかけて行い、１００℃、１４０℃、１８０℃まで圧子の侵入深さ（針入量、単位：μｍ）を読み取った。そして、読み取った数値から、接着剤層の厚みに対する割合を算出した。
なお、使用した圧子は先端直径０．５ｍｍの円柱状のもので、接着剤表面を圧子侵入面とした。
［酸素指数測定］
ＪＩＳ Ｋ７２０１−２に準拠して測定した。接着剤付きポリイミドフィルムを１５０ｍｍｘ２０ｍｍの大きさに裁断し、スガ試験機株式会社製の酸素指数方式燃焼性試験機を用い、燃焼した。
［埋め込み性］
フラットケーブル導体間の気泡の有無を目視にて確認し、気泡が発生している箇所の長さを測定した。フラットケーブルの長さに対する、気泡発生箇所の長さの割合を算出し、気泡発生率とした。
＜実施例１＞
［ポリイミドフィルム積層体］
ポリイミドフィルムとして東レ・デュポン社製「カプトン」２００Ｈ（５０μｍ厚、２００℃で６０分加熱後の熱収縮率０．０３（％））と５００Ｈ（１２５μｍ厚、２００℃で６０分加熱後の熱収縮率０．０３（％））、接着剤としてデュポン社製「パイララックス」ＬＦ０１００（２５μｍ厚）をいずれも２０ｃｍ角ずつ用意した。次に２００Ｈと５００Ｈの間に接着剤を挟み、加熱温度１８０℃、圧力２ＭＰａ、時間６０分でプレスし、ポリイミドフィルム積層体（補強板）を得た。該ポリイミドフィルム積層体の厚みは２００μｍ、ループスティフネス値は、２３８０ｍＮ／ｃｍであった。
［フレキシブルフラットケーブル］
ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ−７２００（ＤＩＣ株式会社製、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂）１０重量部、タフテックＭ１９１３（旭化成ケミカルズ株式会社、マレイン酸変成スチレンエチレンブロック共重合体）１００重量部、キュアゾールＣ１１−Ｚ（四国化成株式会社製）０．３重量部及びトルエン４２０重量部を混合し、接着剤を作成し、これを東レ・デュポン社製「カプトン」１００ＥＮ（２５μｍ厚、２００℃で６０分加熱後の熱収縮率０．０６（％））の片面に塗布し、９０℃で３分乾燥させて接着剤付きポリイミドフィルムを得た。接着剤付きポリイミドフィルムにおいて、接着剤層の厚みは２５μｍであった。
この接着剤付きポリイミドフィルムにおいて、ＴＭＡ針入りモード測定の各温度における針入り侵入割合は、０．５μｍ（１００℃）、１３μｍ（１４０℃）、１８μｍ（１８０℃）であった。また、接着剤付きポリイミドフィルムにおいて、酸素指数は５０％であり、フラットケーブルにおける熱収縮率は０．０８％、気泡発生率は１％であった。
そして、得られた接着剤付きポリイミドフィルムを幅２０ｍｍ、長さ１０ｃｍの大きさで２枚用意した。このうちの１枚について末尾部分にフィルム幅方向２０ｍｍ、長さ方向５ｍｍの穴を空け、開口部を設けた。次に、幅０．３０ｍｍ、厚さ０．０３５ｍｍの導体１４本を０．５０ｍｍの導体間ピッチで開口部の無い接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤層側に配置し、さらにその上からもう１枚の開口部を設けた接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤層側を重ねる構造とし、熱ロールで１８０℃、０．５ＭＰａで加圧することによりフレキシブルフラットケーブルを作成した。
［ポリイミドフィルム積層体のフレキシブルフラットケーブルへの貼り付け］
ポリイミドフィルム積層体を幅２ｃｍ×長さ３ｃｍに切り、これに該積層体と同じ大きさの接着剤（「パイララックス」ＬＦ０１００）を介して、フレキシブルフラットケーブルの開口部に貼り付けた。貼り付け条件は、加熱温度１８０℃、圧力２ＭＰａ、時間６０分でプレスして行った。
［高温テスト］
フレキシブルフラットケーブルの導体と同等配列になるよう幅０．３０ｍｍで０．５０ｍｍ間隔で配列させたテスト配線板に、補強板としてポリイミドフィルム積層体を貼り付けたフレキシブルフラットケーブル開口部をコネクタを介して接続させ、１０５℃、３０００時間加熱し、加熱後の開口部導体とテスト配線板との導体接触具合を観察した。補強板の変形も無く、フレキシブルフラットケーブルの導体とテスト配線板との導体はしっかり接触していた。
［曲げテスト］
高温テストと同様にしてテスト配線板に、補強板としてポリイミドフィルム積層体を貼り付けたフレキシブルフラットケーブル開口部をコネクタを介して接続させた後、図２に示すような形状でフレキシブルフラットケーブルを曲げることで外力をかけ、開口部導体とテスト配線板との導体接触具合を観察した。外力がかかった状態でもフレキシブルフラットケーブルの導体とテスト配線板との導体はしっかり接触していた。
＜実施例２＞
東レ・デュポン社製「カプトン」２００Ｈ（５０μｍ厚、２００℃で６０分加熱後の熱収縮率０．０３（％））と４００Ｈ（１００μｍ厚、２００℃で６０分加熱後の熱収縮率０．０３（％））を使用した以外は、実施例１と同様の手順により、ポリイミドフィルム積層体を得た。該ポリイミドフィルム積層体の厚みは１７５μｍ、ループスティフネス値は、１６３０ｍＮ／ｃｍであった。
該ポリイミドフィルム積層体を用いて実施例１と同様に各種評価を行った。高温テストでは補強板の変形も無く、フレキシブルフラットケーブルの導体とテスト配線板との導体はしっかり接触していた。曲げテストでは外力がかかった状態でもフレキシブルフラットケーブルの導体とテスト配線板との導体はしっかり接触していた。
＜実施例３＞
東レ・デュポン社製「カプトン」３００Ｈ（７５μｍ厚、２００℃で６０分加熱後の熱収縮率０．０３（％））と５００Ｈ（１２５μｍ厚、２００℃で６０分加熱後の熱収縮率０．０３（％））を使用した以外は、実施例１と同様の手順により、ポリイミドフィルム積層体を得た。該ポリイミドフィルム積層体の厚みは２２５μｍ、ループスティフネス値は、３５５０ｍＮ／ｃｍであった。
該ポリイミドフィルム積層体を用いて実施例１と同様に各種評価を行った。高温テストでは補強板の変形も無く、フレキシブルフラットケーブルの導体とテスト配線板との導体はしっかり接触していた。曲げテストでは外力がかかった状態でもフレキシブルフラットケーブルの導体とテスト配線板との導体はしっかり接触していた。
＜実施例４＞
東レ・デュポン社製「カプトン」２００Ｈ（５０μｍ厚）２枚を使用した以外は、実施例１と同様手順により、ポリイミドフィルム積層体を得た。該ポリイミドフィルム積層体の厚みは１２５μｍ、ループスティフネス値は、５１０ｍＮ／ｃｍであった。該ポリイミドフィルム積層体を用いて実施例１と同様各種評価を行った。高温テストでは補強板の変形も無く、フレキシブルフラットケーブルの導体とテスト配線板との導体はしっかり接触していた。
＜比較例１＞
ポリイミドフィルム積層体の代わりに東レ社製ＰＥＴフィルム「ルミラー」Ｓ１０＃１８８（１８８μｍ厚）を使用し、実施例１と同様各種評価を行った。高温テストでは加熱により補強板が変形し、それによってフレキシブルフラットケーブルの導体とテスト配線板との導体との接触不良が起こった。
結果をまとめたものを表１に示す。なお、表１においては、「〇」は各テストにおいて、しっかり接触していたもの、「×」は各テストにおいて変形やそれに伴う導体の脱落、接触不良が生じたものを示す。
Figure 0006931278
実施例のポリイミドフィルム積層体は、フレキシブルフラットケーブル補強板として用いると、高温にさらされた場合でも配線の脱落がないものであった。また、実施例１〜３のポリイミドフィルム積層体では、外力がかかった場合でも配線の脱落がないことを確認できた。
一方、比較例１では、補強板として用意したフィルムが高温で変形し、配線の脱落が生じた。
以上の結果から、本発明のフィルムを補強板として用いる、高温にさらされたり、外力がかかった場合でも配線の脱落を無くすることが確認された。
また、本発明の補強板と接着剤付きポリイミドフィルムとの組み合わせにより、酸素指数が小さい（難燃性が高く）、高温における熱収縮率（寸法変化率）が小さい、導体間の気泡の発生が少ないなどの補強板付きフレキシブルフラットケーブルを効率良く得ることができた。
本発明の補強板は、フレキシブルフラットケーブルの補強板として好適に使用できる。

Claims (10)

  1. フラットケーブルを補強するための補強板であって、少なくともポリイミドフィルムで構成され、複数のポリイミドフィルムの積層体であり、補強板の厚み全体に対するポリイミドフィルムの厚み割合が７５％以上であり、厚みが１００μｍを超える補強板。
  2. 複数のポリイミドフィルムにおいて、一方のポリイミドフィルムＡと、ポリイミドフィルムＡとは異なる他方のポリイミドフィルムＢとの厚み比が、ポリイミドフィルムＡ／ポリイミドフィルムＢ（厚み割合）＝０．１／１〜１０／１である請求項１記載の補強板。
  3. 厚みが１５０μｍ以上である請求項１又は２記載の補強板。
  4. 積層体がポリイミドフィルムのみの積層体である、請求項１〜３のいずれかに記載の補強板。
  5. 厚みが１７０μｍ以上である、請求項１〜４のいずれかに記載の補強板。
  6. 各ポリイミドフィルムの厚みが３０〜２５０μｍである、請求項１〜５のいずれかに記載の補強板。
  7. ループ長５０ｍｍ、圧縮距離１０ｍｍの条件で測定したループスティフネス値が、１０００ｍＮ／ｃｍ以上である請求項１〜６のいずれかに記載の補強板。
  8. ポリイミドフィルムの２００℃で６０分加熱後の熱収縮率が０．１５％以下である請求項１〜７のいずれかに記載の補強板。
  9. フラットケーブルが、導体とこの導体を挟持する一対の接着剤付きポリイミドフィルムとで構成されている請求項１〜８のいずれかに記載の補強板。
  10. フラットケーブルの被補強部位に、請求項１〜９のいずれかに記載の補強板を設けた補強板付きフラットケーブル。
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