JP2966669B2 - 端子台をもつプリント配線板の製造方法及び端子台枠体 - Google Patents

端子台をもつプリント配線板の製造方法及び端子台枠体

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、端子台をもつプリント
配線板の製造方法及び端子台枠体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子機器等の構成において、広く用いら
れるプリント配線板としては、ガラス・エポキシ銅張積
層板、紙・フェノ−ル銅張積層板などの絶縁基板とアル
ミベ−ス銅張板などの金属基板のものが実用化されてい
る。
【0003】これら、絶縁基板又は金属基板のプリント
配線板には、各種電子部品と共に、外部接続用の端子ピン
をもつ樹脂製等の端子台を搭載する実装構造が用いら (2) れている。
【0004】図1は、端子台をもつプリント配線板の従
来の製造工程例を示す斜視図である。1はプリント配線
板、2は樹脂等の端子台、3は2に設けた端子ピン、4
は電子部品、5はスナップフィット部、6はアルミ、カ
−ボン等の治具である。
【0005】図1において、プリント配線板1の対辺位
置に、2個の端子台2を対向配置するように、スナップ
フィット部で固定し、又、所要の電子部品等をプリント
配線板1に載置、挿入する。さらに対辺位置の端子ピン
3の所定間隔を精度よく寸法出しするために、アルミ、
カ−ボン等の治具6の穴に端子ピン3を挿入し、セット
する。
【0006】次いで、治具6をセットしたプリント配線
板1は、リフロ−工程により、電子部品4や端子ピンの
所定部分が半田付けされる。一般に、プリント配線板等
では半田付けのためのリフロ−温度プロファイルは極め
て重要な事項となる。しかるに、熱容量の大きい治具6
をセットしたまま、リフロ−する従来方法ではリフロ−
条件の設定が極めて困難であった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板に対向
配置する端子台の端子ピン間の正確な寸法出しが困難で
あり、又、カ−ボン、アルミ等の治具を使用した場合
は、リフロ−条件が変化し、他の電子部品や端子ピンの
リフロ−温度プロファイルに悪影響を及ぼす点等が問題
点である。
【0008】
【課題を解決するための手段】
(1)少なくとも1本の連結棒により、複数の端子台を
所定間隔で対向配置するごとく、連結構成した端子台枠
体をプリント配線板上に固着する (3) 第1の工程と、第1の工程後、端子台枠体の連結棒を除
去する第2の工程を具備することを特徴とする端子台を
もつプリント配線板の製造方法。 (2)樹脂モ−ルド金型のキャビティ部を端子台、ラン
ナ−部を連結棒とするごとく、樹脂モ−ルド法により一
体成形したことを特徴とする前記(1)項に用いる端子
台枠体。 (3)2個の端子台の両端部間に、2本の連結棒を固着
により連結構成したことを特徴とする前記(1)項に用
いる端子台枠体。 (4)連結棒間の対辺距離において、端子台との連結部
分間の距離よりも連結棒の中間部分間の距離を大ならし
めたことを特徴とする前記(1)項に用いる端子台枠
体。 これらにより、高精度で、経済的、かつ、製造容易な端
子台をもつプリント配線板を実現できる。
【0009】
【実施例】図2は、本発明の製造方法に用いる端子台枠
体の実施例を示す斜視図である。2は端子台、5はスナ
ップフィット部、7は連結棒である。
【0010】連結棒7は本発明の製造方法において要部
をなす部分であり、所定間隔で対向配置する端子台2を
連結して、端子台枠体を構成する。即ち、2と7から成
る端子台枠体により端子台2の所定間隔を精度よく寸法
出しできる。
【0011】端子台枠体の製造手段の実施例1として
は、端子台2を所定間隔で対向配置するように、同一金
型内で樹脂モ−ルド法により形成した。この場合、樹脂
モ−ルド金型のキャビティで端子台2を、又、ランナ−
部で連結棒7をそれぞれ、形成する。このように、連結
棒7用のキャビティ部を特別に設けることなく、端子台
2用のキャビティ部への樹脂の流れに必要なランナ−部
によって形成される樹脂部分を連結棒7として流用した
ので、経済的となった。 (4) もちろん、連結棒7用のキャビティ部を設けて形成して
もよい。
【0012】端子台枠体の製造手段の実施例2として
は、2個の端子台2と2本の連結棒7を別々に製造し、
端子台2の両端部間にそれぞれ、連結棒7を固着して形
成した。この場合の2と7の固着手段としては、接着剤
による接着、機械的な嵌合等の固定、それらの併用のい
ずれでもよい。
【0013】本発明の製造方法の実施例は、図3に、第
1の工程の斜視図、図4に、第2の工程の斜視図により
示される。いずれも前図までと同一符号は同等部分をあ
らわす。
【0014】図3の第1の工程では、絶縁基板や金属基
板から成るプリント配線板1の上に、端子台2と連結棒
7の連結構成による端子台枠体を載置し、かつ、固着す
る。固着の手段としては、例えば、スナップフィット部
5等の機械的嵌合、端子ピン3とプリント配線板1の導
体部の半田付け、それらの併用などによる。なお、端子
台2への端子ピン3の設置は、通常、端子台枠体形成
後、端子台2の所定の穴に端子ピン3を挿入して構成す
る。又、端子台枠体を樹脂モ−ルドする際に、金型内に
端子ピン3を入れて、同時に成形することもできる。
【0015】図4の第2の工程では、第1の工程後、図
3の連結棒7を除去することにより、図4のように所望
のプリント配線板の構造を得る。
【0016】本発明の端子台枠体は、図2に示すように
端子台2の両端部に連結棒7を連結構成しているが、端
子台2との連結部分Bと、連結棒7の中間部分Aにおけ
る連結棒7間の対辺距離の関係を、Aの方がBの方より
大ならしめることが好ましい。このようにすると、図3
の第1の工程において、端子台枠体をプリント配線板1
上に載置することによる電子部品4等の実装面積の減少
を (5) きたすことがない。このような連結棒7の対辺距離の増
加構造は、段落0011で述べた実施例1でのランナ−
部の金型設計で容易に得ることができる。
【0017】本発明の製造方法及びそれに用いる端子台
枠体における図2、図3、及び図4の各実施例につい
て、本発明の要旨の範囲で各部の変形、付加、削除、変
換等の変更をなし得る。
【0018】
【発明の効果】以上説明のとおり、治具を使用しなくと
も、端子台の端子ピン間寸法の精度が高く、端子ピン、
電子部品等の接続時のリフロ−条件が出しやすく、さら
に、電子部品等の実装可能面積を大ならしめるので、高
精度で、経済的、かつ製造容易な端子台をもつプリント
配線板を実現できる。これにより、電子機器をはじめ、
各種機器に利用して、産業上の効果、大なるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の製造工程例を示す斜視図である。
【図2】本発明の端子台枠体の実施例を示す斜視図であ
る。
【図3】本発明の製造方法の実施例を示す第1の工程の
斜視図である。
【図4】本発明の製造方法の実施例を示す第2の工程の
斜視図である。
【符号の説明】
1 プリント配線板 2 端子台 3 端子ピン 4 電子部品 5 スナップフィット部 (6) 6 治具 7 連結棒 A、B 指定の部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 9/00 - 9/09

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも1本の連結棒により、複数の端
    子台を所定感覚で対抗は市するごとく、連結構成した端
    子台枠体をプリント配線板上に固着する第1の工程と、
    第1の工程後、端子台枠体の連結棒を除去する第2の工
    程を具備することを特徴とする端子台を持つプリント配
    線板の製造方法において、該端子台枠体は、該端子台と
    の連結部Bと、該連結棒の中間部Aにおける該連結棒間
    の対辺距離をA>Bの関係に設定し、該連結棒除去後の
    該プリント配線板の実装面積の減少を防ぐようにしたこ
    とを特徴とする端子台を持つプリント配線板の製造方
    法。
  2. 【請求項2】樹脂モールド金型のキャビティ部を端子
    台、ランナ一部を連結棒とするごとく、樹脂モールド法
    により一体成形したことを特徴とする請求項1に用いる
    端子台枠体。
  3. 【請求項3】2個の端子台の両端部間に、2本の連結棒
    を固着により連結構成したことを特徴とする請求項1に
    用いる端子台枠体。
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