CN201017722Y - 单芯超微同轴电缆 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单芯超微同轴电缆，其关键是：以多根外径小于0.03毫米的高强度镀银或镀锡绞合铜丝作为导体(1)，并采用小外径小节距的束丝结构，而绝缘层(2)采用氟塑料材料，该绝缘层(2)外径小于0.25毫米，屏蔽层采用镀银或镀锡合金丝(3)及特种金属箔(5)绕包双层结构，外护套(7)采用性能良好的氟塑料，其外径小于0.35毫米。这样构成的超微同轴电缆具有极细的外径，良好的柔软性及弯曲性能，优良的传输性能及抗干扰性能，而且工作温度范围大，所以在新一代手机、笔记本电脑、液晶显示器、精密医疗仪器等终端设备的应用将会越来越普及。

Description

单芯超微同轴电缆

技术领域

本实用新型涉及电子或通信技术领域中的电缆，尤指用于新一代手机、笔记本电脑、液晶显示器、精密医疗仪器等终端应用设备内部系统之间的单芯超微同轴连接电缆

背景技术

从电子信息技术的发展看，扁平排线(Flat Cable)是最早应用于计算机、照相机、印表机、汽车音响、硬盘机等设备内部系统之间的信息处理和交换的连接线，但因其整体体积过大(厚度达到3mm)、不够柔软、抗弯折性差、抗电磁干扰弱等缺点，能难适应电子终端设备体积越来越小、性能要求越来越高的发展趋势。基于新的发展趋势，1960年，V Dahlgreen发明了早期软板，其发明原理是：在热可塑性薄膜上贴附金属箔线路图形。早期软板与扁平排线相比，在体积、柔软性、抗弯折性、抗电磁干扰性等方面均有了较大的改进，早期软板主要应用在小型薄形电子机器构装、硬板间的连接(无需使用连接器)等领域。随后人们又在此基础上对软板进行改进，在柔软绝缘板上形成印刷电路线路图案，出现了印刷电路软板(Flexible PCB，FPC)，并全面替代扁平排线。上世纪60年代末期，PI(Polymide)系基材薄膜被导入使用后，软板得到持续快速发展，制造技术更趋完善、应用上日渐推广，如日本软板的应用市场几乎涉及所有消费性电子产品，美国则由以往的军事领域逐渐转向民用消费领域。

近几年，随着电子终端设备内部系统的信息处理和交换量越来越大、设备整体体积更小、应用范围更广的发展趋势，如信息处理容量大、可任意角度弯折的新一代手机、轻薄笔记本电脑、精密医疗设备的出现，对内部系统的连接线提出了更高的要求，同时许多设备制造厂商更注重于成本考虑，而现有的软板又难以满足这一发展需求，于是人们开始寻找性价比更高的连接线。但是在手机、笔记本电脑，精密医疗仪器的终端应用设备中，由于设备空间狭小，要求本产品所占空间非常小，电缆外经要求极细。有些内部系统需要经常扭转，需要电缆有良好的柔软性及弯曲性能。另外，在高端设备中其内部信息的处理速度和传输质量要求高，要求其有优良的传输性能。终端设备内部大多为电子设备其信号干扰多，对电缆的抗干扰性提出非常高的要求。终端设备在不同环境下使用，同时各种内部电子设备发热，要求其耐工作温度范围大。而现有的普通同轴电缆的外径均≥0.8mm，且柔软性、耐弯曲性及耐环境性能均较差而不能作为高端微型电子设备中的连接线缆。

发明内容

本实用新型提供一种单芯超微同轴电缆，以解决现有的同轴电缆总外径偏大、柔软性和耐弯曲性均较差而不能用于新一代手机、笔记本电脑、液晶显示器、精密医疗仪器等终端应用设备内部系统之间的连接线缆的问题。

本实用新型是这样实现的：以多根外径小于0.03毫米的高强度镀银或镀锡绞合铜丝作为导体，并采用小外径小节距的束丝结构，而绝缘层采用氟塑料材料，该绝缘层外径小于0.25毫米，屏蔽层采用镀银或镀锡合金丝及特种金属箔绕包双层结构，外护套采用性能良好的氟塑料，其外径小于0.35毫米。这样构成的超微同轴电缆具有极细的外径，良好的柔软性及弯曲性能，优良的传输性能及抗干扰性能，而且工作温度范围大。所以，目前许多笔记本电脑制造厂商主要基于成本和技术等因素的考虑，选用超微同轴电缆构成的线排取代软板，以满足笔记本电脑内部系统的连接需求。从成本角度看，超微同轴线排的生产成本比软板便宜15％以上。从技术角度看，随着笔记本电脑制造商用更高清晰度的LCD板和更快的CPU使之产品升级换代，超微同轴线排因其传输容量大而稳定、柔软性好、抗弯折性强、抗电磁干扰性强、工作温度范围大等优点，在技术性能上大大超越软板，因而在新一代手机、笔记本电脑、液晶显示器、精密医疗仪器等终端设备的应用将会越来越普及。

附图说明

图1为本实用新型的横截面示意图。

图2为本实用新型的轴向结构示意图。

具体实施方式

以7～19根外径小于0.03毫米的高强度镀银或镀锡绞合铜丝作为导体1，并采用小外径小节距的多根束丝结构，其节距小于3毫米。而绝缘层2用介电常数低的PFA氟塑料材料，绝缘层外径小于0.25毫米。屏蔽层采用镀银或镀锡合金丝3斜包及铝箔或锡箔5绕包双层结构，在镀银或镀锡合金丝3斜包及铝箔或锡箔5之间还有一屏蔽绝缘层4，该屏蔽绝缘层4采用氟塑料薄膜与镀银或镀锡合金丝3烧结，使氟塑料熔化充填在镀银或镀锡合金丝3斜包构成的屏蔽层的缝隙中而形成一整体密封层。铝箔5的外层是绝缘层6，外护套7采用性能良好的氟塑料，其外径小于0.35毫米。导体采用小外径小节距的多根束丝设计，屏蔽层采用镀银或镀锡合金丝3斜包及铝箔或锡箔5绕包双层结构，是为了提高电缆的柔软性能、耐反复弯曲性能及抗电磁干扰性。而采用优质高强度镀银或镀锡绞合铜丝作为导体1、高性能氟塑料作为绝缘和护套，是为了保证电缆的传输性能要求及耐环境性，氟塑料材料的选用基于其优异的耐油、耐温性能，使电缆在-50℃至250℃范围内可以保证正常工作。

Claims (7)

1.一种单芯超微同轴电缆，其特征在于：以多根外径小于0.03毫米的高强度镀银或镀锡绞合铜丝作为导体(1)，并采用小外径小节距的束丝结构，而绝缘层(2)采用氟塑料材料，该绝缘层(2)外径小于0.25毫米，屏蔽层采用镀银或镀锡合金丝(3)及特种金属箔(5)绕包双层结构，外护套(7)采用性能良好的氟塑料，其外径小于0.35毫米。

2.根据权利1要求所述的单芯超微同轴电缆，其特征在于所说的绞合铜丝导体(1)的根数为7～19根。

3.根据权利1要求所述的单芯超微同轴电缆，其特征在于所说的采用多根束丝结构的绞合铜丝导体(1)，其节距小于3毫米。

4.根据权利1要求所述的单芯超微同轴电缆，其特征在于所说的绝缘层(2)是采用介电常数低的PFA氟塑料。

5.根据权利1要求所述的单芯超微同轴电缆，其特征在于所说镀银或镀锡合金丝(3)的绕包形式采用横卷斜向绕包结构。

6.根据权利1要求所述的单芯超微同轴电缆，其特征在于所说的屏蔽层还有以氟塑料薄膜与镀银或镀锡合金丝烧结而形成的整体密封层(4)。

7.根据权利1要求所述的单芯超微同轴电缆，其特征在于所说的特种金属箔(5)是一种铝箔或锡箔。