CN107683548B - 薄型电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明描述了用于将电线缆电连接到电路板的连接器和连接器组件。连接器包括绝缘壳体和多个自支承端子。每个自支承端子具有：保持部分，所述保持部分容纳在穿过壳体设置的对应的接收通孔中；接触部分，所述接触部分从保持部分的上端并垂直于保持部分延伸，使得接触部分设置在壳体的上表面上；以及按压配合部分，所述按压配合部分从保持部分的下端并基本上平行于保持部分延伸，其中按压配合部分从壳体的下表面向下延伸。连接器通过将自支承端子的每个按压配合部分插入所述导电通路中而将电线缆的导线与电路板的导电通路电和物理地连接。

Description

薄型电连接器

技术领域

本发明涉及用于将电线缆电连接到电路板的薄型连接器。具体地，通过允许线缆平行于电路板进入连接器的L形端子的使用，可使电路板的表面上方的连接器的高度最小化。

背景技术

在常规的电子器件中，设备将常常包括附接有集成电路的印刷电路板(PCB)。集成电路通常通过形成在PCB中或PCB上的导电迹线与PCB的输入/输出端口互连。这些导电迹线可以是有损耗的并且长度可以是变化的。例如，母版的输入/输出端口常常设置在PCB的边缘附近，并且包括输入/输出连接器，诸如QSFP连接器系统。随着电路板变得越来越复杂，输入/输出端口的数量也在增加。为了容纳较大数量的输入/输出端口，堆叠输入/输出连接器系统，以便利用板上方未使用的空间来增加输入/输出密度。堆叠顶部处的连接器将比其下面的连接器需要更长的引线来连接到PCB的导电迹线。由于不精确的阻抗匹配和串扰问题，增加连接器引线的长度可限制带宽。行业对更细密间距输入/输出连接器和更快的电路切换速度的需求正在推动这些输入/输出连接器系统的设计和制造的限制。

因此，需要以精密控制的电气特性增加信号线密度的连接器设计，以实现对信号完整性的令人满意的控制。

发明内容

本发明是用于将电线缆电连接到电路板的连接器，其解决或缓解了现有技术中的一个或多个问题。

在第一实施方案中，连接器包括：绝缘壳体，该绝缘壳体在其中限定多个接收通孔，该多个接收通孔在壳体的相反的最上层主表面和最下层主表面之间延伸；以及多个自支承端子。每个自支承端子具有：保持部分，该保持部分容纳在对应的接收通孔中以将端子保持在绝缘壳体中；接触部分，该接触部分从保持部分的上端并在基本上垂直于保持部分的方向上延伸，使得接触部分设置在绝缘壳体的最上层主表面上；以及按压配合部分，该按压配合部分从保持部分的下端并在基本上平行于保持部分的方向上延伸，该按压配合部分从绝缘壳体的最下层主表面向下延伸。因此，示例性连接器被适配为电和物理地接合电线缆的导线，并且通过将自支承端子的每个按压配合部分插入形成在电路板中的导电通路中而将导线与电路板的导电通路连接。

在第二实施方案中，连接器组件包括将多根导线电连接到包括多个导电通路的电路板的连接器。该连接器包括：壳体，该壳体在其中限定多个接收通孔，该多个接收通孔在壳体的相反的最上层主表面和最下层主表面之间延伸；以及多个自支承端子。每个自支承端子具有：保持部分，该保持部分容纳在对应的接收通孔中以将端子保持在壳体中；接触部分，该接触部分从保持部分的上端并在基本上垂直于保持部分的方向上延伸，使得接触部分设置在壳体的最上层主表面上；以及按压配合部分，该按压配合部分从保持部分的下端并在基本上平行于保持部分的方向上延伸，该按压配合部分从壳体的最下层主表面向下延伸。因此，示例性连接器被适配为电和物理地接合电线缆的导线，并且通过将自支承端子的每个按压配合部分插入形成在电路板中的导电通路中而将导线与电路板的导电通路连接。

本文所述的示例性线缆组件可以是薄型的，因为当连接器连接到电路板时线缆平行于电路板取向。因此，电路板表面上方的连接器的高度可被最小化。

在第三实施方案中，连接器包括：绝缘壳体，该绝缘壳体在其中限定多个接收通孔；以及多个自支承端子，每个自支承端子具有：保持部分，该保持部分容纳在对应的接收通孔中以将端子保持在壳体中；接触部分，该接触部分从保持部分的上端延伸；按压配合部分，该按压配合部分从保持部分的下端延伸；以及按压部分，该按压部分在保持部分的上端处并且暴露在壳体的外部，使得当使连接器与电路板配合时，该按压部分被向外按压，使得按压配合部分插入电路板的导电通路中，其中接触部分设置在壳体内并且被适配为电和物理地接合电线缆的导线。因此，示例性连接器被适配为电和物理地接合电线缆的导线，并且通过将自支承端子的每个按压配合部分插入形成在电路板中的导电通路中而将导线与电路板的导电通路连接。

在第四实施方案中，描述将多根导线电连接到电路板中的多个导电通路的方法。电路板包括形成在其中的多个导电通路。提供在其中具有多个接收通孔的绝缘壳体，该多个接收通孔在壳体的相反的最上层主表面和最下层主表面之间延伸。自支承端子从绝缘壳体的最上层主表面插入每个接收通孔中，其中自支承端子包括：接触部分，该接触部分设置在绝缘壳体的最上层主表面上；保持部分，该保持部分容纳在接收通孔中，用于将端子保持在绝缘壳体中；以及按压配合部分，该按压配合部分从绝缘壳体的最下层主表面向下延伸。导线的暴露的导电端电和物理地连接到每个自支承端子的接触部分，并且覆盖物组装到绝缘壳体的最上层主表面上。覆盖物在其中具有开口，使得每个自支承端子的一部分通过所述开口暴露并能够触及。绝缘壳体设置于电路板上，使得每个自支承端子的按压配合部分与对应的导电通路对准。至少一个自支承端子的每个暴露部分可通过开口触及并被按压，直至至少一个自支承端子的按压配合部分插入对应的导电通路中。

附图说明

将参考附图进一步描述本发明，其中若干附图中类似的附图标号是指类似的零件，并且其中：

图1A至图1D是根据本发明的示例性薄型电连接器的四个透视图。

图2A至图2C是图1A至图1D的薄型电连接器的绝缘壳体的三个视图，其中覆盖物被移除。

图3A至图3C是图1A至图1D的薄型电连接器的多个自支承端子的三个视图。

图4是根据本发明的另一个示例性薄型电连接器的底部透视图。

图5是可用本发明的薄型电连接器端接的另选的线缆的横截面图。

图6A和图6B是示出根据本发明的另一个另选的薄型电连接器和可用所述连接器端接的示例性线缆的两个视图。

虽然本发明可修改为各种修改形式和替换形式，但其具体形式已经以附图的方式示出，并将在本文进行详细描述。然而应当理解，其目的不在于将本发明局限于所述的具体实施方案。相反，其目的在于涵盖落入如由所附权利要求限定的本发明范围内的所有修改形式、等同形式和替代形式。

具体实施方式

在以下具体实施方式中，参考形成本文组成部分的附图，并且在附图中以举例说明的方式示出了其中可实践本发明的具体实施方案。就这一点而言，方向性术语，诸如“顶部”、“底部”、“前部”、“背部”、“前端”、“向前”和“后端”等参考所描述的一个或多个附图的取向来使用。因为本发明实施方案的部件可以定位成多个不同取向，所以方向性术语用于说明的目的，并且不具有任何限制性。应当理解，在不脱离本发明范围的情况下，可利用其它实施方案，并且可进行结构性或逻辑性的改变。因此不能认为以下的具体实施方式具有限制意义，并且本发明的范围由所附的权利要求限定。

本发明涉及用于将电线缆电连接到电路板的连接器和连接器组件。在一个方面，示例性连接器提供到印刷电路板的无焊接互连，取代可导致高工厂产量损耗的标准销轴式连接，并且消除对100％电测试的需要。在另一方面，示例性连接器可与薄型高数据速率线缆一起使用，产生薄型线缆/连接器组件。

图1A至图1D示出能够将细密间距高数据速率线缆50连接到印刷电路板20的示例性薄型电连接器100。连接器100包括绝缘壳体110和至少部分地设置在壳体内的多个自支承端子130。

绝缘壳体110包括具有第一或最上层主表面114和第二或最下层主表面116的基部112部分。基部112可具有大致矩形的形状，但是基部的形状在本公开的上下文中不应该被认为是限制性的。基部可具有从其主表面中的一个(诸如如图1B至图1D中所示的最下层表面116)延伸的多个对准支脚118，以利于将连接器安装到电路板。每个支脚可包括：栓部分118b，该栓部分118b位于对准支脚的端部处，其中栓部分可装配到穿过PCB的孔22中，以控制连接器100的x-y或水平定位；以及至少一个肩部118a，该肩部118a设置在基部的栓部分和最下层主表面之间，其中肩部贴靠在PCB的表面上以控制连接器相对于PCB的z或竖直定位。

多个接收通孔120可分别穿过绝缘壳体110的基部112在相反的最上层主表面114和最下层主表面116之间形成，以将多个自支承端子130固定在连接器100中。在第一方面，多个接收通孔可如图1A至图1D所示被布置成线性阵列。在另一方面，多个接收通孔被布置成两排或更多排，产生接收通孔的二维阵列。

另选地，图4示出另一个示例性薄型电连接器300的底部透视图，其中自支承端子330延伸穿过形成在绝缘壳体310中以两个交错排设置的多个接收通孔320。

参考图2A至图2C以及图3A，每个自支承端子130具有容纳在对应的接收通孔120中的保持部分132，以将端子容纳在绝缘壳体110中。保持部分132包括在保持部分的面中的至少一个锚定特征结构134。例如，图3A和图2C示出通过压印或冲压形成在保持部分中的两个锚定特征结构，使得在保持部分的一个侧面上形成凹穴，并且在与凹穴相反的另一侧面上形成突出部。如图2C所示，锚定特征结构可与形成在接收通孔的壁中的对应的特征结构互锁。在一些情况下，保持部分132通过简单的过盈配合被保持在对应的接收通孔120中。在另一方面，保持部分可具有从保持部分的边缘延伸的至少一个锚定部分。在该方面，至少一个锚定部分可以是例如以平面内构型或平面外构型从保持部分的边缘延伸的倒钩或凸缘。

另外，每个自支承端子130还包括接触部分135，该接触部分135从保持部分132的上端并在基本上垂直于保持部分132的方向上延伸，使得接触部分相对于保持部分横向偏置，使得每个自支承端子为L形。接触部分设置在绝缘壳体110的最上层主表面114上。按压配合部分139从保持部分的下端并在基本上平行于保持部分的方向上延伸。在一个方面，保持部分可比接触部分宽。保持部分和接触部分在宽度上的差异限定在保持部分上端处的按压部分133，用于将自支承端子的按压配合部分压入电路板20的导电通路25中(图3B和图3C)。可在按压部分上施加向下的力，以将自支承端子的按压配合部分压入或推入电路板的导电通路中。

更具体地，按压配合部分139从绝缘壳体110的最下层主表面116向下延伸，并可插入形成在电路板中的导电通路中。在示例性方面，按压配合部分139可被配置为顺应性销轴。顺应性销轴的特征在于顺应性区段140，该顺应性区段140具有位于两个导轨140b之间的中央狭槽140a，以及楔形端部140c。顺应性区段通过柄部区段141附接到保持部分132。顺应性区段的特征在于宽度W。顺应性区段的宽度应大于其将要插入的通路25的直径，从而压缩顺应性区段。顺应性销轴可具有外部电镀层或涂层，诸如锡/镍涂层或金/镍涂层，该外部电镀层或涂层可承受顺应性销轴插入通路中，并且提供自支承端子的可靠电连接。

导线可例如通过焊接工艺连接到连接器100的多个自支承端子的接触部分。因此，示例性连接器被适配为电和物理地接合电线缆的导线，并且通过将自支承端子的每个按压配合部分插入导电通路中而将导线与电路板的导电通路连接。

参考图2A和图3A，邻近端子的接触部分135a、135b可相对于它们对应的保持部分132a、132b横向偏置，使得接触部分之间的间距小于按压配合部分140之间的间距。例如，接触部分135a朝向接触部分135b弯曲或偏置，并且接触部分135b朝向接触部分135a弯曲。减小接触部分之间的距离使得示例性连接器能够容纳具有非常密集间隔的导线的线缆，例如可购自3M公司(明尼苏达州圣保罗市(St.Paul，MN))并且在美国专利No.8,658,899和No.8,946,558以及美国专利公布No.2012/0090866、No.2012/0090873、No.2014/0345902以及No.2015/0053454中有所描述的双轴线缆(Twin Axial Cables)，这些专利的公开内容全文以引用方式并入本文。

每个自支承端子130还可包括将保持部分132的上端结合到接触部分135的弧形弯曲部分142。弧形弯曲部分使得接触部分能够被设置成大致垂直于所述保持部分，这降低连接器100安装在电路板上时的总高度。

图2A和图2B示出设置在绝缘壳体110的最上层主表面114上的自支承端子130的接触部分135。绝缘壳体的最上层主表面可包括靠近多个接收通孔的凸起平台125，多个自支承端子的接触部分位于凸起平台上。凸起平台包括更靠近多个接收通孔的第一凸起边缘125a和远离多个接收通孔的相反的第二凸起边缘125b。在示例性方面，凸起平台可包括形成在其顶部表面中的多个凹槽121。该凹槽被配置为容纳和保持对应的自支承端子的接触部分。在第一方面，接触部分的表面可与凸起平台的表面齐平。在另一方面，接触部分的表面可相对于凸起平台的表面凹陷，从而允许凹槽的侧壁充当对准引导件，以确保导线与自支承端子的接触部分的正确对准。

连接器100还可包括可移除地组装到壳体110的基部的覆盖物150(参见例如图1B和图1D)，以保护多个自支承端子130的至少一部分。覆盖物可具有开口152，以允许每个自支承端子的接触部分的一部分和保持部分的上端(即，按压部分)中的至少一个可通过开口触及。在一个方面，覆盖物可通过将导线夹持在接触部分和覆盖物之间使导线保持与接触部分电接触。在另一方面，覆盖物150可永久地附接到壳体的基部。

在另一个实施方案中，以上连接器100可与多根导线54组合使用，以形成连接器组件，如图1A至图1D中所示。因此，连接器组件的连接器通过多个导电通路25(图3B和图3C)将多根导线电连接到电路板20上的迹线28。

参考图1A至图1C到图3A至图3C，连接器100包括：壳体110，该壳体100在其中限定多个接收通孔120，该多个接收通孔120在壳体的相反的最上层主表面114和最下层主表面116之间延伸；以及多个自支承端子130。每个自支承端子具有：保持部分132，该保持部分132容纳在对应的接收通孔中以将端子固定或保持在壳体中；接触部分135，该接触部分135从保持部分的上端并在基本上垂直于保持部分的方向上延伸，使得接触部分设置在壳体的最上层主表面上；以及按压配合部分139，该按压配合部分139从保持部分的下端并在与保持部分基本上平行的方向上延伸。按压配合部分在壳体的最下层主表面下方向下延伸。因此，示例性连接器被适配为电和物理地接合电线缆的导线，并且通过将自支承端子的每个按压配合部分插入形成在电路板中的导电通路中而将导线与电路板的导电通路连接。在示例性方面，每根导线被焊接到对应的自支承端子的接触部分。

连接器100还可具有可移除地组装到壳体的覆盖物150，其中覆盖物包括暴露每个自支承端子的接触部分的一部分和保持部分的上端中的至少一个的开口。暴露部分或按压部分可从壳体的外部触及，使得当将连接器配合到电路板20时，可将力施加至按压部分，使得按压配合部分插入电路板的导电通路中。

如前所述，接触部分135的表面可相对于凸起平台125的表面凹陷，从而允许凹槽的侧壁充当对准引导件，以将导线与自支承端子130的接触部分正确地对准。在一些实施方案中，覆盖物可将导线夹持成贴靠接触部分，以建立导线与自支承端子之间的电连接。这种连接方法允许通过简单的组装或移除覆盖物来将导线与自支承端子连接和断开。

如图2A和图3A中所示，导线54可以是细密间距带状线缆50的一部分。导线可布置在导体组55中，诸如导体组55a、55b、55c。每个导体组沿线缆的长度延伸并且包括一根或多根导线54。导线可包括围绕导线的介电层53，以将一根导线与相同导体组中的邻近导线隔离。导体组可通过将导体组布置在外部覆盖物52内而组装成细密间距带状线缆。导线可以是信号线、电源线，或接地或排扰线(drain wire)。

导线54和/或接地线51可包括任何合适的导电材料，例如铜、银、铝、金以及它们的合金，并且可具有各种横截面形状和尺寸，诸如圆形、椭圆形、矩形或任何其它横截面形状。线缆中的一个或多个导体和/或接地线可具有与该线缆中的其它一个或多个导体和/或接地线不同的一种形状和/或尺寸。导体和/或接地线可以是实心线或绞合线。连接器和/或接地线可用各种金属和/或金属材料(包括金、银、锡和/或其它材料)涂覆或电镀。

用于外部介电层或围绕导线的介电层的介电材料可以是实现线缆的期望的电特性的任何合适的材料。在一些情况下，所用绝缘可以是泡沫绝缘(包括空气)，以降低线缆的介电常数和总体厚度。

在第一方面，外部覆盖物可以是外部介电层或夹套。细密间距带状线缆可通过在夹套材料被挤出时将导体组供给穿过管芯而在导体组周围挤出外部介电层来形成，或者通过层合导体组的相反的第一侧和第二侧上的至少一个介电膜来形成。示例性介电材料包括任何合适的聚合物材料，包括但不限于聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、硅橡胶、乙烯丙烯二烯橡胶、聚氨酯。在一些实施方案中，粘合剂可设置在外部覆盖物和导线之间。示例性粘合剂可以是热塑性粘合剂、压敏粘合剂或柔性结构粘合剂。示例性粘合剂可以是丙烯酸类、硅氧烷、聚烯烃、环氧树脂或橡胶基粘合剂。粘合剂可将层合的外部覆盖层粘附在一起和/或填充导线周围的任何间隙。

在第二方面，外部覆盖物可以是由设置在导体组的相反的第一侧和第二侧上的第一导电屏蔽膜和第二导电屏蔽膜形成的屏蔽层。示例性导电屏蔽膜可以是金属箔、粘合剂涂覆的金属箔、金属涂覆的介电膜，或者通过层合金属箔和介电膜而形成的金属/介电复合材料。用于屏蔽膜层的材料可包括任何合适的导电材料，包括但不限于铜、银、铝、金以及它们的合金。粘合剂层可将第一屏蔽膜粘结到第二屏蔽膜。

当使用具有金属和介电层两者的屏蔽材料时，线缆可具有暴露的金属表面(即，介电层被设置成邻近导体组)或暴露的介电表面(即，金属层被设置成邻近导体组)。在后一个实施方案中，粘合剂层可将第一屏蔽膜粘结到第二屏蔽膜。

当通过层合导体组的相反侧上的膜来形成细密间距带状线缆时，线缆可在每个连接器组之间并沿线缆的外部边缘具有压紧部分。压紧部分形成在层合过程期间使用图案化工具时。在屏蔽的电线缆实施方案中，使用粘合剂层将第一屏蔽膜和第二屏蔽膜粘结在一起，粘合剂在压紧部分中将屏蔽层粘结在一起。因此，第一屏蔽膜和第二屏蔽膜包括覆盖物部分和压紧部分，该覆盖物部分和压紧部分被布置成使得在横截面中，第一屏蔽膜和第二屏蔽膜的覆盖物部分组合起来基本上围绕每个导体组。导体组可包括导线54和非绝缘接地或排扰线51，导线54包括绝缘线以传输电信号或功率。一些导体组沿线缆的长度延伸并具有一个或多个绝缘导体；每个绝缘导体包括被介电材料围绕的中心导体。在一些屏蔽电线缆实施方案中，至少一个导体组可以是非绝缘接地或排扰线。

具体地，图2A的薄型连接器100(没有其覆盖物)被配置为与四根信号/电源线54和一根接地/排扰线51互连。这些导线可在四根独立的线缆中，每对信号/电源线被组合到微型同轴线缆中，或者该导线可以是细密间距带状线缆(诸如图2A和图5中的线缆50、50′)的一部分。线缆50、50′各自分别包括三个导体组55a、55b、55c和55a′、55b′、55c′(共同称为导体组55、55′)。导体组55a、55c和55a′、55c′包含一对信号/电源线54、54′，而导体组55b、55b′包括接地/排扰线51、51′。

参考图5，屏蔽电线缆50′具有设置在外部覆盖物52′内的三个导体组55a′至55c′。外部覆盖物52′由第一三层屏蔽膜和第二三层屏蔽膜形成。三层屏蔽膜具有介电层52a′、邻近介电层的金属层52b′以及设置在金属层上的粘合剂层52c′。第一导电屏蔽膜和第二导电屏蔽膜分别设置在导体组的相反的第一侧和第二侧上。导体组55a′和55c′各自包括两个绝缘导体(即，包封在介电层53′中的导线54′)，而导体组55b′包括接地或排扰线51′。线缆50′包括覆盖物部分57′和压紧部分58′，该覆盖物部分57′和压紧部分58′被布置成使得在横截面中第一屏蔽膜和第二屏蔽膜的覆盖物部分组合起来基本上围绕每个导体组和至少一根排扰线，并且第一屏蔽膜和第二屏蔽膜组合起来在邻近的导体组之间和沿线缆的边缘形成压紧部分。粘合剂层在线缆的压紧部分中将第一屏蔽膜粘结到第二屏蔽膜。线缆的绝缘导体的每根导线和至少一根排扰线可物理和电地附接到对应的自支承端子的接触部分，如先前关于图2A和图3A所述。在示例性方面，多根导线包括至少一根接地线、至少一根信号线以及至少一根电源线。

图6A和图6B示出与不同的屏蔽电线缆50”一起使用的本发明的示例性连接器的变型。连接器200具有：绝缘壳体210，该绝缘壳体210限定分别在壳体的相反的最上层主表面214和最下层主表面216之间延伸的多个接收通孔220；以及保持在多个接收通孔内的多个自支承端子230。每个自支承端子具有：保持部分(未示出)，该保持部分容纳在对应的接收通孔中以将端子保持在壳体中；接触部分235，该接触部分235从保持部分的上端并在基本上垂直于保持部分的方向上延伸，使得接触部分设置在壳体的最上层主表面上；以及按压配合部分239，该按压配合部分239从保持部分的下端并在与保持部分基本上平行的方向上延伸，该按压配合部分从壳体的最下层主表面向下延伸，如先前所述。

连接器200被配置为端接细密间距带状线缆，诸如屏蔽电线缆50”。参考图6A和图6B，屏蔽电线缆50”具有设置在外部覆盖物52”内的六个导体组55a”至55f”。每个导体组沿线缆的长度延伸并且包括一根或多根导线54”。屏蔽电线缆包括多个差分对，该多个差分对大致被布置在沿线缆的宽度的平面中并且沿线缆的长度延伸。每个差分对包括两个或更多个绝缘导体(即，被介电层53”围绕的导线54”)并且基本上被金属屏蔽层52b”围绕。除差分对之外，线缆50”还包括包含接地或排扰线51”的两个导体组55a”、55f”。

外部覆盖物52”包括设置在导体组的相反侧上的第一非导电聚合物或介电层和第二非导电聚合物或介电层52a”。第一层和第二层包括设置在导体组上的覆盖物部分57”和设置在导体组之间(即，在差分对的每一侧上)并沿线缆的纵向边缘的压紧部分58”。覆盖物部分和压紧部分被布置成使得当观察线缆50”的横断面时，覆盖物部分和压紧部分基本上围绕多个差分对。当第一介电层和第二介电层是热塑性聚合物膜时，它们可通过在压紧部分处施加压力和热来彼此粘结。另选地，可使用粘合剂层(在图6A和图6B中未示出，但在图5中表示为粘合剂层52c′)在线缆的压紧部分中将第一介电层粘结到第二介电层。

线缆50”的每个绝缘导体(被介电层53”围绕的导线54”)以及接地线51”可物理和电地附接到连接器200的对应的自支承端子230的接触部分235。

重新参考图1A和图1B，连接器100具有绝缘壳体110和覆盖物150，该绝缘壳体110具有基部112。多个接收通孔120穿过壳体的一部分形成，并被配置为保持多个自支承端子130。每个自支承端子具有：保持部分132(参见图3A)，该保持部分132容纳在对应的接收通孔中，以将自支承端子保持在壳体中；接触部分135，该接触部分135从保持部分的上端延伸；按压配合部分139，该按压配合部分139从保持部分的下端延伸；以及保持部分的上端处的按压部分133。

接触部分的特征在于第一宽度，并且保持部分的特征在于大于接触部分的第一宽度的第二宽度。保持部分和接触部分在宽度上的差异限定每个自支承端子的保持部分的上端处的按压部分。按压部分暴露并且可从壳体的外部触及，使得当将连接器与电路板20配合时，按压部分可在壳体的外部被按压。向按压部分施加力导致按压配合部分被推入或插入电路板的导电通路中。每个自支承端子的接触部分设置在壳体内并且被适配为电和物理地接合电线缆50的导线54。因此，示例性连接器被适配为电和物理地接合电线缆的导线，并且通过将自支承端子的每个按压配合部分插入形成在电路板中的导电通路中而将导线与电路板的导电通路连接。

本文所述的示例性连接器100、200可用于将多根导线电连接到形成在电路板中的多个导电通路。提供了连接器，其具有：绝缘壳体110、210，该绝缘壳体110、210在其中具有在壳体的相反的最上层主表面和最下层主表面之间延伸的多个接收通孔120、220；自支承端子130、230，该自支承端子130、230从绝缘壳体的最上层主表面插入每个接收通孔中，其中自支承端子包括：接触部分135、235，该接触部分135、235设置在绝缘壳体的最上层主表面上；保持部分132、232，该保持部分132、232容纳在接收通孔中以用于将端子保持在绝缘壳体中；以及按压配合部分139、239，该按压配合部分139、239从绝缘壳体的最下层主表面向下延伸。导线54的暴露的导电端电和物理地连接到每个自支承端子的接触部分，并且覆盖物150组装到绝缘壳体的最上层主表面上。覆盖物在其中具有开口，使得每个自支承端子的一部分通过开口暴露并能够触及。

绝缘壳体110、210设置于电路板20上，使得每个自支承端子130、230的按压配合部分139、239与对应的导电通路25(图1D)对准。至少一个自支承端子的每个暴露部分可通过开口触及并被按压，直至至少一个自支承端子的按压配合部分插入对应的导电通路中。

利用上述示例性连接器，可将多根导线连接到电路板中的多个导电通路。连接器包括绝缘体，该绝缘体在其中具有在壳体的相反的最上层主表面和最下层主表面之间延伸的多个接收通孔。自支承端子从绝缘壳体的最上层主表面插入每个接收通孔中，其中自支承端子包括：接触部分，该接触部分设置在绝缘壳体的最上层主表面上；保持部分，该保持部分容纳在接收通孔中以用于将端子保持在绝缘壳体中；以及按压配合部分，该按压配合部分从绝缘壳体的最下层主表面向下延伸。导线的暴露的导电端电和物理地连接到每个自支承端子的接触部分，并且覆盖物组装到绝缘壳体的最上层主表面上。覆盖物在其中具有开口，使得每个自支承端子的一部分通过开口暴露并能够触及。绝缘壳体设置于电路板上，使得每个自支承端子的按压配合部分与对应的导电通路对准。至少一个自支承端子的每个暴露部分可通过开口触及并被按压，直至至少一个自支承端子的按压配合部分插入对应的导电通路中。

一般来讲，阻抗失配可以是降低高速电连接器中的信号完整性性能的原因。本发明的示例性连接器试图通过控制接触和壳体的尺寸和材料常数(例如，绝缘体的介电常数)来控制阻抗。示例性连接器还可控制信号导体和接地导体之间在端子处连接的距离，以改善连接器的阻抗性能。通过将自支承端子的接触部分设置成大致垂直于所述端子的保持部分，使示例性连接器的形状因数最小化。示例性连接器的形状因数的这种最小化允许更短的电路径长度，而这继而可减小阻抗失配，从而提供改善的信号完整性。

尽管本文举例说明和描述了具体的实施方案，但本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离本发明范围的前提下，可用多种替换和/或等同的具体实施来取代所示和所描述的具体实施方案。本专利申请旨在涵盖本文所讨论的具体实施方案的任何改型或变型。因此，预期本发明仅由权利要求书及其等同物进行限制。

Claims (7)

1.一种用于将电线缆电连接到电路板的连接器，包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体在其中限定多个接收通孔，所述多个接收通孔在所述壳体的相对的最上层主表面和最下层主表面之间延伸；以及

多个自支承端子，每个自支承端子包括：

保持部，所述保持部容纳在对应的接收通孔中并且将所述端子保持在所述壳体中；

接触部，所述接触部从所述保持部的上端并在基本上垂直于所述保持部的方向上延伸，所述接触部设置在所述壳体的所述最上层主表面上，并且被适配为电学地和物理地接合电线缆的导线；以及

按压配合部，所述按压配合部从所述保持部的下端并在基本上平行于所述保持部的方向上延伸，所述按压配合部从所述最下层主表面向下延伸，并且被适配为插入电路板的导电通路中，其中所述绝缘壳体的所述最上层主表面包括靠近所述多个接收通孔的凸起平台，所述多个自支承端子的所述接触部位于所述凸起平台上。

2.根据权利要求1所述的连接器，还包括覆盖物，所述覆盖物可移除地组装到所述绝缘壳体以用于至少保护所述多个自支承端子的所述接触部，所述覆盖物在其中限定开口以暴露所述自支承端子的一部分。

3.根据权利要求2所述的连接器，其中每个自支承端子的所述接触部的一部分和所述保持部的所述上端中的至少一个是通过所述开口暴露的并能够触及的。

4.根据权利要求1所述的连接器，其中每个自支承端子包括在所述保持部的所述上端处的按压部以用于将所述自支承端子的所述按压配合部压入所述电路板的所述导电通路中。

5.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述电线缆是屏蔽电线缆的一部分，所述屏蔽电线缆包括一个或多个导体组和至少一根排扰线，每个导体组沿所述屏蔽电线缆的长度延伸并且包括一个或多个绝缘导体，每个绝缘导体包括由介电材料围绕的中心导体；

设置在所述导体组的相对的第一侧和第二侧以及所述至少一根排扰线上的第一导电屏蔽膜和第二导电屏蔽膜，所述第一导电屏蔽膜和所述第二导电屏蔽膜包括覆盖物部分和压紧部分，所述覆盖物部分和所述压紧部分被布置成使得在横截面中，所述第一导电屏蔽膜和所述第二导电屏蔽膜的所述覆盖物部分组合起来基本上围绕每个导体组和所述至少一根排扰线，并且所述第一导电屏蔽膜和所述第二导电屏蔽膜的所述压紧部分组合起来在所述导体组的每一侧上和所述至少一根排扰线的每一侧上形成所述屏蔽电线缆的压紧部分；以及

粘合剂层，所述粘合剂层在所述屏蔽电线缆的所述压紧部分中将所述第一导电屏蔽膜绑定到所述第二导电屏蔽膜，其中所述屏蔽电线缆的所述绝缘导体和所述至少一根排扰线中的每一个均被物理地和电学地附接到对应的自支承端子的所述接触部。

6.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述电线缆是屏蔽电线缆的一部分，所述屏蔽电线缆包括：

多个差分对，所述多个差分对沿所述屏蔽电线缆的长度延伸并且大致被布置在沿所述屏蔽电线缆的宽度的平面中，每个差分对包括两个或更多个绝缘导体，每个差分对基本上被屏蔽层围绕；

第一非导电聚合物层和第二非导电聚合物层，所述第一非导电聚合物层和第二非导电聚合物层设置在所述屏蔽电线缆的相对侧上，所述第一非导电聚合物层和所述第二非导电聚合物层包括覆盖物部分和压紧部分，所述覆盖物部分和所述压紧部分被布置成使得在横断面中，所述第一非导电聚合物层和所述第二非导电聚合物层的所述覆盖物部分组合起来基本上围绕所述多个差分对，并且所述第一非导电聚合物层和所述第二非导电聚合物层的所述压紧部分组合起来在所述多个差分对的每一侧上形成所述屏蔽电线缆的压紧部分；以及

粘合剂层，所述粘合剂层在所述屏蔽电线缆的所述压紧部分中将所述第一非导电聚合物层绑定到所述第二非导电聚合物层，其中所述屏蔽电线缆的所述绝缘导体中的每一个均被物理地和电学地附接到对应的自支承端子的所述接触部。

7.一种用于将电线缆电连接到电路板的连接器，包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体在其中限定多个接收通孔；以及

多个自支承端子，每个自支承端子包括：

保持部，所述保持部容纳在对应的接收通孔中并且将所述端子保持在所述壳体中；

接触部，所述接触部从所述保持部的上端延伸，且所述接触部设置在所述壳体内，并且被适配为电学地和物理地接合电线缆的导线；

按压配合部，所述按压配合部从所述保持部的下端延伸，所述按压配合部从底部表面延伸并且被适配为插入电路板的导电通路中；以及

按压部，所述按压部位于所述保持部的所述上端处并且暴露在所述壳体的外部，使得当将所述连接器与电路板配合时，所述按压部被向外按压，使得所述按压配合部被插入所述电路板的导电通路中，其中所述绝缘壳体的最上层主表面包括靠近所述多个接收通孔的凸起平台，所述多个自支承端子的所述接触部位于所述凸起平台上。

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