KR0117818Y1 - 하이브리드 ic의 표면실장형 리드프레임 - Google Patents

Abstract

본 고안은 하이브리드 IC의 표면실장형 리드프레임에 관한 것으로, 서브스트레이트의 전도패드에 접속되는 터미널부와, 터미널부를 사이드레일에 연결시키는 연결바와의 사이에 절단홈을 형성하여, 운반 및 보관때에는 터미널부가 리드프레임에 일체로 되어 있어 운반 및 보관이 용이하고, 서브스트레이트에 고정시킬때에는 터미널부를 삽입고정시킨 다음 절단홈부를 구부리면 되므로 사용이 편리하다.

Description

하이브리드 IC의 표면실장형 리드프레임

도1a는 종래의 SIP형 하이브리드 IC의 정면도,

도1b는 종래의 DIP형 하이브리드 IC의 사시도,

도2a는 종래의 하이브리드 IC의 일례를 나타낸 평면도,

도2b는 종래의 하이브리드 IC의 측면도,

도3a는 본 고안의 리드프레임의 일예를 나타낸 사시도,

도3b는 본 고안의 리드프레임에 의한 요부 결합 상태 측면도,

도4a는 본 고안의 리드프레임의 다른 예를 나타낸 사시도,

도4b는 본 고안의 리드프레임에 의한 요부 결합 상태 측면도,

제5도는 본고안을 이용한 하이브리드 IC의 다층화 예를 나타낸 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 서브스트레이트 10 : 터미널부

11 : 사이드레일 12 : 연결바

13 : 절단홈

본 고안은 하이브리드 IC의 표면 실장형 리드프레임에 관한 것으로, 하이브리드 IC용 리드프레임의 터미널과, 터미널을 사이드레일에 연결시키는 연결바 사이에 절단홈을 형성하여, 하이브리드 IC의 전도패드에 삽입고정시킨 다음 연결바 부위를 절단시켜 터미널이 패드에 설치되도록 하는 하이브리드 IC의 표면실장형 리드프레임에 관한 것이다.

일반적으로 하이브리드 IC는 제 1 도 (가)와 같이 서브스트레이트(1)의 전도패드(2)에 리드(3)가 접속되도록 하는 하이브리드 IC(1')가 사용되며(SIP형태), 리드(3)는 PCB기판(도시하지 않음)등의 관통공(도시하지 않음)에 삽입시켜 납땜 고정한다.

또한 도1b와 같이 서브스트레이트(1)의 양단에서 서브스트레이트(1)의 면에 직각으로 리드(3)를 연결시켜 하이브리드 IC(1')를 이루도록 제조된다.

이 역시 기판등의 관통공에 리드(3)를 삽입후에 납땜고정시키고, 아래로 돌출된 리드(3)의 단부는 절단시켜야 하므로 번거롭게 되며, 또한 리드(3)와 기판간의 공간이 확보되어야 하기에 접적화에는 애로사항이 있다.

이를 감안하여 표면실장형(Surface Mountain Technology) 리드프레임이 사용되기도 하는바, 이는 제2도와 같이 예시할 수 있다.

즉, 서브스트레이트(1)의 전도패드(2)에 ㄷ형상의 터미널부(4)가 접속된 하이브리드 IC(1')구조로써, 기판위에다 바로 납땜연결 사용토록 한 것이다.

이러한 ㄷ형상의 터미널부(4)는 통상 접착테이프(도시하지 않음)등에 일정갯수, 일정간격으로 배열된 것으로, 서브스트레이트(1)의 전도패드(2) 부위에 대고 삽입시켜 사용하는 것이다.

이 경우 ㄷ형상의 터미널부(4)는 일정매수가 접착테이프등에 접착된 상태로 공급되므로 공급되는 과정에서 터미널이 떨어져 나가거나, 서브스트레이트(1)에 삽입시에도 삽입되지 않고 이탈되는 경우가 발생하는 단점이 있었다.

본 고안은 이를 해결할 수 있는 표면실장형 하이브리드 IC용 리드프레임을 제공하고자 하는 것으로, 리드프레임에서 터미널부와 연결바 사이에 절단홈을 형성하여 터미널부에서 연결바가 쉽게 분리되도록 함을 특징으로 한다.

즉, 본 고안은 표면실장형 하이브리드 IC의 터미널용 리드프레임을 구성함에 있어서, 서브스트레이트의 전도패드에 접속되는 터미널부와, 터미널부를 사이드레일에 연결시키는 연결바와의 사이에 절단홈을 형성한 것이다.

이하 본 고안을 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도3a는 본 고안의 사시도, (나)는 서브스트레이트의 전도패드에 리드프레임이 연결된 요부 측면도로써, 터미널부(10)는 ㄷ형상으로 서브스트레이트(1)에 접속되도록 구성되며, 각 터미널부(10)는 연결바(12)에 결결되며 각 연결바(12)는 사이드레일(11)에 고정된다. 상기 연결바(12)와 터미널부(10)의 접속부위에는 절단홈(13)이 형성된다.

제 4 도 (가)는 본 고안의 다른 상태를 나타낸 사시도이고, (나)는 사용상태를 설명하는 요부측면도이다. 터미널부(10)는 ㄹ형상을 하며 연결바(12)에 접속된다. 연결바(12)는 사이드레일(11)에 각각 고정된다. 물론 절단홈(13)은 연결바(12)와 터미널부(10) 사이에 형성한다.

이와 같이 구성되는 본 고안을 사용하여 하이브리드IC를 제조할 때에는, 제 3 도 (가)와 같은 리드프레임의 터미널부(10)를 하이브리드IC로 제조되는 서브스트레이트(1)의 전도패드(2)에 끼우고 납땜고정한 다음 사이드레일(11) 부위를 잡고 상,하고 이동시키면 절단홈(13) 부위가 구부려져 절단되므로 터미널부(10)만 서브스트레이트(1)의 전도패(2)에 고정되게 한다.

또한 서브스트레이트(1)의 양면에 부품을 고정시킨 경우에는 제 4 도 (가) 및 (나)에 도시한 바와 같이 터미널부(10)가 ㄹ자 형상이므로 서브스트레이트(1)이 전도패드(2)는 터미널부(10)의 상부공간과 접속되고, 하부공간은 서브스트레이트(1)의 저면에 연장되어 기판으로 부터의 공간을 제공함으로써 서브스트레이트(1)의 저면에 고정된 부품이 기판에 닿지 않도록 하며, 터미널부(10)를 서브스트레이트(1)의 전도패드(2)에 끼워 납땜한 다음 ㄹ 형상이 끝나는 터미널부(10)와 연결바(12) 사이의 절단홈(13)을 중심으로 절담홈(13) 부위를 구부리면 터미널부(10)만 서브스트레이트(1)에 고정되고 나머지는 분리된다.

즉, 하이브리드IC를 표면실장형으로 제조토록 하는 터미널부(10)를 절단홈(13)을 가진 연결바(12)에 고정하고, 연결바(12)를 사이드레일(11)에 고정시켜, 터미널부(10)를 서브스트레이트(1)의 전도패드(2)에 고정시킨 다음 절단홈(13)부위를 구부리어 사용하는 것이다. 따라서 터미널부(10)는 사이드레일(11)에 고정되어 운반이 용이하고, 사용시에는 터미널부(10)만 쉽게 분리가능하다.

또한 본 고안의 리드프레임을 제 5 도와 같이 대형의 하이브리드IC에 소형의 하이브리드IC를 설치하는 하이브리드IC의 다층화 및 MCM(Multi Chip Module) 분야 등에 널리 사용 가능하다.

이상과 같이 본원고안은 터미널부가 리드프레임에 고정되어 운반 및 보관이 용이하고, 서브스트레이트에 고정시켜 하이브리드IC를 완성시키고자 할 때에는 터미널부만 서브스트레이트의 기판에 고정시킨 다음 절단홈 부위를 구부리면 터미널부와 나머지 리드프레임의 분리가 용이하여 사용이 편리한 하이브리드IC의 표면실장형 리드프레임이다.

Claims (2)

1. 표면실장형 하이브리드IC의 터미널용 리드프레임을 구성함에 있어서, 서브스트레이트(1)의 전도패드(2)에 접속되는 터미널부(10)와, 터미널부(10)를 사이드레일(11)에 연결시키는 연결바(12) 사이에 절단홈(13)이 형성됨을 특징으로 하는 하이브리드IC의 표면실장형 리드프레임.
2. 제 1 항에 있어서, 터미널부(10)는 ㄹ자 형상임을 특징으로 하는 하이브리드IC의 표면실장형 리드프레임.