KR20210089342A - 플렉서블 평판 케이블 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
플렉서블 평판 케이블은, 판상의 고반사성 부재, 상기 고반사성 부재의 일 면 상에 이격되어 배치된 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들, 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에 이격되어 배치된 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들, 상기 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들 및 상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들을 상기 고반사성 부재에 고정하고, 상기 판상의 고반사성 부재와 비도전성 부재를 결합하는 고반사성 접착 부재, 상기 고반사성 접착 부재와 접촉하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 비도전성 부재, 상기 비도전성 부재의 상기 제2 면 상에 위치되고, 전기적 차폐 부재를 상기 비도전성 부재에 결합하는 접착 부재, 및 상기 접착 부재를 통하여 상기 비도전성 부재와 결합되는 전기적 차폐 부재를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시예가 가능하다.
Description
본 문서의 다양한 실시예들은 플렉서블 평판 케이블(flexible flat cable, FFC) 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자 장치의 크기 및 두께의 감소에 따라서, 전자 장치 내부의 공간적 제약 사항이 더욱 증가하고 있다. 이러한 공간적 제약에 따라서, 동축 케이블(coaxial cable)에 비하여 상대적으로 작은 두께를 갖는 플렉서블 평판 케이블이 널리 이용된다. 플렉서블 평판 케이블은 얇은 두께를 가질 뿐만 아니라, 그 가요성으로 인하여 전자 장치 내의 실장에 있어서 다양한 옵션을 제공할 수 있다. 일반적으로, 플렉서블 평판 케이블은 도전성을 갖는 복수의 도전성 신호선들을 포함할 수 있다.
한편, 빠른 속도의 데이터 전송 및 간섭에 강인한 데이터 전송을 위하여, 광 케이블이 널리 이용되고 있다. 광 케이블은 광신호를 이용하기 때문에, 다른 전자기 신호로부터의 간섭을 최소화할 수 있다. 광 케이블은, 일반적으로 하나 이상의 광섬유와, 광섬유를 보호하기 위한 다수의 부재들로 구성될 수 있다.
도전성 신호선들을 이용하여 전기 신호를 전달하는 플렉서블 평판 케이블의 경우, 초고속 신호 전송에 약점이 있을 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 평판 케이블은 종래의 동축 케이블에 비하여 상대적으로 낮은 차폐 성능을 가질 수 있다. 또한, 도전성 신호선에 존재하는 임피던스로 인하여, 초고속 신호에 있어서 높은 임피던스가 나타날 수 있다. 따라서, 초고속 신호의 전송에 있어서 도전성 신호선들을 이용한 플렉서블 평판 케이블은 적합하지 않을 수 있다.
광 케이블은 도전성 신호성에 비하여 초고속 신호의 송신에 유리할 수 있다. 그러나, 광 케이블에 이용되는 광 섬유는 정형성을 가지지 않기 때문에 그 제조가 용이하지 않을 수 있다. 예를 들어, 광 케이블의 제조를 위하여, 임의의 홈이 형성된 후에, 홈에 광 섬유가 위치될 수 있다. 이 경우, 홈의 형성을 위한 별도의 에칭(etching)이 요구될 수 있다. 다른 예를 들어, 광 섬유를 둘러싸는 테이핑이 이용될 수 있다. 이처럼, 광 케이블은 제조 방법이 복잡할 뿐만 아니라, 그 복잡성으로 인하여 생산 비용이 증가될 수 있다.
일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블은, 판상의 고반사성 부재, 상기 고반사성 부재의 일 면 상에 이격되어 배치된 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들, 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에 이격되어 배치된 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들, 상기 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들 및 상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들을 상기 고반사성 부재에 고정하고, 상기 판상의 고반사성 부재와 비도전성 부재를 결합하는 고반사성 접착 부재, 상기 고반사성 접착 부재와 접촉하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 비도전성 부재, 상기 비도전성 부재의 상기 제2 면 상에 위치되고, 전기적 차폐 부재를 상기 비도전성 부재에 결합하는 접착 부재, 및 상기 접착 부재를 통하여 상기 비도전성 부재와 결합되는 전기적 차폐 부재를 포함할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블의 제조 방법은, 고반사성 부재의 일 면 상에 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들 및 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들을 배치하는 동작, 고반사성 접착 부재를 이용하여, 상기 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들 및 상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들을 상기 고반사성 부재에 고정하고, 상기 판상의 고반사성 부재와 비도전성 부재의 제1 면을 결합시키는 동작, 및 상기 비도전성 부재의 상기 제1 면의 반대면에 대응하는 제2 면 상에 전기적 차폐 부재를 상기 비도전성 부재를 결합시키는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 광 신호 및 전기 신호를 전달할 수 있는 혼합형(hybrid) 플렉서블 평판 케이블이 제공될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 플레서블 평판 케이블은 낮은 제조 비용으로 제조될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블을 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블의 횡단면도를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블의 제조 방법을 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블의 제조 방법을 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블의 제조 방법을 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블의 차폐 구조를 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블 내의 신호선 배치를 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블 내의 신호선 배치를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블의 횡단면도를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블의 제조 방법을 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블의 제조 방법을 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블의 제조 방법을 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블의 차폐 구조를 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블 내의 신호선 배치를 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블 내의 신호선 배치를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
도 1은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블(100)을 도시한다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 평판 케이블(100)은 광신호 및 전기 신호를 전달할 수 있는 혼합형(hybrid) 플렉서블 평판 케이블일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 평판 케이블(100)은 광신호의 전달을 위한 적어도 하나의 광 신호선 및 전기 신호의 전달을 위한 적어도 하나의 전기 신호선을 포함할 수 있다. 플렉서블 평판 케이블(100)은 양 단에 연결된 커넥터(101a, 101b)를 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 커넥터(101a, 101b)의 형태는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1의 우측은 플렉서블 평판 케이블(100)을 A-A’ 축에 따라서 절단한 플렉서블 평판 케이블(100)의 종단면도이다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 평판 케이블(100)은 고반사성(high-reflective) 부재(110), 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재(120a, 102b), 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b), 고반사성 접착 부재(130), 비도전성 부재(140), 접착 부재(150), 전기적 차폐(shielding) 부재(160), 및/또는 외피부(170)를 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 플렉서블 평판 케이블(100)의 구성은 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
예를 들어, 고반사성 부재(110)는 필름형 빛반사 유전체일 수 있다. 고반사성 부재(110)는 높은 빛 반사율 및 낮은 유전율 을 가질 수 있다. 이상적으로, 고반사성 부재(110)는 전반사(예: 빛 반사율 100%)에 가까운 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 고반사성 부재(110)는 3 이하의 유전율을 가질 수 있다. 일 예시에서, 고반사성 부재(110)는 1에 가까운 저유전율 소재로 구성될 수 있다. 고반사성 부재(110)는 비도전성 및 높은 빛 반사율로 인하여 전기적 신호 및 광 신호에 대한 차폐를 제공할 수 있다. 고반사성 부재(110)는 가요성을 갖는 폴리머일 수 있다.
예를 들어, 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)는 광신호를 전달할 수 있는 소재일 수 있다. 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)는 고반사성성 부재(110)의 일면 상에 위치될 수 있다. 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)는 평판 형상의 투광성 부재 일 수 있다. 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)는 가용성을 갖는 도 1에 도시된 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)의 형태는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)는 파이버(fiber) 또는 투명 플라스틱 필름과 같이 빛을 투과시킬 수 있는 임의의 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)는 일면이 평편한 반원형의 절단면을 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)는 타원형의 절단면을 가질 수 있다. 또 다른 예를 들어, 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)는 원형의 절단면을 갖는 광 섬유일 수 있다.
예를 들어, 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)는 전기적 신호를 전달할 수 있는 소재일 수 있다. 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)는 고반사성 부재(110)의 일면 상에 위치될 수 있다. 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)는 평판 형상의 도전성 부재일 수 있다. 도 1에 도시된 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)의 형상은 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)의 단면은 임의의 형상을 가질 수 있다. 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)는 가요성을 갖는 금속성 물질(예: 구리)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 고반사성 접착 부재(130)는 높은 빛 반사율을 갖는 접착제일 수 있다. 이상적으로, 고반사성 접착 부재(130)는 전반사(예: 빛 반사율 100%)에 가까운 특성을 가질 수 있다. 고반사성 접착 부재(130)는 가요성을 갖는 접착제일 수 있다. 고반사성 접착 부재(130)는 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b) 및 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)를 고반사성 부재(110)에 고정시킬 수 있다.
예를 들어, 고반사성 접착 부재(130)는 고반사성 부재(110)와 함께 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)의 주변을 둘러쌀 수 있다. 고반사성 접착 부재(130)는 높은 반사율을 가지고, 고반사성 부재(110)와 함께 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)를 통한 전반사에 기반한 광 신호의 전송을 가능하게 할 수 있다. 일 예시에서, 고반사성 접착 부재(130)는 OCA(optically clear adhesive) 계열의 접착제일 수 있다. 고반사성 접착 부재(130)는 가요성 및 비도전성을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재(140)는 낮은 유전율을 갖는 가요성 필름일 수 있다. 비도전성 부재(140)는 지정된 값 이하의 유전 상수 값 또는 지정된 값 이하의 유전 정접 을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 비도전성 부재(140)의 낮은 유전율로 인하여, 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)에 대한 신호 간섭 및/또는 신호 손실이 감소될 수 있다. 비도전성 부재(140)의 제1 면은 고반사성 접착 부재(130)에 의하여 고반사성 부재(110)의 일면에 부착될 수 있다.
예를 들어, 접착 부재(150)는 필름형 접착 부재일 수 있다. 접착 부재(150)는 가요성을 갖는 소재로서 , 비도전성 부재(140)의 제2 면에 전기적 차폐 부재(160)를 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(150)는 에폭시 계열의 접착제, 폴리머 접착제, 또는 폴리 우레탄 계열의 접착제일 수 있다. 접착 부재(150)는 상온에서 접착성을 가지는 열 가소성 접착제일 수 있다.
예를 들어, 전기적 차폐 부재(160)는 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)에 대한 임피던스 매칭을 제공할 수 있다. 전기적 차폐 부재(160)는 금속 소재의 물질로 형성될 수 있으며, 접착 부재(150)에 의하여 비도전성 비도전성 부재(140)의 제2 면에 부착될 수 있다. 전기적 차폐 부재(160)는 가요성을 갖는 물질일 수 있다.
예를 들어, 외피부(170)는 플렉서블 평판 케이블(100)의 외관을 형성하고, 플렉서블 평판 케이블(100)의 내부 구성들의 외관을 둘러쌀 수 있다. 외피부(170)는 비도전성 및 비투광성을 갖는 가요성 물질일 수 있다. 외피부(170)는 광학적 차폐성 절연성을 가지고, 케이블(100)의 내부 구성에 대한 물리적인 보호를 제공할 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블(100)의 횡단면도를 도시한다.
도 2의 횡단면도는 플렉서블 평판 케이블(100)을 도 1의 B-B’ 면 상에서 도 2의 D-D’ ?항으로 절단한 뒤, 도 1의 C 방향으로 플렉서블 평판 케이블(100)을 내려다본 도면에 대응한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)는 고반사성 접착 부재(130)에 의하여 서로 이격될 수 있다. 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)는 고반사성 접착 부재(130)에 의하여 서로 이격될 수 있다. 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)와 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)는 고반사성 접착 부재(130)에 의하여 서로 이격될 수 있다. 도 2에서, 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b)가 플렉서블 평판 케이블(100)의 좌측에 위치되고, 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)가 플렉서블 평판 케이블(100)의 우측에 위치된다. 그러나, 도 2에 도시된 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b) 및 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)의 배치는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3, 4, 및 5는 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블의 제조 방법을 도시한다.
일 실시예에 따르면, 제조 방법은 고반사성 부재(110)의 일 면 상에 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들(120a, 120b) 및 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들(125a, 125b)을 배치하는 동작을 포함할 수 있다. 도 3의 참조번호 301을 참조하여, 고반사성 부재(110)의 일면 상에 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b) 및 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)가 위치될 수 있다. 예를 들어, 투광성 신호 전송 부재(120a)와 투광성 신호 전송 부재(120b)는 지정된 간격으로 이격되도록 고반사성 부재(110)의 일면 상에 배치될 수 있다. 도전성 신호 전송 부재(125a)와 도전성 신호 전송 부재(125b)는 지정된 간격으로 이격되도록 고반사성 부재(110)의 일면 상에 배치될 수 있다. 투광성 신호 전송 부재(120b)와 도전성 신호 전송 부재(125a)는 서로 지정된 간격으로 이격되도록 고반사성 부재(110)의 일면 상에 배치될 수 있다. 후술되는 바와 같이, 투광선 신호 전송 부재들과 도전성 신호 전송 부재들의 배치 방법은 도 3의 예시에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제조 방법은, 고반사성 접착 부재(130)를 이용하여, 상기 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들(120a, 125b) 및 상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들(125a), 125b)을 상기 고반사성 부재(110)에 고정하고, 상기 판상의 고반사성 부재와 비도전성 부재(140)의 제1 면을 결합시키는 동작을 포함할 수 있다. 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b) 및 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)의 고반사성 부재(110)의 일면 상의 배치 공정 이후에, 고반사성 접착 부재(130)에 의한 접착 공정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 접착 공정은 지정된 온도에서 지정된 압력을 비도전성 부재(140)에 가함으로써 고반사성 접착 부재(130)를 이용하여 비도전성 부재(140)를 고반사성 부재(110)의 일면에 부착하는 것을 포함할 수 있다. 접착 공정은 핫 프레스(hot-press) 공정으로 참조될 수 있다.
참조 번호 301에 도시된 바와 같이, 고반사성 접착 부재(130)의 제2 면에 비도전성 부재(140)를 부착한 뒤, 고반사성 접착 부재(130)의 제1 면을 고반사성 부재(110)의 일면에 부착시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 고반사성 접착 부재(130)의 제1 면을 고반사성 부재(110)의 일면에 부착시킨 뒤, 고반사성 접착 부재(130)의 제2 면에 비도전성 부재(140)가 부착될 수 있다. 이 경우, 비도전성 부재(140)의 부착에 핫 프레스가 이용될 수 있다.
접착 공정을 통하여, 참조 번호 302에 도시된 바와 같이, 고반사성 접착 부재(130)를 이용하여 비도전성 부재(140)가 고반사성 부재(110)에 부착될 수 있다. 일정 온도 내에서 비도전성 부재(140)를 고반사성 부재(110)에 대하여 가압함으로써, 고반사성 접착 부재(130)의 형상이 변화될 수 있다. 예를 들어, 고반사성 접착 부재(130)는 비도전성 부재(140)와 고반사성 부재(110) 사이의 공간을 채우도록 형성될 수 있다. 고반사성 접착 부재(130)는 고반사성 부재(110) 상에 투광성 신호 전달 부재(120a, 120b) 및 도전성 신호 전달 부재(125a, 125b)를 고정시킬 수 있다.
도 3에서, 접착 공정에서 고반사성 접착 부재(130)가 이용되는 것으로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 고반사성 접착 부재(130) 대신에, 액체 형태의 고반사성 접착제가 이용될 수 있다. 이 경우, 투광성 신호 전송 부재(120a, 120b) 및 도전성 신호 전송 부재(125a, 125b)의 고반사성 부재(110)의 일면 상의 배치 공정 이후에, 액체 고반사성 접착제가 도포될 수 있다. 액체 고반사성 접착제의 도포 이후에, 비도전성 부재(140)가 배치될 수 있다. 비도전성 부재(140)의 배치 이후에, 일정 온도에서 일정 압력으로 비도전성 부재(140)를 고반사성 부재(110)에 대하여 가압함으로써, 비도전성 부재(140)가 고반사성 부재(110)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 액체 고반사성 접착제는 가압 부착 공정 이후에도 가요성을 갖는 접착제일 수 있다. 가압 부착 공정에 있어서, 액체 고반사성 접착제 내의 기포 제거를 위한 공정(지정된 진동 및/또는 진공환경 제공)이 추가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제조 방법은 상기 비도전성 부재(140)의 상기 제1 면의 반대면에 대응하는 제2 면 상에 전기적 차폐 부재(160)를 상기 비도전성 부재(140)와 결합시키는 동작을 포함할 수 있다. 도 4의 참조번호 401을 참조하여, 고반사성 부재(110)와 비도전성 부재(140)의 부착 공정 이후에, 비도전성 부재(140)에 대한 전기적 차폐 부재(160)의 부착 공정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 접착 공정은 지정된 온도에서 지정된 압력을 전기적 차폐 부재(160)에 가함으로써 접착 부재(150)를 이용하여 전기적 차폐 부재(160)를 비도전성 부재(140)의 제2 면에 부착하는 것을 포함할 수 있다. 접착 공정은 핫 프레스(hot-press) 공정으로 참조될 수 있다.
참조 번호 401에 도시된 바와 같이, 접착 부재(150)와 전기적 차폐 부재(160)를 부착한 뒤, 접착 부재(150)를 비도전성 부재(140)의 제2 면에 부착시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 비도전성 부재(140)의 제2 면에 접착 부재(150)를 부착시킨 뒤, 접착 부재(150)에 전기적 차폐 부재(160)를 부착시킬 수 있다.
접착 공정을 통하여, 참조 번호 402에 도시된 바와 같이, 접착 부재(150)를 이용하여 전기적 차폐 부재(160)가 비도전성 부재(140)에 부착될 수 있다. 도 3과 관련하여 상술된 바와 같이, 접착 부재(150) 대신에 액체 접착제가 전기적 차폐 부재(160)의 접착에 이용될 수 있다.
도 5를 참조하여, 플렉서블 평판 케이블의 외피부(170)의 형성 공정이 설명될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 외피부(170a)와 제2 외피부(170b)를 서로 가압함으로써 외피부(170)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 참조번호 501을 참조하여, 제1 외피부(170a)와 제2 외피부(170b)를 지정된 온도에서 지정된 형상으로 가압할 수 있다. 예를 들어, 제1 외피부(170a)와 제2 외피부(170b)는 서로를 향하도록 가압될 수 있다. 참조번호 502를 참조하여, 가압 부착 공정에 따라서, 제1 외피부(170a)와 제2 외피부(170b)의 물리적 및/또는 화학적 결합에 의하여 외피부(170)가 형성될 수 있다. 외피부(170)의 형성 공정은 예시적인 것으로서, 피복 형성을 위한 임의의 공정이 외피부(170)의 형성에 이용될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블(100)의 차폐 구조를 도시한다.
도 1 내지 도 5의 예시에 있어서, 플렉서블 평판 케이블(100)이 하나의 전기적 차폐 부재(160)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 평판 케이블(100)은 고반사성 부재(110)의 다른 면에 부착된 전기적 차폐 부재를 더 포함할 수 있다.
도 6을 참조하여, 플렉서블 평판 케이블(100)은 비도전성 부재(140)의 제2 면 상에 제1 접착 부재(150a)에 의하여 부착된 제1 전기적 차폐 부재(160a)(예: 도 1의 전기적 차폐 부재(160)를 포함할 수 있다. 플렉서블 평판 케이블(100)은 고반사성 부재(110)의 제2 면 상에 제2 접착 부재(150a)에 의하여 부착된 제2 전기적 차폐 부재(160b)를 더 포함할 수 있다. 제1 전기적 차폐 부재(160a) 및 제2 전기적 차폐 부재(160b)에 대한 설명은 도 1의 전기적 차폐 부재(160)에 대한 설명에 의하여 참조될 수 있다. 제1 접착 부재(150a)와 제2 접착 부재(150b)에 대한 설명은 도 1의 접착 부재(150)에 대한 설명에 의하여 참조될 수 있다.
설명의 편의를 위하여 미도시 되었으나, 플렉서블 평판 케이블(100)은 도 1과 같은 피복부(170)를 더 포함할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블(100) 내의 신호선 배치를 도시한다.
도 1 내지 도 6과 관련하여 상술된 플렉서블 평판 케이블 (100) 내의 신호선의 배치는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 도 7에서, 설명의 편의를 위하여 다양한 구성들이 생략되었으나, 통상의 기술자는 플렉서블 평판 케이블(100)이 도 7에 미도시된 구성을 더 포함할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
일 실시예에 따르면, 한 쌍의 도전성 신호 전달 부재(125a, 125b)는 고반사성 부재(110) 상의 신호선들 중 가장 외곽에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 도전성 신호 전달 부재(125a)가 고반사성 부재(110)의 제1 면 상의 좌측 최외곽에 배치되고, 도전성 신호 전달 부재(125b)는 고반사성 부재(110)의 제1 면 상의 우측 최외곽에 배치될 수 있다. 투광성 신호 전달 부재(120a, 120b)는, 고반사성 부재(110)의 제1 면 상에서, 도전성 신호 전달 부재(125a)와 도전성 신호 전달 부재(125b) 사이에 배치될 수 있다.
도 7과 같은 예시에 있어서, 상대적으로 높은 유연성을 갖는 도전성 신호 전달 부재(125a, 125b)가 외곽에 배치됨으로써, 플렉서블 평판 케이블(100)의 측방향 휘어짐이 개선될 수 있다. 나아가, 도전성 신호 전달 부재들(125a, 125b) 사이의 간격이 넓어 짐으로써 도전성 신호 전달 부재(125a)와 도전성 신호 전달 부재(125b) 사이의 간섭이 감소될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 플렉서블 평판 케이블 내의 신호선 배치를 도시한다.
도 1 내지 도 7과 관련하여 상술된 플렉서블 평판 케이블(100) 내의 신호선의 배치는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 평판 케이블(100) 내의 신호선 배치 및 신호선의 수는 도 1 내지 7에 제한되는 것은 아니다. 도 8에서, 설명의 편의를 위하여 다양한 구성들이 생략되었으나, 통상의 기술자는 플렉서블 평판 케이블(100)이 도 8에 미도시된 구성을 더 포함할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 8의 예시에서, 플렉서블 평판 케이블(100)은 두 쌍의 투광성 신호 전달 부재(120a, 120b, 120c, 및 120d) 및 두 쌍의 도전성 신호 전달 부재(125a, 125b, 125c, 및 125d)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투광성 신호 전달 부재(120a, 120b, 120c, 및 120d)와 도전성 신호 전달 부재(125a, 125b, 125c, 및 125d)는 고반사성 부재(110)의 제1 면 상에서 교대로 배치될 수 있다. 이 경우, 도전성 신호 전달 부재(125a, 125b, 125c, 및 125d) 사이의 간격이 증가될 수 있다. 따라서, 도전성 신호 전달 부재들(125a, 125b, 125c, 및 125d) 사이의 간섭이 감소될 수 있다. 또한, 도전성 신호 전달 부재(125a, 125b, 125c, 및 125d)가 투광성 신호 전달 부재(120a, 120b, 120c, 및 120d)를 물리적으로 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 고반사성 접착 부재(130)를 이용한 접착이 수행되기 전에, 도전성 신호 전달 부재(125a, 125b, 125c, 및 125d)가 투광성 신호 전달 부재(120a, 120b, 120c, 및 120d) 사이의 물리적 이격을 유지할 수 있다.
Claims (20)
- 판상의 고반사성 부재;
상기 고반사성 부재의 일 면 상에 이격되어 배치된 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들;
상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에 이격되어 배치된 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들;
상기 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들 및 상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들을 상기 고반사성 부재에 고정하고, 상기 판상의 고반사성 부재와 비도전성 부재를 결합하는 고반사성 접착 부재;
상기 고반사성 접착 부재와 접촉하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 비도전성 부재;
상기 비도전성 부재의 상기 제2 면 상에 위치되고, 전기적 차폐 부재를 상기 비도전성 부재에 결합하는 접착 부재; 및
상기 접착 부재를 통하여 상기 비도전성 부재와 결합되는 전기적 차폐 부재를 포함하는, 플렉서블 평판 케이블. - 제 1 항에 있어서,
상기 고반사성 접착 부재는 상기 고반사성 부재와 함께 상기 한 쌍의 투광선 신호 전송 부재들 각각의 둘레를 둘러싸도록 형성된, 플렉서블 평판 케이블. - 제 2 항에 있어서,
상기 고반사성 접착 부재는 OCA(optically clear adhesive) 유형의 접착 부재인, 플렉서블 평판 케이블. - 제 1 항에 있어서,
상기 비도전성 부재는 지정된 값 이하의 유전 상수를 갖는 저손실 유전체로 형성된, 플렉서블 평판 케이블. - 제 1 항에 있어서,
상기 전기적 차폐 부재는 상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들에 대한 임피던스 매칭(impedance matching)을 제공하도록 형성된, 플렉서블 평판 케이블. - 제 1 항에 있어서,
상기 고반사성 부재의 상기 일 면의 반대면에 위치된 추가 접착 부재; 및
상기 추가 접착 부재를 통하여 상기 반대면에 부착되는 추가 전기적 차폐 부재를 더 포함하는, 플렉서블 평판 케이블. - 제 1 항에 있어서,
상기 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들은 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서 좌측에 배치되고,
상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들은 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서 우측에 배치된, 플렉서블 평판 케이블. - 제 1 항에 있어서,
상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들은 제1 도전성 신호 전송 부재 및 제2 도전성 신호 전송 부재를 포함하고,
상기 제1 도전성 신호 전송 부재는 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서 좌측에 배치되고,
상기 제2 도전성 신호 전송 부재는 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서 우측에 배치되고,
상기 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들은, 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서, 상기 제1 도전성 신호 전송 부재와 상기 제2 도전성 신호 전송 부재 사이에 배치된, 플렉서블 평판 케이블. - 제 1 항에 있어서,
상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들은 제1 도전성 신호 전송 부재 및 제2 도전성 신호 전송 부재를 포함하고,
상기 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들은 제1 투광성 신호 전송 부재 및 제2 투광성 신호 전송 부재를 포함하고,
상기 제1 투광성 신호 전송 부재는 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서, 상기 제1 도전성 신호 전송 부재와 상기 제2 도전성 신호 전송 부재 사이에 배치되고,
상기 제1 도전성 신호 전송 부재는 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서, 상기 제1 투광성 신호 전송 부재와 상기 제2 투광성 신호 전송 부재 사이에 배치된, 플렉서블 평판 케이블. - 제 1 항에 있어서,
상기 플렉서블 평판 케이블의 내부 구성들을 둘러싸도록 형성된 표피부를 더 포함하는, 플렉서블 평판 케이블. - 플렉서블 평판 케이블의 제조 방법으로서,
고반사성 부재의 일 면 상에 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들 및 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들을 배치하는 동작;
고반사성 접착 부재를 이용하여, 상기 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들 및 상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들을 상기 고반사성 부재에 고정하고, 상기 판상의 고반사성 부재와 비도전성 부재의 제1 면을 결합시키는 동작; 및
상기 비도전성 부재의 상기 제1 면의 반대면에 대응하는 제2 면 상에 전기적 차폐 부재를 상기 비도전성 부재에 결합시키는 동작을 포함하는, 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 판상의 고반사성 부재와 상기 비도전성 부재의 제1 면을 결합시키는 동작은,
상기 고반사성 접착 부재를 지정된 온도에서 가압함으로써 상기 고반사성 접착 부재가 상기 고반사성 부재와 함께 상기 한 쌍의 투광선 신호 전송 부재들 각각의 둘레를 둘러싸도록 상기 고반사성 접착 부재를 형성시키는 동작을 포함하는, 제조 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 고반사성 접착 부재는 OCA(optically clear adhesive) 유형의 접착 부재인, 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 비도전성 부재는 지정된 값 이하의 유전 상수를 갖는 저손실 유전체로 형성된, 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 전기적 차폐 부재는 상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들에 대한 임피던스 매칭(impedance matching)을 제공하도록 형성된, 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
추가 접착 부재를 이용하여 상기 고반사성 부재의 상기 일 면의 반대면에 추가 전기적 차폐 부재를 결합시키는 동작을 더 포함하는, 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들은 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서 좌측에 배치되고,
상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들은 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서 우측에 배치된, 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들은 제1 도전성 신호 전송 부재 및 제2 도전성 신호 전송 부재를 포함하고,
상기 제1 도전성 신호 전송 부재는 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서 좌측에 배치되고,
상기 제2 도전성 신호 전송 부재는 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서 우측에 배치되고,
상기 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들은, 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서, 상기 제1 도전성 신호 전송 부재와 상기 제2 도전성 신호 전송 부재 사이에 배치된, 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 한 쌍의 도전성 신호 전송 부재들은 제1 도전성 신호 전송 부재 및 제2 도전성 신호 전송 부재를 포함하고,
상기 한 쌍의 투광성 신호 전송 부재들은 제1 투광성 신호 전송 부재 및 제2 투광성 신호 전송 부재를 포함하고,
상기 제1 투광성 신호 전송 부재는 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서, 상기 제1 도전성 신호 전송 부재와 상기 제2 도전성 신호 전송 부재 사이에 배치되고,
상기 제1 도전성 신호 전송 부재는 상기 고반사성 부재의 상기 일 면 상에서, 상기 제1 투광성 신호 전송 부재와 상기 제2 투광성 신호 전송 부재 사이에 배치된, 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 플렉서블 평판 케이블의 내부 구성들을 둘러싸도록 표피부를 형성하는 동작을 더 포함하는, 제조 방법.
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