JPH0230944B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、電子部品連に関し、特に、複数個
の平行リードタイプの電子部品が保持帯によつて
保持された電子部品連におけるリード線相互の間
隔の設定に対する改良に関する。

電子部品連は、これを自動機にかけて、保持帯
によつて電子部品を送りながら、各電子部品を一
定のステーシヨンで保持帯から分離しながらプリ
ント回路基板に供給を行なうのに、有利に自動化
されることから、現在、多くのアセンブリ業者に
おいてその製造工程に採り入れられている。

このような電子部品連は、電子部品の製造業者
において通常は製造されている。電子部品製造業
者においては、電子部品と保持帯とを組合わせて
電子部品連とする、すなわち電子部品のテーピン
グを行なう設備を有している。このような電子部
品連における生産設備は、平行リードタイプの電
子部品にあつては、各電子部品のリード線の間隔
に合わせてテーピング操作を行なうように設計さ
れている。したがつて、各電子部品のリード線間
隔が変更された場合には、それに応じた新たな電
子部品連の生産設備の導入が必要となる。

電子部品連は、たとえば第１図に示すような平
行リードタイプの電子部品１が複数個等間隔に保
持帯２に沿つて並べられた形態をとるものであ
る。電子部品１は、電子部品本体３と、この電子
部品本体３から互いに平行に延びる２本のリード
線４とを備える。保持帯２は、たとえば保持テー
プ５と、この保持テープ５に貼り合わされる接着
テープ６とからなる。各電子部品１のリード線４
は、それぞれ同じ方向すなわち保持帯２の長さ方
向と直行する方向に向いた状態で、保持帯２の長
さ方向に分布されて、接着テープ６が保持テープ
５に貼り合わされることによつて、保持テープ５
と接着テープ６との間に挟まれて位置決めされ
る。このようにリード線４が保持帯２に対して位
置決めされて、各電子部品１が保持帯２に保持さ
れる。保持帯２には、この電子部品連を自動機に
かけて送りそして所定の位置に位置決めするため
の送り穴７が等間隔に設けられている。

第１図では、リード線間隔Ｆが5.0mmの平行リ
ードタイプの電子部品１を備える電子部品連が示
されている。最も一般的なテーピング規格された
リード線間隔については、従来、Ｆ＝5.0mmのも
のがほとんどであり、電子部品連生産設備も、そ
れに応じた設計とされていた。しかしながら、た
とえば高密度実装などの要求が市場要求として提
起された場合には、たとえば第２図に示すような
Ｆ＝2.5mmの電子部品１が必要となる。この場合、
電子部品製造業者としては、新たに、それに応じ
た電子部品連生産設備の導入が必要となる。

しかしながら、市場要求は、これだけに留まる
はずがない。さらに多種類のＦの寸法が要求され
ることは当然予想されることであり、その都度、
新たな生産設備を導入したのでは、全く経済的に
も生産能率的にも採算が合うはずがなく、この問
題点を解決する有効な手段が望まれるところであ
る。また、電子部品を保持帯に保持させるための
設備は、今後ますます高速化、リード線間隔の高
精度化に適合させなければならない必要性がある
が、Ｆが小さくなればなるほど、技術的な点から
不都合が多くなり、生産能率を著しく低下させて
しまうことになつていた。

それゆえに、この発明の主たる目的は、既存の
生産設備を用いて、テーピング規格はそのまま維
持したまま、異なるリード線間隔の要求に対し
て、経済的かつ能率的に即座に応え得る電子部品
連を提供することである。

この発明は、要約すれば、各電子部品のリード
線が果たす機能が、その各部分によつて異なるこ
とに注目して、各電子部品のリード線を３個の領
域、つまり生産設備に依存して選ばれた基準とな
る一定の間隔の寸法を有する第１の領域と、プリ
ント回路基板に設けられている穴の間隔に基づい
て決定され、かつ前記第１の領域とは異な間隔の
寸法を有する第３の領域と、前記第１の領域およ
び第３の領域を連結する第２の領域にそれぞれ区
分し、第１、第２、第３の領域をリード線の先端
部から順に形成するとともに、前記第１の領域を
保持帯によつて保持させ、第２の領域および第３
の領域を保持帯から外して位置させたものであ
る。

この発明のその他の目的と特徴は以下に図面を
参照して行なう詳細な説明から一層明らかとなろ
う。

第３図および第４図はこの発明の実施例を適用
した電子部品連の典型的な形態をそれぞれ一部示
す平面図である。なお、図面の第１図ないし第４
図は、それぞれ同一縮尺で示されていることを指
摘しておく。そして、以下の説明を進めるにあた
り、第１図に示されるリード線間隔Ｆであるとこ
ろの「5.0mm」が、テーピング規格にあつたリー
ド線間隔、すなわち基準となる一定の間隔の寸法
であるとしておく。

第３図は、第２図の電子部品１が満足するプリ
ント回路基板に対する要求と、第１図の電子部品
１が満足するテーピング規格に対する要求とを、
合わせて満たそうとする電子部品１を示してい
る。すなわち、各リード線４は、その先端部から
順に第１の領域４ａ、第２の領域４ｂおよび第３
の領域４ｃに区分して、それぞれの特徴を説明す
ることができる。これらの領域４ａ，４ｂ，４ｃ
は、それぞれ異なる機能を有している。第１の領
域４ａは、保持帯２上に沿つて保持帯２に位置決
めされることにより各電子部品１を保持帯２に対
して保持する機能を果たす。この第１の領域４ａ
における２本のリード線４相互の間隔Ａは、たと
えば5.0mmであり、これは基準となる前述の第１
図のリード線間隔Ｆの5.0mmと等しい寸法とされ
る。第３の領域４ｃは、プリント回路基板に設け
られた穴に挿入されて各電子部品１をプリント回
路基板に取付ける機能を果たすところである。こ
の第３の領域４ｃにおける２本のリード線４相互
の間隔Ｂは、プリント回路基板の穴の間隔に合わ
された寸法とされ、この実施例では、Ｂ＝2.5mm
とされる。そして、第１の領域４ａと第３の領域
４ｃとに挟まれた第２の領域４ｂは、保持帯２か
ら外れて位置しており、第１の領域４ａと第３の
領域４ｃとの各間隔Ａ，Ｂの寸法の差を吸収する
機能を果たす。この実施例では、第２の領域４ｂ
においては、リード線４が外側に曲げられ、間隔
Ａが間隔Ｂより大きくなつている寸法の差を吸収
している。

第４図の実施例においても、各リード線４は、
第１ないし第３の領域４ａ〜４ｃに区分される。
第４図に示す電子部品１の場合には、第３の領域
４ｃにおけるリード線４の間隔Ｂは、第１図のそ
れよりさらに大きくなつている。すなわち、この
間隔Ｂは、7.6mmである。しかし、それにもかか
わらず、第１の領域４ａにおけるリード線４の間
隔Ａは、5.0mmと一定である。この場合には、第
２の領域４Ｂにおいては、内側に曲げられ、間隔
Ａと間隔Ｂとの寸法差が吸収される。また、この
実施例においても、第２の領域４ｂは保持帯２か
ら外れて位置している。

以上述べた実施例は、一例にすぎず、特に寸法
については、その他種々の変更が可能である。

以上のように、この発明によれば、リード線の
保持帯によつて保持される部分の間隔は基準とな
る一定の寸法に保ちながら、プリント回路基板の
穴に挿入される部分においては、余りある市場要
求にそれぞれ適切に応えられることができるの
で、電子部品連製造業者においては、有利な条件
で電子部品連を製造することができる。この発明
において必要となるリード線の変形は、リード線
成形段階において成形金型を一部変更するだけで
よい。また、アセンブリ業者などの電子部品連を
実際に使用する側にとつても、自動機で、リード
線の切断を行なえば、所望のリード線間隔を有す
る電子部品を取出すことができ、プリント回路基
板への自動挿入に対して何らの不都合も生じな
い。また、寸法差の吸収のために機能している第
２の領域を保持帯から外れた位置に形成てしてい
るので、電子部品連としての取扱に中に、電子部
品に対して保持帯の厚み方向の外力が加わつた場
合でも、第２の領域の形成による屈曲部が存在し
ているので、外力に対する抵抗力が第１図および
第２図に示した従来例のものより大きく、リード
線が変形しにくい。さらに、上述したような構成
を採用しているので、仮に外力によつてリード線
が屈曲する場合であつても、第２の領域と連なる
第１の領域の保持帯の側縁部を支点として屈曲
し、しかも、この第１の領域を屈曲させる外力
は、第２の領域においてねじれを生じさせるなど
して、第２の領域によつて吸収されることにな
り、したがつて、第３の領域には及ばない。その
ため、第３の領域では、屈曲や湾曲等が生じがた
く、この第３の領域を常に直線状に保つことがで
きる。これによつて、第３の領域を切断して、プ
リント回路基板に挿入する場合、リード線の先端
部の間隔の寸法精度が良好となつて、安定な挿入
操作を行なうことができる。また、今後のプリン
ト回路基板での実装密度が高くなる傾向に応じ
て、リード線間隔の狭い平行リードタイプの電子
部品が要求されることが予想されるが、この発明
は、このような要求を満たすものとして有効な手
段として働くものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はリード線間隔Ｆが5.0mmの平行リード
タイプの電子部品を備える電子部品連の一部を示
す平面図である。第２図はリード線間隔Ｆが2.5
mmの平行リードタイプの電子部品を備える電子部
品連の一部を示す平面図である。第３図および第
４図はこの発明の実施例を適用した電子部品連の
典型的な形態をそれぞれ一部示す平面図である。 図において、１は電子部品、２は保持帯、３は
電子部品本体、４はリード線、４ａは第１の領
域、４ｂは第２の領域、４ｃは第３の領域であ
る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 保持体に沿つて、互いに平行に延びる２本の
   リード線をそれぞれ有する複数個の平行リードタ
   イプの電子部品が等間隔に並べられ、各リード線
   が同じ方向に向いた状態で前記保持帯の長さ方向
   に分布されてこの保持帯によつて位置決めされる
   ことによつて各電子部品が保持された電子部品連
   において、 前記各電子部品のリード線は、その先端部から
   順に、一定の間隔の寸法を有しかつ前記保持帯上
   に沿つて保持帯に位置決めされることにより各電
   子部品を保持帯に対して保持する第１の領域、前
   記第１の領域と第３の領域とを連結する第２の領
   域、および、前記第１の領域における一定の間隔
   の寸法とは異なる間隔の寸法を有しかつプリント
   回路基板に設けられた穴に挿入されて各電子部品
   をプリント回路基板に取付ける第３の領域を有
   し、 前記第２の領域は、前記保持帯から外れて位置
   していることを特徴とする、電子部品連。