JPS58197798A - 電子部品連 - Google Patents
電子部品連Info
- Publication number
- JPS58197798A JPS58197798A JP57082098A JP8209882A JPS58197798A JP S58197798 A JPS58197798 A JP S58197798A JP 57082098 A JP57082098 A JP 57082098A JP 8209882 A JP8209882 A JP 8209882A JP S58197798 A JPS58197798 A JP S58197798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- region
- lead
- area
- holding band
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/003—Placing of components on belts holding the terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電子部品連に関し、特に、複数個の平行リ
ードタイプの電子部品が保持帯によって保持された電子
部品連におｉするリード縮相互の間隔の設定に対する改
良に関する。
ードタイプの電子部品が保持帯によって保持された電子
部品連におｉするリード縮相互の間隔の設定に対する改
良に関する。
電子部品連は、これを自動機にかけて、保持帯によって
電子部品を送りながら、各電子部品を一定のステーショ
ンで保持帯から分離しながらプリント＠ｌ１ｍ１ｌｉに
供給を行なうのに、有利に自動化されることから、魂柱
、多くの７センブリ泉１においてその製造工＆Ｉ＆：採
り入れられている。
電子部品を送りながら、各電子部品を一定のステーショ
ンで保持帯から分離しながらプリント＠ｌ１ｍ１ｌｉに
供給を行なうのに、有利に自動化されることから、魂柱
、多くの７センブリ泉１においてその製造工＆Ｉ＆：採
り入れられている。
このような電子部品連は、電子部品のｅｕｉｉ＊ａにお
いて通常は１過されている。電子部品製造業者においで
は、電子部品と保持帯とを組合わせて電子部品連とする
、すなわち電子部品のテーピングを行なう設−を有して
いる。このような電子部品連における生産数−は、ｆ行
ワードタイプの電子部品にあっては、８磁子部品のリー
ド線のｌｌＩ４に合わせてｉ−ビンツ操作を行なうよう
に設計されている。したがって、各電子部品のリード纏
ｌ陽が変更された場合には、でれに応じた新たな電子部
品連の生産設備の導入が必要となる。
いて通常は１過されている。電子部品製造業者においで
は、電子部品と保持帯とを組合わせて電子部品連とする
、すなわち電子部品のテーピングを行なう設−を有して
いる。このような電子部品連における生産数−は、ｆ行
ワードタイプの電子部品にあっては、８磁子部品のリー
ド線のｌｌＩ４に合わせてｉ−ビンツ操作を行なうよう
に設計されている。したがって、各電子部品のリード纏
ｌ陽が変更された場合には、でれに応じた新たな電子部
品連の生産設備の導入が必要となる。
電子部品連は、たとえば第１図に示すような平行リード
タイプの電子部品１が慶数−１ｌ１１１ｉに保持帯２に
沿ンて並べられた形態をとるものである。
タイプの電子部品１が慶数−１ｌ１１１ｉに保持帯２に
沿ンて並べられた形態をとるものである。
電子部品１は、電子部品本体３と、この電子部品本体３
から互いに平行に電びる２本のリードｌｌｌＡ４とを１
える。保持帯２は、たとえば保持テープ５と、この保持
テープ５に貼り合わされるＮｆテープ６どからなる。３
電子部品１のリード−４ば。
から互いに平行に電びる２本のリードｌｌｌＡ４とを１
える。保持帯２は、たとえば保持テープ５と、この保持
テープ５に貼り合わされるＮｆテープ６どからなる。３
電子部品１のリード−４ば。
それぞれ同じ方向すなわち保持帯２の艮Ｊ方向と１交す
る方向に向いた状態で、保持帯２の長さ方向に分布され
て、接着テープ６が保持チー１５に貼り合わされること
によって、保持チー１５と接着テープ６との閾に挟まれ
ることによって位置決めされる。このようにリード線４
が保持帯２に対して位置決めされて、各電子部品１が保
持帯２に保持される。保持帯２には、この電子部品連を
自動機にかけて送りそして所定の位置に位置決めするた
めの送り穴７が等ｌＩ隔に［）られている。
る方向に向いた状態で、保持帯２の長さ方向に分布され
て、接着テープ６が保持チー１５に貼り合わされること
によって、保持チー１５と接着テープ６との閾に挟まれ
ることによって位置決めされる。このようにリード線４
が保持帯２に対して位置決めされて、各電子部品１が保
持帯２に保持される。保持帯２には、この電子部品連を
自動機にかけて送りそして所定の位置に位置決めするた
めの送り穴７が等ｌＩ隔に［）られている。
ｍｉｓでは、リード纏開隔トが５．０ｍｓの平行リード
タイプの電子部品１を−える電子部品連が示されている
。最も一般的なテーピング規格されたり一ド纏開隔につ
いては、従来、Ｆ−５，０−一のものびはとんとであり
、電子部品連生産設備も、ぞれに応じた設計とされてい
た。しかしながら、たとえば高密度実装などの要求が市
場要求として提起された場合には、たとえば第２図に示
すようなＦ−２，５，■―の電子部品１が必要となる。
タイプの電子部品１を−える電子部品連が示されている
。最も一般的なテーピング規格されたり一ド纏開隔につ
いては、従来、Ｆ−５，０−一のものびはとんとであり
、電子部品連生産設備も、ぞれに応じた設計とされてい
た。しかしながら、たとえば高密度実装などの要求が市
場要求として提起された場合には、たとえば第２図に示
すようなＦ−２，５，■―の電子部品１が必要となる。
この場合、電子部品−造泉自としては、新たに、それに
応じた電子部品遅生！股−の導入が必要となる。
応じた電子部品遅生！股−の導入が必要となる。
しかしながら、市場要求は、これだ４Ｊに留まるはずが
ない。さらに多種類のＦの寸法が要求されることは当然
予想されることであり、その都度。
ない。さらに多種類のＦの寸法が要求されることは当然
予想されることであり、その都度。
新たな生産設備を導入したのでは、全く蛙済的にも生産
能率的にも採禅が合うはずがなく、この問題点を解決す
る有効な手段が望まれる。！−ころである。また、電子
部品連を保持帯に保持させるための設備は、今後ますま
す高速化、リードＳ−蘭の高精度化に適合させなければ
ならない套装性があるが、Ｆが小さくなればなるばど、
仮組的な点から不都合が多くなり、生産能事を着しく低
トさＵてしまうことにな〕でいた。
能率的にも採禅が合うはずがなく、この問題点を解決す
る有効な手段が望まれる。！−ころである。また、電子
部品連を保持帯に保持させるための設備は、今後ますま
す高速化、リードＳ−蘭の高精度化に適合させなければ
ならない套装性があるが、Ｆが小さくなればなるばど、
仮組的な点から不都合が多くなり、生産能事を着しく低
トさＵてしまうことにな〕でいた。
それゆえに、この１明の主たる目的は、Ｕ？Ｆの生Ｉ！
設備を用いて、テーピング規格はその才よ維持したまま
、興なるリード［ｌｌｌ隔隔鰹木に対しく経済的かつ能
率的に即Ｅに応え得る電子部品′ｉｌｉ％提供すること
である。
設備を用いて、テーピング規格はその才よ維持したまま
、興なるリード［ｌｌｌ隔隔鰹木に対しく経済的かつ能
率的に即Ｅに応え得る電子部品′ｉｌｉ％提供すること
である。
この発明は、１冒れ（Ｊ 、各電１部品のり−１−線が
果たすｌｌ能が、その各Ｆ！Ｂ分によって興なることに
注目して、保持帯とａ接Ｉｆｌ這してこの雀符１によっ
て保持されている部分［ｌ３ｉ）るリード翰−一は、生
産設備に依存して選ばれた代表的な一定の規格に基づく
寸法とされ、リード線のプリント・回路基板への挿入部
分においては、そのｌ１ｉｗＡはｌリント回路基板に設
けられている穴の開隔に蟇づいて決定され、そして、１
本のり一ド纏における上述の両者の開隔の差を、この両
者の領域の境界部分においてリード線を曲げることによ
り吸収しようとするものである。
果たすｌｌ能が、その各Ｆ！Ｂ分によって興なることに
注目して、保持帯とａ接Ｉｆｌ這してこの雀符１によっ
て保持されている部分［ｌ３ｉ）るリード翰−一は、生
産設備に依存して選ばれた代表的な一定の規格に基づく
寸法とされ、リード線のプリント・回路基板への挿入部
分においては、そのｌ１ｉｗＡはｌリント回路基板に設
けられている穴の開隔に蟇づいて決定され、そして、１
本のり一ド纏における上述の両者の開隔の差を、この両
者の領域の境界部分においてリード線を曲げることによ
り吸収しようとするものである。
この発明のその他の目的と特徴は以下に図面な参麹し−
（行なう詳細な説明から一■明らかとなろう。
（行なう詳細な説明から一■明らかとなろう。
＄１１３＠ｌおよびｌ１１４ａｌｌはこの発明の実施例
を適用した電子部品連の典型的な形態をそれぞれ一部示
す平ｍ図である。なお、図面のｗ４１ａｌｌないし第４
ａａは、それぞれ四−縮尺で示され（いることを指ｌｉ
ｔ、１オ＜。そし１１以上の説明を進めるにあたり、第
１ａｉｉに示されるリード綜ＩＩｌ隋トであるところの
Ｉ５．ｏｓａＪが、テーピング規格に合ったり一ドーｔ
Ｉｉ−であるとしておく。
を適用した電子部品連の典型的な形態をそれぞれ一部示
す平ｍ図である。なお、図面のｗ４１ａｌｌないし第４
ａａは、それぞれ四−縮尺で示され（いることを指ｌｉ
ｔ、１オ＜。そし１１以上の説明を進めるにあたり、第
１ａｉｉに示されるリード綜ＩＩｌ隋トであるところの
Ｉ５．ｏｓａＪが、テーピング規格に合ったり一ドーｔ
Ｉｉ−であるとしておく。
第３ｇは、第２ｔｉ！ＩＩの電子部品２が一足するＩリ
ント１路基−に対する要求と、第１図の電子部品１が満
足するテーピング規格に対する要求とを、合わせて満た
そうとする電子部品１を示している５すなわち、各リー
ド線４は、その先端部からｊｉｌｌ第１の領域４ａ、第
２の領域４ｂおよび第３の領域４Ｃに分類して、それぞ
れの特徴を説明することができる。これらの領域４ａ、
４ｂ、４ｃμ、それぞれ興なる機能を有している。第１
の領域４ａは、保持帯２上に沿って保持帯２に位置決め
されることにより各電子部品１を保持帯２に対しく保持
する機能を果たす。この第１の領域４ａｃおける２本の
リード線４相互の開隔Ａは、たとえば５．０ｍｍであり
、これは規格化された前述の第１図のリード線間隔Ｆの
５．０−一と等しい１払とされる。第３の領域４Ｃは、
ノリント回路ｍ板＆−設けられた穴に挿入されて各電子
゛部品１をＩリシト回路基板に取付ける機能を果たづと
ころぐある３この第３の領域４Ｃにおける２本のリード
ｌ１ｉｌｉ４相互の一部Ｂは、プリント回路基板の穴の
開隔に合わされた寸法とされ、この実施例ぐは、Ｂ＝２
゜５ａｓとされる。そして、簡１の領域４ａと第３の領
域４Ｃとに挾まれた１２の領域４ｂは、第１の領域４ａ
と第３の領域４Ｃとの各１１１１Ａ、Ｂの１沫の差を吸
収する機能を果たダ。この実施例では、ｗ４２の領域４
ｂにおいては、リード線４が外側に曲げられ、開隔ＡＳ
ｍ陽Ｂより大きくなっている寸法の差を吸収している。
ント１路基−に対する要求と、第１図の電子部品１が満
足するテーピング規格に対する要求とを、合わせて満た
そうとする電子部品１を示している５すなわち、各リー
ド線４は、その先端部からｊｉｌｌ第１の領域４ａ、第
２の領域４ｂおよび第３の領域４Ｃに分類して、それぞ
れの特徴を説明することができる。これらの領域４ａ、
４ｂ、４ｃμ、それぞれ興なる機能を有している。第１
の領域４ａは、保持帯２上に沿って保持帯２に位置決め
されることにより各電子部品１を保持帯２に対しく保持
する機能を果たす。この第１の領域４ａｃおける２本の
リード線４相互の開隔Ａは、たとえば５．０ｍｍであり
、これは規格化された前述の第１図のリード線間隔Ｆの
５．０−一と等しい１払とされる。第３の領域４Ｃは、
ノリント回路ｍ板＆−設けられた穴に挿入されて各電子
゛部品１をＩリシト回路基板に取付ける機能を果たづと
ころぐある３この第３の領域４Ｃにおける２本のリード
ｌ１ｉｌｉ４相互の一部Ｂは、プリント回路基板の穴の
開隔に合わされた寸法とされ、この実施例ぐは、Ｂ＝２
゜５ａｓとされる。そして、簡１の領域４ａと第３の領
域４Ｃとに挾まれた１２の領域４ｂは、第１の領域４ａ
と第３の領域４Ｃとの各１１１１Ａ、Ｂの１沫の差を吸
収する機能を果たダ。この実施例では、ｗ４２の領域４
ｂにおいては、リード線４が外側に曲げられ、開隔ＡＳ
ｍ陽Ｂより大きくなっている寸法の差を吸収している。
１４１！１の実施例においても、各リード線４は、Ｍｌ
ないし第３の領域４ａ〜４０に分類される。
ないし第３の領域４ａ〜４０に分類される。
第４図に示す電子部品１の場合には、第３の領域４Ｃに
おけるリード線４のｌｌＩ陽Ｂは、第１図のそれよりさ
らに人きくな−）【いる。すなわち、この開隔Ｂは、７
．６１−である。しかし、それにもかかわらず、ｉｓｉ
の領域４ａにおけるリード線４の関ＭＡｕ、５．０−と
一定である。この場合には、第２の領域４Ｂ＆：Ｂいて
は、内側に曲げられ、開部Ａと開隔Ｂとの寸法差が吸収
される。
おけるリード線４のｌｌＩ陽Ｂは、第１図のそれよりさ
らに人きくな−）【いる。すなわち、この開隔Ｂは、７
．６１−である。しかし、それにもかかわらず、ｉｓｉ
の領域４ａにおけるリード線４の関ＭＡｕ、５．０−と
一定である。この場合には、第２の領域４Ｂ＆：Ｂいて
は、内側に曲げられ、開部Ａと開隔Ｂとの寸法差が吸収
される。
以上述べた実施例は、−例にすぎず、特に寸法について
は、その他種々の変更が圓能である。
は、その他種々の変更が圓能である。
以上のように、この発明によれば、リード線の保持帯に
よって保持される部分の間隔は一定の規格に基づいて一
定の値に保ちながら、プリンミー−路基板の穴に挿入さ
れる部分においては、余りある市場要求にそれぞれ適切
に応えられることがｅきるので、電子部品連−造業者に
おいては、ｈ和な条件で電子部品連をＮｉｋすることが
できる。この発明において必要となるリード線の変形は
、リード−或彰段南において成形金型を一部！１２史す
るだけでよい。また、アセンブリ泉１などの電子部品連
を実際に使用する開にとっても、自動機ぐ。
よって保持される部分の間隔は一定の規格に基づいて一
定の値に保ちながら、プリンミー−路基板の穴に挿入さ
れる部分においては、余りある市場要求にそれぞれ適切
に応えられることがｅきるので、電子部品連−造業者に
おいては、ｈ和な条件で電子部品連をＮｉｋすることが
できる。この発明において必要となるリード線の変形は
、リード−或彰段南において成形金型を一部！１２史す
るだけでよい。また、アセンブリ泉１などの電子部品連
を実際に使用する開にとっても、自動機ぐ。
リード線の切断を行なえば、所望のリード１！ｌ１１！
ｌ鍋を有する電子部品を取出すことができ、！リント回
路基板への自動挿入に対して何らの不都合も生じない。
ｌ鍋を有する電子部品を取出すことができ、！リント回
路基板への自動挿入に対して何らの不都合も生じない。
今後のプリント回ＩＩ菖板て゛の実執密隘が＾くなる傾
向（応じて、リード線間隔の狭い串ｈリードタイプの電
子部品が要求されることが予想されるが、この発明は、
このような！ｌ＊を＠ｔ、−ａものとし″（＠効な手段
として−くものである。
向（応じて、リード線間隔の狭い串ｈリードタイプの電
子部品が要求されることが予想されるが、この発明は、
このような！ｌ＊を＠ｔ、−ａものとし″（＠効な手段
として−くものである。
第１図はり一部ｌｌＩ１ｍＦが５．０−の平行り・−ド
タイプの電子部品を働える電子部品連の一部を示す平面
図である。１８２図はり一部纏−陽トが２゜５−一の平
行リードタイプの電子部品を備える電子部品連の一部を
示す平面図である。第３図および第４ｗＡμこの発明の
実施例を適用した電子部品連の角型的な形態をそれぞれ
一部示す平向図である。 図において、１は電子部品、２は保持帯、３は電子部品
本体、４はリード線、４ａは第１の領域、４ｂは１１２
の領域、４Ｃ＆！第３の傾城である。 特許出願人 株式会社村田報作所 ′＃７１図 １ め、）′図 第２図 第４図
タイプの電子部品を働える電子部品連の一部を示す平面
図である。１８２図はり一部纏−陽トが２゜５−一の平
行リードタイプの電子部品を備える電子部品連の一部を
示す平面図である。第３図および第４ｗＡμこの発明の
実施例を適用した電子部品連の角型的な形態をそれぞれ
一部示す平向図である。 図において、１は電子部品、２は保持帯、３は電子部品
本体、４はリード線、４ａは第１の領域、４ｂは１１２
の領域、４Ｃ＆！第３の傾城である。 特許出願人 株式会社村田報作所 ′＃７１図 １ め、）′図 第２図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 保持帯に沿って、互いに平行に延びる２本のリード纏を
それぞれ有する複数個の平行リードタイプの電子部品が
等開隔に並べられ、各リード糠が同じ方向に向いた状態
で前記保持帯の長さ方向（分布されてこの保持帯によっ
て位置決めされることによって各電子部品が保持された
電子部品連において、 前記リード鯵は、その先端部から順に興なる機能を有す
る第１、第２および第３の領域に分類され、 前記第１の領域は、前記保持帯上に沿って保持帯に位置
決めされることにより各電子部品を保持帯に対して保持
プる機能を果たし、 前記第１の領域における各電子部品ごとの２本のリード
纏相互の一隅は、規格化された一定の寸法とされ、 前記１８３の領域は、プリント回路基板に設４Ｊられた
穴に挿入されて各電子部品をプリント回路基板に取付け
る機能を果たし、 前記第３の領域における各電子部品ごとの２本のリード
總相互の一隅は、プリント回路基板の穴の一隅に合わさ
れた寸法とされ、 前記１８２の領域は、前記第１の領域と前記第３の領域
との前記各間隔の寸法の差を吸収する機能を果たすこと
を特徴とする、電子部品連。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57082098A JPS58197798A (ja) | 1982-05-13 | 1982-05-13 | 電子部品連 |
| US06/491,885 US4514787A (en) | 1982-05-13 | 1983-05-05 | Electronic component series |
| DE19833316914 DE3316914A1 (de) | 1982-05-13 | 1983-05-09 | Reihenanordnung elektronischer bauelemente |
| FR8307886A FR2527037B1 (fr) | 1982-05-13 | 1983-05-11 | Bande de composants electroniques comportant plusieurs composants electroniques connectes par des fils de connexion paralleles |
| GB08312884A GB2119740B (en) | 1982-05-13 | 1983-05-11 | Electronic component supply bands |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57082098A JPS58197798A (ja) | 1982-05-13 | 1982-05-13 | 電子部品連 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58197798A true JPS58197798A (ja) | 1983-11-17 |
| JPH0230944B2 JPH0230944B2 (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=13764938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57082098A Granted JPS58197798A (ja) | 1982-05-13 | 1982-05-13 | 電子部品連 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4514787A (ja) |
| JP (1) | JPS58197798A (ja) |
| DE (1) | DE3316914A1 (ja) |
| FR (1) | FR2527037B1 (ja) |
| GB (1) | GB2119740B (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2151578A (en) * | 1983-12-19 | 1985-07-24 | Murata Manufacturing Co | Tape-mounted electronic components assembly |
| JPH0831606A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| USD380377S (en) * | 1994-08-23 | 1997-07-01 | Kyoshin Kogyo Co., Ltd. | Tape mounted wire holder package |
| TW463184B (en) * | 1999-04-09 | 2001-11-11 | Murata Manufacturing Co | Temperature sensor, method of producing same and method of mounting same to a circuit board |
| US10808183B2 (en) | 2012-09-12 | 2020-10-20 | The University Of Wyoming Research Corporation | Continuous destabilization of emulsions |
| US20150159895A1 (en) | 2013-12-11 | 2015-06-11 | Honeywell International Inc. | Building automation system with user defined lifestyle macros |
| US10488062B2 (en) | 2016-07-22 | 2019-11-26 | Ademco Inc. | Geofence plus schedule for a building controller |
| US10895883B2 (en) | 2016-08-26 | 2021-01-19 | Ademco Inc. | HVAC controller with a temperature sensor mounted on a flex circuit |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3162721A (en) * | 1960-07-26 | 1964-12-22 | Illinois Tool Works | Component lead-locking arrangement |
| JPS597259Y2 (ja) * | 1977-05-19 | 1984-03-06 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品連のパツケ−ジ体 |
| JPS5923100B2 (ja) * | 1978-01-17 | 1984-05-30 | 松尾電機株式会社 | 電子部品群の製造方法 |
| DE2948319C2 (de) * | 1979-11-30 | 1982-03-18 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum Anbringen und Befestigen von Stromzuführungsdrähten an elektrischen Bauelementen |
| DE3022590C2 (de) * | 1980-06-16 | 1983-09-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum Anbringen und Befestigen von parallel zueinander verlaufenden Stromzuführungsdrähten an gegenüber befindlichen Seitenflächen elektrischer Bauelemente |
| DE3107497A1 (de) * | 1981-02-27 | 1983-01-05 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | "gegurtete elektronische bauelemente" |
-
1982
- 1982-05-13 JP JP57082098A patent/JPS58197798A/ja active Granted
-
1983
- 1983-05-05 US US06/491,885 patent/US4514787A/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-05-09 DE DE19833316914 patent/DE3316914A1/de active Granted
- 1983-05-11 FR FR8307886A patent/FR2527037B1/fr not_active Expired
- 1983-05-11 GB GB08312884A patent/GB2119740B/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2527037A1 (fr) | 1983-11-18 |
| US4514787A (en) | 1985-04-30 |
| JPH0230944B2 (ja) | 1990-07-10 |
| GB2119740A (en) | 1983-11-23 |
| FR2527037B1 (fr) | 1985-11-15 |
| DE3316914C2 (ja) | 1987-05-14 |
| GB8312884D0 (en) | 1983-06-15 |
| GB2119740B (en) | 1985-11-20 |
| DE3316914A1 (de) | 1983-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4702370A (en) | Electronic components series | |
| US4406367A (en) | Package for electrical and/or electronic components | |
| EP0408779B1 (en) | High density semiconductor memory module | |
| US4214120A (en) | Electronic device package having solder leads and methods of assembling the package | |
| JPS58197798A (ja) | 電子部品連 | |
| JPS59161851A (ja) | 電子部品 | |
| JPS6172407A (ja) | 減衰器 | |
| JPS5923100B2 (ja) | 電子部品群の製造方法 | |
| US5432680A (en) | Electronic assembly including lead terminals spaced apart in two different modes | |
| US4862929A (en) | Single camel hump die | |
| US5231560A (en) | Auto-insertable component | |
| CN211792256U (zh) | 电子设备 | |
| CN211792257U (zh) | 电子设备 | |
| JP3072688B2 (ja) | 電子部品のカバーシート組立装置 | |
| JPH0897090A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPS5873191A (ja) | 混成集積回路装置の実装構造 | |
| SU1022231A1 (ru) | Способ упаковки радиодеталей в картонную ленту | |
| JPS60113957A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2868630B2 (ja) | 半導体パッケージの実装構造 | |
| JPS63110168A (ja) | Ｓｉｐ形電子部品のテ−ピング方法 | |
| JPS61189659A (ja) | メモリパツケ−ジ | |
| JPS63152162A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0828393B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPS60121797A (ja) | テ−ピング電子部品連 | |
| GB782918A (en) | Improvements in or relating to the manufacture of electronic circuit elements |