TWI430290B - 屏蔽扁平電纜及其製造方法 - Google Patents

Description

屏蔽扁平電纜及其製造方法

本發明係關於用在電子設備或類似設備的屏蔽扁平電纜及其製造方法。

現今電配線的配線構件都想要在有限空間內有高密度配線，這種配線構件包含彈性電路板、使用扁平導體的扁平電纜以及連接這種電路板和電纜的電接頭。擁有屏蔽功能的屏蔽扁平電纜用於需要防雜訊措施的產品之內部配線，例如：像是音訊和視訊這類消費者設備、像是印表機、掃描器與影印機這類OA設備、DVD、CD-ROM、MO設備、PC和其他電子設備的配線。

扁平電纜具有複數條在一個配置平面內彼此平行排列的扁平導體及從排列平面兩端在扁平導體上層積的絕緣膜。在屏蔽扁平電纜的案例中，在層積的絕緣膜外面設置像是金屬箔的屏蔽層。某些扁平導體為接地線，該等接地線電連接至屏蔽層。

例如：日本專利特許公開公報JP-A-2005-93178內所說明並如第15圖內所示而排列的屏蔽扁平電纜。以利用在一個平面內以等間距彼此平行排列複數條扁平導體112,並用塑膠膜(絕緣膜)從頭到尾覆蓋扁平導體方式，建構扁平電纜110。每一塑膠膜都包含一個絕緣黏貼層116和一個絕緣層114。扁平電纜110以具有一個絕緣層122(最外層)、一個金屬層124(屏蔽層)(中間層)以及一個絕緣黏貼層126(最內層)的屏蔽覆蓋帶120來覆蓋。絕緣層122由PET或類似材料製成，並且金屬層124由Cu、Al或類似材料製成。位於左右兩端之扁平導體112，作為接地導體(接地線)112a。在屏蔽扁平電纜110內，如第16圖內所示，在每一接地導體112a之縱向方向之數個位置上設置接合部121。在每一接合部121內，屏蔽覆蓋帶120之金屬層124在沒有絕緣黏貼層126之阻斷下，直接連接至接地導體112a。

屏蔽扁平電纜以下列方式製造。在塑膠膜層積之前，使用沖模或類似裝置在接地導體112a正上方的位置形成穿過絕緣黏貼層116和絕緣層114的孔洞。或者，在塑膠膜層積之後並且屏蔽覆蓋帶120層積之前，使用雷射或類似裝置在接地導體112a正上方的位置形成穿過絕緣黏貼層116和絕緣層114的孔洞。然後，屏蔽覆蓋帶120的金屬層124透過該孔洞電連接至接地導體112a。

當絕緣膜層積在扁平導體上，複數個長扁平導體在一個平面上彼此平行排列，並且長絕緣膜連續接排地排列在扁平導體的兩邊上。絕緣膜從兩邊層積在扁平導體上。因此，當在層積之前於一邊上形成穿過絕緣膜的孔洞時，因為移動之扁平導體的位置誤差、絕緣膜的位置誤差、移動之絕緣膜內孔洞的位置誤差以及其他因素，在層積體的層積位置上難以相對於接地線而正確定位孔洞。結果，有時在寬度方向中孔洞有所偏差。例如：若扁平導體的間距為0.5mm並且寬度方向上的位置偏差為0.2mm或更大，則非設計當成接地線的扁平導體(為信號線或電源線)會錯誤連接至屏蔽層並因此接地。

當在絕緣膜層積之後用雷射形成孔洞時，因為孔洞內的樹脂沈積物殘留所以無法完整地形成孔洞。在絕緣膜的黏貼層為聚酯型時，問題特別明顯。若形成不完整的孔洞，則接地線與屏蔽層之間會接觸不良。因此，屏蔽層的接地為不充分的。因為屏蔽層接地不充分，會導致信號上容易產生雜訊的現象，並且無法獲得充足的屏蔽特性。尤其是，在扁平導體的間距小之處(0.5mm或更小)，孔洞開口就變窄。結果，在樹脂沈積物的阻礙之下可能會造成接觸不良。

本發明的示例性具體實施例提供一種屏蔽扁平電纜及其製造方法，在該屏蔽扁平電纜內，接地線與屏蔽層之間的接點穩固並且屏蔽層的接地係可靠的。

根據本發明的第一態樣，屏蔽扁平電纜具有複數條以預定間距在一個平面上彼此平行排列的扁平導體，其中至少一條扁平導體為接地線，一絕緣膜從平面的兩邊沿著扁平導體排列方向層積在扁平導體上，並且一屏蔽層在扁平導體的兩末端部在縱向上露出之狀態下層積在絕緣膜上，其中該接地線在屏蔽扁平電纜兩末端部以外的部分切開並折起露出該絕緣膜，並且其中只有扁平導體之中的折起接地線電連接至屏蔽層。

根據本發明的第二態樣，屏蔽扁平電纜的製造方法步驟如下：將複數條扁平導體以預定間距在一個平面上彼此平行排列，其中至少一條扁平導體為接地線，將絕緣膜從扁平導體平面的兩邊層積在扁平導體上以形成扁平電纜，露出扁平電纜內在縱向的兩末端部之扁平導體，將接地線在扁平導體兩末端部以外的部切開並折起接地線切開部至絕緣膜之外，在層積屏蔽層之前，將屏蔽層層積在扁平電纜上並且只有扁平導體之中的折起接地線電連接至屏蔽層。

根據本發明的第三態樣，該製造方法進一步包含下列步驟：形成一窗口，其露出縱向之該扁平電纜兩末端部以外的接地線部，並且該窗口具有大於或等於該預定間距之寬度；及切開窗口內的接地線。

根據本發明的第四態樣，該窗口形成步驟提供窗口足夠露出接地線以外的扁平導體之寬度，並且該製造方法進一步包括在層積屏蔽層之前，以不同於該絕緣膜的其他絕緣膜覆蓋該接地線以外之該等扁平導體在窗口所露出的部分之步驟。

從下列詳細說明、圖式以及申請專利範圍中將明瞭其他特徵與優點。

此後將參考圖式來說明屏蔽扁平電纜的具體實施例。

第1圖為根據具體實施例的屏蔽扁平電纜之一個表面之平面圖。第2圖為第1圖的屏蔽扁平電纜另一個表面之平面圖。第3圖為第1圖和第2圖內箭號A-A的剖面圖。第4圖為第1圖和第2圖內箭號B-B的剖面圖。第5圖為第1圖和第2圖內箭號C-C的剖面圖。作為一頂面，第3圖至第5圖以第1圖中的一表面繪畫而成。

如第1圖至第5圖內所示，屏蔽扁平電纜1具有複數個扁平導體2(在此具體實施例內為10條)。扁平導體2以預定間距在一個平面內彼此平行排列。第一絕緣膜3之每一者都包含第一絕緣體層積在扁平導體2的兩表面上。具有屏蔽層9的屏蔽膜7層積在第一絕緣膜3的外側表面上。屏蔽扁平電纜1在縱向的兩末端部為導體露出部15。所有扁平導體2都在導體露出部15的一個表面上(即是第1圖內所示的表面)露出。第一絕緣膜3層積在導體露出部15另一個表面上(即是第2圖內所示的表面)之扁平導體2之上。如此，每一導體露出部15都當成可連接至電接頭的彈性接觸件或類似物件之連接端子。如第2圖和第11圖內所示，將由像是聚酯類絕緣樹脂製成的支撐帶14層積至每一導體露出部15的另一表面，此處並未露出扁平導體2。支撐帶14支撐扁平導體2，並且避免扁平導體2變形。

屏蔽扁平電纜1之一邊上的第一絕緣膜3在屏蔽扁平電纜1除了導體露出部15以外，於縱向上的一部分設置一個窗口6。由於第一絕緣膜3層積在扁平導體2兩各別表面上之導體露出部15與窗口6以外之處，第一絕緣膜3並不會層積在窗口6內扁平導體2的一表面上。在10條扁平導體2之中，從寬度方向(即是排列方向)兩端算起來的第二扁平導體2為接地線2a。接地線2a以外的扁平導體2則為信號線和電源線或無用的線。在窗口6內，包含第二絕緣體的第二絕緣膜11層積至扁平導體2。

每一扁平導體2都包含在銅基構件上形成具有矩形剖面的鍍錫層。在此具體實施例內，形成鍍錫層以將銅構件完全覆蓋。銅構件由銅或銅合金製成。在當成連接端子的導體露出部15內，受到實體接觸壓縮的壓力時會在扁平導體2的表面上形成針狀晶體(觸鬚)。然後，為了避免形成觸鬚，將扁平導體2鍍金。鍍金避免形成觸鬚，藉此避免小間距排列的扁平導體2之間的短路。如此提升扁平導體2與電接頭之間電連接的可靠度。

在具體實施例內，10條扁平導體2的厚度、寬度W1和間距P分別為0.035mm、0.3mm以及0.5mm。

每一第一絕緣膜3都包含絕緣樹脂層5(第一絕緣體)和絕緣黏貼層4。例如：絕緣樹脂層5由像是聚酯、聚醯亞胺或PPS這類樹脂所製成。絕緣黏貼層4由聚酯膠帶或防焰PVC製成。兩第一絕緣膜3都層積在扁平導體2上，其中用絕緣黏貼層4彼此相對。因此，扁平導體2彼此絕緣。

屏蔽膜7包含導電黏貼層8、屏蔽層9和樹脂層10。例如：導電黏貼層8由內含導電填充劑的黏著劑所製成、屏蔽層9由鋁或銅所製成並且樹脂層10由像是PET的聚酯所製成。導電黏貼層8在屏蔽層9與接地線2a之間提供優異的電連接。屏蔽層9產生屏蔽效應給屏蔽扁平電纜1。樹脂層10避免屏蔽層9剝離與腐蝕，藉此保持屏蔽扁平電纜1可靠。

如第3圖至第5圖內所示，單一屏蔽膜7纏繞並層積在屏蔽扁平電纜1上，如此完整覆蓋屏蔽扁平電纜1之周邊。另外，如同第一絕緣膜3，兩屏蔽膜彼此相對並層積在屏蔽扁平電纜1上。

如第3圖內所示，第一絕緣膜3在大部分屏蔽扁平電纜1的縱長當中層積在所有扁平導體2上。如第1圖至第4圖內所示，在屏蔽扁平電纜1的縱向部分，於第一絕緣膜3的一表面上設置窗口6。第一絕緣膜3並未層積在窗口6內。窗口6的寬度至少大於或等於扁平導體2的間距P。在此具體實施例內，窗口6的寬度等於第一絕緣膜3在平行排列扁平導體2上層積的整個寬度。

每一接地線2a在窗口6內與其他第一絕緣膜3一起切割，並且接地線2a的切割部在窗口6的末端部往其他第一絕緣膜3的外側部折起。如第2圖和第5圖內所示，每一接地線2a的折起部2b層積至屏蔽膜7的導電黏貼層8。接地線2a電連接至屏蔽層9。

如第1圖和第4圖內所示，第二絕緣膜11為與第一絕緣膜3分開的額外絕緣膜。在窗口6內，第二絕緣膜11層積在扁平導體2和第一絕緣膜3上，如此覆蓋窗口6。當每一接地線2a從窗口6縱向之末端往內折時，也用第二絕緣膜11覆蓋每一接地線2a切割部的未折起部分。因此，在窗口6內，用第二絕緣膜11覆蓋扁平導體2的一個表面，藉此電絕緣。用第一絕緣膜3覆蓋扁平導體2的另一個表面，藉此電絕緣。

第二絕緣膜11由和第一絕緣膜3類似的材料製成，例如：第二絕緣膜11包含絕緣樹脂層13(第二絕緣體)和絕緣黏貼層12。絕緣樹脂層13由像是聚酯、聚醯亞胺、PPS這類樹脂製成，並且絕緣黏貼層12由聚酯膠帶或防焰PVC製成。

第二絕緣體並不受限為薄膜形式，只要第二絕緣體可將透過窗口6露出的扁平導體2(信號線和電源線)絕緣即可。例如：第二絕緣體可由像是墨水或塗布材料這類絕緣材料製成。

在第一絕緣膜3的絕緣樹脂層5和第二絕緣膜11的絕緣樹脂層13由聚醯亞胺製成之處，如此薄膜形狀的精確度相當高。因此可精確形成窗口6。

針對第二絕緣膜11的材料與厚度，第二絕緣膜11的範例為厚度0.035mm的聚醯亞胺膠帶、厚度0.022mm的聚酯膠帶、厚度0.020mm的PPS膠帶以及厚度0.025mm的聚醯亞胺膠帶。第二絕緣膜11的絕緣黏貼層12也可由壓克力樹脂製成。

接下來，將逐步說明上述屏蔽扁平電纜1的製造方法。

首先，準備好具有矩形剖面的複數個(在此具體實施例內為10條)扁平導體2(包含接地線2a)。扁平導體2包含在銅基構件表面上形成的鍍錫層。

然後如第6圖內所示，長扁平導體2纏繞在複數個捲筒30上。扁平導體2從捲筒30拉出，並以預定間距(排列步驟)在一個平面內彼此平行排列。然後，從個別捲筒31拉出長第一絕緣膜3，如此上下覆蓋扁平導體2。扁平導體2和第一絕緣膜3前進通過加熱器滾柱32之間，並且纏繞在取用滾柱33上(絕緣膜層積步驟)。

在絕緣膜層積步驟內，第一絕緣膜3以第一絕緣膜3的絕緣黏貼層4彼此相對為取向。也就是，扁平導體2和第一絕緣膜3通過加熱器滾柱32之間，第一絕緣膜3的絕緣黏貼層4融化並且第一絕緣膜3(實際上是絕緣黏貼層4)從前端及後端層積在扁平導體2上。利用在一個平面內彼此平行排列扁平導體2，並用絕緣樹脂(絕緣樹脂層5和絕緣黏貼層4)覆蓋扁平導體2，以形成長連續扁平電纜。

第7圖顯示一部分的長扁平電纜1A。若要形成第1圖內顯示的導體露出部15和窗口6，在長扁平電纜1A的第一絕緣膜3一邊上縱向之特定部分上形成導體露出窗口15a和窗口6。在每一屏蔽扁平電纜1的縱向之末端部上形成導體露出窗口15a。窗口6形成於導體露出窗口15a以外的部分上，例如在每一屏蔽扁平電纜1的縱向之中央部上。導體露出窗口15a的寬度W2設定大於扁平導體2的平行排列寬度，使得露出所有扁平導體2。窗口6的寬度W3設定大於或等於對應至接地線2a的部分上之間距P，使得第一絕緣膜3不會層積在至少接地線2a上。在具體實施例內，W2和W3設為相同。也就是，在具體實施例內，窗口6以第一絕緣膜3未層積在任何扁平導體2上之形狀形成。另外，窗口6可以在此部分上具有寬度大於或等於間距P方式形成，如此只露出接地線2a。

當第一絕緣膜3層積在扁平導體2上，扁平導體2與第一絕緣膜3之間的位置關係可能於寬度方向上有偏差。若窗口6的寬度W3小於偏差，則會發生接地線2a遭到第一絕緣膜3覆蓋並且未露出的情況。因此，窗口6的寬度W3應該設定大於偏差。通常，第6圖內顯示的層積設計相當精確，使得在第一絕緣膜3層積在扁平導體2上時之最大偏差小於扁平導體2之間距P。在具體實施例中，窗口6的寬度W3設定大於或等於間距P。因此，即使在將第一絕緣膜3層積在扁平導體2上時扁平導體2與第一絕緣膜3之間的位置關係於寬度方向上有偏差，仍然可避免第一絕緣膜3層積在窗口6中的接地線2a上。結果，可在稍後步驟內將接地線2a可靠地電連接至屏蔽層9。

進一步，若要使第一絕緣膜3獲得足夠的絕緣效果，較佳為窗口6的長度L1(請參閱第1圖和第7圖)短於或等於屏蔽扁平電纜1的長度之一半。此外，在屏蔽扁平電纜1的縱方向內可設置複數個窗口6。

如上述，在絕緣膜層積步驟內，利用將具有事先打開窗口6和導體露出窗口15a的第一絕緣膜3在縱方向上連續層積在扁平導體2上，以形成窗口6和導體露出窗口15a。另外，如第8圖內所示，可藉由將短第一絕緣膜3在縱方向上間斷地層積在扁平導體2上來形成窗口6和導體露出窗口15a。

在絕緣膜層積步驟之後，沿著虛線C1切開長扁平電纜1A(請參閱第7圖和第8圖)，去除第一絕緣膜3寬度方向上之不必要的末端部(稱為耳朵)。結果，去除與每一窗口6和每一導體露出窗口15a在寬度方向上的兩末端相鄰之第一絕緣膜3的連接部。

當扁平導體2在導體露出部15內的部分用金或類似金屬電鍍時，在長扁平電纜1A上會執行電鍍步驟。

在電鍍步驟內，如第9圖內所示，長扁平電纜1A間歇地送入電鍍液槽20內並且浸泡在電鍍液內。長扁平電纜1A中之導體露出部15內之扁平導體2的露出部分會經過電鍍。若要將電鍍金屬沈澱在扁平導體2的露出部上，則導體構件23通過在至少一個導體露出部15上扁平導體2的所有露出部分。導體構件23電連接至扁平導體2的露出部分。在長扁平電纜1A浸泡入電鍍液時，導體構件23用在電鍍液外面的電夾或類似設備連接至電鍍電源21的負電位這一邊。浸泡在電鍍液內的電鍍金屬構件22連接至電鍍電源21的正電位這一邊。

沒有將長扁平電纜1A連續送入電鍍液槽20而將長扁平電纜1A浸泡在電鍍液內(連續電鍍)，長扁平電纜1A可分成可放入電鍍液槽20內的段落之長度。因此，分段電纜可浸泡入電鍍液內。

在導體露出部15(端子)上電鍍的目的在於避免在端子內產生觸鬚，並且增加端子與電接頭之間電連接的可靠性。較佳用鍍金達成此目的。不過，若在鍍錫層上鍍金，則由於不同金屬接觸而會發生電腐蝕，造成無法長期使用。因此，較佳係以鍍鎳當成基底金屬之後執行鍍金。

在電鍍步驟內，不僅在導體露出部15上，也在窗口6上執行電鍍。此步驟係有效的，因為長扁平電纜1A可連續送入電鍍液槽20內並浸泡在電鍍液內。另外，利用膠帶或類似用品暫時遮住窗口6就可連續執行電鍍。

如上述處理過的長扁平電纜1A(實際上是導體露出部15)會沿著虛線C2切割(請參閱第7圖和第8圖)。如第10圖內所示獲得具有預定長度的扁平電纜1B(切割步驟)。

然後如第11圖內所示，支撐帶14層積至扁平電纜1B(就是在第10圖內切割扁平電纜1A所形成)中每一導體露出部15的一個表面上，以支撐扁平導體2。另外，第一絕緣膜3留在每一導體露出部15內。支撐帶14可層積至第一絕緣膜3。

然後在窗口6內，沿著虛線C3切割接地線2a及接地線2a四周的第一絕緣膜3(請參閱第10圖)。如第12圖內所示，窗口6內每一接地線2a的切割部與第一絕緣膜3的相關切割部一起折起至位於窗口6的反面(即是另一第一絕緣膜3之外)之第一絕緣膜3外面。接地線2a和第一絕緣膜3的切割部形成接地線2a的折起部2b(折起步驟)。結果，在折起部2b折起之前折起部2b所佔用的部分內形成空間6a。空間6a開口在扁平電纜1B的兩邊上。第12圖為與從第1圖觀看這一邊相反邊的平面圖。

在折起步驟之後，如第13圖內所示，第二絕緣膜11(額外絕緣膜)層積至整個窗口6，如此覆蓋接地線2a以外之扁平導體2的露出部分(額外絕緣步驟)。第二絕緣膜11可用熱層積法來層積，不像上述絕緣膜層積步驟，層積第二絕緣膜11的步驟被執行於每一短扁平電纜1B。因此，例如可在扁平電纜1B放在台座或類似地點之上的狀態下層積第二絕緣膜11。結果，當第二絕緣膜11層積到扁平電纜1B之上時，第二絕緣膜11或扁平電纜1B不會有偏差。第二絕緣膜11可在正確位置層積至扁平電纜1B。

在上述範例中，第二絕緣膜11只層積在一個表面上，其中透過窗口6露出接地線2a以外之扁平導體2。另外，另一第二絕緣膜11可層積至具有折起部2b的另一表面(即是相對於窗口6的表面)。此時，第二絕緣膜11的長度設定成不會完全覆蓋折起部2b，而是設定為剛好覆蓋空間6a(或稍微長一點)。兩個第二絕緣膜11不會層積至扁平電纜1B的個別表面，而是使單一第二絕緣膜11可纏繞扁平電纜1B。

在額外絕緣步驟之後，如第1圖至第5圖內所示，屏蔽膜7層積在導體露出部15以及鄰近部分以外的扁平電纜1B上(屏蔽層層積步驟)。單一屏蔽膜7可纏繞扁平電纜1B，且兩個屏蔽膜7可層積在扁平電纜1B的個別表面上。在屏蔽膜7層積的結果之下，折起並露出至第一絕緣膜3夕外面的接地線2a之折起部2b電連接至屏蔽膜7的屏蔽層9(連接步驟)。第一絕緣膜3和第二絕緣膜11覆蓋接地線2a以外的扁平導體2，而位於扁平電纜1B的兩末端上的導體露出部15除外。因此，接地線2a以外的扁平導體2與屏蔽層9絕緣。

在具體實施例內，因為屏蔽膜7包含導電黏貼層8，所以導電黏貼層8在屏蔽層層積步驟內層積至折起部2b。因此，連接步驟與屏蔽層層積步驟同時執行。當不使用導電黏貼層8時，則必須利用焊接或類似方式在屏蔽層層積步驟之後將屏蔽層9連接至折起部2b。

如上述，在根據本發明具體實施例的屏蔽扁平電纜1及其製造方法中，將藉切割接地線2a及將接地線2a的切割部折起至第一絕緣膜3外面所獲得之每一接地線2a的露出部分都電連接至屏蔽層9。因此，即使在將第一絕緣膜3層積在扁平導體2上時發生寬度方向內的位置偏差，屏蔽層9依舊可靠地連接至折起每一接地線2a切割部所形成的折起部2b。屏蔽層9可以可靠地接地。窗口6的寬度W3設定大於或等於扁平導體2的間距P，如此第一絕緣膜3不會層積在至少接地線2a上。因此，即使第一絕緣膜3已經有偏差，每一接地線2a的一個表面都在窗口6內露出，並且每一接地線2a的部分都可藉由切割窗口6內的接地線2a，並將接地線2a的切割部分折起至第一絕緣膜3的外面而可靠地露出。

在上述具體實施例內，雖然窗口6只形成於屏蔽扁平電纜1的一個表面內，不過窗口6也可形成於屏蔽扁平電纜1的兩個別表面內。當窗口6形成於兩個別表面內，為了避免接地線2a以外的扁平導體2電連接至屏蔽膜7，則在接地線2a的折起部2b折起並露出在第一絕緣膜3的一邊之後，將第二絕緣膜11層積至兩各別表面。此外，在屏蔽扁平電纜1的一個表面上可形成複數個窗口6。

在屏蔽扁平電纜1的兩表面之一之上可設置折起部2b。進一步，在屏蔽扁平電纜1的兩表面上可設置折起部2b。當只有在屏蔽扁平電纜1的一個表面上設置折起部2b時，則只在折起部2b存在的這一邊上設置屏蔽層9。

具有導體露出部15的表面可經過適當改變。在具有折起部2b的兩表面之一或相對表面上可設置導體露出部15。更進一步，在屏蔽扁平電纜1的不同表面末端上可設置導體露出部15。此外，可不需要提供具體實施例所述之導體露出部15的背面上設置之支撐帶14。

在上述具體實施例內，雖然窗口6的寬度W3設定為第一絕緣膜3並未層積至扁平導體2，不過其可設定為稍大於扁平導體6的間距P，以致於只露出接地線2a。在此案例中，因為並未露出接地線2a以外的扁平導體2，所以不需要提供第二絕緣膜11。

此外，可不提供窗口6。在此案例中，例如切割每一接地線2a並與導體露出部15以外之部分上的第一絕緣膜3一起折起。然後，第一絕緣膜3的折起部分從接地線2a的折起部2b上去除。結果的折起部2b連接至屏蔽層9。即使在此具體實施例內，不管在將第一絕緣膜3層積至扁平導體2上時可能發生的位置偏差，接地線2a仍可靠地連接至屏蔽層9。

在上面的具體實施例中，雖然將長扁平電纜1A切割成各別扁平電纜1B的切割步驟在折起步驟之前執行，不過也可在折起部或屏蔽層層積步驟之後執行。

已知屏蔽扁平電纜中已排列接地線，並且在導體露出部內折起外面的接地線並連接至屏蔽層。在此案例中，即使如上述具體實施例所述連續執行電鍍，內部的排列之接地線部並不會電鍍。因此，電鍍應該在切割成短電纜並折起接地線之後執行。相較之下，在根據本發明的屏蔽扁平電纜1內，電鍍可利用連續電鍍而有效執行。

1．．．屏蔽扁平電纜

1A．．．長扁平電纜

1B．．．扁平電纜

2．．．扁平導體

2a．．．接地線

2b．．．折起部

3．．．第一絕緣膜

4．．．絕緣黏貼層

5．．．絕緣樹脂層

6．．．窗口

6a．．．空間

7．．．屏蔽膜

8．．．導電黏貼層

9．．．屏蔽層

10．．．樹脂層

11．．．第二絕緣膜

12．．．絕緣黏貼層

13．．．絕緣樹脂層

14．．．支撐帶

15．．．導體露出部

15a．．．導體露出窗口

20．．．電鍍液槽

21．．．電鍍電源

22．．．電鍍金屬構件

23．．．導體構件

30．．．捲筒

31．．．捲筒

32．．．加熱器滾柱

33．．．取用滾柱

110．．．扁平電纜

112．．．扁平導體

112a．．．接地導體

114．．．絕緣層

116．．．絕緣黏貼層

120．．．屏蔽覆蓋帶

121．．．接合部

122．．．絕緣層

124．．．金屬層

126．．．絕緣黏貼層

第1圖為根據具體實施例的屏蔽扁平電纜的一個表面之平面圖。

第2圖為根據具體實施例的屏蔽扁平電纜的另一個表面之平面圖。

第3圖為第1圖和第2圖內箭號A-A的剖面圖。

第4圖為第1圖和第2圖內箭號B-B的剖面圖。

第5圖為第1圖和第2圖內箭號C-C的剖面圖。

第6圖為顯示根據具體實施例之製造方法的絕緣膜層積步驟之示意透視圖。

第7圖為由根據具體實施例之製造方法的絕緣膜層積步驟所生產的長扁平電纜之平面圖。

第8圖為由根據具體實施例之製造方法的另一絕緣膜層積步驟所生產的長扁平電纜之平面圖。

第9圖為顯示根據具體實施例之製造方法的電鍍步驟之示意圖示。

第10圖顯示由根據具體實施例之製造方法的切割步驟所生產的扁平電纜之平面圖。

第11圖為第8圖的部分側面圖。

第12圖顯示由根據具體實施例之製造方法的折起步驟所生產的扁平電纜之平面圖。

第13圖顯示由根據具體實施例之製造方法的額外絕緣步驟所生產的扁平電纜一表面之平面圖。

第14圖顯示由根據具體實施例之製造方法的另一額外絕緣步驟所生產的扁平電纜另一表面之平面圖。

第15圖為習知屏蔽扁平電纜的剖面圖。

第16圖為第15圖內屏蔽扁平電纜之取自其他線的剖面圖。

1．．．屏蔽扁平電纜

2b．．．折起部

3．．．第一絕緣膜

6a．．．空間

7．．．屏蔽膜

14．．．支撐帶

Claims (3)

1. 一種屏蔽扁平電纜，包含：複數個扁平導體，其在一平面內以一預定間距彼此平行排列，至少一扁平導體為一接地線；一絕緣膜，其從已經排列有該等扁平導體之該平面的兩端側層積在該等扁平導體上；一屏蔽層，其在露出該扁平導體在縱向上的兩末端部之狀態下，層積在該絕緣膜上；一窗口，其提供足以露出該接地線以外的該扁平導體之寬度；以及不同於該絕緣膜的另一絕緣膜，開始在層積該屏蔽層之前，覆蓋該接地線以外之該扁平導體在該窗口內露出的部分，其中在該屏蔽扁平電纜兩末端部以外的一部分上切開的該接地線係折疊至該絕緣膜外側而露出，以及其中該等扁平導體之中只有該折疊的接地線電連接至該屏蔽層。
2. 一種屏蔽扁平電纜的製造方法，包含以下步驟：排列複數個扁平導體成在一平面內以一預定間距彼此平行排列，其中至少之一扁平導體為一接地線；利用從該扁平導體的該平面兩端開始將一絕緣膜層積在該扁平導體上來形成一扁平電纜；在該扁平電纜的兩末端部露出縱向之該扁平導體； 在該扁平導體兩末端部以外的一部分上切開該接地線，並在層積該屏蔽層之前折起該接地線的切開部露出該絕緣膜；在該扁平電纜上層積一屏蔽層；只有將該扁平導體之中該折起的接地線電連接至該屏蔽層；形成一窗口，提供一足以露出該接地線以外的該扁平導體之寬度的窗口；以及在層積該屏蔽層之前，使不同於該絕緣膜的另一絕緣膜覆蓋該接地線以外之該扁平導體在該窗口內露出的部分之步驟。
3. 如申請專利範圍第2項之屏蔽扁平電纜的製造方法，其中該窗口形成步驟，其露出該接地線的一部分於該縱向方向內該扁平電纜兩末端部以外一部分，並且其具有一寬度大於或等於該預定間距；以及切開該窗口內的該接地線。