JP2021034429A

JP2021034429A - フレキシブルプリント配線板及び補強板

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Publication number: JP2021034429A
Application number: JP2019149958A
Authority: JP
Inventors: 正也柿本; Masaya Kakimoto; 宮本　一宏; Kazuhiro Miyamoto; 一宏宮本; 雄基石井; Yuki Ishii; 隆幸米澤; Takayuki Yonezawa
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd; Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd; Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date: 2019-08-19
Filing date: 2019-08-19
Publication date: 2021-03-01

Abstract

【課題】高温多湿環境下でも接着不良が発生し難いフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント配線板１において、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の表面に直接又は間接に積層される導電パターン３と、ベースフィルム２の裏面に接着剤層４を介して積層される補強板５とを備える。接着剤層４がシロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及びシリカを含有し、シロキサン変性ポリイミドは第１構造単位及び第２構造単位を含み、シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量が２５，０００以上１５０，０００以下であり、シリカの含有量が０．００１質量％以上０．０３質量％以下である。【選択図】図１

Description

本開示は、フレキシブルプリント配線板及び補強板に関する。

近年、電子機器の小型軽量化に伴い、可撓性を有しコンパクトに実装できるフレキシブルプリント配線板が注目されている。

このフレキシブルプリント配線板に他の電子部品を実装したり、フレキシブルプリント配線板を他の装置に取り付けたりするための補強として、フレキシブル配線板を構成するベースフィルムの一部に補強板が設けられることがある。

上記補強板を取り付ける際に用いられる接着剤の種類は、フレキシブルプリント配線板の用途に応じて種々選択されるが、耐熱性が必要な用途では熱硬化型の接着剤が用いられている（例えば特開２０１４−１９７８７号公報参照）。

特開２０１４−１９７８７号公報

本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に直接又は間接に積層される導電パターンと、上記ベースフィルムの裏面に接着剤層を介して積層される補強板とを備え、上記接着剤層がシロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及びシリカを含有し、上記シロキサン変性ポリイミドが下記式（１）で表される第１構造単位及び下記式（２）で表される第２構造単位を含み、上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量が２５，０００以上１５０，０００以下であり、上記シリカの含有量が０．００１質量％以上０．０３質量％以下である。

（上記式（１）及び上記式（２）中、Ａｒは４価の芳香族テトラカルボン酸残基である。
上記式（１）中、Ｒ^１は２価のジアミンシロキサン残基である。また、ｍは上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第１構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下である。
上記式（２）中、Ｒ^２は２価の芳香族ジアミン残基である。また、ｎは上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第２構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下である。
但し、ｍとｎとの合計が１を超える場合はない。）

本開示の別の一態様に係る補強板は、フレキシブルプリント配線板に用いられる補強板であって、複数のポリイミドフィルムと、上記複数のポリイミドフィルム間を接着する接着剤層とを有し、上記接着剤層がシロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及びシリカを含有し、上記シロキサン変性ポリイミドが下記式（１）で表される第１構造単位及び下記式（２）で表される第２構造単位を含み、上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量が２５，０００以上１５０，０００以下であり、上記シリカの含有量が０．００１質量％以上０．０３質量％以下である。

図１は、本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板を示す模式的側面図である。

［本開示が解決しようとする課題］
補強板に上記従来の接着剤を用いたフレキシブルプリント配線板では、高温かつ多湿の環境下においては、接着剤の流れ出しが発生する場合があり、接着不良が発生するおそれがある。このため、従来のフレキシブルプリント配線板では、比較的低いい湿度に保って使用する必要がある。

本開示は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、高温多湿環境下でも接着不良が発生し難いフレキシブルプリント配線板及び補強板の提供を目的とする。

［本開示の効果］
本開示のフレキシブルプリント配線板及び補強板は、高温多湿環境下でも接着不良が発生し難い。

［本開示の実施形態の説明］
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に直接又は間接に積層される導電パターンと、上記ベースフィルムの裏面に接着剤層を介して積層される補強板とを備え、上記接着剤層がシロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及びシリカを含有し、上記シロキサン変性ポリイミドが下記式（１）で表される第１構造単位及び下記式（２）で表される第２構造単位を含み、上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量が２５，０００以上１５０，０００以下であり、上記シリカの含有量が０．００１質量％以上０．０３質量％以下である。

当該フレキシブルプリント配線板は、接着剤層に上記式（１）及び式（２）で表される構造単位の比率が上記範囲内であるシロキサン変性ポリイミドを含む。つまり、上記シロキサン変性ポリイミドは分子中のシロキサン残基の数が芳香族ジアミン残基と同程度とされており、短期耐熱性を低下させ得るシロキサン残基が過剰に含まれるものではない。このため、上記接着剤層の耐熱性及び耐湿性の低下が抑止されている。また、上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲内とすることで、シロキサン変性ポリイミドの凝集を抑制できる。そのため、上記接着剤層は、シロキサン変性ポリイミドの凝集に起因する剥離強度の低下が抑制されている。その結果、上記接着剤層の耐熱性が高められる。また、当該フレキシブルプリント配線板は、上記接着剤層にエポキシ樹脂を含む。このエポキシ樹脂と上記シロキサン変性ポリイミドとの組み合わせにより上記接着剤層の耐熱性、耐湿性及び強度が向上するものと推察される。さらに、当該フレキシブルプリント配線板は、上記接着剤層に上記範囲内のシリカを含有することで、上記接着剤層に含まれる他のフィラー等の分散を向上させ、剥離強度を向上させることができる。以上から、当該フレキシブルプリント配線板は、高温多湿環境下でも接着不良が発生し難い。

ここで、「重量平均分子量（Ｍｗ）」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算重量平均分子量である。具体的には、重量平均分子量（Ｍｗ）は、以下の測定条件により測定した値である。

測定装置：東ソー社の「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」
カラム：ＧＭＨ−ＨＲ−Ｈ
移動相：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
カラム温度：４０℃
流速：０．５ｍＬ／分
試料濃度：１．０質量％
試料注入量：１０μＬ
検出器：示差屈折計
標準物質：単分散ポリスチレン

上記補強板が複数のポリイミドフィルムと、上記複数のポリイミドフィルム間を接着する上記接着剤層とを有するとよい。このように上記補強板のポリイミドフィルム間の接着にベースフィルムと補強板とを接着する接着剤層と同種の接着剤層を用いることで、さらに耐熱性及び耐湿性を向上させることができる。

上記接着剤層のガラス転移温度としては、８５℃以上１５０℃以下が好ましい。このように上記接着剤層のガラス転移温度を上記範囲内とすることで、上記接着剤層の適度な柔軟性を維持しつつ高温多湿化における接着剤層の流れ出しを抑止できるので、さらに耐熱性及び耐湿性を向上させることができる。なお、接着剤層の「ガラス転移温度」とは、以下の手順により測定される温度である。接着剤組成物を、厚み２５μｍの離型ＰＥＴフィルム表面に、乾燥後２０μｍ以上３０μｍの厚みとなるように塗布し、１５０℃で２分間乾燥させて、半硬化状態の接着剤層を形成する。この半硬化状態の接着剤層をはがし、１６０℃で４０分間加熱硬化して、測定用フィルムを形成する。この測定用フィルムを用いて、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）法（１０℃／ｍｉｎ）により測定される温度をガラス転移温度とする。

上記接着剤層の吸水率としては、１質量％以下が好ましい。このように上記接着剤層の吸水率を上記上限以下とすることで、高温多湿環境下での接着不良の発生抑止効果が高められる。ここで、「吸水率」とは、ＪＩＳ‐Ｋ７２０９：２０００に準拠した値をいう。

当該補強板は、接着剤層に上記式（１）及び式（２）で表される構造単位の比率が上記範囲内であるシロキサン変性ポリイミドを含む。つまり、上記シロキサン変性ポリイミドは分子中のシロキサン残基の数が芳香族ジアミン残基と同程度とされており、短期耐熱性を低下させ得るシロキサン残基が過剰に含まれるものではない。このため、上記接着剤層の耐熱性及び耐湿性の低下が抑止されている。また、上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲内とすることで、シロキサン変性ポリイミドの凝集を抑制できる。そのため、上記接着剤層は、シロキサン変性ポリイミドの凝集に起因する剥離強度の低下が抑制されている。その結果、上記接着剤層の耐熱性が高められる。また、当該補強板は、上記接着剤層にエポキシ樹脂を含む。このエポキシ樹脂と上記シロキサン変性ポリイミドとの組み合わせにより上記接着剤層の耐熱性、耐湿性及び強度が向上するものと推察される。さらに、当該補強板は、上記接着剤層に上記範囲内のシリカを含有することで、上記接着剤層に含まれる他のフィラー等の分散を向上させ、剥離強度を向上させることができる。以上から、当該補強板は、高温多湿環境下でも接着不良が発生し難い。

［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板及び補強板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

図１に示すフレキシブルプリント配線板１は、いわゆる片面板である。当該フレキシブルプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の表面に直接又は間接に積層される導電パターン３と、ベースフィルム２の裏面に第１接着剤層４を介して積層される補強板５と、ベースフィルム２又は導電パターン３の表面に積層されるカバーレイ６とを備える。補強板５は、複数のポリイミドフィルム５１と、複数のポリイミドフィルム５１間を接着する第２接着剤層５２とを有する。また、カバーレイ６は、カバーフィルム６１及び第３接着剤層６２を有する。

＜ベースフィルム＞
ベースフィルム２は、導電パターン３を支持する部材であって、フレキシブルプリント配線板１の強度を担保する構造材である。また、ベースフィルム２は、絶縁性及び可撓性を有する。

このベースフィルム２の主成分としては、例えばポリイミド、液晶ポリエステルに代表される液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンエーテル、フッ素樹脂等の耐熱性フィルムを用いることができる。これらの中でも耐熱性に優れるポリイミドが好ましい。なお、ベースフィルム２は、多孔化されたものでもよく、また、充填材、添加剤等を含んでもよい。ここで、「主成分」とは、最も含有量が多い成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。

ベースフィルム２の平均厚さは、特に限定されないが、ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。また、ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、２００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限未満であると、ベースフィルム２の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超えると、フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれがある。ここで、「平均厚さ」とは、任意の１０点の厚さの平均値を示す。

＜導電パターン＞
導電パターン３は、電気配線構造、グラウンド、シールドなどの構造を構成するものである。導電パターン３は、図１に示すように電子部品の実装や他の装置の取り付けのための端子接続部３ａと、電気配線等を構成する配線部３ｂとを有する。

導電パターン３を形成する材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されないが、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には比較的安価で導電率が大きい銅が用いられる。また、導電パターン３は、表面にめっき処理が施されてもよい。

導電パターン３の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、７μｍがより好ましい。一方、導電パターン３の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。導電パターン３の平均厚さが上記下限未満であると、導電パターン３の導電性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン３の平均厚さが上記上限を超えると、フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある。なお、導電パターン３の端子接続部３ａ及び配線部３ｂで異なる平均厚さとすることもできるが、製造の容易性から端子接続部３ａと配線部３ｂとは、同じ平均厚さとすることが好ましい。

導電パターン３に含まれる端子接続部３ａは、図１ではベースフィルム２の一端縁側に配設されている。フレキシブルプリント配線板１を他の装置に取り付けるために端子接続部３ａを用いる場合は、フレキシブルプリント配線板１と他の装置との相対配置の容易性から、端子接続部３ａは、ベースフィルム２の一端縁側に配設することが好ましい。一方、端子接続部３ａは電子部品の実装に用いることもできる。この場合、端子接続部３ａは、フレキシブルプリント配線板１上で電子部品が実装される位置に配設される。

なお、端子接続部３ａの平面視での大きさは、端子接続部３ａに実装される電子部品の接続端子や端子接続部３ａに取り付ける他の装置の接続端子の大きさ等に応じて適宜決定される。

導電パターン３に含まれる配線部３ｂの平均幅は、当該フレキシブルプリント配線板１の用途に応じて適宜決定されるが、例えば０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下とできる。

＜第１接着剤層＞
第１接着剤層４は、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及びシリカを含有する。なお、第１接着剤層４は、本開示の効果を損なわない範囲において、他の任意成分を含んでいてもよい。

（シロキサン変性ポリイミド）
上記ロキサン変性ポリイミドは、第１接着剤層４における主たる接着成分である。上記シロキサン変性ポリイミドが下記式（１）で表される第１構造単位及び下記式（２）で表される第２構造単位を含む。

上記式（１）及び上記式（２）中、Ａｒは４価の芳香族テトラカルボン酸残基である。上記式（１）中、Ｒ^１は２価のジアミンシロキサン残基である。また、ｍは上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第１構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下である。

上記式（２）中、Ｒ^２は２価の芳香族ジアミン残基である。また、ｎは上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第２構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下である。但し、ｍとｎとの合計が１を超える場合はない。

上記Ａｒで表される４価の芳香族テトラカルボン酸残基としては、例えば下記の式（３）又は式（４）で表される４価の基が挙げられる。

式（４）中、Ｗは、単結合、炭素数１以上１５以下の２価の炭化水素基、炭素数１以上１５以下の２価のフッ素化炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−ＮＨ−、又は−ＣＯＮＨ−である。これらの中でも、Ｗとしては炭素数１以上１５以下の２価の炭化水素基、単結合又は−Ｏ−が好ましい。

上記Ｗで表される炭素数１以上１５以下の２価の炭化水素基としては、例えば、炭素数１以上１５以下の直鎖状又は分岐状の２価の鎖状炭化水素基、炭素数３以上１５以下の２価の脂環式炭化水素基、炭素数６以上１０以下の２価の芳香族炭化水素基、又はこれらの基を組み合わせた２価の基等が挙げられる。

また、上記Ｗで表される炭素数１以上１５以下の２価のフッ素化炭化水素基としては、上記炭素数１以上１５以下の２価の炭化水素基が有するＨ原子の一部又は全てをＦ原子に置き換えたものが挙げられる。

上記Ｒ^１で表される２価のジアミンシロキサン残基は、シロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）を有する基である。このシロキサン結合の割合を増加させることによって、可塑剤の配合量を少なくしても第１接着剤層４に十分な柔軟性を付与することができる。上記２価のジアミンシロキサン残基としては、例えば下記の式（５）で表される２価の基が挙げられる。

式（５）中、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、単結合、酸素原子を含有していてもよい２価の有機基である。Ｒ^５からＲ^８は、それぞれ独立して、炭素数１以上６以下の炭化水素基である。ａは、上記ジアミンシロキサン残基におけるシロキサン単位（−ＳｉＲ^５Ｒ^６−Ｏ−）の平均繰り返し数を表し、１以上２０以下の整数である。ａが１より小さいと第１接着剤層４の柔軟性が低下するおそれがある。一方、ａが２０を超えると第１接着剤層４の接着性が低下するおそれがある。かかる点から、ａとしては、５以上１５以下の整数が好ましい。

上記Ｒ^２で表される２価の芳香族ジアミン残基としては、例えば下記の式（６）から式（８）で表される２価の基が挙げられる。

式（６）から式（８）中、Ｒ^９は、それぞれ独立して、炭素数１以上６以下の１価の炭化水素基又はアルコキシ基である。Ｚは、単結合、炭素数１以上１５以下の２価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−ＮＨ−又は−ＣＯＮＨ−である。ｂは、０以上４以下の整数である。

上記式（１）中のｍは、上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第１構造単位のモル比率を表す。上記式（２）中のｎは、上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第２構造単位のモル比率を表す。ｍ及びｎは、それぞれ独立して、０．３５以上０．６５以下である。但し、ｍとｎとの合計が１を超える場合はない。ｍが０．６５を超えると（ｎが０．３５未満であると）、第１接着剤層４の短期耐熱性が低下するおそれがある。また第１接着剤層４の透湿性が増すことが原因で、高温高湿下において剥離強度が低下し易くなるおそれがある。一方、ｍが０．３５未満であると（ｎが０．６５を超えると）、シロキサン変性ポリイミド中のシロキサン結合の割合が少なくなって第１接着剤層４に十分な柔軟性を付与することができないおそれがある。また、第１接着剤層４の熱膨張率が大きくなることで、ベースフィルム２との熱膨張率の差が大きくなるため、接着剤組成物の塗工、乾燥により第１接着剤層４を形成する際、熱膨張率の差に起因してカバーレイ６が反り易く、作業性が低下するおそれがある。

シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）の下限としては、２５，０００であり、４０，０００がより好ましく、５０，０００がさらに好ましい。一方、上記重量平均分子量（Ｍｗ）の上限としては、１５０，０００であり、１２５，０００がより好ましく、９０，０００がさらに好ましい。シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）が上記下限未満であると、凝集力が低下するため十分な剥離強度を確保できないおそれがある。一方、シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）が上記上限を超えると、シロキサン変性ポリイミドの分子鎖の凝集が生じ易くなり、剥離強度が低下するおそれがある。

上記シロキサン変性ポリイミドは、例えば酸無水物成分及びジアミン成分を有機溶媒に添加した反応溶液を用いてポリアミック酸溶液を生成させた後、加熱閉環（イミド化）させることにより重合体溶液として調製できる。

上記酸無水物成分としては、芳香族テトラカルボン酸無水物が使用される。

上記芳香族テトラカルボン酸無水物としては、例えば、オキシジフタル酸無水物が挙げられる。上記オキシジフタル酸無水物としては、例えば４，４’−オキシジフタル酸無水物（別名；５，５’−オキシビス−１，３−イソベンゾフランジオン）（ＯＤＰＡ）、３，３’−オキシジフタル酸無水物、３，４’−オキシジフタル酸無水物等が挙げられる。これらの中でも、４，４’−オキシジフタル酸無水物が好ましい。例示した芳香族テトラカルボン酸無水物は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

上記酸無水物成分として４，４’−オキシジフタル酸無水物を含むものを使用する場合、酸無水物中の４，４’−オキシジフタル酸無水物のモル比としては５０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、１００％であることがさらに好ましい。

上記芳香族テトラカルボン酸無水物としてはさらに、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）等が挙げられる。これらは単独で使用しても２種以上を併用してもよく、また４，４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）と併用してもよい。

上記ジアミン成分としては、ジアミノシロキサン又は芳香族ジアミンが使用される。

上記ジアミノシロキサンとしては、上記式（５）で表されるジアミノシロキサン残基の２つの末端にアミノ基が結合したものが挙げられる。上記ジアミンとしてジアミノシロキサンを用いることで、上記シロキサン変性ポリイミド中にシロキサン骨格を導入することができる。これにより、第１接着剤層４の充填性を向上させることができる。

上記ジアミノシロキサンとしては、下記式（９）から式（１３）で表されるものが好ましく、これらの中でも式（９）で表されるジアミノシロキサンがより好ましい。下記式（９）から式（１３）で表されるジアミノシロキサンは、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

式（９）から式（１３）中、ａは、上記式（５）と同義である。

上記芳香族ジアミンとしては、例えば２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）、２，２’−ジビニル−４，４’−ジアミノビフェニル（ＶＡＢ）、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル（ｍ−ＴＢ）、２，２’−ジエチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’，６，６’−テトラメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジフェニル−４，４’−ジアミノビフェニル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン等が挙げられる。これらの中でも、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）、２，２’−ジビニル−４，４’−ジアミノビフェニル（ＶＡＢ）、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル（ｍ−ＴＢ）が好ましい。例示した芳香族ジアミンは単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

反応溶液における上記芳香族テトラカルボン酸無水物と上記ジアミン成分（ジアミノシロキサン及び芳香族ジアミン）との配合比は、略等モル比、例えば４５：５５以上５５：４５以下とされる。ジアミノシロキサンと芳香族ジアミンとの配合比（モル比）は、３５：６５以上６５：３５以下である。ジアミノシロキサンと芳香族ジアミンとの配合比（モル比）を上記範囲内とすることで、シロキサン変性ポリイミド中におけるシロキサン残基の数が芳香族ジアミン残基と同程度とされている。そのため、シロキサン変性ポリイミドは、短期耐熱性を低下させ得るシロキサン残基が多くなり過ぎることが抑制されている。その結果、第１接着剤層４の短期耐熱性を向上させることができる。

上記有機溶媒としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ブタノン、ジメチルスホキシド、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム、キシレン、トルエン等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で使用しても２種以上併用して使用してもよい。

反応溶液における有機溶媒の配合量は、この反応溶液から生成されるポリアミック酸溶液中のポリアミック酸の含有量が５質量％以上５０質量％以下、好ましくは１０質量％以上４０質量％以下となる範囲とされる。

ポリアミック酸の生成反応の条件は、反応溶液の温度が０℃以上１００℃以下、反応時間が３０分以上２４時間以下とされる。

上記ポリアミック酸溶液は、通常そのまま使用することができるが、必要に応じて濃縮、希釈又は他の有機溶媒に置換して使用してもよい。

上記ポリアミック酸のイミド化は、例えばポリアミック酸溶液を８０℃以上４００℃以下の温度で１時間以上２４時間以下の加熱することで行われる。

（エポキシ樹脂）
上記エポキシ樹脂は、第１接着剤層４の耐熱性及び機械的強度を向上させるものである。このエポキシ樹脂は、上記シロキサン変性ポリイミドとの組み合わせにより透湿の抑制や、ポリイミドに比較して低い吸水率が実現され、第１接着剤層４の耐熱性、耐湿性及び強度が向上するものと推察される。

上記エポキシ樹脂としては、一分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂を硬化させたものであれば特に限定されない。硬化前のエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）、リン含有エポキシ樹脂、これらのハロゲン化物（臭素化エポキシ樹脂等）や水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が耐熱性及び低吸湿性の観点から好ましい。例示したエポキシ樹脂は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば「ｊＥＲ１５２」、「ｊＥＲ１５４」（以上、ジャパンエポキシレジン社）、「ＥＰＰＮ−２０１−Ｌ」（日本化薬社）、「エピクロンＮ−７４０」、「エピクロンＮ−７７０」（以上、ＤＩＣ社）、「エポトートＹＤＰＮ−６３８」（新日鉄住金化学社）等が挙げられる。

上記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば「ＥＯＣＮ−１０２０」、「ＥＯＣＮ−１０２Ｓ」、「ＥＯＣＮ−１０３Ｓ」、「ＥＯＣＮ−１０４Ｓ」（以上、日本化薬社）、「エピクロンＮ−６６０」、「エピクロンＮ−６７０」、「エピクロンＮ−６８０」、「エピクロンＮ−６９５」（以上、ＤＩＣ社）等が挙げられる。

上記ノボラック型エポキシ樹脂の中でも、常温で固体であり、軟化点が１２０℃以下のエポキシ樹脂が、シロキサン変性ポリイミドの耐熱性向上の観点から好ましい。

上記エポキシ樹脂の含有量の下限としては、５質量％が好ましく、１０質量％がより好ましく、１５質量％がさらに好ましい。上記エポキシ樹脂の含有量の上限としては、６０質量％が好ましく、４０質量％がより好ましく、２０質量％がさらに好ましい。上記エポキシ樹脂の含有量が上記下限未満であると、第１接着剤層４の耐熱性を十分に改善できないおそれがある。一方、上記エポキシ樹脂の含有量が上記上限を超えると、上記シロキサン変性ポリイミドが相対的に少なくなるため、第１接着剤層４の耐熱性が低下するおそれがある。

（シリカ）
上記シリカは、第１接着剤層４に含まれる他のフィラー等の分散を良くして、第１接着剤層４の均一性を向上させることができる。

上記シリカの含有量の下限としては、０．００１質量％である。一方、上記シリカの含有量の上限としては、０．０３質量％であり、０．０２質量％がより好ましい。上記シリカの含有量が上記下限未満であると、添加している他の無機フィラーの分散が不十分になり第１接着剤層４の剥離強度を十分に向上させることができないおそれがある。一方、上記シリカの含有量が上記上限を超えると、上述の分散性の向上効果が飽和し、添加量に対し効果が十分に得られないおそれがある。

（無機フィラー）
第１接着剤層４の機械的強度を向上させると共に剥離強度を向上させることを目的として、無機フィラーを分散させることができる。

上記無機フィラーの形態としては、例えば板状、球状、針状、繊維状、不定形等が挙げられる。中でも、板状のタルクが好ましい。

上記タルクが板状等である場合において、上記タルクのアスペクト比の下限としては、５が好ましく、８がより好ましく、１０がさらに好ましい。上記タルクのアスペクト比の上限としては、１００が好ましく、７５がより好ましく、４０がさらに好ましい。上記タルクのアスペクト比が上記下限未満であると、第１接着剤層４の剥離強度を十分に向上させることができないおそれがある。一方、上記タルクのアスペクト比が上記上限を超えると、第１接着剤層４が脆弱化すると推定され、剥離強度が低下するおそれがある。

上記タルクの平均粒径の下限としては、２μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。一方、上記平均粒径の上限としては、２０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。上記平均粒径が上記下限未満であると、第１接着剤層４の剥離強度を十分に向上させることができないおそれがある。一方、上記平均粒径が上記上限を超えると、第１接着剤層４が脆弱化し剥離強度が低下するおそれがある。ここで、「平均粒径」は、レーザ回折法で測定した累積分布から算出されるメディアン径（ｄ５０）又はメーカーの公称値である。

上記タルクの含有量の下限としては、１０質量％が好ましく、１５質量％がより好ましい。一方、上記タルクの含有量の上限としては、４０質量％であり、３５質量％がより好ましい。上記タルクの含有量が上記下限未満であると、第１接着剤層４の剥離強度を十分に向上させることができないおそれがある。逆に、上記タルクの含有量が上記上限を超えると、第１接着剤層４が脆弱化し剥離強度が低下するおそれがある。

第１接着剤層４の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、第１接着剤層４の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。第１接着剤層４の平均厚さが上記下限未満であると、剥離強度が不足するおそれがある。逆に、第１接着剤層４の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。

第１接着剤層４のガラス転移温度の下限としては、７０℃が好ましく、８０℃がより好ましい。一方、第１接着剤層４のガラス転移温度の上限としては、１５０℃が好ましく、１３０℃がより好ましい。第１接着剤層４のガラス転移温度が上記下限未満であると、高温多湿化における第１接着剤層４の流れ出しを十分に抑止できないおそれがある。逆に、第１接着剤層４のガラス転移温度が上記上限を超えると、第１接着剤層４の適度な柔軟性が不足し、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性を損なうおそれがある。

第１接着剤層４の吸水率の上限としては、１質量％が好ましく、０．５質量％がより好ましい。第１接着剤層４の吸水率が上記上限を超えると、第１接着剤層４の加水分解が進み易くなり、第１接着剤層４の流れ出しを十分に抑止できないおそれがある。一方、第１接着剤層４の吸水率の下限としては、特に限定されず、０質量％であってもよい。

＜補強板＞
補強板５は、それ自体が本開示の一実施形態であり、複数（図１では３層）のポリイミドフィルム５１が第２接着剤層５２を介して接着された多層構造を有する。

ポリイミドフィルム５１は、ポリイミドを主成分とする薄膜である。

ポリイミドフィルム５１の平均厚さの下限としては、２５μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、ポリイミドフィルム５１の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、９０μｍがより好ましい。ポリイミドフィルム５１の平均厚さが上記下限未満であると、補強板５の強度が不足するおそれがある。逆に、ポリイミドフィルム５１の平均厚さが上記上限を超えると、ポリイミドフィルム５１のバリやポリイミドフィルム５１からの屑の発生抑止効果が不足するおそれがある。なお、複数のポリイミドフィルム５１の平均厚さは互いに異なってもよいが、同じ厚さであってもよい。

第２接着剤層５２は、隣り合う２枚のポリイミドフィルム５１を接着する。第２接着剤層５２に使用する接着剤は、第１接着剤層４に使用される接着剤と同様である。つまり、第２接着剤層５２は、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及びシリカを含有し、上記シロキサン変性ポリイミドが下記式（１）で表される第１構造単位及び下記式（２）で表される第２構造単位を含み、上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量が２５，０００以上１５０，０００以下であり、上記シリカの含有量が０．００１質量％以上０．０３質量％以下である。

第２接着剤層５２は、第１接着剤層４と同様であるので、詳細説明を省略する。

補強板５の平均厚さ（積層構造全体の平均厚さ）は、端子接続部３ａの長さや剛性等に応じて適宜決定されるが、補強板５の平均厚さの下限としては、１５０μｍが好ましく、１７０μｍがより好ましい。補強板５の平均厚さが上記下限未満であると、補強板５の強度が不足するおそれがある。

ポリイミドフィルム５１の積層数は、補強板５の平均厚さに応じて適宜決定されるが、２層以上４層以下が好ましい。ポリイミドフィルム５１の積層数が上記下限未満であると、ポリイミドフィルム５１の成形性が不足し、バリ等が発生し易くなるおそれがある。逆に、ポリイミドフィルム５１の積層数が上記上限を超えると、ポリイミドフィルム５１の平均厚さに対し製造コストの上昇が相対的に大きくなるため、費用対効果が低下するおそれがある。なお、第２接着剤層５２の積層数は、ポリイミドフィルム５１の積層数よりも１少ない。

＜カバーレイ＞
カバーレイ６は、導電パターン３を外力や水分等から保護するものである。カバーレイ６は、カバーフィルム６１及び第３接着剤層６２を有する。カバーレイ６は、この第３接着剤層６２を介して導電パターン３のベースフィルム２と反対側の面にカバーフィルム６１が積層されたものである。

カバーフィルム６１の材質としては、特に制限されるものではないが、例えばベースフィルム２を構成する樹脂と同様のものを用いることができる。

カバーフィルム６１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、７．５μｍがより好ましい。一方、カバーフィルム６１の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。カバーフィルム６１の平均厚さが上記下限未満であると、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、カバーフィルム６１の平均厚さが上記上限を超えると、フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。

第３接着剤層６２は、カバーフィルム６１を導電パターン３及びベースフィルム２に固定するものである。第３接着剤層６２は、第１接着剤層４と同様の組成とすることができる。

第３接着剤層６２の平均厚さは、特に限定されるものではないが、第３接着剤層６２の平均厚さの下限としては、例えば５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、第３接着剤層６２の平均厚さの上限としては、例えば１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。第３接着剤層６２の平均厚さが上記下限未満であると、回路間を十分に埋められず空隙が生じるおそれや、接着性が不十分となるおそれがある。逆に、第３接着剤層６２の平均厚さが上記上限を超えると、フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。

＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板１は、導電パターン形成工程と、カバーレイ積層工程と、補強板接着工程とを備える製造方法により製造することができる。以下、当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法の各工程について説明する。

（導電パターン形成工程）
導電パターン形成工程では、ベースフィルム２の表面側に、導電パターン３を形成する。具体的には、以下の手順による。

まず、ベースフィルム２の表面に導体層を形成する。

導体層は、例えば接着剤を用いて箔状の導体をベースフィルム２に接着することにより、あるいは公知の成膜手法により形成できる。導体としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられる。接着剤としては、ベースフィルム２に導体を接着できるものであれば特に制限はなく、公知の種々のものを使用することができる。成膜手法としては、例えば蒸着、めっき等が挙げられる。

次に、この導体層をパターニングして導電パターン３を形成する。

導体層のパターニングは、公知の方法、例えばフォトエッチングにより行うことができる。フォトエッチングは、導体層の表面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成した後に、レジスト膜から露出する導体層をエッチング液で処理し、レジスト膜を除去することにより行われる。

（カバーレイ積層工程）
カバーレイ積層工程では、ベースフィルム２又は導電パターン３の表面にカバーレイ６を積層する。

この工程では、導電パターン３の端子接続部３ａを除いて、導電パターン３を覆うようにカバーレイ６を積層する。具体的には、導電パターン３を形成したベースフィルム２の表面に第３接着剤層６２を積層し、第３接着剤層６２の上にカバーフィルム６１を積層する。または、予めカバーフィルム６１に第３接着剤層６２を積層しておき、このカバーフィルム６１の第３接着剤層６２が積層されている側の面を導電パターン３に対面させて接着してもよい。

接着剤を使用したカバーフィルム６１の接着は、通常、熱圧着により行うことができる。熱圧着する際の条件は、後述する補強板接着工程での条件と同様とできる。

（補強板接着工程）
補強板接着工程では、上記カバーレイ積層工程後にベースフィルム２の裏面に、補強板５を接着する。

補強板５は、硬化後に第１接着剤層４を形成する接着剤組成物を用いてベースフィルム２に接着する。補強板５の接着は、通常、熱圧着により行うことができる。熱圧着における加熱温度としては、１２０℃以上２００℃以下が好ましく、加熱時間としては１分以上６０分以下が好ましい。加熱温度及び加熱時間を上記範囲内とすることで、第１接着剤層４の接着性を効果的に発揮できると共にベースフィルム２等の変質を抑制することができる。加熱方法としては、特に限定されず、例えば熱プレス、オーブン、ホットプレート等の加熱手段を用いて加熱する方法等が挙げられ、熱プレスによる加圧加熱が好ましい。

＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１及び当該補強板５は、接着剤層に上記式（１）及び式（２）で表される構造単位の比率が上記範囲内であるシロキサン変性ポリイミドを含む。つまり、上記シロキサン変性ポリイミドは分子中のシロキサン残基の数が芳香族ジアミン残基と同程度とされており、短期耐熱性を低下させ得るシロキサン残基が過剰に含まれるものではない。このため、上記接着剤層の耐熱性及び耐湿性の低下が抑止されている。また、上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）を２５，０００以上１５０，０００以下とすることで、シロキサン変性ポリイミドの凝集を抑制できる。そのため、上記接着剤層は、シロキサン変性ポリイミドの凝集に起因する剥離強度の低下が抑制されている。その結果、上記接着剤層の耐熱性が高められる。また、当該フレキシブルプリント配線板１及び当該補強板５は、上記接着剤層にエポキシ樹脂を含む。このエポキシ樹脂と上記シロキサン変性ポリイミドとの組み合わせにより上記接着剤層の耐熱性、耐湿性及び強度が向上するものと推察される。さらに、当該フレキシブルプリント配線板１及び補強板５は、上記接着剤層に０．００１質量％以上０．０３質量％以下のシリカを含有することで、上記接着剤層に含まれる他のフィラー等の分散を向上させ、剥離強度を向上させることができる。以上から、当該フレキシブルプリント配線板１及び当該補強板５は、高温多湿環境下でも接着不良が発生し難い。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

上記実施形態では、フレキシブルプリント配線板が片面板である場合を説明したが、フレキシブルプリント配線板は、いわゆる両面板であってもよい。つまり、当該フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの両面（表面及び裏面）に直接又は間接に積層される導電パターンと、ベースフィルムの両面に接着剤層を介して積層される補強板とを備えてもよい。

上記実施形態では、カバーレイを備えるフレキシブルプリント配線板について説明したが、カバーレイは必須の構成要素ではなく、省略可能である。あるいは、他の構成の絶縁層、例えばソルダーレジストでベースフィルム又は導電パターンを被覆してもよい。

上記実施形態では、補強板が複数のポリイミドフィルムが接着剤層を介して接着された多層構造を有する場合のみを説明したが、補強板は単層構造であってもよい。

以下、本開示のフレキシブルプリント配線板を実施例に基づいて具体的に説明するが、本開示は、これらの実施例に限定されるものではない。

［Ｎｏ．１］
ポリイミドを主成分とするベースフィルムを準備した。このベースフィルムの表面にＣｕを積層し、さらにＮｉ／Ａｕで被覆した導電パターンを積層した。

また、補強板として、３層のポリイミドフィルム（外側の２層の平均厚さ５０μｍ、内側の１層の平均厚さ７５μｍ）を接着剤層（平均厚さ２５μｍ）で積層したものを準備した。

導電パターンを積層したベースフィルムの裏面（導電パターンの積層面とは反対側の面）に、接着剤層（平均厚さ２５μｍ）を介して上記補強板を積層した。

上記接着剤層には、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及びシリカを含有するものを用いた。

シロキサン変性ポリイミドは、下記式（１）で表される第１構造単位及び下記式（２）で表される第２構造単位を含み、下記式（１）中、ｍは、上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第１構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下とした。下記式（２）中、ｎは、上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第２構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下とした。但し、ｍとｎとの合計が１を超える場合はない。上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量は２５，０００以上１５０，０００以下とした。なお、下記式（１）及び下記式（２）で、Ａｒは４価の芳香族テトラカルボン酸残基、Ｒ^１は２価のジアミンシロキサン残基、Ｒ^２は２価の芳香族ジアミン残基である。

また例として、シロキサン変性ポリイミドを８３質量％、タルクの含有量を１１質量％シリカの含有量を０．０２質量％とした。残部がエポキシ樹脂である。上記接着剤層のガラス転移温度（Ｔｇ）は９９℃、吸水率は０．１４質量％であった。

このようにしてＮｏ．１のフレキシブルプリント配線板を得た。

［Ｎｏ．２］
Ｎｏ．１の接着剤層として、ポリアミド及びエポキシ樹脂を含むものを用いた以外は、Ｎｏ．１と同様にして、Ｎｏ．２のフレキシブルプリント配線板を得た。

上記接着剤層のガラス転移温度（Ｔｇ）は５５℃、吸水率は１．６質量％であった。

［評価］
Ｎｏ．１及びＮｏ．２のフレキシブルプリント配線板について、（１）温度８５℃湿度８５％ＲＨ、（２）温度１２５℃（３）温度１５０℃の環境下において、２０００時間（条件（１）のみ３０００時間）の耐久試験を行った。

耐久試験の評価として、５００時間ごとにピール強度を測定した。ピール強度の測定は、ＪＩＳ‐Ｃ６４７１：１９９５に準拠して実施し、導電パターンが積層されたベースフィルムを補強板に対して１８０°方向に引き剥がす方法で測定した。結果を表１に示す。

表１で、「−」は、補強板が剥離しピール強度の測定ができなかったことを意味する。

表１から、Ｎｏ．１のフレキシブルプリント配線板では高温多湿の条件（１）並びにさらに高温の条件（２）及び条件（３）のいずれの条件においてもピール強度の低下が小さい。一方、Ｎｏ．２のフレキシブルプリント配線板では、高温多湿の条件（１）では経過時間と共に強度が低下し、さらに高温の条件（２）及び条件（３）では補強板の剥離が生じた。

以上から、接着剤層として、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及びシリカを含有し、上記シロキサン変性ポリイミドが下記式（１）で表される第１構造単位及び下記式（２）で表される第２構造単位を含み、上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量を２５，０００以上１５０，０００以下とし、上記シリカの含有量を０．００１質量％以上０．０３質量％以下とすることで、高温多湿環境下でも接着不良が発生し難くできることが分かる。

以上のように、本開示のフレキシブルプリント配線板及び補強板は、高温多湿環境下でも接着不良が発生し難い。

１フレキシブルプリント配線板
２ベースフィルム
３導電パターン
３ａ端子接続部
３ｂ配線部
４第１接着剤層
５補強板
５１ポリイミドフィルム
５２第２接着剤層
６カバーレイ
６１カバーフィルム
６２第３接着剤層

Claims

絶縁性を有するベースフィルムと、
上記ベースフィルムの表面に直接又は間接に積層される導電パターンと、
上記ベースフィルムの裏面に接着剤層を介して積層される補強板と
を備え、
上記接着剤層がシロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及びシリカを含有し、
上記シロキサン変性ポリイミドが下記式（１）で表される第１構造単位及び下記式（２）で表される第２構造単位を含み、
上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量が２５，０００以上１５０，０００以下であり、
上記シリカの含有量が０．００１質量％以上０．０３質量％以下であるフレキシブルプリント配線板。

（上記式（１）及び上記式（２）中、Ａｒは４価の芳香族テトラカルボン酸残基である。
上記式（１）中、Ｒ^１は２価のジアミンシロキサン残基である。また、ｍは上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第１構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下である。
上記式（２）中、Ｒ^２は２価の芳香族ジアミン残基である。また、ｎは上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第２構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下である。
但し、ｍとｎとの合計が１を超える場合はない。）
上記補強板が
複数のポリイミドフィルムと、
上記複数のポリイミドフィルム間を接着する上記接着剤層と
を有する請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
上記接着剤層のガラス転移温度が、８０℃以上１５０℃以下である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
上記接着剤層の吸水率が１質量％以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
フレキシブルプリント配線板に用いられる補強板であって、
複数のポリイミドフィルムと、
上記複数のポリイミドフィルム間を接着する接着剤層と
を有し、
上記接着剤層がシロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及びシリカを含有し、
上記シロキサン変性ポリイミドが下記式（１）で表される第１構造単位及び下記式（２）で表される第２構造単位を含み、
上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量が２５，０００以上１５０，０００以下であり、
上記シリカの含有量が０．００１質量％以上０．０３質量％以下である補強板。

（上記式（１）及び上記式（２）中、Ａｒは４価の芳香族テトラカルボン酸残基である。
上記式（１）中、Ｒ^１は２価のジアミンシロキサン残基である。また、ｍは上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第１構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下である。
上記式（２）中、Ｒ^２は２価の芳香族ジアミン残基である。また、ｎは上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第２構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下である。
但し、ｍとｎとの合計が１を超える場合はない。）