本發明之補強板(補強板用膜)係用以對扁形纜線(可撓性扁形纜線)進行補強之補強板。 換言之，補強板通常設置於扁形纜線之被補強部位，對該扁形纜線之被補強部位進行補強。被補強部位通常可為扁形纜線之端部。又，被補強部位可形成開口部(通常位於端部之開口部)。 代表性而言，扁形纜線包含導體、及夾持該導體之2片(一對)基材膜，且於其一部分(例如，連接器部等端部)具有被補強部位[例如，形成有開口部(未被2片基材膜夾持導體之部分)之被補強部位]。 並且，於該被補強部位，藉由貼合(積層)等而設置用以對被補強部位[開口部(端部)等]進行補強之補強板，獲得扁形纜線(附補強板之扁形纜線)。 換言之，扁形纜線之一部分(端部、連接器部)係藉由補強板進行補強。 本發明中，至少此種構成扁形纜線(附補強板之扁形纜線)之補強板具有特徵。 以下，針對扁形纜線進行詳細說明。 [導體] 作為導體並無特別限定，例如可列舉導電性金屬之扁平箔或圓線、具有長方形之剖面之平角導體、有機導電體等。作為導電性金屬並無特別限定，可使用銅、銀、錫、銦、鋁、鉬、該等之合金等。又，導體之寬度或厚度並無特別限定。 [基材膜] 基材膜(基材)例如只要能夠夾持(被覆)導體而形成扁形纜線，則並無特別限定，通常包含絕緣體層(絕緣性膜)。基材膜可直接夾持導體，通常亦可經由接著劑層夾持導體。 於此種情形時，基材膜包含絕緣體層及接著劑層(或為附接著劑之絕緣體層、附接著劑之基材膜)，於2片基材膜中，利用該接著劑層彼此夾入導體。 扁形纜線例如可藉由利用附接著劑之基材膜之接著劑層彼此夾入同一平面內排列複數個導體而成之導體行而製造。再者，於在附接著劑之基材膜間夾入導體時，可進行加熱、加壓等。 作為基材膜(或絕緣體層)，只要能夠發揮作為絕緣層之功能，則並無特別限定，可包含各種樹脂(例如，聚對苯二甲酸乙二酯等芳香族聚酯樹脂等)，尤其是可為聚醯亞胺膜。 本發明中，至少由聚醯亞胺膜構成補強板，藉由將此種聚醯亞胺之補強板與聚醯亞胺膜之基材膜組合，容易更有效地獲得高溫耐性等優異之功能。 (聚醯亞胺膜) 作為聚醯亞胺膜，可利用市售品，亦可使用製造而成者。 於獲得聚醯亞胺膜時，首先，藉由使芳香族二胺成分及芳香族酸酐成分於有機溶劑中進行聚合，而獲得PAA溶液(以下，亦稱為聚醯胺酸溶液)。 聚醯胺酸溶液可藉由使以芳香族二胺成分及芳香族酸酐成分為主成分之化學物質於有機溶劑中進行聚合而獲得。 作為芳香族二胺成分，例如可列舉：對苯二胺、間苯二胺、聯苯胺、對苯二甲胺、4,4'-二胺基二苯醚、3,4'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基碸、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二苯基甲烷、1,5-二胺基萘、3,3'-二甲氧基聯苯胺、1,4-雙(3-甲基-5-胺基苯基)苯及該等之醯胺形成性衍生物。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。 作為芳香族二胺成分，就耐熱性優異、於形成扁形纜線時耐熱性或熱尺寸穩定性優異等觀點而言，較佳為選自由對苯二胺、4,4'-二胺基二苯醚及3,4'-二胺基二苯醚所組成之群中之1種以上，更佳為對苯二胺與4,4'-二胺基二苯醚之組合。 作為聚醯胺酸溶液之形成所使用之原料，可於不妨礙本發明之效果之範圍內包含除上述芳香族二胺成分以外之其他二胺成分。 作為其他二胺成分，例如可列舉：3,3'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯基丙烷、3,4'-二胺基二苯基丙烷、3,3'-二胺基二苯基丙烷、3,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基硫醚、3,4'-二胺基二苯基硫醚、3,3'-二胺基二苯基硫醚、3,4'-二胺基二苯基碸、3,3'-二胺基二苯基碸、2,6-二胺基吡啶、雙(4-胺基苯基)二乙基矽烷、3,3'-二氯聯苯胺、雙(4-胺基苯基)乙基氧化膦、雙(4-胺基苯基)苯基氧化膦、雙(4-胺基苯基)-N-苯基胺、雙(4-胺基苯基)-N-甲基胺、1,5-二胺基萘、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,4'-二甲基-3',4-二胺基聯苯基-3,3'-二甲氧基聯苯胺、2,4-雙(對β-胺基第三丁基苯基)醚、雙(對β-胺基第三丁基苯基)醚、對雙(2-甲基-4-胺基戊基)苯、對雙(1,1-二甲基-5-胺基戊基)苯、間苯二甲胺、對苯二甲胺、1,3-二胺基金剛烷、3,3'-二胺基-1,1'-二胺基金剛烷、3,3'-二胺基甲基-1,1'-二金剛烷、雙(對胺基環己基)甲烷、六亞甲基二胺、七亞甲基二胺、八亞甲基二胺、九亞甲基二胺、十亞甲基二胺、3-甲基七亞甲基二胺、4,4'-二甲基七亞甲基二胺、2,11-二胺基十二烷、1,2-雙(3-胺基丙氧基)乙烷、2,2-二甲基丙二胺、3-甲氧基六乙二胺、2,5-二甲基六亞甲基二胺、2,5-二甲基七亞甲基二胺、5-甲基九亞甲基二胺、1,4-二胺基環己烷、1,12-二胺基十八烷、2,5-二胺基-1,3,4-㗁二唑、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、N-(3-胺基苯基)-4-胺基苯甲醯胺、4-胺基苯基-3-胺基苯甲酸酯等。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。 作為芳香族酸酐成分之具體例，例如可列舉：均苯四甲酸、3,3',4,4'-聯苯四羧酸、2,3',3,4'-聯苯四羧酸、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)醚、吡啶-2,3,5,6-四羧酸及該等之醯胺形成性衍生物等芳香族四羧酸之酸酐成分。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。 作為芳香族酸酐成分，就耐熱性優異、於形成扁形纜線時耐熱性或熱尺寸穩定性優異等觀點而言，較佳為均苯四甲酸二酐及/或3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐。 於本發明中，作為聚醯胺酸溶液之形成所使用之原料，可於不妨礙本發明之效果之範圍內包含除上述芳香族酸酐成分以外之其他酸酐成分。 作為其他酸酐成分，例如可列舉：1,2,4,5-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-十氫萘四羧酸二酐、4,8-二甲基-1,2,5,6-六氫萘四羧酸二酐、2,6-二氯-1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,7-二氯-1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯-1,4,5,8-萘四羧酸二酐、1,8,9,10-菲四羧酸二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)碸二酐、苯-1,2,3,4-四羧酸二酐、3,4,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐等。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。 再者，芳香族二胺成分及/或芳香族酸酐成分亦可為非鹵素系成分(不含有鹵素之成分)。 於本發明中，作為芳香族二胺成分及酸酐成分之組合，尤佳為選自由對苯二胺、4,4'-二胺基二苯醚及3,4'-二胺基二苯醚所組成之群中之1種以上之芳香族二胺成分與均苯四甲酸二酐及/或3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐之芳香族酸酐成分的組合。 於芳香族二胺成分包含對苯二胺及4,4'-二胺基二苯醚之情形時，對苯二胺與4,4'-二胺基二苯醚之莫耳比較佳為50/50～0/100，更佳為40/60～0/100。 於芳香族酸酐成分包含均苯四甲酸二酐及3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐之情形時，均苯四甲酸二酐與3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐之莫耳比較佳為100/0～50/50，更佳為100/0～60/40。 又，作為聚醯胺酸溶液之形成所使用之有機溶劑之具體例，例如可列舉：二甲基亞碸、二乙基亞碸等亞碸系溶劑，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺等甲醯胺系溶劑，N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺等乙醯胺系溶劑，N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等吡咯啶酮系溶劑，苯酚、鄰、間、或對甲酚、二甲苯酚、鹵化苯酚、鄰苯二酚等酚系溶劑，六甲基磷醯胺、γ-丁內酯等非質子性極性溶劑等。該等可單獨使用或將2種以上組合使用，進而可與二甲苯、甲苯等芳香族烴組合使用。 聚醯胺酸溶液之聚合方法可利用公知之任一方法而進行，例如可列舉如下方法等： (1)先將芳香族二胺成分總量加入至溶劑中，其後以與芳香族二胺成分總量成為當量之方式加入芳香族酸酐成分進行聚合； (2)先將芳香族酸酐成分總量加入至溶劑中，其後以與芳香族酸酐成分成為當量之方式加入芳香族二胺成分進行聚合； (3)將一芳香族二胺成分加入至溶劑中，其後以一芳香族酸酐成分相對於反應成分成為95～105莫耳%之比率以反應所需之時間進行混合，其後添加另一芳香族二胺成分，繼而以總芳香族二胺成分與總芳香族酸酐成分成為大致當量之方式添加另一芳香族酸酐成分進行聚合； (4)將一芳香族酸酐成分加入至溶劑中，其後以一芳香族二胺成分相對於反應成分成為95～105莫耳%之比率以反應所需之時間進行混合，其後添加另一芳香族酸酐成分，繼而以總芳香族二胺成分與總芳香族酸酐成分成為大致當量之方式添加另一芳香族二胺成分進行聚合； (5)使一芳香族二胺成分與芳香族酸酐成分以任一者過量之方式於溶劑中進行反應而調整聚醯胺酸溶液(A)，使另一芳香族二胺成分與芳香族酸酐成分以任一者過量之方式於另一溶劑中進行反應而調整聚醯胺酸溶液(B)。將以此方式所獲得之各聚醯胺酸溶液(A)與(B)進行混合，結束聚合。此時，於調整聚醯胺酸溶液(A)時芳香族二胺成分過量之情形時，於聚醯胺酸溶液(B)中使芳香族酸酐成分過量，又，於聚醯胺酸溶液(A)中芳香族酸酐成分過量之情形時，於聚醯胺酸溶液(B)中使芳香族二胺成分過量，將聚醯胺酸溶液(A)與(B)混合，以該等反應中使用之總芳香族二胺成分與總芳香族酸酐成分成為大致當量之方式進行調整。 再者，聚合方法並不限定於該等，亦可使用其他公知之方法。 於本發明中，構成聚醯胺酸之芳香族酸酐成分與芳香族二胺成分以各者之莫耳數大致相等之比率進行聚合，其一者可於10莫耳%、較佳為5莫耳%之範圍內相對於另一者過量地進行調配。 聚合反應較佳為於有機溶劑中一面攪拌一面進行。聚合溫度並無特別限定，通常於反應溶液之內溫0～80℃下進行。聚合時間並無特別限定，較佳為連續進行10分鐘～30小時。關於聚合反應，可根據需要對聚合反應進行分批，或使溫度上升或下降。對兩反應體之添加順序並無特別限制，較佳為於芳香族二胺成分之溶液中添加芳香族酸酐。於聚合反應中進行真空消泡係對於製造優質之聚醯胺酸之有機溶劑溶液有效之方法。又，可藉由於聚合反應之前於芳香族二胺類中添加少量之封端劑而進行聚合反應之控制。上述封端劑並無特別限定，可使用公知者。 以此方式而獲得之聚醯胺酸溶液通常含有固形物成分5～40重量%，較佳為10～30重量%。又，其黏度係藉由布氏黏度計而獲得之測定值，並無特別限定，通常為10～2000 Pa・s(100～20000泊)，為了進行穩定之送液，較佳為100～1000 Pa・s(1000～10000泊)。再者，有機溶劑溶液中之聚醯胺酸可部分地醯亞胺化。 可藉由將上述聚醯胺酸溶液進行加熱而製造聚醯亞胺膜。 作為製造聚醯亞胺膜之方法，例如可列舉將聚醯胺酸溶液流延成膜狀並使之熱脫環化脫溶劑而獲得聚醯亞胺膜之方法、藉由於聚醯胺酸溶液中混合環化觸媒及脫水劑使之化學脫環化而製作凝膠膜並將其進行加熱脫溶劑從而獲得聚醯亞胺膜之方法，較佳為後者。 於化學脫環化之方法中，首先製備上述聚醯胺酸溶液。上述聚醯胺酸溶液可含有環化觸媒(醯亞胺化觸媒)、脫水劑及凝膠化延遲劑等。 作為環化觸媒之具體例，可列舉三甲胺、三乙二胺等脂肪族三級胺，二甲基苯胺等芳香族三級胺，異喹啉、吡啶、β-甲基吡啶等雜環式三級胺等，該等可單獨使用或將2種以上併用。其中，較佳為至少使用一種以上雜環式三級胺之態樣。 作為脫水劑之具體例，可列舉乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐等脂肪族羧酸酐，苯甲酸酐等芳香族羧酸酐等，其中較佳為乙酸酐及/或苯甲酸酐。 作為由聚醯胺酸溶液製造聚醯亞胺膜之方法，例如可列舉藉由如下方式而獲得聚醯亞胺膜之方法：將含有環化觸媒及脫水劑之聚醯胺酸溶液自附狹縫之噴嘴等於支持體上流延而成形為膜狀，於支持體上進行一部分醯亞胺化而製成具有自我支持性之凝膠膜，其後自支持體剝離並進行熱處理。 上述聚醯胺酸溶液於經加熱之支持體上流延，並於支持體上進行閉環反應，成為具有自我支持性之凝膠膜，並自支持體剝離。 上述支持體係金屬製轉筒或環帶，其溫度係藉由液體或氣體之熱媒、及/或電加熱器等之輻射熱而控制。 上述凝膠膜係藉由來自支持體之受熱及/或來自熱風或電加熱器等熱源之受熱而通常加熱至30～200℃、較佳為40～150℃進行閉環反應，使游離之有機溶劑等揮發分乾燥，藉此變得具有自我支持性，並自支持體剝離。 自上述支持體剝離之凝膠膜通常藉由旋轉輥一面限制移動速度一面向移動方向延伸。延伸通常係於140℃以下之溫度下以1.01～1.90倍、較佳為1.05～1.60倍、進而較佳為1.10～1.50倍之倍率實施。將向移動方向延伸過之凝膠膜導入至拉幅裝置，由拉幅夾固持寬度方向兩端部，一面與拉幅夾一起移動一面向寬度方法延伸。 上述已延伸之凝膠膜通常利用風、紅外加熱器等加熱15秒至30分鐘。繼而，藉由熱風及/或電加熱器等通常以250～500℃之溫度進行15秒～30分鐘熱處理。 又，聚醯亞胺膜之厚度可藉由移動速度進行調整。聚醯亞胺膜之厚度根據目標之積層膜之厚度或使用之聚醯亞胺膜之片數等適當選擇即可。 亦可對以此方式所獲得之聚醯亞胺膜進而進行退火處理。藉由退火處理，容易有效地減小熱收縮率(具體而言，例如可將以200℃加熱60分鐘後之熱收縮率設為0.15%以下)。退火處理之方法並無特別限定，可按照常規方法。作為退火處理之溫度，並無特別限定，較佳為200～500℃，更佳為200～370℃，尤佳為210～350℃。具體而言，較佳為於加熱至上述溫度範圍之爐中於低張力下使膜移動，進行退火處理。爐中膜滯留之時間成為處理時間，藉由改變移動速度進行控制，較佳為5秒～5分鐘之處理時間。又，移動時之膜張力較佳為10～50 N/m，進而較佳為20～30 N/m。 聚醯亞胺膜可包含填料(例如，無機粒子、有機填料等)，較佳為包含無機粒子。 聚醯亞胺膜中之填料之含量並無特別限定，但對膜樹脂每1重量，例如可為0.03～1重量%、較佳為0.05～0.8重量%左右。 使聚醯亞胺膜含有填料之方法並無特別限定，可於上述聚醯胺酸溶液中添加填料。填料可添加於預先進行過聚合之聚醯胺酸溶液中，亦可於填料之存在下使聚醯胺酸溶液進行聚合。 於聚醯亞胺膜中，以200℃加熱60分鐘後之熱收縮率並無特別限定，例如可為0.15%以下(例如，0.005～0.15%)，較佳為0.1%以下(例如，0.005～0.1%)，進而較佳為0.07%以下(例如，0.005～0.06%)。藉由使用此種聚醯亞胺膜，基材膜或扁形纜線之熱收縮率亦容易有效地減小。 聚醯亞胺膜以200℃加熱60分鐘後之熱收縮率可使用CNC(computer numerical control，電腦數值控制)圖像處理裝置系統NEXIV VM-250(Nikon製造)測定於調整為25℃、60%RH之房間放置2小時以上後之膜尺寸(L1)，繼而使用上述CNC圖像處理裝置系統測定以200℃加熱60分鐘後再次於調整為25℃、60%RH之房間放置1天後之膜尺寸(L2)，並藉由下述式而算出。 熱收縮率(%)＝-{(L2－L1)/L1}×100 聚醯亞胺膜之平均線膨脹係數並無特別限定，例如可為0～100 ppm/℃，較佳為0～50 ppm/℃，更佳為3～35 ppm/℃。上述熱膨脹係數可使用島津製作所製造之TMA-50，於測定溫度範圍：50～200℃、升溫速度：10℃/min之條件下進行測定。 關於聚醯亞胺膜之表面粗糙度Rmax，就提昇與接著劑層或貼合於與接著劑層相反之面之補強板之接著性等觀點而言，較佳可為0.6 μm以上(例如，0.6～2 μm)左右。又，關於聚醯亞胺膜之表面粗糙度Rz，就提昇與接著劑層之接著性等觀點而言，較佳可為0.3 μm以上(例如，0.3～1.2 μm)左右。聚醯亞胺膜之表面粗糙度之測定可根據JIS B 0601(2001)。 獲得具有此種表面粗糙度之聚醯亞胺膜之方法並無特別限定，例如可藉由公知之表面處理(例如，濕噴砂處理、砂磨褪光處理、樹脂褪光處理、電漿處理等等)而獲得。再者，表面處理可於聚醯亞胺膜之單面亦可於兩面進行。 再者，於聚醯亞胺膜中，聚醯亞胺膜可實質上為非鹵素系聚醯亞胺膜(不含有鹵素之聚醯亞胺膜)，亦可與後述接著劑層同樣地為實質上不含有阻燃劑(阻燃助劑)之聚醯亞胺膜。 (接著劑層) 基材膜可為於成為基底之膜(基底膜、尤其是聚醯亞胺膜)設置有接著劑層者(附接著劑之基材膜)。 作為接著劑，只要為能夠形成接著劑層者，則並無特別限定，通常包含接著成分。 作為接著成分，例如可列舉熱塑性樹脂(例如，聚醯胺樹脂、丙烯酸系樹脂等)、熱硬化性樹脂(例如，不飽和聚酯樹脂、環氧樹脂等)等，較佳為熱硬化性樹脂。 接著劑層可於無損接著性之範圍內包含添加劑。作為添加劑，例如可列舉：阻燃劑(或阻燃助劑)、抗氧化劑、交聯劑、不包含於接著成分之範疇中之樹脂{以下，亦簡稱為「其他樹脂」；例如，彈性體(例如，苯乙烯系彈性體等)}等。 接著劑層尤其是可包含阻燃劑(包括阻燃助劑)，亦可實質上不包含阻燃劑。本發明即便於接著劑層中實質上不包含阻燃劑，亦可表現出優異之阻燃性。 作為阻燃劑(包括阻燃助劑)，可列舉通用之成分，例如金屬水合物[例如，金屬氫氧化物(例如，氫氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鋇等)、氧化錫水合物、鹼性碳酸鎂等]、鹵素系化合物{例如，含鹵素低分子化合物(十溴二苯醚、鹵代雙酚A等)、含鹵素樹脂[例如，環氧樹脂(溴化環氧樹脂等)等]等}、銻系化合物(例如，三氧化二銻等)、磷系化合物(例如，含磷低聚物、磷酸銨、三-二苯基膦酸鋁等)等。 又，接著劑層亦可包含溶劑(例如，甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑，甲基乙基酮、二甲基酮等酮系溶劑等)。 於接著劑層中，添加劑(尤其是不為阻燃劑之添加劑)相對於接著成分1重量份例如可為1.5～200重量份(例如，2～170重量份)，較佳為2～150重量份(例如，3～140重量份)，進而較佳為3～120重量份(例如，5～100重量份)左右。 尤其是關於阻燃劑，即便於接著劑層包含阻燃劑之情形時，亦較佳為實質上不包含之程度，阻燃劑之比率例如可相對於接著劑層之構成成分(固形物成分)整體為20重量%以下，較佳為10重量%以下，進而較佳為5重量%以下，尤佳為3重量%以下。 又，接著劑層亦可實質上為非鹵素系(無鹵素、不含有鹵素)。 (基材膜之厚度等) 基材膜之厚度(平均厚度)例如可為1～500 μm，較佳為3～300 μm，進而較佳為5～200 μm左右。 尤其是於基材膜具有接著劑層之情形時，成為基底之膜(絕緣膜)之厚度例如可為1～150 μm(例如，3～125 μm)，較佳為5～120 μm(例如，7～100 μm)，更佳為10～80 μm(例如，15～50 μm)左右。 於附接著劑之基材膜(尤其是附接著劑之聚醯亞胺膜)中，接著劑層之厚度(平均厚度)並無特別限定，例如可為300 μm以下(例如，1～250 μm)，較佳為200 μm以下(例如，2～180 μm)，進而較佳為150 μm以下(例如，3～120 μm)，尤其是可為100 μm以下(例如，5～80 μm)，通常可為1～50 μm(例如，3～40 μm，較佳為5～35 μm，進而較佳為10～30 μm)。 接著劑層之厚度(平均厚度)尤其是較佳為相對於附接著劑之基材膜(尤其是附接著劑之聚醯亞胺膜)之整體厚度不過大，例如可自相對於成為基底之膜(未設置有接著劑層之基材膜、尤其是聚醯亞胺膜)之厚度(平均厚度)為3倍以下(例如，0.01～2.8倍)之範圍選擇，例如可為2.5倍以下(例如，0.05～2.4倍)，較佳為2.3倍以下(例如，0.1～2.2倍)，進而較佳為2倍以下(例如，0.15～1.8倍)，尤其是可為1.5倍以下(例如，0.2～1.2倍)，通常可為0.25～2.3倍。 藉由將接著劑層之厚度如上所述進行調整，容易獲得阻燃性等優異之基材膜。 又，關於接著劑層之厚度(平均厚度)，考慮到導體之嵌埋性，可為導體之厚度之1/2以上。於此情形時，就導體之嵌埋變得充分、於導體間不易產生空隙等觀點而言較佳。 此種基材膜(尤其是聚醯亞胺膜)阻燃性優異。 例如，基材膜之氧指數可自25%以上(例如，27～90%)之範圍選擇，例如可為30%以上(例如，32～80%)，較佳為35%以上(例如，37～75%)，進而較佳為40%以上(例如，42～70%)，尤其是可為45%以上(例如，46～65%)。 再者，氧指數例如可依據JIS K7201-2進行測定。 附接著劑之基材膜(尤其是附接著劑之聚醯亞胺膜)之接著劑層可將TMA(thermomechanical analysis，熱機械分析)針入模式測定中之針入侵入量調整為特定之範圍。 例如，附接著劑之基材膜(附接著劑之聚醯亞胺膜)之接著劑層可滿足：TMA針入模式測定中之相對於接著劑層之厚度之100℃下之針入侵入量(侵入比率)為10%以下(例如，0～8%)，較佳為7%以下(例如，0.1～6%)，進而較佳為6%以下(例如，0.3～5.5%)，尤其是5%以下(例如，0.5～5%)。 再者，關於相對於接著劑層之厚度之針入侵入量(侵入比率)，於將接著劑層之厚度設為A(μm)、將針入量設為B(μm)時，可利用(B/A)×100(%)而表示。 又，附接著劑之基材膜(附接著劑之聚醯亞胺膜)之接著劑層於TMA針入模式測定中之相對於接著劑層之厚度之140℃下之針入侵入量(侵入比率)可自5%以上(例如，7～90%)之範圍選擇，例如可滿足10%以上(例如，15～88%)，較佳為20%以上(例如，20～85%)，進而較佳為25%以上(例如，26～80%)。 附接著劑之基材膜(附接著劑之聚醯亞胺膜)之接著劑層於TMA針入模式測定中之相對於接著劑層之厚度之180℃下之針入侵入量(侵入比率)可自20%以上(例如，22～95%)之範圍選擇，例如可滿足25%以上(例如，27～92%)，較佳為30%以上(例如，35～90%)，進而較佳為40%以上(例如，42～88%)，尤其是45%以上(例如，50～85%)。 藉由如上所述對各溫度下之針入侵入進行調整，容易有效地調整阻燃性、耐熱性、尺寸穩定性、導體間之氣泡之產生量等。 再者，TMA針入模式測定之各溫度(100℃、140℃、180℃)下之針入侵入量可使用TMA測定裝置，以升溫速度10℃/min進行針入模式之測定直至200℃，達到各溫度(100℃、140℃、180℃)時讀取壓頭之侵入深度(針入量，單位：μm)，藉由相對於接著劑層之厚度之達到各溫度(100℃、140℃、180℃)時壓頭之侵入深度之比率而求出。作為TMA測定裝置，可使用島津製作所製造之熱分析機(TMA-60)。 附接著劑之基材膜(尤其是附接著劑之聚醯亞胺膜)例如可藉由於成為基底之膜(尤其是聚醯亞胺膜)之單面或兩面塗佈接著劑並使之乾燥而獲得。塗佈及乾燥方法並無特別限定。 [補強板及附補強板之扁形纜線] 本發明之補強板(補強板用膜)至少包含聚醯亞胺膜。 此種補強板可由單一(一片)聚醯亞胺膜構成，亦可為複數片聚醯亞胺膜之積層體。又，補強板亦可為聚醯亞胺膜與非聚醯亞胺系膜(例如，聚對苯二甲酸乙二酯膜等芳香族聚酯膜)之積層體，但通常於積層體之情形時，亦較佳為僅聚醯亞胺膜之積層體。 作為聚醯亞胺膜並無特別限定，可使用與上述基材膜之項所例示者相同之聚醯亞胺膜。例如，聚醯亞胺膜(或補強板)以200℃加熱60分鐘後之加熱收縮率亦可為與基材膜之聚醯亞胺膜相同之範圍(例如，0.15%以下)。 又，關於聚醯亞胺膜之積層體，可複數片聚醯亞胺膜直接進行積層，亦可經由接著劑(接著劑層)進行積層。獲得聚醯亞胺膜積層體之方法並無特別限定，可根據積層體之態樣進行選擇，有經由接著劑層進行積層之方法、進行加熱加壓等而不經由接著劑之方法等。接著劑可使用後文所述之接著劑，塗佈及乾燥方法並無特別限定。於進行加熱加壓之情形時，若事先對聚醯亞胺膜進行電漿處理等表面處理，則可更牢固地貼合，因而較佳。 作為接著劑，並無特別限定，例如可使用基材膜之項例示之接著成分等(例如，丙烯酸系樹脂等)。 接著劑層可於無損接著性之範圍內包含添加劑(上述例示之成分等)。於包含添加劑之情形時，關於其比率，相對於接著成分1重量份，例如可為1.5～200重量份(例如，2～170重量份)，較佳為2～150重量份(例如，3～140重量份)，更佳為3～120重量份(例如，5～100重量份)左右。 補強板之厚度(平均厚度)通常超過100 μm(例如，110～1000 μm)，例如可為120 μm以上(例如，130～700 μm)，較佳為150 μm以上(例如，160～500 μm)，進而較佳為170 μm以上(例如，170～400 μm)，亦可為180 μm以上(例如，190～350 μm)。 藉由設為此種厚度，即便於暴露於高溫之情形時亦容易抑制或防止配線之脫落。又，即便於施加有外力之情形時亦容易有效地抑制或防止自連接器之隆起。 再者，關於上述補強板之厚度，於複數片聚醯亞胺膜經由接著劑層而積層之情形時，為亦包含接著劑層之總厚度。又，如後文所述，補強板通常經由接著劑積層(貼合)於開口部，該接著劑之厚度不包含於補強板之厚度。 於補強板包含複數片聚醯亞胺膜之情形時，關於各聚醯亞胺膜之厚度，只要作為補強板之厚度能夠為上述範圍，則並無特別限定，例如可為5～250 μm，較佳為10～200 μm(例如，20～180 μm)，進而較佳為30～150 μm左右。 再者，於複數片聚醯亞胺膜中，聚醯亞胺膜之片數(積層數)只要為2以上，則並無特別限定，例如可為2～5，較佳為2～4，進而較佳為2～3，特別是可為2。 又，於複數片聚醯亞胺膜中，一聚醯亞胺膜A與不同於聚醯亞胺膜A之另一聚醯亞胺膜B之厚度比例如可為聚醯亞胺膜A/聚醯亞胺膜B(厚度比率)＝0.01/1～100/1，較佳為0.05/1～20/1，進而較佳為0.1/1～10/1左右。 於聚醯亞胺膜之積層體中，關於接著劑層之厚度，只要作為補強板之厚度為上述範圍，則並無特別限定，例如可為1～100 μm，較佳為3～80 μm，進而較佳為5～50 μm左右。 補強板可如上所述包含聚醯亞胺膜，亦可包含接著劑層等，為了獲得充分之效果，聚醯亞胺膜之厚度占補強板之整體厚度較佳為相對較高。 相對於補強板之厚度整體之聚醯亞胺膜之厚度比率(於為複數片聚醯亞胺膜之積層體之情形時，為複數片聚醯亞胺膜之總厚度比率)可自30%以上(例如，40%以上)之範圍選擇，例如可為50%以上(例如，55～100%)，較佳為60%以上，進而較佳為70%以上，尤其是可為75%以上，尤佳為80%以上(例如，85%以上)，但亦取決於補強板之整體厚度等。 關於補強板之環剛度值，於環長度50 mm、壓縮距離10 mm下，例如可為300 mN/cm以上(例如，350～10000 mN/cm)，較佳為400 mN/cm以上(例如，450～8000 mN/cm以上)，進而較佳為500 mN/cm以上(例如，500～5000 mN/cm以上)，尤其是可為1000 mN/cm以上(例如，1500 mN/cm以上，較佳為2000 mN/cm以上)。若環剛度值為上述範圍，則強化可撓性扁形纜線與外部端子之連接，容易有效地抑制配線連接不良。 再者，環剛度值例如可使用東洋精機製作所製造之「環剛度測試機DA」等進行測定。又，上述基材膜亦可具有如上所述之環剛度值(例如，1000 mN/cm以上等)。 補強板如上所述，設置於扁形纜線之被補強部位(例如，未被基材膜夾持之導體部分、連接器部等端部)。再者，作為設置於被補強部位之方法並無特別限定，通常可經由接著劑將補強板貼合(積層、被覆)於被補強部位。 作為用於被補強部位之接著劑，並無特別限定，可使用上述例示之接著劑等。貼合可於加溫下進行，亦可於加壓下進行。接著劑層之厚度並無特別限定，例如可為1～100 μm，較佳為3～80 μm，進而較佳為5～50 μm左右。 [實施例] 繼而，列舉實施例對本發明進一步具體地進行說明，但本發明絲毫不受該等實施例所限定，可在本發明之技術思想內由本領域中具有常識者進行多種變化。 [厚度測定] 使用Mitutoyo製造之LITEMATIC(318系列)厚度計如以下般進行測定。即，自膜整個面任意選出5處，針對該5處測定厚度，算出其平均作為厚度。 [環剛度值] 使用東洋精機製作所製造之環剛度測試器DA，於環長度50 mm、壓縮距離10 mm之條件下進行測定，而獲得環剛度值(參照圖1)。 [聚醯亞胺膜之熱收縮率] 聚醯亞胺膜以200℃加熱60分鐘後之熱收縮率係使用CNC圖像處理裝置系統NEXIV VM-250(Nikon製造)測定於調整至25℃、60%RH之房間放置2小時以上後之膜尺寸(L1)，繼而使用CNC圖像處理裝置系統NEXIV VM-250(Nikon製造)測定以200℃加熱60分鐘後再次於調整至25℃、60%RH之房間放置1天後之膜尺寸(L2)，並藉由下述式而算出。 熱收縮率(%)＝-{(L2－L1)/L1}×100 [扁形纜線之熱收縮率(尺寸變化率)] 將所製作之扁形纜線以180℃加熱10分鐘，使用CNC圖像處理裝置系統NEXIV VM-250(Nikon製造)測定加熱前之導體間尺寸(L3)及加熱後之導體間尺寸(L4)，並根據下述式而算出。 熱收縮率(%)＝-{(L4－L3)/L3}×100 [針入侵入比率] 將附接著劑之聚醯亞胺膜剪裁成10 mm×10 mm之大小，使用島津製作所製造之熱分析機(TMA-60)，以升溫速度10℃/min施加50 gf之固定荷重進行針入模式之測定直至200℃，達到100℃、140℃、180℃時讀取壓頭之侵入深度(針入量，單位：μm)。繼而，根據讀取到之數值算出相對於接著劑層之厚度之比率。 再者，使用之壓頭係前端直徑0.5 mm之圓柱狀者，且將接著劑表面作為壓頭侵入面。 [氧指數測定] 依據JIS K7201-2進行測定。將附接著劑之聚醯亞胺膜剪裁成150 mm×20 mm之大小，使用Suga Test Instruments股份有限公司製造之氧指數方式燃燒性試驗機進行燃燒。 [嵌埋性] 利用目視確認扁形纜線導體間之氣泡之有無，並測定產生氣泡之部位之長度。算出氣泡產生部位之長度相對於扁形纜線之長度之比率作為氣泡產生率。 ＜實施例1＞ [聚醯亞胺膜積層體] 準備作為聚醯亞胺膜之DU PONT-TORAY公司製造之「Kapton」200H(50 μm厚、以200℃加熱60分鐘後之熱收縮率0.03(%))及500H(125 μm厚、以200℃加熱60分鐘後之熱收縮率0.03(%))、作為接著劑之DU PONT公司製造之「Pyralux」LF0100(25 μm厚)均各20 cm見方。繼而，於200H與500H之間夾住接著劑，以加熱溫度180℃、壓力2 MPa、時間60分鐘進行壓製，而獲得聚醯亞胺膜積層體(補強板)。該聚醯亞胺膜積層體之厚度為200 μm，環剛度值為2380 mN/cm。 [可撓性扁形纜線] 將EPICLON HP-7200(DIC股份有限公司製造，含二環戊二烯骨架之環氧樹脂)10重量份、Tuftec M1913(Asahi Kasei Chemicals股份有限公司、順丁烯二酸變態苯乙烯乙烯嵌段共聚物)100重量份、Curezol C11-Z(四國化成股份有限公司製造)0.3重量份及甲苯420重量份進行混合，而製作接著劑，將其塗佈於DU PONT-TORAY公司製造之「Kapton」100EN(25 μm厚、以200℃加熱60分鐘後之熱收縮率0.06(%))之單面，以90℃乾燥3分鐘而獲得附接著劑之聚醯亞胺膜。於附接著劑之聚醯亞胺膜中，接著劑層之厚度為25 μm。 於該附接著劑之聚醯亞胺膜中，TMA針入模式測定之各溫度下之針入侵入比率為0.5 μm(100℃)、13 μm(140℃)、18 μm(180℃)。又，於附接著劑之聚醯亞胺膜中，氧指數為50%，扁形纜線之熱收縮率為0.08%，氣泡產生率為1%。 繼而，以寬度20 mm、長度10 cm之大小準備2片所獲得之附接著劑之聚醯亞胺膜。針對其中1片於末尾部分開出膜寬度方向20 mm、長度方向5 mm之孔而設置開口部。繼而，將寬度0.30 mm、厚度0.035 mm之14條導體以0.50 mm之導體間間距配置於無開口部之附接著劑之聚醯亞胺膜之接著劑層側，進而自其上再重疊1片設置有開口部之附接著劑之聚醯亞胺膜之接著劑層側，製成上述構造後利用熱輥以180℃、0.5 MPa進行加壓，藉此製作可撓性扁形纜線。 [聚醯亞胺膜積層體向可撓性扁形纜線之貼附] 將聚醯亞胺膜積層體切成寬度2 cm×長度3 cm，對其經由與該積層體相同大小之接著劑(「Pyralux」LF0100)貼附於可撓性扁形纜線之開口部。貼附條件係以加熱溫度180℃、壓力2 MPa、時間60分鐘進行壓製而進行。 [高溫測試] 使貼附有聚醯亞胺膜積層體作為補強板之可撓性扁形纜線開口部經由連接器連接於以與可撓性扁形纜線之導體成為同等排列之方式將寬度0.30 mm之導體以0.50 mm間隔排列而成之測試配線板，並以105℃加熱3000小時，觀察加熱後之開口部導體與測試配線板之導體接觸情況。無補強板之變形可撓性扁形纜線之導體與測試配線板之導體牢固地接觸。 [彎曲測試] 以與高溫測試相同之方式使貼附有聚醯亞胺膜積層體作為補強板之可撓性扁形纜線開口部經由連接器而與測試配線板連接，其後，藉由以如圖2所示之形狀使可撓性扁形纜線彎曲而施加外力，觀察開口部導體與測試配線板之導體接觸情況。即便於施加有外力之狀態下，可撓性扁形纜線之導體與測試配線板之導體亦牢固地接觸。 ＜實施例2＞ 使用DU PONT-TORAY公司製造之「Kapton」200H(50 μm厚、以200℃加熱60分鐘後之熱收縮率0.03(%))及400H(100 μm厚、以200℃加熱60分鐘後之熱收縮率0.03(%))，除此以外，藉由與實施例1相同之程序而獲得聚醯亞胺膜積層體。該聚醯亞胺膜積層體之厚度為175 μm，環剛度值為1630 mN/cm。 使用該聚醯亞胺膜積層體，與實施例1同樣地進行各種評價。高溫測試中，無補強板之變形，可撓性扁形纜線之導體與測試配線板之導體牢固地接觸。彎曲測試中，即便於施加有外力之狀態下，可撓性扁形纜線之導體與測試配線板之導體亦牢固地接觸。 ＜實施例3＞ 使用DU PONT-TORAY公司製造之「Kapton」300H(75 μm厚、以200℃加熱60分鐘後之熱收縮率0.03(%))及500H(125 μm厚、以200℃加熱60分鐘後之熱收縮率0.03(%))，除此以外，藉由與實施例1相同之程序而獲得聚醯亞胺膜積層體。該聚醯亞胺膜積層體之厚度為225 μm，環剛度值為3550 mN/cm。 使用該聚醯亞胺膜積層體，與實施例1同樣地進行各種評價。高溫測試中，無補強板之變形，可撓性扁形纜線之導體與測試配線板之導體牢固地接觸。彎曲測試中，即便於施加有外力之狀態下，可撓性扁形纜線之導體與測試配線板之導體亦牢固地接觸。 ＜實施例4＞ 使用2片DU PONT-TORAY公司製造之「Kapton」200H(50 μm厚)，除此以外，藉由與實施例1相同之程序而獲得聚醯亞胺膜積層體。該聚醯亞胺膜積層體之厚度為125 μm，環剛度值為510 mN/cm。使用該聚醯亞胺膜積層體，與實施例1同樣地進行各種評價。高溫測試中，無補強板之變形，可撓性扁形纜線之導體與測試配線板之導體牢固地接觸。 ＜比較例1＞ 使用Toray公司製造之PET膜「Lumirror」S10#188(188 μm厚)代替聚醯亞胺膜積層體，與實施例1同樣地進行各種評價。高溫測試中，補強板因加熱而變形，由此而產生可撓性扁形纜線之導體與測試配線板之導體之接觸不良。 將結果彙總示於表1。再者，於表1中，「〇」表示於各測試中牢固地接觸者，「×」表示於各測試中產生了變形或伴隨於此之導體之脫落、接觸不良者。 [表1]
實施例之聚醯亞胺膜積層體若用作可撓性扁形纜線補強板，則即便於暴露於高溫之情形時亦無配線之脫落。又，實施例1～3之聚醯亞胺膜積層體中，可確認即便於施加有外力之情形時亦無配線之脫落。 另一方面，比較例1中，作為補強板而準備之膜於高溫下變形並產生了配線之脫落。 根據以上結果，確認：將本發明之膜用作補強板，即便於暴露於高溫、或施加有外力之情形時，亦避免配線之脫落。 又，藉由本發明之補強板與附接著劑之聚醯亞胺膜之組合，能夠效率良好地獲得氧指數較小(阻燃性較高)、高溫下之熱收縮率(尺寸變化率)較小、導體間之氣泡之產生較少等的附補強板之可撓性扁形纜線。 [產業上之可利用性] 本發明之補強板可較佳地用作可撓性扁形纜線之補強板。
