JPS6135589A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、基板の側縁より複数本のリードを突出させた
回路基板の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来のこの型の回路基板は、基板上の回路とリードとを
別個に製造し、第１１図に示すようにリード（１０）の
基端の二叉部（１１）で基板（１２）の側縁部を挟み込
んでリード（１０）を１本ずつ基板に取り付けるとか、
あるいはリードの基端部を基板上に１本ずつロー付けす
るとか溶接していた。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、これではリードの取り付けに多くの手間と時間
がかかるばかりでなく、取り付は不良を生じることがあ
り、またリードの取付部の専有面積が広くなるため、そ
の分だけ回路の実装面積が小さくなるなどの問題点があ
った。

本発明は、このような問題点をＭ消することを目的とす
る。

（問題点を解決するための手段） 本発明の製造方法においては、テープ状の基板に１回路
とその所要複数本のリードとを、同じ導電箔によって一
体にしかも基板の長手方向に一定の間隔をおいて多数エ
ツチング形成する。次に、リードの両側辺部を折曲する
。その後各回路ごとに基板を切断する。

（作用） 従って１本発明によれば、回路、と剛性の−あるリード
とを多数同時に製造できる。

（実施例〕 以下に１本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

先ず、第１図に示すようにガラス・エポキシ。

ポリイミドなどのテープ状のフレキシブル基板（１）に
多数のインデックスパーフォレーション（２）と長穴（
３）とをパンチングにて形成する。インデックスパーフ
ォレーション（２）は基板（１）の両側、１１に沿って
形成し、長穴（３）は基板（１）の−側寄りにその長手
方向に一定の間隔をおいて形成する。

次に、第２，３図に示すように両側のインデックスパー
フォレーション（２）の間において基板（１）の表面に
、導電箔として例え〕ｆ銅清（４）を付着し、この銅箔
（４）によって長穴（３）を「ｌっだ後、第４゜５図に
示すように回路（５）とその所定複数本のリード（６）
とを、各長穴（３）ごとにエツチングにて銅箔（４）に
より一体に形成する。リード（６）は長穴（３）におい
てそれを横断するように形成する。

各リード（６）は、第６図に示すように長穴（３）内に
おいて形成されて大部分の長さを占める主部（６ａ）と
長穴（３）の−側縁において形成された基端部（６ｂ）
と長穴（３）の他側縁において形成された先端余長部（
６ｃ）とを有する。基端部（６ｂ）は、補強のためまた
リード（６）をスルホールに挿入するときにストッパと
して機能するために主部（６ａ）よりも大きくなってい
る。

次いて、リード（６）に剛性をもたせるために、第７図
に示すようにその主部（６ａ）の両側辺部（６ｄ）をプ
レスにて表側（長穴（３）と反対側）へＣ字状に折曲し
た後、基板（１）を各回路（５）ごとに切断する。この
切断工程及び上記のような銅箔付着工程、エッチング工
程、リード折曲工程は、いずれもインデックスパーフォ
レーション（２）を利用して基板（１）を移送しながら
流れ作業で行う、リード（６）の先端余長部（６ｃ）は
、切断工程において除去する。

かくして、第８図に示すように所定複数本のリード（６
）を突出した回路基板（７）が多数同時に得られるもの
で、それを使用するには例えばプリント配線板（８）の
スルホール（９）にリード（６）を差し込めばよい。

上記実施例ではリード（６）の両側辺部（６ｄ）を表側
にＣ字状に折曲したが、裏側に折曲してもよく。

また両側辺部（６ｄ）の一方を表側、他方を裏側へ折曲
してもよく、さらに完全に折り重ねてもよい。

Ｃ字状に折曲した場合には、その中空部に半田や樹脂等
を充填して補強することＬ’でさる。リード（６）の基
端部（６ｂ）を、その個所だけまたは回路（５）・とと
もに樹脂で覆って補強してもよい。

また、フレキシブル基板（１）を第９図に示すように２
枚折りあるいは２重栴造にしてもよい。この場合、互い
に内側にＣ字状に折曲した両側のリード（６）の間に半
田等を充填じてＦｉｌｉ強することができる。

さらに、第１１０図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すよう
に基板（１）の−側縁に多数の舌部（１ａ）を一体に突
出形成し、この舌部（１ａ）の表面上にそＪｘより幅員
の大きいリード（６）を形成し、リード（６）の両側辺
部を舌部（１ａ）の裏側に折り重ねてもよい。

（Ｊ！明の効果） 以上の説明によって明らかな通り、本発明によれば次の
ような効果がある。

■　回路と剛性のあるリードとを多数同時に製造できる
ため、従来のような面倒なリード取付作業が不要となり
、ｖｉ造ココスト低減できる。

■　基板上におけるリードの専有面積が小さくなるため
１回路の実装面積を大きくとることができるとともに、
リード相互間の間隔を狭くして設置スペースを少なくで
きる。

■　基板をテープ状にして加工するため、生産性がよい
。

■　プリント配線板に立ててつけることができるから、
取付スペースが小さくできる。

なお、基板に長穴を形成し、この長穴においてリードを
エツチング形成すれば、リードの加工が容易である６ また、基板にインデックスパーフ゛オレージョンを形成
すれば、加工精度が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１〜７図は本発明の一実施例を江程順に従って示し、
第１，２．４図は要部の正面図、第３，５図は断面図、
第６，７図はリードの拡大正面図、第８図は得られた回
路基板の使用例を示す斜視図。 第９，１０図はそれぞれ本発明の他の実施例を示す説明
図及び正面図、第１１図は従来の方法による回路基板の
一部切欠き斜視図である。 （１）・・・・・・・・・フレキシブル基板（２）・・
・・・・・・・インデックスパーフォレーション（３）
・・・・・・・・・長穴 （４）・・・・・・・・・銅箔（導電箔）（５）・・・
・・・・・・回路 （６）・・・・・・・・・リード （６ａ）、　（６ｂ）　、　（６ｃ）　、（６ｄ）　−
・・・・・・リードの主部、基端部、先端余長部１両側
辺部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、テープ状の基板に、回路とその所定複数本のリード
   とを、同じ導電箔によって一体にしかも基板の長手方向
   に一定の間隔をおいて多数エッチング形成した後、リー
   ドの両側辺部を折曲し、その後各回路ごとに基板を切断
   することを特徴とする回路基板の製造方法。 ２、基板に、その長手方向に一定の間隔をおいて長穴を
   形成し、この長穴にリードが臨むように各長穴ごとに回
   路と所定複数本のリードとを同じ導電箔で一体にエッチ
   ング形成することを特徴とする特許請求の範囲第１項に
   記載の回路基板の製造方法。 ３、基板にインデックスパーフォレーションを形成する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に
   記載の回路基板の製造方法。