CN109940931B - 用于电子设备的防水透气膜组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于电子设备的防水透气膜组件，包括一层防水透气膜；防水透气膜包括中间的透气部分以及围绕透气部分的环形安装部分；环形安装部分贴合有一层与其形状一致的环形的热熔胶层；热熔胶层的中间对应于防水透气膜的透气部分形成有透气孔；与热熔胶层相对的防水透气膜的另一侧覆盖有一层拉片层。另外本发明还提供了上述防水透气膜组件的制造方法。本发明的上述防水透气膜组件，除了利用防水透气膜本身的特性之外，还利用便于生产、粘接操作的热熔胶层，通过加压加热固化的方式，在连接结构部分形成优异的防水粘接结构，可以避免粘接部分的缝隙漏水，而且可以通过优化的工艺进行批量化生产并获得可靠的防水效果。

Description

用于电子设备的防水透气膜组件及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于电子设备的配件，尤其是电子设备的扬声器、麦克风或听筒之类的位置处用于防水透气的配件，特别是一种用于电子设备的防水透气膜组件及其制造方法。

背景技术

手机、笔记本电脑、对讲机、蓝牙耳机、户外监控器、职能手环、智能手表等电子设备为了减小水上运动、户外环境以及日常生活用水时对电子设备造成的损伤，通常在电子设备的扬声器、麦克风或听筒处装配防水透气膜。

例如，CN 108559418 A公开了一种手机透气防水膜及其制备工艺，包括：由上自下依次相连的保护层、防水层和支撑层；所述保护层为离型纸，通过粘胶与防水层粘合；所述防水层为PTFE膜，PTFE膜的孔率≥80％，PTFE膜中含有导电材料；所述支撑层中也含有导电材料；所述的防水膜整体设置呈圆形或矩形。该现有技术中，离型纸通过粘胶与防水层粘合，使用的时候，将离型纸去掉，然后利用粘胶将防水层以及支撑层贴合在电子元器件的周围。

该现有技术的防水层实现防尘防水的效果，实际上是由PTFE膜本身的特性所决定的，这本身并无特异之处。同时，由于防水层通过粘胶贴合在手机上，粘胶与防水层、粘胶与手机的粘接结构，其实与手机的最终防水透气性能更加相关。该现有技术并未提供防水层通过粘胶与手机结合的密封问题的技术解决方案，并且该现有技术也没有提供工业化生产具备防水透气效果的透气防水膜的生产工艺，本领域技术人员难以通过其公开的内容获得可供批量化生产可用于手机之类的电子设备的防水透气膜。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于电子设备的防水透气膜组件及其制造方法，以减少或避免前面所提到的问题。

为解决上述技术问题，本发明提出了一种用于电子设备的防水透气膜组件的制造方法，包括如下步骤：将一层防水透气膜与一层带有背胶的拉片层通过滚压的方式压合在一起形成第一膜组；将一层热熔胶层与一层带背胶的第一过渡底纸通过滚压的方式压合在一起形成第二模组；对所述第二模组进行模切，切出位于所述防水透气膜组件中间的透气孔，并在所述第一过渡底纸的侧边切出第一定位孔；将切出有所述透气孔的所述第二模组与所述第一模组通过热压合形成第三模组；其中，所述第二模组的热熔胶层与所述第一模组的防水透气膜相互贴合在一起；以所述第一过渡底纸上的第一定位孔为基准进行模切，通过模切切出防水透气膜和热熔胶层的外形，同时切出所述拉片层的外形，但是保留拉片层的一部分不切断，并以所述第一定位孔为基准在所述拉片层的侧边切出第二定位孔；将模切之后的所述第三模组上的所述第一过渡底纸去除，从而形成第四模组；以所述第一过渡底纸上的第一定位孔为基准进行模切所述拉片层的侧边第二定位孔，并以第二定位孔为基准模切出防水透气膜和热熔胶层的外形，同时切出所述拉片层的外形，但是保留拉片层的一部分不切断，将模切之后的所述第三模组上的所述第一过渡底纸去除，从而形成第四模组；以所述拉片层上的第二定位孔为基准，沿着所述拉片层的外轮廓进行模切，将所述拉片层保留没有切断的部分切开，从而形成第六模组；将切断后的所述拉片层的多余部分通过复合在所述拉片层的外侧的第二过渡底纸去除，最后获得所述防水透气膜组件。

优选地，所述方法进一步包括如下步骤，在将所述拉片层保留没有切断的部分切开之前，通过滚压的方式在所述第三模组的拉片层的外侧复合一层所述第二过渡底纸。

优选地，所述方法进一步包括如下步骤，模切后残留在所述热熔胶层的顶部表面的第一过渡底纸以粘连的方式去除。

优选地，所述方法进一步包括如下步骤，在形成所述第四模组之后，通过滚压的方式在所述第四模组的热熔胶层的外侧复合一层第三过渡底纸，然后将所述拉片层保留没有切断的部分切开，之后，再将所述第三过渡底纸去除。

优选地，所述方法进一步包括如下步骤，在形成所述第六模组之后，以所述拉片层上的第二定位孔为基准，通过滚压的方式在所述第六模组的热熔胶层的外侧复合一层承载基片，并以第二定位孔为基准模切出此承载基片的定位孔，并模切出此承载基片的外形，使所述承载基片上的定位孔与所述第二定位孔对准，然后将切断后的所述拉片层的多余部分去除，最后获得位于所述承载基片上的所述防水透气膜组件。

优选地，所述第二模组与所述第一模组通过辊子热压合在一起形成第三模组的步骤中，所述热压合的温度低于所述热熔胶的压烫温度。

本发明还提供了一种用于电子设备的防水透气膜组件，包括一层防水透气膜；所述防水透气膜包括中间的透气部分以及围绕所述透气部分的环形安装部分；所述环形安装部分贴合有一层与其形状一致的环形的热熔胶层；所述热熔胶层的中间对应于所述防水透气膜的透气部分形成有透气孔；与所述热熔胶层相对的所述防水透气膜的另一侧覆盖有一层拉片层。

优选地，所述拉片层具有覆盖所述防水透气膜的主体部分以及从所述主体部分延伸到所述防水透气膜以及热熔胶层之外的拉手端。

优选地，所述主体部分与所述防水透气膜的形状一致。

优选地，多个所述防水透气膜组件放置在一层承载基片上，所述防水透气膜组件的热熔胶层与所述承载基片相贴合。

本发明的用于电子设备的防水透气膜组件，除了利用防水透气膜本身的特性之外，还利用便于生产、粘接操作的热熔胶层，可以通过加压加热固化的方式，在连接结构部分形成优异的防水粘接结构，可以避免粘接部分的缝隙漏水，提高了设备的防水效果，而且可以通过优化的工艺进行批量化生产并获得可靠的防水效果。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，

图1显示的是根据本发明的一个具体实施例的一种用于电子设备的防水透气膜组件的分解透视图；

图2显示的是图1所示防水透气膜组件的剖视结构示意图；

图3显示的是本发明的多个防水透气膜组件置于承载基片上的示意图；

图4显示的是根据本发明的一个具体实施例的用于电子设备的防水透气膜组件的制造工艺流程示意图；

图5a显示的是图4中形成的第一膜组的剖视结构示意图；

图5b显示的是图4中形成的第二模组的剖视结构示意图；

图5c显示的是对第二模组模切后形成透气孔的剖视结构示意图；

图5d显示的是图4中形成的第三模组的剖视结构示意图；

图5e显示的对第三模组模切后的剖视结构示意图；

图5f显示是图4中形成的第四模组的剖视结构示意图；

图5g显示是图4中形成的第五模组的剖视结构示意图；

图5h显示是图4中形成的第六模组的剖视结构示意图；

图5i显示的是图4最后形成的防水透气膜组件的剖视结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。其中，相同的部件采用相同的标号。

正如背景技术部分所述，现有技术业已存在用于电子设备的防水透气膜，例如背景技术中的现有技术采用的防水透气膜为PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene，聚四氟乙烯)制成，另外市场上较为出色的防水透气膜主要有：GORE-TEX(美国戈尔公司研制)、OMNI-TECH(美国COLUMBIA公司研制)、FIRST-TEX(美国FBA国际集团研制)、EVENT、TEXPORE(德国JACKWOLFSKIN公司研制)等国际材料商或户外品牌公司独家开发的专业防水透气材料。

然而现有的防水透气膜要实现真正的防水透气效果，还与防水透气膜安装在电子设备上的结构和工艺密切相关，例如，如果防水透气膜与电子设备之间的粘接结构出现问题，那么即便是具备优异性能的防水透气材料，也无法做到真正的防水效果。而且，由于消费类电子设备的产量很大，并且由于轻薄化的发展趋势，导致如何批量化生产具备优异防水透气效果的膜组件的难度很大。

基于现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种用于电子设备的防水透气膜组件，其可用于诸如手机、笔记本电脑、对讲机、蓝牙耳机、户外监控器、职能手环、智能手表等之类的电子设备上。

本发明的防水透气组件如图1-2所示，其中，图1显示的是根据本发明的一个具体实施例的一种用于电子设备的防水透气膜组件的分解透视图；图2显示的是图1所示防水透气膜组件的剖视结构示意图。

参见附图，本发明的用于电子设备的防水透气膜组件，包括一层防水透气膜1，如图1所示，本发明的防水透气膜1包括中间的透气部分11(虚线内表示的部分)以及围绕透气部分11的环形安装部分12(虚线外表示的部分)，环形安装部分12贴合有一层与其形状一致的环形的热熔胶层2，热熔胶层2的中间对应于防水透气膜1的透气部分11形成有透气孔21，与热熔胶层2相对的防水透气膜1的另一侧覆盖有一层拉片层3；拉片层3具有覆盖防水透气膜1的主体部分31以及从主体部分31延伸到防水透气膜1以及热熔胶层2之外的拉手端32，其中主体部分31与防水透气膜1的形状一致，可以将防水透气膜1整体覆盖保护起来免受污染。拉手端32由于防水透气膜1和热熔胶层2垫高了主体部分31而架空，因而在后续安装防水透气膜组件的过程中，可以比较容易地夹住拉手端32(例如通过镊子等工具夹住)，将整个拉片层3从防水透气膜1上剥离下来，用以露出被其覆盖遮挡的透气部分11，从而获得透气功能。

从图中具体实施例可以看出，环形的热熔胶层2与防水透气膜1的环形安装部分12重合，由于热熔胶层2的阻挡，使得防水透气膜1的环形安装部分12是不可透气的，使用时需要通过热压的方式将热熔胶层2与电子设备的透气孔洞的边缘牢固粘合，以防止水份等通过热熔胶层2与电子设备的结构边缘部分渗入电子设备内部。

现有技术CN 108559418 A中使用丙烯酸材质的胶黏剂将防水膜粘接到电子设备上，但是丙烯酸材质的胶黏剂粘接时需要一定的固化时间，粘接表面的均一性很难保证，容易产生缝隙，从而容易导致水份从粘接缝隙进入电子设备内部。另外，丙烯酸材质的胶黏剂为了缩短固化时间，经常需要使用挥发性溶剂，对操作环境的污染也很大。

本发明的热熔胶层可以采用诸如美国罗杰斯公司的3232热熔胶，或者采用德国德莎公司的Tesa 8711、Tesa58471热熔胶，或者采用德国汉高公司的EM9002、LC2824H热熔胶，或者也可以采用上述几种热熔胶之一或者组合获得的热熔胶。本发明采用热熔胶的优点是其在常温下不具备粘性，粘接时容易对准，操作方便，经过加压加热粘合，可以在130-150摄氏度的范围下将防水透气膜1和电子设备的孔洞周边牢固的连接为一体，形成优异的防水粘接结构。亦即，本发明中，除了利用防水透气膜1本身的特性之外，还利用便于生产、粘接操作的热熔胶层2，通过加压加热固化的方式，在连接结构部分形成了优异的防水粘接结构，可以避免粘接部分的缝隙，提高了设备的防水效果。

在本发明的一个优选实施例中，为了便于批量化生产，优选将多个图1-2所示的防水透气膜组件放置在一层承载基片4上，其中的放置方向是将所述防水透气膜组件的热熔胶层2与所述承载基片4相贴合，这一方面可以避免热熔胶层2受到污染降低粘接效果，另一方面可以通过承载基片4作为输送载体，可以将多个防水透气膜组件置于流水线上，通过机械臂将每个组件从承载基片4上吸走并加压热熔到电子设备上去。

图3显示的是一个承载基片4上设置有64个防水透气膜组件的示意图，为了便于在流水线上对准输送，承载基片4的两个侧边形成多个定位孔41，以便于机械臂精确定位承载基片4上的每个防水透气膜组件的位置。

下面以具体实施例的方式进一步说明本发明的防水透气膜组件的制造方法，其中，图4显示的是根据本发明的一个具体实施例的用于电子设备的防水透气膜组件的制造工艺流程示意图。

如图4所示，本发明的用于电子设备的防水透气膜组件的制造方法，包括如下步骤：

首先，如图4左侧下方所示，将一层防水透气膜1与一层带有背胶的拉片层3通过滚压的方式压合在一起形成第一膜组10。其中第一模组10的剖视结构显示在图5a中。

本步骤中所用的防水透气膜1可采用现有成卷销售的任何一种防水透气膜，优选采用聚四氟乙烯制成的防水透气膜，特别优选采购自GORE-TEX(美国戈尔公司研制)、OMNI-TECH(美国COLUMBIA公司研制)、FIRST-TEX(美国FBA国际集团研制)、EVENT、TEXPORE(德国JACKWOLFSKIN公司研制)等国际材料商或户外品牌公司开发的防水透气膜材，例如美国戈尔公司的GAW337、GAW338、GAW333或GAW334等。

拉片层3可以采用诸如PET之类的塑料片制成，其用于覆盖防水透气膜1的侧面，用于防止防水透气膜1的侧面受到污染，同时拉片层3的背胶可以将防水透气膜1轻微粘住，可以通过拉片层3将整个防水透气模组从承载基片4上取下来。亦即，当整个防水透气模组制造完成并置于承载基片4上之后，通过机械臂取下模组的时候，机械臂可以吸住拉片层3，通过拉片层3的背胶的粘结力将整个模组从承载基片4上取下来。当模组通过加压热熔的方式安装到电子设备上之后，拉片层3就没有用处了，需要将整个拉片层3从模组上拉扯下来，否则拉片层3覆盖着防水透气膜1就没法透气了。

在形成第一模组的同时，将一层热熔胶层2与一层带背胶的第一过渡底纸5通过滚压的方式压合在一起形成第二模组20，如图4左侧上方所示。其中第二模组20的剖视结构显示在图5b中。

本步骤中所用的热熔胶层2可采用现有成卷销售的任何一种热熔胶片材，优选采用乙烯-醋酸乙烯共聚物制成的EVA热熔胶，特别优选采购自诸如美国罗杰斯公司的3232热熔胶，或者采用德国德莎公司的Tesa 8711、Tesa58471热熔胶，或者采用德国汉高公司的EM9002、LC2824H热熔胶。特别优选采用的热熔胶的压烫温度为130-150摄氏度，在该设定的压烫温度下，热熔胶可以热熔胶合固化，形成牢固的粘接结构。

第一过渡底纸5为过渡用的物料托承料带，在制造过程中会被去除。其可以采用任何一种现有的常用底纸，优选透明或半透明的柔性塑料薄膜材料制成，以便于在生产线上通过光学方式透射定位，同时柔性薄膜材料也便于通过胶带粘连的方式将切除的废料去除(后面将对此进一步说明)。

在第二模组20形成之后，如图4所示，可以通过第一模切辊100对第二模组20进行模切，切出位于防水透气膜组件中间的透气孔21，同时为了后续定位，还可以在模切的时候在第一过渡底纸5的侧边切出第一定位孔。有关第一定位孔的位置图中未示出，当然，本领域技术人员可以理解其位置与图3所示定位孔41的位置重合，即第一过渡底纸5稍微宽一些，两侧超出热熔胶层2的边缘之外，以便于切出第一定位孔。模切透气孔21的时候被切出下来的小孔里面的废料可以从第一模切辊100的位置被排出，图4中没有具体显示相关废料的排出结构。图4中第二膜组20经过模切后形成透气孔21之后的剖视结构如图5c所示。

之后，如图4所示，将切出有透气孔21的第二模组20与第一模组10通过热压辊子200热压合在一起形成如图5d所示剖视结构的第三模组30。其中，通过热压合，第二模组20的热熔胶层2与第一模组10的防水透气膜1相互贴合在一起。

在本步骤中，要求第二模组20与第一模组10通过辊子热压合在一起形成第三模组30的温度为110-120摄氏度，低于热熔胶胶合固化的130-150摄氏度的压烫温度，也就是第一模组10和第二模组20只是初步预压合在一起，热熔胶没有完全达到固化的程度，需要留待最后的防水透气膜组件最后安装到电子设备上之后，将整个组件通过热压方式在130-150摄氏度的压烫温度下与电子设备形成最后的粘接结构，以确保粘接结构的牢固性和密封性。当然，由于热熔胶的固化特性是不可逆的，如果在预压合的时候达到130-150摄氏度的压烫温度，热熔胶完成了固化之后就无法再次使用了，因此，需要强调，在本步骤中，热压合的温度一定要低于热熔胶的压烫温度。

然后，如图4所示，通过第二模切辊300以第一过渡底纸5上的第一定位孔为基准进行模切，切出防水透气膜1和热熔胶层2的外形，同时切出拉片层3的外形，但是保留拉片层3的一部分不切断。也就是经过第二模切辊300模切之后，防水透气膜1和热熔胶层2已经形成了最终的如图1中所示的轮廓形状，热熔胶层2也具有了中间的透气孔21，同时拉片层3的外轮廓也基本成型，只是保留拉片层3的局部不切断，例如，可以保留图1所示的拉片层3最右侧的拉手端32不被切断。此处之所以需要保留拉片层3的一部分不被切断，是为了在后续去除废料的时候，避免将切断的拉片层3全部带走，使得遗留下来的组件(包括切断后遗留下来的拉片层3)因为没有固定结构而脱离原有位置(后续将对此进一步说明)。

模切外形的同时，以第一定位孔为基准在拉片层3的侧边切出第二定位孔，此步骤的作用是将第一过渡底纸5上的第一定位孔转移到拉片层3上去，以便于后续去除了第一过渡底纸5之后通过拉片层3进行转移定位。同样的，有关第二定位孔的位置图中也未示出，当然，本领域技术人员可以理解其位置也是与图3所示定位孔41的位置重合的。

然后，如图4所示，通过滚压的方式在第三模组30的拉片层3的外侧复合一层第二过渡底纸6，用于将拉片层3临时支撑住，以便于后续将拉片层3完全切断的时候，可以将拉片层3以及上方的防水透气膜1、热熔胶层2等托住，避免整个防水透气膜组件漏掉下去。然后，如图4所示，将模切之后的第三模组30上的第一过渡底纸5去除，此时被切下来的第一过渡底纸5会将粘接在一起的被切下来的热熔胶层2、防水透气膜1从拉片层3上一起带走，从而形成如图5e所示的剖视结构。而由于拉片层3还有一部分没有被切断，因而在去除第一过渡底纸5的时候，并不会将拉片层3一起带走，因而可以通过连成一片的拉片层3将整个组件固定在原来的位置不动(拉片层3可以通过背胶将防水透气膜1粘住)，避免在后续去除废料的过程中组件发生位移。

此时，保留下来的热熔胶层2的顶部表面还残留有很小的一点第一过渡底纸5，如图5e所示，这些残留的第一过渡底纸5的废料可以通过图4所示的粘料辊400以诸如胶带粘连的方式去除。去除了全部第一过渡底纸5以及残留在热熔胶层2的表面的部分之后即形成了第四模组40，其剖视结构如图5f所示。

如图5f所示，第一过渡底纸5去除了之后，热熔胶层2的顶部表面处于裸露状态，为了避免热熔胶层2的表面被污染，需要在热熔胶层2的外侧通过滚压的方式复合一层第三过渡底纸7，如图4所示，从而可以形成如图5g所示的第五模组50的剖视结构。

然后，如图4所示，以拉片层3上的第二定位孔为基准，沿着拉片层3的外轮廓利用第三模切辊500进行模切，然后将拉片层3保留没有切断的部分切开，之后，再将第三过渡底纸7去除，从而形成如图5h所示的第六模组60的剖视结构，其与图5f所示的第四模组40的状态相比，在右手方向显示了一条切断线。

前述两个步骤中使用的第三过渡底纸7主要是为了覆盖热熔胶层2，避免在切断拉片层3的过程中使得热熔胶层2被污染。当然，在工作环境足够干净，或者质量要求不高，或者采用直刀下切的情况下，在切断拉片层3的过程中也可以不用第三过渡底纸7，直接从图5f所示的第四模组40的状态进行模切，也就是略过图5g所示的第五模组50的状态，从第四模组40经过切断操作直接呈现为图5h所示的第六模组60的状态，这样也是可行的。

再之后，如图4所示，仍然以拉片层3上的第二定位孔为基准，通过滚压的方式在第六模组60的热熔胶层2的外侧复合一层承载基片4，使承载基片4上的定位孔41(如图1所示)与第二定位孔对准，然后将第二过渡底纸6连同其上被切断后的拉片层3的多余部分去除，最后获得防水透气膜组件，如图5i剖视结构图所示，其中形成的防水透气膜组件位于所述承载基片4上。

图5i显示的是图4中经过模切后形成的防水透气膜组件的剖视结构示意图，该附图中的结构与图2实质上是相同的，仅仅由于图4的生产设备的加工方向，导致最后形成的产品的摆放方向与图2显示的颠倒了而已。

以上通过具体实施例的方式详细说明了本发明的防水透气膜组件的一种制造方法。当然，本领域技术人员应当理解，在制造过程中，各种过渡底纸的引入是为了便于定位以及去除模切废料，因此，前述具体实施例中的过渡底纸可以根据实际情况，调整其复合到各个模组中的时机。例如，图4所示的第二过渡底纸6设置在第二模切辊300的后方，然而由于第二过渡底纸6是为了托住整个组件避免其漏掉下去，因此，只要在第三模切辊500切断拉片层3之前复合第二过渡底纸6都能实现同样的功能。因此，将第二过渡底纸6复合在拉片层3上的时机，可以选择在第三模切辊500进行模切步骤之前即可，例如可以根据需要，将第二过渡底纸6设置在第二模切辊300的前方进行复合，或者也可以在复合第三过渡底纸7的同时复合第二过渡底纸6。

另外，承载基片4的引入也并非本发明的制造方法所必须的步骤，因为作为单独的防水透气膜组件的制造来说，在经过第三模切辊500之后获得的如图5h所示的第六模组60的状态下，本发明的防水透气膜组件基本上已经制造完成，只需要将第二过渡底纸6连同其上被切断后的拉片层3的多余部分去除即可。本发明之所以最后提供承载基片4，一方面是为了将多个防水透气膜组件粘住便于输送，另一方面是为了与最终用户的规格需求保持一致。也就是说，作为单个防水透气膜组件的制造，没有承载基片4也是可行的，但是如果是为了输送多个防水透气膜组件，提供一个符合最终用户的规格需求的承载基片4，可以更方便在流水线上输送，同时也便于通过其上的定位孔41与最终用户的安装设备进行定位。

通过对本发明的制造方法的说明，本领域技术人员可以通过优化的工艺进行防水透气膜组件的批量化生产，并可以获得可靠的防水效果。

本领域技术人员应当理解，虽然本发明是按照多个实施例的方式进行描述的，但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解，并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本发明的保护范围。

以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合，均应属于本发明保护的范围。

Claims (9)

1.一种用于电子设备的防水透气膜组件的制造方法，包括如下步骤：

将一层防水透气膜（1）与一层带有背胶的拉片层（3）通过滚压的方式压合在一起形成第一膜组（10）；

将一层热熔胶层（2）与一层带背胶的第一过渡底纸（5）通过滚压的方式压合在一起形成第二模组（20）；

对所述第二模组（20）进行模切，切出位于所述防水透气膜组件中间的透气孔（21），并在所述第一过渡底纸（5）的侧边切出第一定位孔；将切出有所述透气孔（21）的所述第二模组（20）与所述第一模组（10）通过热压合形成第三模组（30）；其中，所述第二模组（20）的热熔胶层（2）与所述第一模组（10）的防水透气膜（1）相互贴合在一起；

以所述第一过渡底纸（5）上的第一定位孔为基准进行模切，通过模切切出防水透气膜（1）和热熔胶层（2）的外形，同时切出所述拉片层（3）的外形，但是保留拉片层（3）的一部分不切断，并以所述第一定位孔为基准在所述拉片层（3）的侧边切出第二定位孔；将模切之后的所述第三模组（30）上的所述第一过渡底纸（5）去除，从而形成第四模组（40）；

以所述拉片层（3）上的第二定位孔为基准，沿着所述拉片层（3）的外轮廓进行模切，将所述拉片层（3）保留没有切断的部分切开，从而形成第六模组（60）；

将切断后的所述拉片层（3）的多余部分通过复合在所述拉片层（3）的外侧的第二过渡底纸（6）去除，最后获得所述防水透气膜组件；其中，在将所述拉片层（3）保留没有切断的部分切开之前，通过滚压的方式在所述第三模组（30）的拉片层（3）的外侧复合一层所述第二过渡底纸（6）。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括如下步骤，模切后残留在所述热熔胶层（2）的顶部表面的第一过渡底纸（5）以粘连的方式去除。

3.如权利要求1所述的方法，进一步包括如下步骤，在形成所述第四模组（40）之后，通过滚压的方式在所述第四模组（40）的热熔胶层（2）的外侧复合一层第三过渡底纸（7），然后将所述拉片层（3）保留没有切断的部分切开，之后，再将所述第三过渡底纸（7）去除。

4.如权利要求1所述的方法，进一步包括如下步骤，在形成所述第六模组（60）之后，以所述拉片层（3）上的第二定位孔为基准，通过滚压的方式在所述第六模组（60）的热熔胶层（2）的外侧复合一层承载基片（4），使所述承载基片（4）上的定位孔（41）与所述第二定位孔对准，然后将切断后的所述拉片层（3）的多余部分去除，最后获得位于所述承载基片（4）上的所述防水透气膜组件。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二模组（20）与所述第一模组（10）通过辊子热压合在一起形成第三模组（30）的步骤中，所述热压合的温度低于所述热熔胶的压烫温度。

6.一种采用权利要求1-5之一所述的方法制造的用于电子设备的防水透气膜组件，包括一层防水透气膜（1）；所述防水透气膜（1）包括中间的透气部分（11）以及围绕所述透气部分（11）的环形安装部分（12）；所述环形安装部分（12）贴合有一层与其形状一致的环形的热熔胶层（2）；所述热熔胶层（2）的中间对应于所述防水透气膜（1）的透气部分（11）形成有透气孔（21）；与所述热熔胶层（2）相对的所述防水透气膜（1）的另一侧覆盖有一层拉片层（3）。

7.如权利要求6所述的防水透气膜组件，其特征在于，所述拉片层（3）具有覆盖所述防水透气膜（1）的主体部分（31）以及从所述主体部分（31）延伸到所述防水透气膜（1）以及热熔胶层（2）之外的拉手端（32）。

8.如权利要求7所述的防水透气膜组件，其特征在于，所述主体部分（31）与所述防水透气膜（1）的形状一致。

9.如权利要求6所述的防水透气膜组件，其特征在于，多个所述防水透气膜组件放置在一层承载基片（4）上，所述防水透气膜组件的热熔胶层（2）与所述承载基片（4）相贴合。

Images