JP6117481B2 - コネクタ用組立部品、整列プレートおよびケーブルコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、複数の信号線を有する多芯のケーブルコネクタに用いられるコネクタ用組立部品、整列プレートおよびケーブルコネクタに関する。

近年、大容量の記憶装置を有する小型化された電子機器の普及に伴い、多くの信号線を有し、かつ、高速伝送が可能なケーブルコネクタの需要が高まっている。この種のケーブルコネクタは小型化が要求されるため、コネクタ内部の基板に、高密度に信号線を導通接続する必要がある。例えば特許文献１には、複数の信号線が貫通する信号線受容孔とドレンワイヤが貫通するドレンワイヤ受容孔とが開口された整列板を設け、整列板によりこれら信号線とドレンワイヤを位置決めして基板に導通接続するようにしたケーブルコネクタが記載されている。

特開２００９−７６３７５号公報

しかしながら、上記特許文献１記載のケーブルコネクタでは、信号線とドレンワイヤの全てを、整列板を貫通させて基板に接続するので、電線（例えばドレンワイヤ）の数が増加した場合に、基板上に電線をより高密度に配置する必要があり、基板と電線とを良好に導通接続することが困難である。

本発明の目的は、ドレンワイヤ等の電線の数が増加した場合に、基板と電線との導通接続を容易かつ良好に行うことができる、コネクタ用組立部品、整列プレートおよびケーブルコネクタを提供することである。

本発明の一態様は、整列プレートであって、前面と、前面の反対の後面と、前面に設けられたスロットと、に互いに分離して設けられ、スロットの上面および下面の少なくとも一方において前面から前記後面にかけて延在する複数の開口と、電線の一部を収容するように後面に互いに分離して設けられた複数の窪みと、を有する整列プレートと、複数の導電性配線を含み、整列プレートの前面に配置されて、後端部が整列プレートのスロット内に位置する基板と、整列プレートの後面に配置されたケーブルであって、複数の電線を含み、各々の電線は、整列プレートの複数の開口のうち、各電線に対応する開口を貫通して、基板における対応する導電性配線に接続されたケーブルと、を備えるコネクタ用組立部品である。

また、本発明の別の態様は、ケーブルとプリント基板との間の位置合わせを促進する整列プレートであって、前面と、前面の反対の後面と、前面に設けられ、プリント基板の前端部が収容されるスロットと、前面に互いに分離して設けられ、スロットの上面および下面の少なくとも一方において前面から後面にかけて延在する複数の開口と、後面に互いに分離して設けられ、後面から前面にかけて部分的に延在する複数の窪みであって、その各々が電線の一部を収容するように設けられた複数の窪みと、を有する整列プレートである。

また、本発明の別の態様は、上記のコネクタ用組立部品と、コネクタ用組立部品を包囲し、相手側のコネクタと嵌合する嵌合部を有するシェルとを備える、ケーブルコネクタである。

本発明によれば、整列プレートの後面に、電線の一部を収容する複数の窪みを設けるようにしたので、窪みを用いて電線の位置を規制することができ、電線の数が増加した場合であっても、基板と電線との導通接続を容易かつ良好に行うことができる。

本発明の実施形態に係るケーブルコネクタの全体構成を示す斜視図。 図１のII-II線断面図。 本発明の実施形態に係るコネクタ用組立部品の構成を示す分解斜視図。 本発明の実施形態に係るコネクタ用組立部品の構成を示す組立図。 ケーブルの内部構成を示す図１のV-V線断面図。 図５の単ケーブルの内部構成を示す断面図。 図３の整列プレートの斜視図。 図３の整列プレートの後面図。 図８のIX-IX線断面図。 本発明の実施形態に係るコネクタ用組立部品の完成状態を示す平面図。 図１０のXI-XI線断面図。 図１０の要部拡大図。 図６の変形例を示す図。 図６の変形例を示す図。 図６の変形例を示す図。 図４の変形例を示す図。

以下、図１〜図１４を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るケーブルコネクタ１００の全体構成を示す斜視図であり、図２は、図１のII-II線断面図である。なお、図２では、ケーブルの図示を一部省略している。以下では、便宜上、図示のように前後左右方向および上下方向を定義し、この定義にしたがい各部の構成を説明するが、方向はこれに限定されない。

ケーブルコネクタ１００は、例えば高速伝送が可能な外付け用Ｍｉｎｉ−ＳＡＳ（Serial Attached SCSI）コネクタである。このコネクタ１００は、多数の信号線を含む小型コネクタであり、パーソナルコンピュータ、サーバー、ストレージシステム、スーパーコンピュータ等に用いることができる。このコネクタ１００には、高速伝送に適した大径の信号線が多数含まれるため、コネクタ内における信号線の高密度での配置（高密度化）が要求される。

図１，２に示すように、ケーブルコネクタ１００は、ケーブル１０の先端部（前端部）に取り付けられた前後方向に延在するコネクタ用組立部品１と、コネクタ用組立部品１の周囲を覆うシェル５とを有する。ケーブル１０は、後述するように複数の単ケーブルを含む多芯ケーブルである。シェル５は、導電材料の金属によって構成された上下一対の上シェル５１と下シェル５２とを有し、これらはケーブル１０の先端部のブッシュ１１を挟み込んで、ボルト５３により互いに締結されている。

シェル５の前端部には、相手側のコネクタが挿脱可能に嵌合する嵌合部５４が形成されている。上シェル５１の上面にはラッチ５５が形成され、ラッチ５５の前端部には、相手側コネクタの先端部（不図示）と係合する突起部５５１が形成されている。上シェル５１とラッチ５５との間には前後方向に移動可能にプルタブ５６が介装されている。プルタブ５６を後方に引っ張ると、プルタブ５６の前端部の膨出部５６１がラッチ５５の前端部を押し上げ、これによりラッチ前端部の突起部５５１が上方に移動し、相手側コネクタとの係合を解除できる。

図３は、コネクタ用組立部品１の構成を示す分解斜視図であり、図４は、組立図である。図３，４に示すように、コネクタ用組立部品１は、複数（８本）の単ケーブル２１が集合したケーブル群２と、ケーブル群２の前方に配置される整列プレート３と、整列プレート３の前方に配置される基板４とを有する。各々の単ケーブル２１の構成は互いに同一である。なお、各単ケーブル２１の構成は同一でなくてもよい。単ケーブル２１は、上下方向２列に分かれて配置されており、以下では、上側の４本の単ケーブル２１を上ケーブル群２０１と呼び、下側の４本の単ケーブル２１を下ケーブル群２０２と呼ぶ。

図５は、ブッシュ１１の後方におけるケーブル１０の内部構成を示す図１のV-V線断面図である。ケーブル１０は、リング形状の外被１２の内側にリング形状の外部遮蔽１３を配置し、さらにその内側に周方向に複数（８本）の単ケーブル２１を配置して構成されている。外部遮蔽１３と単ケーブル２１との間には介在１４が配置され、単ケーブル２１，２１間の隙間が埋められている。複数の単ケーブル１２のうち、上側の４本の単ケーブル２１が図３の上ケーブル群２０１となり、下側の４本の単ケーブル２１が下ケーブル群２０２となる。

外被１２の構成材としては、例えばＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）を用いることができる。なお、オレフィン系材料や、絶縁性の編糸スリーブを用いることもできる。外部遮蔽１３は、電気的遮蔽を行うために導電材料によって構成される層であり、その構成材としては、例えば錫メッキ軟銅線を編組したものとアルミ貼りポリエステルフィルムとを組み合わせたものを用いることができる。なお、これらの一方のみを用いてもよく、銅貼りポリエステルフィルムや銅箔を用いることもできる。介在１４の構成材としては、例えばジュート、紙、糸、プラスチック製の紐等を用いることができる。なお、外部遮蔽１３の内側に抑え巻を配置し、介在１４の周囲を覆うようにしてもよい。

図６は、単ケーブル２１の内部構成の一例を示す断面図である。図６に示すように単ケーブル２１は、一対の信号導体（単に導体と呼ぶ）２１１および各導体２１１の周囲を覆う一対の絶縁体２１２から構成される信号線２１０と、絶縁体２１２に接して配置される１本のドレンワイヤ２１３と、絶縁体２１２とドレンワイヤ２１３の全体を覆う内部遮蔽２１４とを有する。なお、導体２１１は、高速伝送に適した外径Ｄ１（例えば０．３ｍｍ程度）を有し、この外径Ｄ１はドレンワイヤ２１３の外径Ｄ２とほぼ等しい。

導体２１１の構成材としては、例えば錫メッキ軟銅線を用いることができる。なお、メッキなしの軟銅線または銅合金を用いることもでき、錫メッキの代わりに銀メッキを施すこともできる。アルミや鉄等の材料にメッキを施したものを用いることもできる。導体２１１は、撚り線でも単線でもよい。絶縁体２１２の構成材としては、例えばポリエチレンやポリプロピレンなどのオレフィン系材料を用いることができる。なお、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＦＥＰ（ポリフロロエチレンプロピレン）、ＰＦＡ（パーフロロアルキコシ）等のフッ素系材料を用いることもできる。誘電率および誘電損失を低減する目的で、絶縁体２１２を発泡させることもでき、絶縁フィラーを混錬した材料を用いることもできる。ドレンワイヤ２１３は、接地線の取り出しを容易にするためにケーブル１０の長さ方向に沿って縦添えする金属線であり、その構成材としては、例えば錫メッキ軟銅線を用いることができる。内部遮蔽２１４は、ドレンワイヤ２１３と電気的に接続する金属層と、その外側の絶縁被覆層とを一体にラミネートしたものであり、その構成材としては、例えば銅箔ラミネートＰＥＴフィルムやアルミニウム蒸着ＰＥＴフィルムを用いることができる。なお、銅箔からなる金属層とＰＥＴフィルムからなる絶縁被覆層を互いに独立して設けることもでき、ＰＥＴフィルムの代わりに、ＰＶＣを用いることもできる。

以上のように構成されたケーブル１０の先端部は、機械加工によって外被１２および外部遮蔽１３が剥かれ、外被１２から外部遮蔽１３が露出し、外部遮蔽１３から８本の単ケーブル２１が露出する。さらに各単ケーブル２１の内部遮蔽２１４および絶縁体２１２が剥かれ、図３に示すように内部遮蔽２１４から絶縁体２１２とドレンワイヤ２１３が露出し、絶縁体２１２から導体２１１が露出する。

外被１２から露出した外部遮蔽１３は後方に折り返され、その周囲は、図４に示すように銅箔１５で覆われる。銅箔１５には、図１の上シェル５１と下シェル５２とが押圧し接続するよう取り付けられ、銅箔１５を介して外部遮蔽１３とシェル５とが導通接続する。一方、外部遮蔽１３から露出した８本の単ケーブル２１は、図３に示すように上下に４本ずつ分けられ、上ケーブル群２０１および下ケーブル群２０２となる。

このとき、上ケーブル群２０１の４本のドレンワイヤ２１３が上方に位置し、下ケーブル群２０２の４本のドレンワイヤ２１３が下方に位置するように、各単ケーブル２１は配置される。これにより上下のケーブル群２０１，２０２に含まれる８本の信号線２１０がそれぞれ左右方向に並んで配置される。内部遮蔽２１４から露出したドレンワイヤ２１３は、曲げ部２１５（図１１）により後方に１８０°折り曲げられる。これにより、ドレンワイヤ２１３の先端部は後方に延在し、上側の内部遮蔽２１４の上面および下側の内部遮蔽２１４の下面に面して露出した状態で配置される。このようにドレンワイヤ２１３を後方に折り曲げることで、絶縁体２１２の前方において、導体２１１のみが整列プレート３に向けて突出する。

次に、整列プレート３の構成について説明する。図７は、整列プレート３の斜視図（斜め前方から見た図）であり、図８は後面図、図９は図８のIX-IX線断面図である。図７〜９に示すように、整列プレート３は、前面３１および後面３２と、左面３３および右面３４と、上面３５および下面３６とを有し、全体がほぼ直方体形状を呈する。整列プレート３は、例えば電気絶縁性を有する樹脂を構成材として、樹脂成形によって形成され、上下方向に対称形状をなしている。なお、整列プレート３は、耐熱性樹脂によって構成されることが好ましい。

整列プレート３の前面３１には、基板４を挿入するためのスロット３１１が開口されている。スロット３１１は、左右方向に細長の矩形状を呈する。整列プレート３の後面には、複数（４つ）の凹部３２１が左右方向に並設され、凹部３２１の底面の上下方向中央部にスロット３１１が開口している。凹部３２１は、後方から見るとほぼ矩形状を呈し、隣り合う凹部３２１と凹部３２１の間は仕切壁３２２によって仕切られている。凹部３２１は、上下一対の単ケーブル１２を受容するための受容部であり、その入口３２８は、単ケーブル１２の挿入を容易にするために、後方にかけて周面がテーパ状に広がっている。

凹部３２１の寸法は、公差や組立誤差等を考慮し、上下の単ケーブル１２を凹部３２１に容易かつがたつきなく位置決めして配置できるように設定されている。一例を挙げると、凹部３２１の左右方向長さＬ１は、単ケーブル２１の幅Ｌ１０（図６）よりも所定長さ（例えば０．３ｍｍ程度）だけ大きく、上下方向長さＬ２は、単ケーブル２１の高さＬ２０（図６）の２倍よりも所定長さ（例えば０．３ｍｍ程度）だけ大きい。

凹部３２１の前方の前壁３１２には、スロット３１１の上面３１３および下面３１４に沿って、底面が円弧状の複数の切欠き３１５が設けられている。切欠き３１５は、ケーブル１０の導体２１１の位置に対応して、１つの凹部３２１につき上下２箇所ずつ設けられている。切欠き３１５は、導体２１１を受容するための受容孔であり、切欠き３１５の前方および後方は、整列プレート３の前面３１から後面３２にかけて開放されている。切欠き３１５の左右方向長さＬ３および上下方向長さＬ４は、導体２１１の挿入を容易にするために、導体２１１の外径Ｄ１よりも所定長さ（例えば０．０５〜０．１０ｍｍ程度）だけ大きく設定されている。

整列プレート３の後面３２には、ドレンワイヤ２１３の位置に対応して上下方向に細長形状の複数の窪み３２３が設けられている。窪み３２３は、各凹部３２１の左右方向中央部の上面および下面にそれぞれ連通している。上下の窪み３２３は、上下一対のドレンワイヤ２１３を受容する受容部であり、その入口３２９はドレンワイヤ２１３の挿入を容易にするために、後方にかけて周面がテーパ状に広がっている。

窪み３２３の寸法は、公差や組立誤差等を考慮し、ドレンワイヤ２１３を１８０°折り曲げた状態で、窪み３２３に容易かつがたつきなく位置決めして配置できるように設定されている。一例を挙げると、窪み３２３の左右方向長さＬ５は、ドレンワイヤ２１３の外径Ｄ２（図６）よりも所定長さ（例えば０．３ｍｍ程度）だけ大きく、上下方向長さＬ６は、外径Ｄ２の３〜５倍程度である。

整列プレート３の上面３５および下面３６には、矩形状の窓３７が上下方向に向けて開口され、窓３７は各凹部３２１にそれぞれ連通している。窓３７は、単ケーブル２１の凹部３２１への挿入状態およびドレンワイヤ２１３の窪み３２３への挿入状態を外部から視認するための開口部であり、前壁３１２よりも後方に位置する。窪み３２３の前端部は窓３７に連通しており、図９に示すように、凹部３２１の上面および下面において窪み３２３はＴ字形状の凹み３８となっている。

整列プレート３の上面３５および下面３６の左右方向中央部には、それぞれ前面３１から後面３２にかけて所定深さの溝３９が設けられている。溝３９は、図３の円形断面の連結ワイヤ６０を受容するための受容部である。図３において、連結ワイヤ６０は、整列プレート３の前面３１および後面３２を越えて前後方向に延在し、その前端部６１および後端部６２は、それぞれケーブル群２０１，２０２および基板４に向けて屈曲している。連結ワイヤ６０は、例えばドレンワイヤ２１３よりも大径の錫メッキ軟銅線の周囲を、ＥＴＦＥ製の外被で覆って構成される。溝３９の幅Ｌ７は、連結ワイヤ６０（外被）の外径Ｄ３よりも所定長さ（例えば０．５ｍｍ程度）だけ大きく、深さＬ８は、外径Ｄ３よりも所定長さ（例えば１ｍｍ程度）だけ大きい。

なお、連結ワイヤ６０は、撚り線でもよいし単線でもよい。連結ワイヤ６０の導体は、錫メッキではなく銀メッキでもよく、メッキを省略してもよい。連結ワイヤ６０は、後述するように基板４およびドレンワイヤ２１３に半田付けされるため、メッキがある方が半田付けが容易である。連結ワイヤ６０の外被は、ＰＶＣやＦＥＰ等によって構成してもよい。半田付け時の作業性を考慮すると、外被には耐熱性の高い材料を選択することが好ましい。

次に、基板４の構成について説明する。図３に示すように基板４は、上面４１および下面４２を有する略矩形平板形状のプリント基板であり、その後端面４３には、後方に突出した挿入部４４が設けられている。挿入部４４は、整列プレート３のスロット３１２に挿入可能であり、挿入部４４が挿入された際に、挿入部４４の左右両側の後端面４３が整列プレート３の前面３１に当接することで、整列プレート３に対する基板４の位置が規制される。

基板４は、上面４１および下面４２にそれぞれ形成された所定パターンの複数の導電性配線４５を有する。配線４５の前端部には、相手側コネクタとの接点となる複数の前パッド４６が形成され、配線４５の後端部には、導体２１１との接点となる複数の後パッド４７が形成されている。後パッド４７の前方かつ基板４の左右方向中央部には、連結ワイヤ６０との接点となる中間パッド４８が形成されている。前パッド４６および後パッド４７は、それぞれ左右方向に等間隔に配置されている。

図１０は、コネクタ用組立部品１の完成状態を示す平面図である。図１０では、各導体２１１の前端部が半田付けによって後パッド４７に接続されている。後パッド４７は、導体２１１との半田付け不良を防止し、かつ、半田付けの作業性を高めるため、導体２１１の外径Ｄ１よりも大きい十分な幅Ｗ０（例えば１ｍｍ）を有している。また、隣り合う後パッド４７，４７間には、導体２１１同士の短絡を防ぐために十分な間隔Ｗ１が空いている。これにより基板上に導体２１１を効率よく高密度に配置することができる。

図１１は、図１０のXI-XI線断面図である。コネクタ用組立部品１は、例えば以下の手順により組み立てられる。まず、図１１に示すように、整列プレート３の前面３１のスロット３１２に、基板４の後端の挿入部４４を挿入する。このとき、挿入部４４の左右両側の後端面４３（図３）が整列プレート３の前面３１に当接することで、基板４の挿入量が規制される。一方、整列プレート３の後面３２の凹部３２１には、ドレンワイヤ２１３を曲げ部２１５によって後方に折り曲げた状態で、絶縁体２１２の前端面が整列プレート３の後壁３１２の後端面に当接するまで、上下一対の単ケーブル２１をそれぞれ挿入する。凹部３２１は単ケーブル２１の外形形状に対応して形成されているため、単ケーブル２１を凹部３２１に挿入することで、単ケーブル２１を整列プレート３に位置決めして保持できる。

単ケーブル２１を凹部３２１に挿入すると、導体２１１が切欠き３１５を貫通し、整列プレート３の前端面３１から突出する。このとき、導体２１１は整列プレート３により位置決めされ、各導体２１１の先端部はそれぞれ後パッド４７に近接して配置される。次いで、各々の導体２１１を後パッド４７に順次半田付けする。このように導体２１１が整列プレート３によって位置決めされることで、半田付け作業が容易となる。このとき、単ケーブル２１の特性インピーダンスは、ケーブル２１の内部遮蔽２１４で覆われているところまでは所望の値に維持される。内部遮蔽２１４がなくなるところから基板４上における導体２１１の半田付け部までは、特性インピーダンスが所望の値よりずれているが、この範囲では、整列プレート３により単ケーブル２１が保持され、かつ、切欠き３１５によって導体２１１が位置決めされるため、信号線２１０ごとのばらつきがなく、特性インピーダンスの値を一定とすることができる。

本実施形態では、単一部品である整列プレート３によって単ケーブル２１の保持と導体２１１の位置決めを行う。したがって、例えばケーブル１０に上下方向の曲げ力が作用した場合に、絶縁体２１２の先端部において導体２１１に作用する曲げ応力を低減することができる。その結果、導体２１１の断線や半田付け部の剥離等を防止することができ、安定した導通接続状態を維持できる。これに対し、例えば単ケーブル２１を保持する保持部品と導体２１１を位置決めする位置決め部品とを別体として設けた場合には、ケーブル１０に上下方向の曲げ力が作用すると、保持部品が位置決め部品に対して変位し、導体２１１に作用する曲げ応力が大きくなりやすい。

単ケーブル２１が凹部３２１に挿入されるとき、上下の窪み３２３にはそれぞれ上下一対のドレンワイヤ２１３が挿入され、ドレンワイヤ２１３の位置が規制される。これにより曲げ部２１５を有するドレンワイヤ２１３の損傷を防ぐことができ、単ケーブル２１のスムーズな挿入が可能となる。この場合、凹部３２１の入口３２８および窪み３２３の入口３２９がそれぞれテーパ状に広がっているため、単ケーブル２１とドレンワイヤ２１３の挿入が容易である。

ドレンワイヤ２１３は窪み３２３によって先端部の方向が規制され、ドレンワイヤ２１３の先端部は、図１０に示すように、整列プレート３の後端面３２から後方に突出し、上ケーブル群２０１の内部遮蔽２１４の上面および下ケーブル群２０２の内部遮蔽２１４の下面に沿って延在する。この状態で、整列プレート３の溝３９に、連結ワイヤ６０を挿入する。次いで、上ケーブル群２０１の上面の４本のドレンワイヤ２１３および下ケーブル群２０２の下面の４本のドレンワイヤ２１３を、それぞれ連結ワイヤ６０の後端部６２（左右方向中央部）に向けて折り曲げ、連結ワイヤ６０の後端部６２に一体に半田付けする。さらに、連結ワイヤ６０の前端部６１を、基板４の中間パッド４８に半田付けする。

これにより複数のドレンワイヤ２１３が、連結ワイヤ６０を介して基板４の中間パッド４８に導通接続される。この場合、ドレンワイヤ２１３の接続用パッドを基板４に設ける必要がないため、ドレンワイヤ２１３の本数が増加した場合であっても、基板４上の配線パターンがより高密度となることがない。このため、導体２１１と基板４および連結ワイヤ６０と基板４との半田付け作業が容易である。また、ドレンワイヤ２１３が導体２１１と接触することがないように、内部遮蔽２１４が剥かれた直後からドレンワイヤ２１３を後方に折り曲げ、導体２１１から離れた位置で連結ワイヤ６０に半田付けする。このため、ドレンワイヤ２１３の半田付け時におけるドレンワイヤ２１３と導体２１１との短絡を確実に防止することができる。以上によりコネクタ用組立部品１の組立が完了する。なお、連結ワイヤ６０にドレンワイヤ２１３を半田付けした後に、その半田付け部の周囲を樹脂材等で覆い固めるようにしてもよい。

コネクタ用組立部品１の組立完了後に、整列プレート３の凹部３２１に全ての単ケーブル２１が正常状態で挿入されていると、各導体２１１の突出位置が揃っており、信号線２１０の特性インピーダンスを一定に維持することができる。一方、単ケーブル２１の挿入途中に単ケーブル２１が凹部３２１の壁面に引っ掛かって内部遮蔽２１４が剥かれると、あるいは内部遮蔽２１４や絶縁体２１２の剥き位置にばらつきがあると、単ケーブル２１が正常状態で挿入されない。この場合には、特性インピーダンスに乱れが生じ、所望の製品性能を保証できない結果となる。このような組立時の不具合は、整列プレート３の窓３７を介して確認することができる。

図１２は、図１０の要部拡大図である。図１２に示すように、単ケーブル２１が整列プレート３内に正常状態で配置されていれば、絶縁体２１２と内部遮蔽２１４とドレンワイヤ２１３とを窓３７から同時に視認できる。したがって、これら３部品を同時に視認できた場合には、整列プレート３の配置が正常である結果、所望の特性インピーダンスが得られていると判断する。一方、３部品のうちいずれか１つでも見えない場合には、内部遮蔽２１４の剥き長さ等の前処理、または整列プレート３の配置が異常であり、特性インピーダンスに乱れがあると判断する。このように窓３７から３部品を視認できるか否かを確認することで、特性インピーダンスに乱れがあるか否か、すなわち、コネクタ用組立部品１の欠陥の有無を容易に判断することができる。

本実施形態によれば以下のような作用効果を奏することができる。
（１）整列プレート３の前面３１に基板挿入用のスロット３１１を設けるとともに、スロット３１１の上面３１３および下面３１４に沿って導体挿入用の複数の切欠き３１５を設け、整列プレート３の前面３１から後面３２にかけて信号線２１０の導体２１１が通過するようにした。さらに整列プレートの後面３２にドレンワイヤ２１３の一部を収容するための複数の窪み３２３を設けるようにした。これにより、導体２１１から離れた位置（整列プレート３の後方）にドレンワイヤ２１３を導くことができ、ドレンワイヤ２１３の先端部における半田付け作業および導体２１１の先端部における半田付け作業を、ドレンワイヤ２１３と導体２１１とを短絡させることなく容易に行うことができる。

（２）整列プレート３の後面３２に、切欠き３１５に連通して単ケーブル挿入用の凹部３２１を設けるようにした。これにより、単ケーブル２１を凹部３２１によって保持することができ、ケーブル１０に曲げ力が作用した場合に、絶縁体２１２の先端部における信号線２１１に作用する曲げ応力を低減することができる。

（３）絶縁体２１２により絶縁された導体２１１とドレンワイヤ２１３とを内部遮蔽２１４によって包囲する単ケーブル２１を複数集合してケーブル１０を構成した場合、ドレンワイヤ２１３の数が増加する。この点、本実施形態では、各ドレンワイヤ２１３を整列プレート３の後面３２の窪み３２３にそれぞれ配置するようにしたので、ドレンワイヤ２１３の数が増加した場合であっても、ドレンワイヤ２１３と導体２１１との短絡を防止することができる。

（４）ドレンワイヤ２１３を曲げ部２１５により後方に折り曲げて、曲げ部２１５を窪み３２３に配置するようにしたので、曲げ部２１５と導体２１１との接触を防ぐことができる。また、ドレンワイヤ２１３の先端部が後方に方向付けられ、ドレンワイヤ２１３を導体２１１から離れた位置に容易に導くことができる。

（５）導電性の連結ワイヤ６０の後端部６２に、互いに等電位である複数（４本）のドレンワイヤ２１３を半田付けによって接続するようにした。これにより、連結ワイヤ６０の前端部６１を基板４の中間パッド４８に接続するだけで、複数のドレンワイヤ２１３が連結ワイヤ６０を介して基板４と導通状態となるため、半田付け作業が容易である。また、ドレンワイヤ２１３の数が増加した場合であっても、基板４上の半田付け箇所を増加させる必要がなく、導体２１１の半田付け領域である後パッド４７の十分な幅Ｗ０（図１０）および後パッド４７間の十分なスペースＷ１（図１０）を確保することができる。

（６）整列プレート３の上面３５および下面３６に溝３９を設け、連結ワイヤ６０を溝３９に挿入して前後方向に延在させるようにした。これにより、ドレンワイヤ２１３よりも大径の連結ワイヤ６０を、整列プレート３の上面３５および下面３６から突出させることなく配置することができ、ケーブルコネクタ１００の小型化が可能である。

（７）複数の単ケーブル２１を上下２列に配置して整列プレート３の凹部３２１に挿入するとともに、スロット３１１の上面３１３および下面３１４に沿って設けられた切欠き３１５を貫通した複数の導体２１１を、基板４の上面４１および下面４２の後パッド４７にそれぞれ接続するようにした。これにより複数の導体２１１を位置精度よくかつ効率的に基板４に接続することができる。

（８）整列プレート３の上面３５および下面３６に、整列プレート３の内部の単ケーブル２１を視認可能な窓３７を開口するようにした。これにより単ケーブル２１の先端部が正常状態にあるか否かを外部から確認することができ、特性インピーダンスが保証されているか否かを容易に判断することができる。

（９）整列プレート３の窪み３２３を窓３７と連通させて、凹部３２１の上面および下面にＴ字形状の凹み３８を形成するようにしたの、ドレンワイヤ２１５が正常な位置に配置されているか否かも、窓３７を介して容易に判断することができる。

（１０）整列プレート３の後面３２における窪み３２３の入口３２８をテーパ状に広げるようにしたので、ドレンワイヤ２１３を損傷させることなく、窪み３２３に容易に挿入することができる。

なお、上記実施形態では、絶縁体２１２により覆われた一対の導体２１１とドレンワイヤ２１３とを内部遮蔽（シールド層）２１４で覆って単ケーブル２１を構成したが、本発明が適用される単ケーブル２１の構成はこれに限らない。例えば、図１３Ａに示すように、絶縁体２１２により覆われた単一の導体（信号導体）２１１とドレンワイヤ２１３とを内部遮蔽２１４で覆って単ケーブル２１を構成してもよい。あるいは、図１３Ｂに示すように、より多く（図では４本）の導体（信号導体）２１１を絶縁体２１２により覆い、これをドレンワイヤ２１３とともに内部遮蔽２１４で覆って単ケーブル２１を構成してもよい。図１３Ｃに示すように、内部遮蔽２１４の外側にドレンワイヤ２１３を配置し、ドレンワイヤ２１３と内部遮蔽２１４を絶縁性の被覆２１６で覆うようにしてもよい。ケーブル１０の構成も上述したものに限らない。なお、ケーブル１０については、複数の電線２１１と複数のドレンワイヤ２１３とを包囲する外部遮蔽１３（シールド）を有するものとすることが好ましい。

上記実施形態では、基板４の後端部に挿入部４４を設け、挿入部４４の左右両側の後端面４３が整列プレート３の前面３１に当接することで、基板４の挿入量を規制するようにしたが、挿入量を規制する規制部を整列プレート３に設けるようにしてもよい。例えば、整列プレート３の内部空間を互いに分離した複数の空間（凹部３２１）に分割する仕切壁３２２の後端面に、挿入部４４の後端面を当接させるようにしてもよい。すなわち、仕切壁３２２を規制部として用いることもできる。なお、仕切壁３２２を規制部として用いない場合、整列プレート３内の仕切壁３２２を省略することもできる。前端部が整列プレート３のスロット３１内に位置するとともに、上面４１または下面４２の少なくとも一方に複数の導電性配線４５を有するのであれば、基板４の構成はいかなるものでもよく、プリント基板以外であってもよい。

上記実施形態では、複数の単ケーブル２１を上下２列に配置し、スロット３１１の上面３１３に沿って設けられた複数の切欠き３１５（上部開口）と下面３１４に沿って設けられた複数の切欠き３１５（下部開口）にそれぞれ導体２１１を挿通するようにしたが、整列プレート３の前面３１から後面３２にかけて延在するのであれば、これら複数の開口の形状は上述したものに限らない。例えば、切欠き３１５の代わりに円形の貫通孔を設けるようにしてもよい。したがって、整列プレート３の後面３２における凹部３２１に、複数の開口を連通させなくてもよい。また、単ケーブル２１を上下２列ではなく１列に配置してもよい。したがって、上面３１３および下面３１４の切欠き３１５のうち、いずれか一方のみを設けるようにしてもよい。凹部３２１は、単ケーブル２１の外形形状に応じて種々の形状のものを採用することができ、凹部３２１の形状および個数は上述したものに限らない。この場合、少なくとも凹部３２１を、開口（切欠き３１５）よりも大きな形状とすることが好ましい。

上記実施形態では、整列プレート３の後面３２に設けられた複数の窪み３２３に、ドレンワイヤ２１３の一部を収容するようにしたが、他の電線の一部を収容するようにしてもよい。なお、本明細書において電線とは、電気を導くために用いる裸線、絶縁電線、線、ケーブル、コード等を含む広義の電線であり、ドレンワイヤ２１３、導体２１１および連結ワイヤ６０（連結用電線）等も電線に含む。複数の電線により電源ラインを構成するとともに、電源ラインを構成する各電線の一部を収容するようにしてもよい。

複数のドレンワイヤ２１３を連結ワイヤ６０の後端部６２に連結するようにしたが、連結部の構成はこれに限らない。例えば、図１４に示すように、導電性材料からなる導電部材３００を介して複数のドレンワイヤ２１３を互いに連結するようにしてもよい。すなわち、上ケーブル群２０１の上面および下ケーブル群２０２の下面に面してそれぞれ導電性の板状部材（例えば銅箔テープ等）３０１，３０２を配置し、各板状部材３０１，３０２に各々のドレンワイヤ２１３の端部および連結ワイヤ６０の端部をそれぞれ半田付けし、その周囲に絶縁テープを巻いて全体を固定するようにしてもよい。板状部材３０１，３０２により導電部材３００を構成する代わりに、上下のケーブル群２０１，２０２の全体を覆うように銅箔テープを巻いて、銅箔テープにドレンワイヤ２１３と連結ワイヤ６０をそれぞれ半田付けするようにしてもよい。この場合も、半田付け後に周囲に絶縁テープを巻いて全体を固定するようにしてもよい。なお、連結ワイヤ６０の本数も上述したものに限らない。連結ワイヤ６０を１本だけ設ける場合、整列プレート３の上面３５および下面３６のいずれか一方に溝３９を設ければよい。

整列プレート３の上面３５および下面３６に矩形状の窓３７を設けたが、窓部の構成はこれに限らない。整列プレート３の後面３２から前面３１に向けて延在する窪み３２３（第１の部位）を、窪み３２３に垂直な窓３７（第２の部位）に連通させて、窪み３２３をＴ字形状の凹み３８としたが、窪み３２３の形状は上述したものに限らない。例えば、窓３７と連通していなくてもよく、窓３７と交差して窓３７よりも前方に延在させてもよい。上記実施形態では、コネクタ用組立部品１の周囲を上下一対のシェル５で覆ってケーブルコネクタ１００を構成したが、コネクタ用組立部品１を包囲するとともに、相手側のコネクタと嵌合する嵌合部を有するのであれば、シェルの構成はいかなるものでもよい。

以上の説明はあくまで一例であり、本発明の特徴を損なわない限り、上述した実施形態および変形例により本発明が限定されるものではない。上記実施形態および変形例の構成要素には、発明の同一性を維持しつつ置換可能かつ置換自明なものが含まれる。すなわち、本発明の技術的思想の範囲内で考えられる他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。また、上記実施形態と変形例の１つまたは複数を任意に組み合わせることも可能である。

１ コネクタ用組立部品
２ ケーブル群
３ 整列プレート
４ 基板
５ シェル
１０ ケーブル
１３ 外部遮蔽
２１ 単ケーブル
３９ 溝
４４ 挿入部
４５ 配線
５４ 嵌合部
６０ 連結ワイヤ
６２ 後端部
１００ ケーブルコネクタ
２１１ 導体
２１２ 絶縁体
２１３ ドレンワイヤ
２１４ 内部遮蔽
２１５ 曲げ部
３１１ スロット
３１５ 切欠き
３２１ 凹部
３２３ 窪み

Claims (20)

1. 整列プレートであって、前面と、該前面の反対の後面と、前記前面に設けられたスロットと、前記前面に互いに分離して設けられ、前記スロットの上面および下面の少なくとも一方において前記前面から前記後面にかけて延在する複数の開口と、電線の一部を収容するように前記後面に互いに分離して設けられた複数の窪みと、を有し、各々の前記窪みは、前記整列プレートの前記後面から前記前面に向けて延在する第１の部位と、前記第１の部位に対して垂直な第２の部位とを有し、Ｔ字形状を呈する、整列プレートと、
   複数の導電性配線を含み、前記整列プレートの前記前面に配置されて、後端部が前記整列プレートの前記スロット内に位置する基板と、
   前記整列プレートの前記後面に配置されたケーブルであって、複数の電線を含み、各々の電線は、前記整列プレートの複数の開口のうち、各電線に対応する開口を貫通して、前記基板における対応する導電性配線に接続されたケーブルと、を備えるコネクタ用組立部品。
2. 互いに分離した複数の前記開口は、前記整列プレートの後面において、前記開口よりも大きな単一の凹部に連通している、請求項１に記載のコネクタ用組立部品。
3. 前記複数の電線のうちの少なくとも幾つかは絶縁されている、請求項１に記載のコネクタ用組立部品。
4. 前記複数の電線の各々が絶縁されている、請求項１に記載のコネクタ用組立部品。
5. 前記複数の窪みに収容される電線は、絶縁されていない複数のドレンワイヤであり、各々のドレンワイヤの一部が、前記整列プレートの複数の窪みのうち、各ドレンワイヤに対応する窪みに配置され、
   絶縁された前記複数の電線と前記複数のドレンワイヤとを包囲するシールドをさらに有する、請求項４に記載のコネクタ用組立部品。
6. 各々の前記ドレンワイヤは、その端部の近傍にて屈曲された曲げ部を有し、前記曲げ部が前記窪みに配置されている、請求項５に記載のコネクタ用組立部品。
7. 複数の前記ドレンワイヤの前記端部は、連結部で互いに連結されている、請求項６に記載のコネクタ用組立部品。
8. 前記整列プレートは、上面と、該上面の反対の下面と、前記上面および前記下面の少なくとも一方に設けられ、前記前面から前記後面にかけて延在する溝とを有し、
   前記溝に収容されるとともに、一端部が前記連結部に接続され、他端部が前記基板の導電性配線に接続された連結用電線をさらに備える、請求項７に記載のコネクタ用組立部品。
9. 前記ケーブルは、互いに分離された複数の単ケーブルを有し、
   前記単ケーブルは、
   少なくとも１本の絶縁された電線と、
   少なくとも１本の絶縁されていないドレンワイヤと、
   これら電線とドレンワイヤとを包囲するシールド層とを有する、請求項１に記載のコネクタ用組立部品。
10. 前記ケーブルは、互いに分離された複数の単ケーブルを有し、
    前記単ケーブルは、
    絶縁された一対の電線と、
    少なくとも１本の絶縁されていないドレンワイヤと、
    これら一対の電線とドレンワイヤとを包囲するシールド層とを有する、請求項１に記載のコネクタ用組立部品。
11. 前記複数の単ケーブルは、上下２列に配置され、
    前記整列プレートの前面の前記複数の開口は、前記スロットの前記上面に沿って設けられた複数の上部開口と、前記スロットの前記下面に沿って設けられた複数の下部開口とを含み、
    上側に配置された前記単ケーブルに含まれる各々の絶縁された電線は、各電線に対応する前記上部開口を貫通して、前記基板の前記上面における対応する前記導電性配線に接続され、
    下側に配置された前記単ケーブルに含まれる各々の絶縁された電線は、各電線に対応する前記下部開口を貫通して、前記基板の前記下面における対応する前記導電性配線に接続されている、請求項９または１０に記載のコネクタ用組立部品。
12. 前記整列プレートは、
    上面と、
    該上面の反対の下面と、
    前記上面および前記下面の少なくとも一方に設けられ、前記整列プレートの内部の前記ケーブルを視認可能な少なくとも１つの窓部とを有する、請求項１に記載のコネクタ用組立部品。
13. 各々の前記窪みは、上方または下方が開放されたＴ字状溝である、請求項１に記載のコネクタ用組立部品。
14. 前記整列プレートの前記後面の近傍における前記第１の部位の端部は、前記後面にかけてテーパ状に広がっている、請求項１に記載のコネクタ用組立部品。
15. ケーブルとプリント基板との間の位置合わせを促進する整列プレートであって、
    前面と、
    該前面の反対の後面と、
    前記前面に設けられ、前記プリント基板の前端部が収容されるスロットと、
    前記前面に互いに分離して設けられ、前記スロットの上面および下面の少なくとも一方において前記前面から前記後面にかけて延在する複数の開口と、
    前記後面に互いに分離して設けられ、前記後面から前記前面にかけて部分的に延在する複数の窪みであって、その各々が電線の一部を収容するように設けられた複数の窪みと、を有し、各々の前記窪みは、前記整列プレートの前記後面から前記前面に向けて延在する第１の部位と、前記第１の部位に対して垂直な第２の部位とを有し、Ｔ字形状を呈する、整列プレート。
16. 前記スロットへの前記プリント基板の挿入を規制する少なくとも１つの規制部をさらに有する、請求項１５に記載の整列プレート。
17. 上下方向に延在し、前記スロットへの前記プリント基板の挿入を規制する複数の規制部をさらに有し、前記規制部は、前記整列プレートの内部空間を互いに分離した複数の空間に分割する、請求項１５に記載の整列プレート。
18. 互いに分離した複数の前記開口は、前記整列プレートの後面において、前記開口よりも大きな単一の凹部に連通している、請求項１５に記載の整列プレート。
19. 上面と、
    該上面の反対の下面と、
    前記上面および前記下面の少なくとも一方に設けられ、前記後面から挿入される前記ケーブルを視認可能な窓部とをさらに有する、請求項１５に記載の整列プレート。
20. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載のコネクタ用組立部品と、
    前記コネクタ用組立部品を包囲し、相手側のコネクタと嵌合する嵌合部を有するシェルとを備える、ケーブルコネクタ。

Images