JPH06181374A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06181374A JPH06181374A JP4352440A JP35244092A JPH06181374A JP H06181374 A JPH06181374 A JP H06181374A JP 4352440 A JP4352440 A JP 4352440A JP 35244092 A JP35244092 A JP 35244092A JP H06181374 A JPH06181374 A JP H06181374A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- wiring board
- printed wiring
- lead
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤの取付寸法ａを容易に確保し、ＬＥＤ
取付けのズレをなくすことができる印刷配線板の製造方
法を提供することである。 【構成】 印刷配線板１の、ＬＥＤ３が搭載される端面
１−１と、ＬＥＤ３の端子部側の端面とを当接させて前
記ＬＥＤ３を所定の位置に搭載するようにして、ＬＥＤ
３の取付け寸法ａを容易に出す。
取付けのズレをなくすことができる印刷配線板の製造方
法を提供することである。 【構成】 印刷配線板１の、ＬＥＤ３が搭載される端面
１−１と、ＬＥＤ３の端子部側の端面とを当接させて前
記ＬＥＤ３を所定の位置に搭載するようにして、ＬＥＤ
３の取付け寸法ａを容易に出す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置に搭載する印
刷配線板の製造方法に関する。
刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板には電子装置の機能を満たす
為に色々な電子部品が搭載されており、各々の電子部品
は印刷配線板上のパターンによって接続されている。電
子部品にはＬＥＤ（ＬＥＤはある電圧を加え電流が流れ
た時に発光する部品を言う）があり、ＬＥＤを搭載する
印刷配線板は電子装置の正面側にＬＥＤが所定の位置に
納まるようになっている。その時のＬＥＤと電子装置Ｌ
ＥＤ用窓の位置関係は、図９の如く、印刷配線板９に取
付けられたＬＥＤ３が、電子装置２のＬＥＤ用窓２−１
に納められ、ＬＥＤ用窓２−１の面一か内側に０．５ｍ
ｍ以内の範囲でＬＥＤ３を納めなければならない。
為に色々な電子部品が搭載されており、各々の電子部品
は印刷配線板上のパターンによって接続されている。電
子部品にはＬＥＤ（ＬＥＤはある電圧を加え電流が流れ
た時に発光する部品を言う）があり、ＬＥＤを搭載する
印刷配線板は電子装置の正面側にＬＥＤが所定の位置に
納まるようになっている。その時のＬＥＤと電子装置Ｌ
ＥＤ用窓の位置関係は、図９の如く、印刷配線板９に取
付けられたＬＥＤ３が、電子装置２のＬＥＤ用窓２−１
に納められ、ＬＥＤ用窓２−１の面一か内側に０．５ｍ
ｍ以内の範囲でＬＥＤ３を納めなければならない。
【０００３】図１０は、電子装置２に印刷配線板９が搭
載され、ＬＥＤ用窓２−１にＬＥＤ３を納めた正面図で
ある。このように、ＬＥＤ用窓２−１とＬＥＤ３の位置
関係がある為に、印刷配線板９に取付けるＬＥＤ３の取
付け寸法精度を向上させなくてはならず、印刷配線板９
に対してＬＥＤ３のＸ方向の寸法ａを確保する為に、Ｌ
ＥＤ３のリード３−１を工具により直角に成形し、その
後、印刷配線板９に設けられたＬＥＤ取付穴９−１にリ
ード３−１を挿入するが、印刷配線板９のＬＥＤ取付穴
９−１はリード３−１に対して一般に０．４ｍｍ程度大
きめに仕上げてある為に、リード３−１の半田付け時、
ＬＥＤ取付穴９−１の中心にリード３は必ず位置するこ
とはない。
載され、ＬＥＤ用窓２−１にＬＥＤ３を納めた正面図で
ある。このように、ＬＥＤ用窓２−１とＬＥＤ３の位置
関係がある為に、印刷配線板９に取付けるＬＥＤ３の取
付け寸法精度を向上させなくてはならず、印刷配線板９
に対してＬＥＤ３のＸ方向の寸法ａを確保する為に、Ｌ
ＥＤ３のリード３−１を工具により直角に成形し、その
後、印刷配線板９に設けられたＬＥＤ取付穴９−１にリ
ード３−１を挿入するが、印刷配線板９のＬＥＤ取付穴
９−１はリード３−１に対して一般に０．４ｍｍ程度大
きめに仕上げてある為に、リード３−１の半田付け時、
ＬＥＤ取付穴９−１の中心にリード３は必ず位置するこ
とはない。
【０００４】その為に半田付け後、ａ寸法が確保されて
いるか否かを測定し、確保されていないものに対して
は、半田修正を施しａ寸法を確保していた。その後、印
刷配線板９に取付けたＬＥＤ３のＹ、Ｚ方向のズレをな
くす為にＬＥＤ３を固定する固定金具９−２を印刷配線
板９に取付け、Ｙ、Ｚ方向のズレをなくすように施して
から電子装置２に組み込んでいた。
いるか否かを測定し、確保されていないものに対して
は、半田修正を施しａ寸法を確保していた。その後、印
刷配線板９に取付けたＬＥＤ３のＹ、Ｚ方向のズレをな
くす為にＬＥＤ３を固定する固定金具９−２を印刷配線
板９に取付け、Ｙ、Ｚ方向のズレをなくすように施して
から電子装置２に組み込んでいた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
技術では、ＬＥＤ３のリード３−１を目視及び手動によ
り成形している為にａ寸法を確保するのは困難である。
技術では、ＬＥＤ３のリード３−１を目視及び手動によ
り成形している為にａ寸法を確保するのは困難である。
【０００６】ＬＥＤ３のリード３−１の成形を手動から
治具を作成し機械的にプレスにて行なうか、ＬＥＤ製造
メーカーで購入時にリード成形を行ないａ寸法を確保し
たＬＥＤを購入すれば前記問題は除去されるが、これだ
と高価な部品になる。
治具を作成し機械的にプレスにて行なうか、ＬＥＤ製造
メーカーで購入時にリード成形を行ないａ寸法を確保し
たＬＥＤを購入すれば前記問題は除去されるが、これだ
と高価な部品になる。
【０００７】また、印刷配線板９にリード３−１の半田
付け後のａ寸法が不確保の為の半田修正及び見直しに時
間及び工数が掛る。また、ＬＥＤ３のズレ防止用の固定
金具９−２を使用している為、組立工数が増えるという
問題点があった。
付け後のａ寸法が不確保の為の半田修正及び見直しに時
間及び工数が掛る。また、ＬＥＤ３のズレ防止用の固定
金具９−２を使用している為、組立工数が増えるという
問題点があった。
【０００８】本発明は、上記の問題点を解消するもので
あり、その目的とするところは、ＬＥＤの取付寸法ａを
容易に確保し、ＬＥＤ取付けのズレをなくする印刷配線
板の製造方法を提供することにある。
あり、その目的とするところは、ＬＥＤの取付寸法ａを
容易に確保し、ＬＥＤ取付けのズレをなくする印刷配線
板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、印刷配線板の、ＬＥＤが搭載される端
面と、ＬＥＤの端子部側の端面とを当接させて前記ＬＥ
Ｄを所定の位置に搭載するようにしたことを特徴とす
る。
めに、本発明は、印刷配線板の、ＬＥＤが搭載される端
面と、ＬＥＤの端子部側の端面とを当接させて前記ＬＥ
Ｄを所定の位置に搭載するようにしたことを特徴とす
る。
【００１０】
【作用】印刷配線板の外形仕上りは、目視による切断
（シャー加工）ではなく、ルーター加工により精度を上
げている為、印刷配線板の端面をガイドにＬＥＤを取付
け及び半田付けすることにより、ＬＥＤの取付け寸法ａ
を容易に出すことができ、ＬＥＤ取付けのズレをなくす
ことができる。
（シャー加工）ではなく、ルーター加工により精度を上
げている為、印刷配線板の端面をガイドにＬＥＤを取付
け及び半田付けすることにより、ＬＥＤの取付け寸法ａ
を容易に出すことができ、ＬＥＤ取付けのズレをなくす
ことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細を説明する。
詳細を説明する。
【００１２】〔実施例１〕図１は本発明の印刷配線板の
製造方法により製造された印刷配線板構造を電子装置本
体に装備した斜視図、図２は同印刷配線板構造の一部省
略した平面図、図３は同側面図、図４は本発明の印刷配
線板の製造工程図、図５は印刷配線板のＬＥＤの取付部
を裏面から見た拡大図、図６は自動半田付け後印刷配線
板にＬＥＤを取付けた拡大図である。
製造方法により製造された印刷配線板構造を電子装置本
体に装備した斜視図、図２は同印刷配線板構造の一部省
略した平面図、図３は同側面図、図４は本発明の印刷配
線板の製造工程図、図５は印刷配線板のＬＥＤの取付部
を裏面から見た拡大図、図６は自動半田付け後印刷配線
板にＬＥＤを取付けた拡大図である。
【００１３】図４において、印刷配線板の製造は、印刷
配線板１は絶縁板に銅箔を張り付けた銅張積層板に電子
部品の取付穴１−３の穴明けをし、回路パターンを印刷
し、回路パターン以外の不必要な銅箔をエッチングする
ことで除去し、回路パターン上でＬＥＤ３のリード３−
１を印刷配線板１に固定する為のランド部１−２を除い
て絶縁樹脂であるレジストを印刷することによって、回
路パターン上にコーティングを施す。
配線板１は絶縁板に銅箔を張り付けた銅張積層板に電子
部品の取付穴１−３の穴明けをし、回路パターンを印刷
し、回路パターン以外の不必要な銅箔をエッチングする
ことで除去し、回路パターン上でＬＥＤ３のリード３−
１を印刷配線板１に固定する為のランド部１−２を除い
て絶縁樹脂であるレジストを印刷することによって、回
路パターン上にコーティングを施す。
【００１４】更に、部品品名及び記号、機能名等を印刷
配線板１上に表示するシルク印刷を施した後、印刷配線
板１としての外形加工をルーター加工にて仕上げる工程
になっている。このルーター加工の精度は、目視による
切断（シャー加工）よりははるかに良い。
配線板１上に表示するシルク印刷を施した後、印刷配線
板１としての外形加工をルーター加工にて仕上げる工程
になっている。このルーター加工の精度は、目視による
切断（シャー加工）よりははるかに良い。
【００１５】このランド部１−２は出来るだけ印刷配線
板１の端面１−１に近い所まで設けた方が良い。その
後、印刷配線板１としての機能チェックをし、表面処理
として表面に防錆処理が施された印刷配線板１が構成さ
れる。
板１の端面１−１に近い所まで設けた方が良い。その
後、印刷配線板１としての機能チェックをし、表面処理
として表面に防錆処理が施された印刷配線板１が構成さ
れる。
【００１６】そして、組立工程では、印刷配線板１に設
けた取付穴１−３に電子部品であるＬＥＤ３（およびＩ
Ｃ，抵抗、コンデンサ等）を自動搭載及び手組み搭載に
より搭載し、自動半田付装置に送り込まれて、フラック
ス塗布、半田付けが行われる。
けた取付穴１−３に電子部品であるＬＥＤ３（およびＩ
Ｃ，抵抗、コンデンサ等）を自動搭載及び手組み搭載に
より搭載し、自動半田付装置に送り込まれて、フラック
ス塗布、半田付けが行われる。
【００１７】図２乃至図６において、ＬＥＤ３のリード
３−１を直角に成形し、印刷配線板１の端面１−１をガ
イドにＬＥＤ３のケース３−２を密着状態で当て、前記
取付穴１−３にＬＥＤ３のＬＥＤリード３−１を挿入
し、ランド部１−２にＬＥＤ３のリード３−１を平行に
なるように位置決め後、半田付けを行なう。
３−１を直角に成形し、印刷配線板１の端面１−１をガ
イドにＬＥＤ３のケース３−２を密着状態で当て、前記
取付穴１−３にＬＥＤ３のＬＥＤリード３−１を挿入
し、ランド部１−２にＬＥＤ３のリード３−１を平行に
なるように位置決め後、半田付けを行なう。
【００１８】これにより寸法ａが確保出来る。また、
Ｘ，Ｙ，Ｚ方向のズレがなくなる様になる。その後、印
刷配線板１の外観及び性能検査し、電子装置本体に組み
込まれる。
Ｘ，Ｙ，Ｚ方向のズレがなくなる様になる。その後、印
刷配線板１の外観及び性能検査し、電子装置本体に組み
込まれる。
【００１９】〔実施例２〕この実施例においては、図７
に示すように前記印刷配線板１の端面１−１にＬＥＤ３
の形状に合わせた嵌合凹部７−１を設けて、この嵌合凹
部７−１の端面を印刷配線板１の端面１−１の一部と
し、ＬＥＤ３のリード３−１を直角に成形し、印刷配線
板１の嵌合凹部７−１の端面１−１にＬＥＤ３のケース
３−２のケース３−２を当接させて、前記取付穴１−３
にＬＥＤ３のリード３−１を挿入し、ランド部１−２に
ＬＥＤ３のリード３−１を平行になるように位置決め
後、半田付けを行なう。この場合、ＬＥＤ３の固定は充
分に行なえ得て、ＬＥＤ３の取付寸法精度も良好にな
る。
に示すように前記印刷配線板１の端面１−１にＬＥＤ３
の形状に合わせた嵌合凹部７−１を設けて、この嵌合凹
部７−１の端面を印刷配線板１の端面１−１の一部と
し、ＬＥＤ３のリード３−１を直角に成形し、印刷配線
板１の嵌合凹部７−１の端面１−１にＬＥＤ３のケース
３−２のケース３−２を当接させて、前記取付穴１−３
にＬＥＤ３のリード３−１を挿入し、ランド部１−２に
ＬＥＤ３のリード３−１を平行になるように位置決め
後、半田付けを行なう。この場合、ＬＥＤ３の固定は充
分に行なえ得て、ＬＥＤ３の取付寸法精度も良好にな
る。
【００２０】〔実施例３〕この実施例では、なんらかの
突出部がＬＥＤ３部の箇所に設置する場合、印刷配線板
１のＬＥＤ３部を切欠き、突出部を収納出来る構成にし
てある。すなわち、図８に示すように、印刷配線板８の
端部に、スリット８−４及びミシン目８−５を設けて印
刷配線板本体８−８とは別の切離し部８−２が形成して
あり、この切離し部８−２の端面がＬＥＤガイド用の端
面８−１になされている。そして、印刷配線板本体８−
８の端部にはランド部８−９とＬＥＤ３の取付け穴８−
６とが設けてある。また、前記切離し部８−２には、Ｌ
ＥＤリード３−１の位置決め用に銅箔にて前記取付け穴
８−６に対して垂直な線８−７が施されている。
突出部がＬＥＤ３部の箇所に設置する場合、印刷配線板
１のＬＥＤ３部を切欠き、突出部を収納出来る構成にし
てある。すなわち、図８に示すように、印刷配線板８の
端部に、スリット８−４及びミシン目８−５を設けて印
刷配線板本体８−８とは別の切離し部８−２が形成して
あり、この切離し部８−２の端面がＬＥＤガイド用の端
面８−１になされている。そして、印刷配線板本体８−
８の端部にはランド部８−９とＬＥＤ３の取付け穴８−
６とが設けてある。また、前記切離し部８−２には、Ｌ
ＥＤリード３−１の位置決め用に銅箔にて前記取付け穴
８−６に対して垂直な線８−７が施されている。
【００２１】そして、切離し部８−２の端面８−１をガ
イドにＬＥＤ３のケース３−２を密着状態に当て、前記
取付穴８−６にＬＥＤ３のリード３−１を挿入し、ラン
ド部８−９にＬＥＤ３のリード３−１を平行になるよう
に位置決めし、前記切離し部８−２の線８−７にＬＥＤ
リード３−１を合わせた後、半田付けを行なう。
イドにＬＥＤ３のケース３−２を密着状態に当て、前記
取付穴８−６にＬＥＤ３のリード３−１を挿入し、ラン
ド部８−９にＬＥＤ３のリード３−１を平行になるよう
に位置決めし、前記切離し部８−２の線８−７にＬＥＤ
リード３−１を合わせた後、半田付けを行なう。
【００２２】すなわち、前記切離し部８−２にはランド
部を設けることは出来ない為、印刷配線板本体８−８の
端部のランド部８−９に半田付けにて固定する。
部を設けることは出来ない為、印刷配線板本体８−８の
端部のランド部８−９に半田付けにて固定する。
【００２３】その後、切離し部８−２をスリット８−４
及びミシン目８−５の部分から取り除くことにより、前
記突出部が収納できる部分を形成する。
及びミシン目８−５の部分から取り除くことにより、前
記突出部が収納できる部分を形成する。
【００２４】この実施例では、ａ寸法は実施例１、２と
同等に確保できるが、Ｙ方向の寸法精度を出す為には、
上記のように印刷配線板８にＬＥＤリード３−１の位置
決め用に銅箔にてＬＥＤの取付け穴８−６に対して垂直
な線８−７を施し、ＬＥＤ３取付け時にその銅箔で残さ
れた線８−７をＬＥＤリード３−１を合わせて取付ける
ために、Ｙ方向のズレはなく取付けが可能になる。しか
し、切離し部８−２をＬＥＤ取付け後、取り除く為に、
外部からのストレスによりＬＥＤ３は実施例１、２と比
較すると、Ｙ、Ｚ方向のズレは大きくなる。
同等に確保できるが、Ｙ方向の寸法精度を出す為には、
上記のように印刷配線板８にＬＥＤリード３−１の位置
決め用に銅箔にてＬＥＤの取付け穴８−６に対して垂直
な線８−７を施し、ＬＥＤ３取付け時にその銅箔で残さ
れた線８−７をＬＥＤリード３−１を合わせて取付ける
ために、Ｙ方向のズレはなく取付けが可能になる。しか
し、切離し部８−２をＬＥＤ取付け後、取り除く為に、
外部からのストレスによりＬＥＤ３は実施例１、２と比
較すると、Ｙ、Ｚ方向のズレは大きくなる。
【００２５】また、実施例３は印刷配線板８からリード
３−１が出ている為にＹ、Ｚ方向のズレはいく分出てし
まうが、電子装置を小型化する為に利用すれば良好であ
る。
３−１が出ている為にＹ、Ｚ方向のズレはいく分出てし
まうが、電子装置を小型化する為に利用すれば良好であ
る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
印刷配線板の端面を基準（ガイド）としてＬＥＤのケー
スを当接にしてこのＬＥＤを印刷配線板に取付けるよう
にしたので、ＬＥＤの取付け寸法ａを容易に出すことが
できるし、また、ＬＥＤのリード成形治具を必要としな
いし、また、ＬＥＤのズレは無くすことができる。
印刷配線板の端面を基準（ガイド）としてＬＥＤのケー
スを当接にしてこのＬＥＤを印刷配線板に取付けるよう
にしたので、ＬＥＤの取付け寸法ａを容易に出すことが
できるし、また、ＬＥＤのリード成形治具を必要としな
いし、また、ＬＥＤのズレは無くすことができる。
【図１】本発明の印刷配線板の製造方法により製造され
た印刷配線板構造を電子装置本体に装備した斜視図であ
る。
た印刷配線板構造を電子装置本体に装備した斜視図であ
る。
【図２】同印刷配線板構造の一部省略した平面図であ
る。
る。
【図３】同側面図である。
【図４】印刷配線板の製造工程図である。
【図５】印刷配線板のＬＥＤの取付部を裏面から見た拡
大図である。
大図である。
【図６】自動半田付け後印刷配線板にＬＥＤを取付けた
拡大図である。
拡大図である。
【図７】本発明の第２の実施例の印刷配線板の製造方法
により製造された印刷配線板構造の一部省略した平面図
である。
により製造された印刷配線板構造の一部省略した平面図
である。
【図８】本発明の第３の実施例３の印刷配線板の製造方
法により製造された印刷配線板構造の一部省略した平面
図である。
法により製造された印刷配線板構造の一部省略した平面
図である。
【図９】従来における印刷配線板の製造方法により製造
された印刷配線板構造を電子装置本体に組み込んで成る
電子装置の一部省略した断面図である。
された印刷配線板構造を電子装置本体に組み込んで成る
電子装置の一部省略した断面図である。
【図１０】同電子装置の正面図である。
【図１１】従来における印刷配線板の製造方法により製
造された印刷配線板構造の一部省略した平面図である。
造された印刷配線板構造の一部省略した平面図である。
【図１２】同正面図である。
１ 印刷配線板 １−１ 端面 １−２ ランド部 １−３ 取付穴 ３ ＬＥＤ ３−１ リード ３−２ ケース
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷配線板の、ＬＥＤが搭載される端面
と、ＬＥＤの端子部側の端面とを当接させて前記ＬＥＤ
を所定の位置に搭載するようにしたことを特徴とする印
刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04352440A JP3101960B2 (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04352440A JP3101960B2 (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181374A true JPH06181374A (ja) | 1994-06-28 |
| JP3101960B2 JP3101960B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=18424094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04352440A Expired - Fee Related JP3101960B2 (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3101960B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013095292A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄライト |
| JP2014229722A (ja) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | チップｌｅｄ搭載プリント基板およびチップｌｅｄ搭載プリント基板を備えた電子機器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4058703B1 (ja) | 2006-12-11 | 2008-03-12 | 住友電工スチールワイヤー株式会社 | 環状同芯撚りビードコードの製造方法及び製造装置 |
-
1992
- 1992-12-11 JP JP04352440A patent/JP3101960B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013095292A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄライト |
| JP2014229722A (ja) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | チップｌｅｄ搭載プリント基板およびチップｌｅｄ搭載プリント基板を備えた電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3101960B2 (ja) | 2000-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5266739A (en) | Chip electronic device with a resin housing and manufacturing process thereof | |
| US6163461A (en) | Terminal mounting structure for a printed circuit board | |
| JP3101960B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3384121B2 (ja) | 電子回路モジュール | |
| JP2526170Y2 (ja) | 電子基板回路 | |
| KR100451926B1 (ko) | 자동차 정션박스 인쇄회로기판의 대전류 분배용측면메탈라인의 성형방법 및 이 방법에 의해 제조되는자동차 정션박스의 인쇄회로기판 | |
| JPH06169152A (ja) | 印刷配線板構造 | |
| JPS59181005A (ja) | ビ−ズインダクタおよびその製造方法 | |
| JP2000012995A (ja) | 回路基板に対する端子部品の取付け装置 | |
| JPH0729659Y2 (ja) | ソケット挿着基板 | |
| JP3354308B2 (ja) | 大電流回路基板およびその製造方法 | |
| JPH05234630A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPH06164117A (ja) | コネクタ付き配線基板の製造方法 | |
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JPH05206617A (ja) | パワー回路配線用プリント基板 | |
| JPH0221677B2 (ja) | ||
| JP2966669B2 (ja) | 端子台をもつプリント配線板の製造方法及び端子台枠体 | |
| JPS5923437Y2 (ja) | 印刷配線板に於ける電気部品取付け装置 | |
| JPH08321665A (ja) | プリント基板 | |
| JPH08321693A (ja) | 発光ダイオードのケース配設構造及びその製造方法 | |
| JPH07122830A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS62136895A (ja) | 端子台付電子回路装置 | |
| JPH06342982A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05308174A (ja) | プリント配線基板及び部品取付け方法 | |
| JPH09135070A (ja) | プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |