JP2001210158A - シールドフラット電線の製造方法およびシールド穿孔処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールド２０の剥離強度の高いシールドフラ
ット電線を製造すること。 【解決手段】 シールド２０の金属箔同士を結合状態に
維持する結合部を備えたシールドフラット電線を製造す
る。この結合部は、シールド２０の上記金属箔の接合部
分に穿孔部材を突き刺すことにより貫通孔２８を形成す
る穿孔工程を含む。さらにこの穿孔工程によって生成し
たバリ２８ａを穿孔部材の穿孔方向と逆向きに内側から
加圧して拡開工程を施す。これにより上記バリ２８ａを
一旦拡開する。その後、拡開されたバリ２８ａを折り返
し、バリ２８ａによって係合部２２ｃを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シールドフラット
電線の製造方法およびシールド穿孔処理装置に関し、特
に、複数の電線を一体に覆うようにシールドが形成され
たシールドフラット電線の製造方法およびシールド穿孔
処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】上記のようなシールドフラット電線とし
て、例えば、図１８に示すものが開発されている。その
構成は、導体５４を絶縁体５６で被覆した複数の被覆線
５２と導体のみからなるドレン線５８とを同一平面上で
平行に並べ、これら各線５２、５８（以下、両線を「コ
ア線」と総称する。）をシールド６０で覆ってドレン線
５８のみと導通させ、さらに、シールド６０の外周を絶
縁性の外部シース６４で被覆している。

【０００３】このようなシールドフラット電線５０にお
いて、上記シールド６０は、通常同図に示すようにコア
線５２、５８を挾んで表裏をなす一対の金属箔６２ａ、
６２ｂを各コア線５２、５８の間で互いに接着剤で貼り
合わせることにより形成されている。

【０００４】上記のようなシールドフラット電線５０で
は、シールド６０や外部シース６４で一体化されている
ため、コア線５２、５８間の間隔Ｄを変更することがで
きない。そのため、配線形態によっては、コア線５２、
５８間にスリット６１を形成し、間隔を変更可能にする
必要があった。

【０００５】図１９は、図１８のシールドフラット電線
５０に分岐用のスリット６１を形成した状態を示す斜視
図である。同図に示すように、スリット６１を形成する
ことにより、コア線５２、５８の間隔Ｄを変更すること
ができるので、例えば、特定の線を間隔の隔たったキャ
ビティに挿入することが可能になる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
なシールドフラット電線５０においては、コア線５２、
５８間の間隔が至って狭いので、その接合部分における
接合面積が狭くなり、図１９に示すように金属箔６２
ａ、６２ｂの接合部分に剥離が生じ易く、このような金
属箔６２ａ、６２ｂの剥離に起因してシールド性能を低
下させるという問題が生じている。特に上述のようなス
リット６１を形成して分岐加工を施す場合には、そのス
リット６１を設けた部位の接着力が低減し、上記剥離が
一層生じやすくなるおそれがある。

【０００７】上述のような剥離が生じると、一定に保た
れていた導体５４とシールド６０で形成される静電容量
が変動し、これによって導体５４とシールド６０で形成
される伝送路の長手方向におけるインピーダンスの均一
性が損なわれて、先に送信された信号がその後に送信さ
れる信号にノイズとなって影響を与えるという、いわゆ
る反射現象を生じさせる原因になるという問題が生じて
いる。

【０００８】そこで、シールドを構成する金属箔６２
ａ、６２ｂ同士の剥離強度が高いシールドフラット電線
を製造することが要請される。

【０００９】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、シールドの剥離強度の高いシールドフ
ラット電線を製造することのできるシールドフラット電
線の製造方法およびシールド穿孔処理装置を提供するこ
とを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、同一平面上で平行に配置された複数のコ
ア線と、上記平面と直交する表裏方向に各コア線を挟ん
で被覆する一対の金属箔からなるシールドと、上記シー
ルドの外周を被覆する外部シースとを備えるシールドフ
ラット電線に、上記シールドの当該コア線間に形成され
る貫通孔と、上記貫通孔を貫通して上記シールドの両金
属箔同士を結合状態に維持する結合部とを設けるシール
ドフラット電線の製造方法であって、上記コア線を挟ん
で金属箔同士をコア線の間で接合した後、上記金属箔の
接合部分に穿孔部材を一方の金属箔から他方の金属箔へ
突き刺すことにより上記貫通孔を形成する穿孔工程と、
穿孔時に生成したバリを上記穿孔部材の穿孔方向と逆向
きに内側から加圧して上記バリを拡開する拡開工程と、
拡開されたバリをその開口端から上記他方の金属箔の表
面に折り返す折り返し工程とを行ってから、上記外部シ
ースを形成することを特徴とするシールドフラット電線
の製造方法である。

【００１１】この発明では、通常は余剰物として処理さ
れるべきバリを利用して、金属箔同士を連結する係合部
を形成することになる。しかも上記バリを折り返すにあ
たり、本発明ではシールドを構成する金属箔の接合部分
に一穿孔方向から穿孔部材を突き刺して貫通孔を形成し
た後に、一旦、当該貫通孔のバリを上記穿孔方向と逆向
きに内側から加圧して拡開し、さらに折り返し工程にお
いて折り返しているので、穿孔後のバリを直ちに折り返
す場合に比べてバリが貫通孔をふさぐ方向に変形するこ
とを確実に防止し、所望の形状に折り返すことが可能に
なる。従って折り返し加工を確実に行い、比較的サイズ
の小さいシールドフラット電線を製造する際にも歩留ま
りを高めることが可能になる。なお上記製造方法におい
て、上記貫通孔は、コア線に沿って複数個形成されるこ
とが好ましい。このようにすると、端末部分にスリット
を形成する場合に、複数の貫通孔に対応してスリットの
長さを選択することが可能になる。

【００１２】また、上記穿孔工程は、当該コア線の長手
方向に沿う観音開き状のバリを形成することが好まし
い。

【００１３】このようにすると、穿孔時のバリがコア線
の長手方向に沿った方向性を有することになるので、拡
開工程や折り返し工程を行いやすくなる。

【００１４】さらに、穿孔された後の中間製造物に対
し、モールド加工方法によって外部シースを形成するこ
とが好ましい。

【００１５】このようにすると、シールドに形成された
貫通孔を外部シースの材料が貫通した状態で外部シース
が形成される結果、当該貫通孔を充填する材料が外部シ
ースの表側と裏側とをいわば鋲着する鋲着部材として作
用することになり、部品点数を増加させることなく比較
的堅固な結合部が形成されることになる。

【００１６】本発明の別の態様は、同一平面上で平行に
配置された複数のコア線と、上記平面と直交する表裏方
向に各コア線を一対の金属箔で挟んで被覆するシールド
とを有するシールドフラット電線の中間製造物に対し、
上記金属箔の当該コア線間の接合部分に貫通孔を形成す
るためのシールド穿孔処理装置であって、上記接合部分
を押し切り可能な穿孔部材を含むとともに、上記金属箔
の接合部分に、上記穿孔部材を一方の金属箔から他方の
金属箔へ向けて突き刺す穿孔手段と、穿孔時に形成され
た上記シールドのバリの開口端を拡開する拡開手段と、
拡開されたバリをその開口端から上記他方の金属箔の表
面に折り返す折り返し手段とを備えていることを特徴と
するシールド穿孔処理装置である。

【００１７】この発明においても、貫通孔の形成時に生
成されたバリを一旦拡開し、その後、他方の金属箔の表
面に折り返すことにより、バリを利用して係合部を形成
し、一対の金属箔同士の剥離強度を高めることが可能に
なる。

【００１８】また、上記穿孔手段、上記拡開手段、およ
び上記折り返し手段は、複数のコア線を所定の搬送経路
に沿って送給することにより当該コア線に金属箔を被覆
するシールド形成装置と、このシールド形成装置の下流
側に配置されてシールド形成装置により製造されたシー
ルドフラット電線の中間製造物に外部シースを形成する
シース形成装置との間に上記の順で配置されていること
が好ましい。

【００１９】このようにすると、シールド形成装置によ
って複数のコア線に金属箔のシールドが被覆されたシー
ルドフラット電線の中間製造物を製造する工程と、この
中間製造物にに穿孔やバリの拡開、折り返しを施す各工
程と、シースを形成する工程までが同一のラインで自動
的に行うことが可能になる。

【００２０】また、上記穿孔部材は、上記コア線の長手
方向に沿う線状の稜線で上記接合部分を観音開き状に押
し切る押切り刃であることが好ましい。

【００２１】このようにすると、シールドフラット電線
の中間製造物を所定の搬送経路に沿って上流側から下流
側に送給する際に、穿孔時のバリがコア線（従って搬送
経路）の長手方向に沿った方向性を有することになるの
で、後続する拡開工程や折り返し工程を行いやすくな
る。

【００２２】また、上記穿孔部材を周面に備えた穿孔ロ
ーラを有することが好ましい。

【００２３】このようにすると、シールドフラット電線
の中間製造物を所定の搬送経路に沿って上流側から下流
側に送給する際に、その搬送経路中に穿孔ローラを配置
して穿孔加工を行うことができるので、自動化が容易に
なる。

【００２４】また、上記拡開手段は、観音開き状に生成
されたバリを挟圧する一対の加圧ローラを含んでいるこ
とが好ましい。

【００２５】さらに上記一対の加圧ローラのうち、上記
バリの開口端を加圧するものに設けられ、観音開き状に
生成された上記バリの間に割り込んでその内側から加圧
するテーパ面であることが好ましい。

【００２６】このようにすると、テーパ面をバリの間に
割り込ませることにより、一層確実に拡開工程を処理す
ることができる。

【００２７】さらに、上記折り返し手段は、拡開された
バリを挟圧する一対の加圧ローラを含んでいることが好
ましい。

【００２８】なお、各請求項の記載において「複数のコ
ア線」は、シールドと電気的に絶縁された被覆線（主と
して信号線）のみからなる電線群であってもよく、或い
は被覆線に、シールドと電気的に導通するドレン線が含
まれる電線群であってもよい。また、「金属箔」とは、
純粋な金属箔に限らず、金属箔に補強用等、各種のコー
ティングを施したものも含む意味である。

【００２９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。

【００３０】図１は、本発明に係るシールドフラット電
線１０を示す斜視断面図であり、図２はシールドフラッ
ト電線のシールド構造を説明する図１のＡ−Ａ断面図で
ある。また、図３は、図１のシールドフラット電線１０
の使用例を示す斜視図である。これらの図に示すシール
ドフラット電線１０は、導体１４を絶縁体１６で被覆し
た複数の被覆線１２と導体のみからなるドレン線１８と
を備えており、これらコア線（この実施形態では被覆線
１２及びドレン線１８）が互いに同一平面上で平行に配
置されてその周囲に一体にシールド２０および外部シー
ス２４が形成された構成となっている。図示の例ではシ
ールドフラット電線１０を圧着コネクタ７０（図３参
照）の極７１に収容される圧着端子７２に接続するため
に、端末部分に皮剥ぎ加工が施され、外部シース２４及
びシールド２０が切除されている。この結果、被覆線１
２の端末部分については絶縁体１６が露出している。

【００３１】上記シールド２０は、導電性を有する表裏
一対の金属箔２２ａ、２２ｂを図２に示すようにコア線
１２、１８を挾んで互いに接着剤で貼り合わせることに
より形成されている。なお、金属箔２２ａ、２２ｂとし
ては、銅箔等の純粋な金属箔、あるいはこれら金属箔に
樹脂等の補強層を形成したものが用いられる。

【００３２】上記シールド２０において、コア線１２、
１８の間には、スリットＳが形成されている。このスリ
ットＳは、コア線１２、１８の端末部分を分岐し、圧着
コネクタ７０にシールドフラット電線１０を接続する
際、間隔の異なる極７１に個々の線１２、１８を接続す
るために、コア線１２、１８の長手方向に沿って形成さ
れたものである（図３参照）。

【００３３】スリットＳを区画する部位（スリットＳの
切り口部分）Ｐには、幾つかの結合部２６が形成されて
いる。図示の実施形態において、結合部２６は、シール
ド２０を構成する各金属箔２２ａ、２２ｂの接合部分に
貫通孔２８を直線的に一定の間隔で形成されており、こ
の貫通孔２８を通して上記外部シース２４を貫通形成し
た構造となっている。

【００３４】図２に示すように貫通孔２８の周囲には、
その周縁部分をシールド２０の裏面側（同図では下面
側）に折り返すことにより、裏面側の金属箔２２ｂを表
面側の金属箔２２ａによって挾持する係合部２２ｃが形
成されている。

【００３５】そして、この係合部２２ｃによって金属箔
２２ａ、２２ｂが相互に係合させられ、さらに、上記結
合部２６によって金属箔２２ａ、２２ｂがいわばリベッ
ト締結（鋲着）されたような状態になっている。

【００３６】上記のようなシールドフラット電線１０に
よれば、上述のようにシールド２０のスリットＳが区画
されている部分に、結合部２６を設けているため、単に
金属箔同士を接着剤で貼り合わせただけの従来のシール
ド構造と比較すると、金属箔２２ａ、２２ｂ同士の結合
力が極めて大きい。そのため、スリットＳをコア線１
２、１８間に形成した場合でも、金属箔２２ａ、２２ｂ
同士が容易に剥離することがなく、金属箔２２ａ、２２
ｂの剥離に起因したシールド性能の低下を有効に防止す
ることができる。

【００３７】また、スリットＳを区画する部位に、複数
の結合部２６を設けているので、金属箔２２ａ、２２ｂ
の結合力を一層高めることができる。

【００３８】さらに、図２に示しているように、外部シ
ース２４が金属箔２２ａ、２２ｂをいわば鋲着した状態
では、外部シース２４の表側と裏側とが貫通孔２８内で
貼着される構造に比べ、高い強度を得ることが可能にな
る。

【００３９】加えて、上記係合部２２ｃにより裏面側の
金属箔２２ｂが表面側の金属箔２２ａによって挾持され
るので、一層剥離強度が高くなる。

【００４０】次に、上記シールドフラット電線１０の製
造方法について図４乃至図１７を用いて説明する。図４
は、上記シールドフラット電線１０の製造ラインを概略
的に示す模式図である。また、図５は図４の製造ライン
に採用されている穿孔処理装置（本発明のシールド穿孔
処理装置の一例）４０の全体斜視図である。

【００４１】まず図４に示すようにシールドフラット電
線１０の製造ラインは、コア線１２、１８を巻回した図
外のコア線リール部材からコア線１２、１８を引き出し
つつ、水平線上に沿う所定の搬送経路ＰＨ沿いに順次加
工（シールド形成工程、穿孔工程、拡開工程、バリ折り
返し工程、シース成形工程）を行うものであり、基本的
には、シールド形成装置３０、シールド穿孔処理装置
（穿孔部４５０、バリ拡開部４６０およびバリ折り返し
部４７０）４０並びに外部シース形成装置８を備えてい
る。

【００４２】シールド形成装置３０は、一対の圧ローラ
３２ａ、３２ｂを有しており、これら圧ローラ３２ａ、
３２ｂ間のニップにコア線１２、１８及び金属箔２２
ａ、２２ｂを通して一体に圧することにより行う。これ
により、各コア線１２、１８が同一平面上で平行に並ん
だ状態で、一対の金属箔２２ａ、２２ｂが互いに上記平
面と直交する表裏方向に挟み込まれて被覆したフラット
な積層体Ｓ１が形成される。

【００４３】シールド穿孔処理装置４０は穿孔部４５
０、バリ拡開部４６０、バリ折り返し部４７０がユニッ
ト化されたものであり、この装置４０による穿孔工程に
よってシールド２０における金属箔２２ａ、２２ｂの接
合部分に上記貫通孔２８が形成され、貫通孔２８の形成
時に生成されたバリが拡開され、拡開されたバリが裏面
側の金属箔２２ｂの表面に折り返されて上記係合部２２
ｃが形成される。

【００４４】図５を参照して、上記シールド穿孔処理装
置４０は、ベース４１と、このベース４１に立設される
ピラー４２と、ピラー４２の上端部に固定された天板４
３とを有しており、上記ベース４１に配設される固定側
の部材と上記天板４３に取付けられる可動側の部材とが
それぞれ対をなして穿孔部４５０〜バリ折り返し部４７
０を構成している。なお、図示の例では、天板４３の前
縁部分にヒンジ４３ａを介してメンテナンス扉４４が取
付けられているとともに、天板４３の上部には取付板４
５が立設されている。

【００４５】上記穿孔部４５０、バリ拡開部４６０、バ
リ折り返し部４７０は、何れもベース４１に配設された
ピローブロック型の軸受１４１と、軸受１４１によって
回転可能に担持される駆動軸１４２と、各駆動軸１４２
の端部に固定される固定側ローラ４５１、４６１、４７
１と、固定側ローラ４５１、４６１、４７１と対をなす
昇降ローラ４５２、４６２、４７２と、各昇降ローラ４
５２、４６２、４７２を支持する支持軸１４３と、支持
軸１４３を回転自在に担持する昇降軸受１４４と、昇降
軸受１４４を介して各昇降ローラ４５２、４６２、４７
２を昇降させるエアシリンダ１４５と、エアシリンダ１
４５の両側に二つ一組となって設けられたロッド状の昇
降ガイド１４６とをそれぞれ有している。そして、上記
エアシリンダ１４５のロッド１４５ａを伸張させること
により、図５に示す解放状態から昇降ローラ４５２、４
６２、４７２が降下して固定側ローラ４５１、４６１、
４７１との間でニップを形成し、両者間に上記積層体Ｓ
１を挟み込むことができるようになっている（図４参
照）。また具体的には図示していないが、各部４５０〜
７０の駆動軸１４２または支持軸１４３には、駆動装置
が連結されており、この駆動装置によって各ローラ４５
１、４５２、４６１、４６２、４７１、７２が上記搬送
経路ＰＨ上にある積層体Ｓ１を上流側から下流側に送給
しつつ所期の加工を施すことができるようになってい
る。

【００４６】ここでシールド穿孔処理装置４０において
は、上述した部材のうち、固定ローラ４５１、４５２、
４５３および昇降ローラ４５２、４６２、４７２が、そ
れぞれ各部４５０〜７０による加工工程に対応して異な
っている。

【００４７】次に、各部４５０〜７０の各ローラについ
て詳述する。

【００４８】図６は図５のシールド穿孔処理装置４０に
係る穿孔部４５０の昇降ローラ４５２の要部を概略的に
示す斜視図であり、図７および図８は図４の穿孔部４５
０による穿孔工程を示す部分拡大図、図９は上記穿孔部
４５０によって穿孔工程を終了した積層体Ｓ１の一部を
概略的に示す斜視図である。

【００４９】図５並びに図６〜図８を参照して、穿孔部
４５０は、シールド２０を構成する金属箔２２ａ、２２
ｂの接合部分に貫通孔２８を形成するためのものであ
り、上記金属箔２２ａ、２２ｂの接合部分を突き刺す穿
孔部材としての押切り刃４５３を多数備えている。上記
押切り刃４５３は、昇降ローラ４５２の周面において、
同一円周上に沿って断続的に等配されたチップ体であ
り、それぞれ昇降ローラ４５２の接線方向に沿う稜線部
４５３ａを有している。

【００５０】図７に示すように、上記固定側ローラ４５
２の周面には、各押切り刃４５３に対応する２条の周溝
４５４が形成されており、そのエッジ４５４ａと上記押
切り刃４５３との間で上記積層体Ｓ１のうち、各金属箔
２２ａ、２２ｂの接合部分に穿孔することができるよう
になっている。また、上記昇降ローラ４５２の当該押切
り刃４５３の両側並びに上記固定側ローラ４５１の当該
周溝４５４の両側には、加工される積層体Ｓ１のコア線
１２、１８を挟み込む半円形状の溝４５５、４５６がそ
れぞれ形成されている。

【００５１】そして、穿孔工程においては、両ローラ４
５１、４５２間に上記積層体Ｓ１を挟み込むことによ
り、上記押切り刃４５３を一方の金属箔２２ａから他方
の金属箔２２ｂへ向けて突き刺すことにより（図８参
照）、金属箔２２ａ、２２ｂの接合部分に上記貫通孔２
８を断続時に形成することができる（図９参照）。ここ
で図示の例では、上記押切り刃４５３の稜線部４５３ａ
が昇降ローラ４５２の接線方向に沿っていることによ
り、上記穿孔時に形成される貫通孔２８は細長い矩形と
なり、そのバリ２８ａが観音開き状に一方の金属箔２２
ａ側から他方の金属箔２２ｂ側へ突出することになる
（図９参照）。貫通孔２８は、シールド２０の電気的な
特性を良好に維持するためにスリットＳよりも幅が広い
限りにおいて、可及的に狭く設定することが好ましい。
また、スリットＳが形成される部位Ｐでの剥離強度を高
めるために、可及的にコア線１２、１８に沿って長く設
定することが好ましい。

【００５２】次に図１０および図１１は図５のシールド
穿孔処理装置４０に係るバリ拡開部４６０による拡開工
程を示す部分拡大図、図１２は上記バリ拡開部４６０に
よって拡開工程を終了した積層体Ｓ１の一部を概略的に
示す斜視図である。

【００５３】これらの図を参照して、上記拡開部４６０
は、穿孔部４５０による穿孔時に形成されたシールド２
０のバリ２８ａの開口端を拡開するためのものであり、
各ローラ４６１、４６２の周面には、上記積層体Ｓ１の
各コア線１２、１８を挟み込む溝４６１ａ、４６２ａが
形成されており、これらの溝４６１ａ、４６２ａを含ん
で起伏する各周面で積層体Ｓ１を挟み込むニップを形成
することができるようになっている。ここで、上記固定
側ローラ４６１の各溝４６１ａのエッジ部分には、上記
バリ２８ａに対応する面取り部（テーパ面）４６１ｂが
形成されている。この面取り部４６１ｂは、周面に対し
て４５度の傾斜角度θを有しており、この面取り部４６
１ｂが観音開き形状に生成された上記バリ２８ａを拡開
することができるようになっている。そして、拡開工程
においては、両ローラ４６１、４６２間で上記積層体Ｓ
１を挟み込むことにより、当該積層体Ｓ１に形成された
各バリ２８ａの開口端が互いに離反する方向に拡開さ
れ、その形状で塑性変形するようになっている（図１
１、図１２参照）。

【００５４】次に図１３および図１４は図５のシールド
穿孔処理装置４０に係るバリ折り返し部４７０による折
り返し工程を示す部分拡大図、図１５は上記バリ折り返
し部４７０によって折り返し工程を終了した積層体Ｓ１
の一部を概略的に示す斜視図である。

【００５５】これらの図を参照して、上記折り返し部４
７０は、基本的には上記拡開部４６０と同様の原理で積
層体Ｓ１を挟み込むことにより、当該バリ２８ａをさら
に拡開し、最終的に図２で示した係合部２２ｃを成形す
るためのものである。折り返し部４７０の各ローラ４７
１、４７２にも各コア線１２、１８に対応する溝４７１
ａ、４７２ａが形成されているが、これら各溝４７１
ａ、４７２ａの間には、当該ローラ４７１、４７２の周
面が協働して上記バリ２８ａを他方の金属箔２２ｂの表
面に押し付け可能な周面４７１ｃが形成されている。

【００５６】そして、折り返し工程において、この折り
返し部４７０に送給された上記積層体Ｓ１のバリ２８ａ
は、図１４に示すように開口端が他方の金属箔２２ｂの
表面に接合するように折り返され、図２に示した係合部
２２ｃとして成形される。

【００５７】なお上述した説明において、図７、図１
０、図１３においては、各ローラと積層体Ｓ１との関係
を示すために両者に間隔を隔てているが、実際の作動時
においては図８、図１１、図１４と同様に各ローラが積
層体Ｓ１を挟み込んでいる。

【００５８】図１６は、図４に示す製造工程によって製
造された積層体の斜視図である。

【００５９】図４および図１６を参照して、上記外部シ
ース形成装置８は、押出し成形機８ａを有しており、こ
の押出し成形機８ａに上記積層体Ｓ１を通しながら、そ
の周囲に上記外部シース２４を形成する。具体的に説明
すると、押出し成形機８ａ内に形成されたキャビティ
（外部シース形成のための金型通路）内に上記積層体を
通すとともに、該キャビティ内に例えば熱可塑性樹脂等
からなるシース材料を供給し、こうして上記積層体の周
囲にシース材料を付着させながら引き出すことにより上
記積層体の周囲に外部シース２４を形成する。この際、
キャビティ内にシース材料が供給されると、上記貫通孔
２８をシース材料が貫通し、これによりシールド２０が
リベット締結され、シールド２０をいわば鋲着する結合
部２６が形成される。そして、この積層体Ｓ２を調尺裁
断し、その端末に皮剥ぎ、分岐加工を施すことにより、
図１に示すシールドフラット電線１０を製造することが
できる。

【００６０】以上のようなシールドフラット電線１０の
製造方法によれば、通常は余剰物として処理されるべき
バリ２８ａを利用して、金属箔２２ａ、２２ｂ同士を連
結する係合部２２ｃを形成することになるので、結合部
２６を簡単に形成することができ、これによって金属箔
２２ａ、２２ｂの剥離に起因したシールド性能の低下を
効果的に防止することのできるシールドフラット電線１
０を製造することが可能になる。

【００６１】しかも、このバリの拡開工程を行った後、
バリを折り返すこととしているので、穿孔後のバリを直
ちに折り返す場合に比べてバリが貫通孔をふさぐ方向に
変形することを確実に防止し、所望の形状に折り返すこ
とが可能になる。従って、折り返し加工を確実に行い、
比較的サイズの小さいシールドフラット電線を製造する
際にも歩留まりを高めることが可能になる。

【００６２】特に、上記実施形態では、シールド形成工
程、穿孔工程、バリ拡開工程、バリ折り返し工程、及び
外部シース成形工程の一連の工程を経ることにより一気
に結合部２６を形成するため、効率よくシールドフラッ
ト電線を製造することができる。

【００６３】なお、以上説明したシールドフラット電線
１０やその製造方法は、本発明に係るシールドフラット
電線の製造方法およびシールド穿孔処理装置の一例であ
って、シールドフラット電線の具体的な構成や、具体的
な製造方法は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更
可能である。

【００６４】例えば、上記シールドフラット電線１０で
は、シールド２０において金属箔２２ａ、２２ｂの接合
部分に矩形の貫通孔２８を形成し、この際に形成される
バリを拡張変形させることにより結合部２６を形成する
ようにしているが、例えば、貫通孔２８として楕円形や
円形の孔を形成するようにしても構わない。要するに、
結合部２６は、一方側の金属箔２２ａ（又は金属箔２２
ｂ）によって他方側の金属箔２２ｂ（金属箔２２ａ）を
挾持するように金属箔２２ａ、２２ｂの接合部分の一部
を折り返した構造であればよく、その具体的な形状等
は、金属箔２２ａ、２２ｂの剥離をより効果的に防止し
得るように適宜選定するようにすればよい。

【００６５】なお、シールド２０の構成において、各金
属箔２２ａ、２２ｂを接着剤で貼りあわせる必要は必ず
しもなく、これを省略するようにしてもよい。要は、シ
ールドフラット電線１０の用途や使用状態等に応じ、金
属箔２２ａ、２２ｂの接合部分に外部シースを貫通形成
しただけの構成では金属箔２２ａ、２２ｂの剥離を十分
に防止できないような場合にのみ貫通孔２８の周縁部を
折り返す等の構成を採用して各金属箔２２ａ、２２ｂの
結合力を高めるようにしてもよい。

【００６６】また、外部シース２４を形成する工程は、
上述したモールド式の他、ラミネート方式を採用するこ
とが可能である。

【００６７】図１７は、外部シース２４の別の製造工程
を示す概略図である。

【００６８】同図に示す方式では、ラミネータ８０を用
いて、一対の絶縁テープ８１、８２により、外部シース
２４を形成している。

【００６９】図１７に示すラミネータ８０は、上述した
穿孔済みの積層体Ｓ１の両面に貼着される絶縁テープ８
１、８２を供給する供給リール８３、８４と、供給され
た絶縁テープ８１、８２の背面に剥離テープ８５、８６
を供給する剥離テープリール８７、８８と、上記絶縁テ
ープ８１、８２と剥離テープ８５、８６とをこの順で積
層体Ｓ１の表裏両側に挟み込んで、加熱する３基の加熱
ローラ対８８と、加熱後に剥離テープ８５、８６を巻き
取る巻き取り機８９と、加熱ローラ対８８によって形成
された積層体Ｓ２の両側を切り揃えるスリッタ９０と、
スリッタ９０によって裁断されて、外部シース２４が形
成された積層体Ｓ２を巻き取る巻き取り機９１とを有し
ている。なお、図１７において、上記積層体Ｓ１及び積
層体Ｓ２が搬送される搬送経路の適所には、ガイドロー
ラ対９２が配設されている。また、スリッタ９０の下流
には裁断された切り屑を巻き取る巻き取り部９３が設け
られ、巻き取り機９１とスリッタ９０との間には、引取
キャプスタン９４が配置されている。さらに、９５はス
タート屑ピンチローラ、９６はトラバース、９７はピン
チローラである。

【００７０】この装置によれば、各線１２、１８をシー
ルド２０が被覆する積層体Ｓ１の両側に絶縁テープ８
１、８２が積層され、加熱ローラ対８８によってラミネ
ートされた後、スリッタ９０によって定寸幅に裁断され
る。こうして積層体Ｓ２が形成され、巻き取り機９１に
巻回される。

【００７１】また、シールドフラット電線１０は、圧着
コネクタのみならず、圧接端子を有する圧接コネクタに
も適用可能である。

【００７２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
通常は余剰物として処理されるべきバリを利用して、金
属箔同士を連結する係合部を形成することになるので、
金属箔の剥離に起因したシールド性能の低下を効果的に
防止することのできるシールドフラット電線を製造する
ことが可能になる。しかも、このバリの拡開工程を行っ
た後、バリを折り返すこととしているので、穿孔後のバ
リを直ちに折り返す場合に比べてバリが貫通孔をふさぐ
方向に変形することを確実に防止し、所望の形状に折り
返すことが可能になる。従って、折り返し加工を確実に
行い、比較的サイズの小さいシールドフラット電線を製
造する際にも歩留まりを高めることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るシールドフラット電線の一例を示
す斜視図である。

【図２】シールドフラット電線のシールド構造を説明す
る図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】図１のシールドフラット電線の使用例を示す斜
視図である。

【図４】本発明に係るシールドフラット電線の製造工程
を示す模式図である。

【図５】図４の製造ラインに採用されている穿孔処理装
置（本発明のシールド穿孔処理装置の一例）の全体斜視
図である。

【図６】図５の穿孔処理装置に係る穿孔部の昇降ローラ
の要部を概略的に示す斜視図である。

【図７】図４の穿孔部による穿孔工程を示す部分拡大図
である。

【図８】図４の穿孔部による穿孔工程を示す部分拡大図
である。

【図９】上記穿孔部によって穿孔工程を終了した積層体
の一部を概略的に示す斜視図である。

【図１０】図５の穿孔処理装置に係るバリ拡開部による
拡開工程を示す部分拡大図である。

【図１１】上記バリ拡開部によって拡開工程を終了した
積層体の一部を概略的に示す斜視図である。

【図１２】上記バリ拡開部によって拡開工程を終了した
積層体の一部を概略的に示す斜視図である。

【図１３】図５の穿孔処理装置に係るバリ折り返し部に
よる折り返し工程を示す部分拡大図である。

【図１４】図５の穿孔処理装置に係るバリ折り返し部に
よる折り返し工程を示す部分拡大図である。

【図１５】上記バリ折り返し部によって折り返し工程を
終了した積層体の一部を概略的に示す斜視図である。

【図１６】図４に示す製造工程によって製造された積層
体の斜視図である。

【図１７】外部シースの別の製造工程を示す概略図であ
る。

【図１８】従来のシールドフラット電線の構造を示す断
面斜視図である。

【図１９】図１８のシールドフラット電線に分岐用のス
リットを形成した状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ シールドフラット電線 １２ 被覆線（コア線） １８ ドレン線（コア線） ２０ シールド ２２ａ、２２ｂ 金属箔 ２２ｃ 係合部 ２４ 外部シース ２６ 結合部 ２８ 該貫通孔 ２８ａ バリ ３０ シールド形成装置 ４０ シールド穿孔処理装置 ４５０ 穿孔部 ４５３ 押切り刃（穿孔部材） ４５４ａ エッジ ４６０ バリ拡開部（拡開手段） ４６１ｂ 面取り部（テーパ面） ４７０ バリ折り返し部（折り返し手段） ＰＨ 搬送経路 Ｓ１ 積層体（中間製造物） θ 傾斜角度

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同一平面上で平行に配置された複数のコ
   ア線と、上記平面と直交する表裏方向に各コア線を挟ん
   で被覆する一対の金属箔からなるシールドと、上記シー
   ルドの外周を被覆する外部シースとを備えるシールドフ
   ラット電線に、上記シールドの当該コア線間に形成され
   る貫通孔と、上記貫通孔を貫通して上記シールドの両金
   属箔同士を結合状態に維持する結合部とを設けるシール
   ドフラット電線の製造方法であって、上記コア線を挟ん
   で金属箔同士をコア線の間で接合した後、上記金属箔の
   接合部分に穿孔部材を一方の金属箔から他方の金属箔へ
   突き刺すことにより上記貫通孔を形成する穿孔工程と、
   穿孔時に生成したバリを上記穿孔部材の穿孔方向と逆向
   きに内側から加圧して上記バリを拡開する拡開工程と、
   拡開されたバリをその開口端から上記他方の金属箔の表
   面に折り返す折り返し工程とを行ってから、上記外部シ
   ースを形成することを特徴とするシールドフラット電線
   の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のシールドフラット電線の
   製造方法において、上記穿孔工程は、当該コア線の長手
   方向に沿う観音開き状のバリを形成することを特徴とす
   るシールドフラット電線の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のシールドフラッ
   ト電線の製造方法において、穿孔された後の中間製造物
   に対し、モールド加工方法によって外部シースを形成す
   ることを特徴とするシールドフラット電線の製造方法。
4. 【請求項４】 同一平面上で平行に配置された複数のコ
   ア線と、上記平面と直交する表裏方向に各コア線を一対
   の金属箔で挟んで被覆するシールドとを有するシールド
   フラット電線の中間製造物に対し、上記金属箔の当該コ
   ア線間の接合部分に貫通孔を形成するためのシールド穿
   孔処理装置であって、 上記接合部分を押し切り可能な穿孔部材を含むととも
   に、上記金属箔の接合部分に、上記穿孔部材を一方の金
   属箔から他方の金属箔へ向けて突き刺す穿孔手段と、 穿孔時に形成された上記シールドのバリの開口端を拡開
   する拡開手段と、 拡開されたバリをその開口端から上記他方の金属箔の表
   面に折り返す折り返し手段とを備えていることを特徴と
   するシールド穿孔処理装置。
5. 【請求項５】 請求項４記載のシールド穿孔処理装置に
   おいて、上記穿孔手段、上記拡開手段、および上記折り
   返し手段は、複数のコア線を所定の搬送経路に沿って送
   給することにより当該コア線に金属箔を被覆するシール
   ド形成装置と、このシールド形成装置の下流側に配置さ
   れてシールド形成装置により製造されたシールドフラッ
   ト電線の中間製造物に外部シースを形成するシース形成
   装置との間に上記の順で配置されていることを特徴とす
   るシールド穿孔処理装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載のシールド穿孔処理装置に
   おいて、上記穿孔部材は、上記コア線の長手方向に沿う
   線状の稜線で上記接合部分を観音開き状に押し切る押切
   り刃であることを特徴とするシールド穿孔処理装置。
7. 【請求項７】 請求項６記載のシールド穿孔処理装置に
   おいて、上記穿孔部材を周面に備えた穿孔ローラを有す
   ることを特徴とするシールド穿孔処理装置。
8. 【請求項８】 請求項７記載のシールド穿孔処理装置に
   おいて、上記拡開手段は、観音開き状に生成されたバリ
   を挟圧する一対の加圧ローラを含んでいることを特徴と
   するシールド穿孔処理装置。
9. 【請求項９】 請求項８記載のシールド穿孔処理装置に
   おいて、上記一対の加圧ローラのうち、上記バリの開口
   端を加圧するものに設けられ、観音開き状に生成された
   上記バリの間に割り込んでその内側から加圧するテーパ
   面であることを特徴とするシールド穿孔処理装置。
10. 【請求項１０】 請求項７、８または９記載のシールド
    穿孔処理装置において、上記折り返し手段は、拡開され
    たバリを挟圧する一対の加圧ローラを含んでいることを
    特徴とするシールド穿孔処理装置。