CN111653384A - 一种高速传输ffc - Google Patents

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Abstract

本发明涉及连接线技术领域，尤其是指一种高速传输FFC，包括依次贴合的第一屏蔽层、第一绝缘层、导体层、第二绝缘层以及第二屏蔽层，所述导体层包括若干第一导体，若干所述第一导体间隔设置，所述第一导体的横截面为圆形。本发明提供的一种高速传输FFC，第一导体采用形状为圆形的铜线，可以大大提高信号等的传输速度，增加了FFC柔性扁平电缆的应用范围。

Description

一种高速传输FFC
技术领域
本发明涉及连接线技术领域，尤其是指一种高速传输FFC。
背景技术
FFC柔性扁平电缆，也称排线，是一种用绝缘材料和极薄的扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型信号线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、散热快等优点，目前FFC 比较多的是用于电脑、打印机等电子产品中。
而在服务器或者伺服器中，对于数据的高速度传输有着非常大的要求，所以目前基本是同轴线缆等数据线应用在服务器或者伺服器的数据传输中，这些线缆的体积较大，散热慢，使用上也不够方便。所以如何提高FFC的数据传输速度，从而可以将FFC的优点应用到服务器或者伺服器这种结构当中，是目前需要解决的问题。
发明内容
本发明针对现有技术的问题提供一种高速传输FFC，第一导体采用形状为圆形的铜线，可以大大提高信号等的传输速度，增加了FFC 柔性扁平电缆的应用范围。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种高速传输FFC，包括依次贴合的第一屏蔽层、第一绝缘层、导体层、第二绝缘层以及第二屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层信号连接，所述导体层包括若干第一导体，若干所述第一导体间隔设置，所述第一导体的横截面为圆形。
优选的，所述导体层还包括若干第二导体，所述第二导体的横截面为矩形，若干所述第二导体和若干所述第一导体穿插排列。
优选的，所述第一导体包括依次连接的第一前端部、第一中端部以及第一后端部，所述第一中端部包裹在第一绝缘层和第二绝缘层之间，所述第一前端部和第一后端部均裸露在第一绝缘层和第二绝缘层之外；所述第二导体包括依次连接的第二前端部、第二中端部以及第二后端部，所述第二中端部包裹在第一绝缘层和第二绝缘层之间，所述第二前端部和第二后端部均裸露在第一绝缘层和第二绝缘层之外。
优选的，至少一根第一导体的第一前端部和/或第一后端部包括第一屏蔽导体以及第二屏蔽导体，所述第一屏蔽导体与所述第二屏蔽导体信号连接；所述第一屏蔽导体与所述第一屏蔽层信号连接或者第二屏蔽导体与所述第二绝缘层信号连接。
优选的，至少一根第二导体的第二前端部和/或第二后端部包括第三屏蔽导体以及第四屏蔽导体，所述第三屏蔽导体与所述第四屏蔽导体信号连接；所述第三屏蔽导体与所述第一屏蔽层信号连接或者第四屏蔽导体与所述第二绝缘层信号连接。
优选的，所述高速传输FFC还包括保护套，所述保护套的内表面导电，保护套的外表面绝缘，保护套套设在第一屏蔽层和第二屏蔽层的外表面，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均与所述保护套的内表面信号连接。
优选的，所述第一屏蔽层设置有上导电部，所述第二屏蔽层设置有下导电部，所述上导电部和下导电部均与所述保护套的内表面信号连接。
优选的，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均为铝箔复合层。
优选的，所述第一导体采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成，所述第二导体采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。
优选的，所述保护套采用铝箔麦拉或者镀银铝箔麦拉或者镀铜铝箔麦拉制成。
本发明的有益效果：
本发明提供的一种高速传输FFC，导体层的第一导体均使用形状为圆形的铜线，可以降低导体层的电容效应，进而提高数据传输速度，相较于扁平的铜线，圆形的铜线可以大大提高信号的传输速度，从而可以将本高速传输FFC应用到服务器或者伺服器中，增加了FFC柔性扁平电缆的应用范围，同时FFC相较于线缆，具有更好的散热效果，可以使服务器或者伺服器的工作更稳定，并且，圆形的铜线不存在棱角边等结构，可以更好的与第一绝缘层和第二绝缘层压合。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的正视图。
图3为本发明的分解结构示意图。
图4为本发明的带有第一导体和第二导体的结构示意图。
图5为本发明的的第三屏蔽导体、第四屏蔽导体以及上导电部的结构示意图。
图6为本发明的上重叠导体与上导电部连接的结构示意图。
图7为本发明的带有保护套的结构示意图。
图8为本发明的第一屏蔽导体和第二屏蔽导体的结构示意图。
图9为图8中AA处的截面图。
在图1至图9中的附图标记包括：
1-第一屏蔽层，11-上导电部，2-第一绝缘层，3-第二绝缘层，4-第二屏蔽层，5-第一导体，51-第一前端部，52-第一中端部，53-第一后端部，54-第一屏蔽导体，55-第二屏蔽导体，6-第二导体，61-第二前端部，62-第二中端部，63-第二后端部，64-第三屏蔽导体，65-第四屏蔽导体，7-保护套。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述。
本实施例提供的一种高速传输FFC，如图1和图2，包括依次贴合的第一屏蔽层1、第一绝缘层2、导体层、第二绝缘层3以及第二屏蔽层4，所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层4信号连接，所述导体层包括若干第一导体5，若干所述第一导体5间隔设置，所述第一导体 5的横截面为圆形。优选的，第一导体5采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。其中，所述第一屏蔽层1通过热熔胶或者自粘胶与所述第一绝缘层2贴合，所述第二屏蔽层4通过热熔胶或者自粘胶与所述第二绝缘层3贴合，所述第一绝缘层2和第二绝缘层3均通过热熔胶与所述导体层贴合，当然，除热熔胶和自粘胶之外，也可以使用其他能实现粘合并且适用于FFC柔性扁平电缆的结构中的粘合物。
具体地，导体层的第一导体5均使用形状为圆形的铜线，可以降低导体层的电容效应，进而提高数据传输速度，所以相较于扁平的铜线，圆形的铜线可以大大提高信号的传输速度，从而可以将本高速传输FFC应用到服务器或者伺服器中，增加了FFC柔性扁平电缆的应用范围，同时FFC相较于线缆，具有更好的散热效果，可以使服务器或者伺服器的工作更稳定，并且，圆形的铜线不存在棱角边等结构，可以更好的与第一绝缘层2和第二绝缘层3压合。
优选的，第一屏蔽层1和第二屏蔽层4采用介电常数低的材料制成，例如采用铝箔复合材料，可以有效降低导体层到第一屏蔽层1或者第二屏蔽层4之间的介电常数，从而可以进一步降低第一导体5与第一导体5之间的电容效应，从而具有很好的高速数据传输的效果，并且可以降低第一屏蔽层1、第一绝缘层、导体层、第二绝缘层以及第二屏蔽层4之间的发热情况，进而使本实施例的FFC既有数据高速传输的功能，又有较好的散热功能，更适用于服务器或者伺服器等装置中。
本实施例提供的一种高速传输FFC，如图3和图4，所述导体层还包括若干第二导体6，所述第二导体6的横截面为矩形，若干所述第二导体6和若干所述第一导体5穿插排列。优选的，所述第二导体 6采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。
具体地，圆形的第一导体5和扁形的第二导体6穿插排列，排列顺序根据实际的产品来决定；实际上每根第一导体5和每根第二导体 6，都传输不同的信号，一些电子产品的信号传输可能涉及到高速和普通速度，因而若将导体层全部设置为圆形的第一导体5或者全部设置为扁形的第二导体6都不适合，因而根据实际的产品，将导体层设置为第一导体5和第二导体6结合的结构，更能够满足产品的不同需求。
本实施例提供的一种高速传输FFC，如图1、图3和图4，所述第一导体5包括依次连接的第一前端部51、第一中端部52以及第一后端部53，所述第一中端部52包裹在第一绝缘层2和第二绝缘层3 之间，所述第一前端部51和第一后端部53均裸露在第一绝缘层2和第二绝缘层3之外；所述第二导体6包括依次连接的第二前端部61、第二中端部62以及第二后端部63，所述第二中端部62包裹在第一绝缘层2和第二绝缘层3之间，所述第二前端部61和第二后端部63 均裸露在第一绝缘层2和第二绝缘层3之外。
具体地，第一导体5和第二导体6的两端都裸露在外，不与第一绝缘层2和第二绝缘层3接触，现有技术中的FFC柔性扁平电缆，其导线是只漏出一面，所以现有技术中的这类FFC柔性扁平电缆通常都需要通过相应的连接器才能连接到电路板或者产品上，这就导致需要生产相应的连接器才能使用FFC柔性扁平电缆。而本高速传输 FFC，将第一导体5和第二导体6的两端直接裸露出来，可以直接焊接到电路板上，无需经过连接器，所以在使用上更方便，减少连接器的使用也可以节省一定的生产成本。
本实施例提供的一种高速传输FFC，如图5至图9，至少一根第一导体5的第一前端部51和/或第一后端部53包括第一屏蔽导体54 以及第二屏蔽导体55，所述第一屏蔽导体54与所述第二屏蔽导体55 信号连接；所述第一屏蔽导体54与所述第一屏蔽层1信号连接或者第二屏蔽导体55与所述第二绝缘层信号连接。
当设置有第二导体6时，至少一根第二导体6的第二前端部61 和/或第二后端部63包括第三屏蔽导体64以及第四屏蔽导体65，所述第三屏蔽导体64与所述第四屏蔽导体65信号连接；所述第三屏蔽导体64与所述第一屏蔽层1信号连接或者第四屏蔽导体65与所述第二绝缘层信号连接。
具体地，为了提高本高速传输FFC的抗EMI(电磁屏蔽)的效果，以第一导体5为例，如图8和图9，在第一导体5上设置第一屏蔽导体54和第二屏蔽导体55，第一屏蔽导体54和第二屏蔽导体55 之间可以是并列的位置关系，也可以是并列以外的位置关系，只要能实现第一屏蔽导体54与第二屏蔽导体55信号连接便可以，而第一屏蔽导体54和第二屏蔽导体55之间的任意一根与第一屏蔽层1或者第二屏蔽层4信号连接。
本实施例中的第一屏蔽层1和第二屏蔽层4均为铝箔复合层，采用激光镭射的方式将第一屏蔽层1和第二屏蔽层4表面的一处PET (涤纶树脂)烧掉，让铝层外露，即上导电部11和下导电部(附图中未标出)为外露的铝层，再将第一屏蔽导体54或者第二屏蔽导体 55折返，使第一屏蔽导体54或者第二屏蔽导体55与外露的铝层接触，实现信号连接，最后，将保护套7套设到第一屏蔽层1和第二屏蔽层4外，保护套7采用的是铝箔麦拉或者镀银铝箔麦拉或者镀铜铝箔麦拉制成，所以保护套7的内表面导电，外表面绝缘，所以实现将第一屏蔽层1与第二屏蔽层4信号连接的功能，同时，将第一屏蔽导体54或者第二屏蔽导体55和裸露的铝层都保护在保护套7内，并且保护套7的内表面与第一屏蔽导体54或者第二屏蔽导体55或者裸露的铝层贴合，保证第一屏蔽导体54或者第二屏蔽导体55与铝层的正常接触。
当然，设置第二导体6时，同样可以在第二导体6上设置第三屏蔽导体64和第四屏蔽导体65，第三屏蔽导体64和第四屏蔽导体65 之间可以为重叠的关系，如图5至图7，当然也可以重叠以外的位置关系，只要满足第三屏蔽导体64与第四屏蔽导体65信号连接的效果。第三屏蔽导体64和第四屏蔽导体65的使用方法以及使用效果均与第一屏蔽导体54和第二屏蔽导体55相同，均是提高了本实施例的FFC 的抗EMI性能，使得FFC柔性扁平电缆在使用的时候更稳定，进而提高产品信号传输的稳定性。
另外，第一屏蔽导体54、第二屏蔽导体55、第三屏蔽导体64和第四屏蔽导体65均可以设置为一个或者多个，根据实际需求进行设置便可。
以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种高速传输FFC，包括依次贴合的第一屏蔽层、第一绝缘层、导体层、第二绝缘层以及第二屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层信号连接，其特征在于：所述导体层包括若干第一导体，若干所述第一导体间隔设置，所述第一导体的横截面为圆形。
2.根据权利要求1所述一种高速传输FFC，其特征在于：所述第一导体包括依次连接的第一前端部、第一中端部以及第一后端部，所述第一中端部包裹在第一绝缘层和第二绝缘层之间，所述第一前端部和第一后端部均裸露在第一绝缘层和第二绝缘层之外。
3.根据权利要求1所述一种高速传输FFC，其特征在于：所述导体层还包括若干第二导体，所述第二导体的横截面为矩形，若干所述第二导体和若干所述第一导体穿插排列。
4.根据权利要求3所述一种高速传输FFC，其特征在于：所述第二导体包括依次连接的第二前端部、第二中端部以及第二后端部，所述第二中端部包裹在第一绝缘层和第二绝缘层之间，所述第二前端部和第二后端部均裸露在第一绝缘层和第二绝缘层之外。
5.根据权利要求2所述一种高速传输FFC，其特征在于：至少一根第一导体的第一前端部和/或第一后端部包括第一屏蔽导体以及第二屏蔽导体，所述第一屏蔽导体与所述第二屏蔽导体信号连接；所述第一屏蔽导体与所述第一屏蔽层信号连接或者第二屏蔽导体与所述第二绝缘层信号连接。
6.根据权利要求4所述一种高速传输FFC，其特征在于：至少一根第二导体的第二前端部和/或第二后端部包括第三屏蔽导体以及第四屏蔽导体，所述第三屏蔽导体与所述第四屏蔽导体信号连接；所述第三屏蔽导体与所述第一屏蔽层信号连接或者第四屏蔽导体与所述第二绝缘层信号连接。
7.根据权利要求1或3或5或6所述一种高速传输FFC，其特征在于：所述高速传输FFC还包括保护套，所述保护套的内表面导电，保护套的外表面绝缘，保护套套设在第一屏蔽层和第二屏蔽层的外表面，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均与所述保护套的内表面信号连接。
8.根据权利要求7所述一种高速传输FFC，其特征在于：所述第一屏蔽层设置有上导电部，所述第二屏蔽层设置有下导电部，所述上导电部和下导电部均与所述保护套的内表面信号连接。
9.根据权利要求1所述一种高速传输FFC，其特征在于：所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均为铝箔复合层。
10.根据权利要求3所述一种高速传输FFC，其特征在于：所述第一导体采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成，所述第二导体采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。
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