JPH0233955A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、第１図及び第２図に示すように、つの半導体
チンブ１に対して、当該半導体チップ１を挟むようにし
て少なくとも二本の端子２．３を接続し、全体を合成樹
脂のモールド部４にて密封して成る半導体装置の製造方
法に関するものである。

〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕従来、こ
の種の半導体装置の製造は、第１２図に示すように、端
子２を適宜ピッチＰで造形した第１１７−ドフレームＡ
と、端子３を適宜ピッチＰで造形した第２リードフレー
ムＢとの二本のリードフレームを使用し、先づ、第１リ
ードフレーム八における各端子２に、第１３図に示すよ
うに、半導体チップ１をポンディングし、次いで、この
各半導体チップ１に、第１４図に示すように、前記第２
リードフレームＢにおける各端子３を重ねてポンディン
グし、その全体を合成樹脂のモールド部４にて密封した
のち、両リードフレームＡＢから切り放すようにしてい
た。

しかし、この製造方法は、二本のリードフレームを使用
するので、材料に無駄が多いことに加えて、前記製造工
程の途中において、両リードフレームＡ、　　Ｂにおけ
る各リード２，３１こ曲がり変形し易いので、不良品の
発生率が高＜、製造コストが大幅に増大するのであった
。

そこで、先行技術としての特開昭６２−３５５４９号公
報は、第１５図に示すように、リードフレームＣの長手
両端縁における両フレーム枠ＣＩ。

Ｃ２に、長さの長い端子２と、長さの短い端子３とをリ
ードフレームＣの長手方向と直角の方向に並べて造形し
、短い端子３の先端に半導体チップ１をボンディングし
、次いで、長い端子２の先端を、折り曲げ線Ｃ３に沿っ
て当該長い端子２の先端が、前記短い端子３の先端に予
めボンディングされている半導体チップ１に対して重な
るように横向きに折り曲げしたのち、当該長い端子２の
先端を半導体チップ１にボンディングすることを提案し
ている。なお、符号４は合成樹脂のモールド部である。

この方法は、−本のリードフレームを使用するために、
材料の無駄を少なくでき、且つ、製造工程中において各
端子２．３の曲がり変形が少なくて、不良品の発生率が
低い等の利点を有するが、その反面、両端子２，３のう
ち一方の端子２の長さを、その先端を横向きに折り曲げ
る分だけ長くしなければならないから、製品半導体装置
の重量が増大するのであり、しかも、両端子２，３が、
製品半導体装置の平面視において、横方向に二本並んだ
形態になるので、製品半導体装置の横幅寸法（Ｓ）が大
きくなるのであった。

その上、この方法におりるリードフレームＣには、一方
のフレーム枠Ｃ１における端子２と他方のフレーム枠Ｃ
２における端子３との間の部位に、一方のフレーム枠Ｃ
１と他方のフレーム枠Ｃ２とを一体的に連結する連結フ
レームＣ４を必要とすることに加えて、長い端子２の先
端を横向きに折り曲げることにより、各端子２，３０間
のピッチＰを、前記連結フレームＣ４の幅寸法、及び一
方の端子２の横向き折り曲げ寸法の分だけ広くしなけれ
ばならず、リードフレームＣにおける単位長さ当たりの
製品の数量が少なくなるのであり、しかも、長い端子２
の先端を横向きに折り曲げることのために、リードフレ
ームの移送速度が遅くなるから、生産性が低く、製造コ
ストのダウンが未だ十分ではないのであった。

本発明は、これらの問題を解消した半導体装置の製造方
法を提供することを目的とするものである。

（課題を解決するための手段〕 この目的を達成するため本発明は、リードフレームの長
手両端縁における両フレーム枠のうち一方のフレーム枠
には、他方のフレームに対してタイバーを介して連結し
た端子を、他方のフレーム枠には、前記一方のフレーム
枠における各端子の側方の位置する端子を各々一体的に
造形し、前記一方のフレーム枠における端子又は他方の
フレーム枠における端子に半導体チップをダイボンディ
ングし、次いで、両フレーム枠をリードフレー仏の長手
方向に、前記他方のフレーム枠における端子又は一方の
フレーム枠における端子が前記半導体チップに重なるよ
うに互いにずらせ変位したのち、当該他方のフレーム枠
における端子又は一方のフレーム枠における端子を前記
半導体チップにダイボンディングすることにした。

Ｃ発明の作用・効果〕 本発明は、前記のように、リードフレームの長手両端縁
における両フレーム枠を、その一方のフレーム枠から延
びる端子によって連結したことにより、各端子の間に、
前記先行技術ノように、両フレーム枠を一体的に連結す
るための連結フレームを設ける必要がなくなるから、リ
ードフレームの長手方向に沿う各端子間のピッチを縮小
できるのであり、しかも、両フレーム枠における端子を
、両フレーム粋のずらせ変位によって重ねることにより
、前記先行技術のように端子の先端を横向きに折り曲げ
る必要がなく、各端子間のピッチをより縮小できて、リ
ードフレームの単位長さ当たりについての製品の数量が
多くなり、更に、リードフレームの移送速度を早くでき
るから、半導体装置の製造コストを、大幅に低減できる
のである。

また、本発明は、半導体装置の製造に際して前記のよう
に一本のリードフレームを使用するものでありながら、
該リードフレームにおける両フレーム枠を、リードフレ
ームの長手方向にずらせ変位することにより、一方のフ
レーム枠における端子と、他方のフレーム枠における端
子とを重ねるようにしたもので、一方のフレーム枠にお
ける端子と、他方のフレーム枠における端子とが、製品
半導体装置の平面視において、前記先行技術のように横
方向に並ぶことはなく、−直線状に並ぶことになるから
、製品半導体装置における幅寸法を縮小できるのであり
、しかも、一方のフレーム枠における端子の長さを、前
記先行技術のように長くする必要がないから、前記幅寸
法の縮小と相俟って、半導体装置の小型・軽量化を得る
ことができるのである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面（第３図〜第８図）につい
て説明すると、図面は２端子半導体装置の代表であるダ
イオードを製造する場合を示し、この図において、符号
１０は、適宜幅りの長尺帯状のリードフレームを示し、
該リードフレーム１０の長手両端縁におけるフレーム枠
１１．１２のうち一方のフレーム枠１１には、先端をタ
イバー１３にて他方のフレーム枠１２に連結した端子２
が、リードフレーム１０の長手方向に適宜ピッチＰで造
形され、また、他方のフレーム枠１２には、前記各一方
のフレーム枠１１における各端子２の側方の部位に端子
３が各々造形されている。

前記一方のフレーム枠１１における各端子２の先端、又
は他方のフレーム枠１２における各端子３の先端を、第
４図及び第５図に示すように、上下方向に互いに離れる
ようにフォーミングしたのち、一方のフレーム枠１１に
おける各端子２の先端に、第６図に示すように、半導体
チップ１をダイボンディングする。

次いで、一方のフレーム枠１２における各端子２と、他
方のフレーム枠１２とを連結するタイバー１３を、第７
図に示すように、パンチングによる打抜き等にて切断し
たくこのタイバー１３の切断は、半導体チップｌのグイ
ボンディングの前において行うようにしても良い）のち
、リードフレーム１０における両フレーム枠１１．１２
を、第８図に示すように、リードフレーム１０の長手方
向にずらせ変位することにより、他方のフレーム枠１２
における各端子３の先端を、一方のフレーム枠１１にお
ける各端子２の先端に予めグイボンディングされている
半導体チップ１に重ね合せして、半導体チップ１にグイ
ボンディングし、そして、この全体を合成樹脂のモール
ド部４にて密封したのち、リードフレーム１０から切り
放すことにより、第１図及び第２図に示すようなダイオ
ード製品を得るのである。

また、第９図〜第１１図は、他の実施例を示すもので、
この実施例は、リードフレーム１０の幅寸法を、第９図
に示すように、狭い幅寸法Ｌ１にした状態で、各端子２
，３を打抜き形成し、両フレーム枠１１．１２における
各端子２，３をフォーミング加工したのち、両フレーム
枠１１．１２のうち一方のフレーム枠１１における各端
子２の先端に、第１０図に示すように、半導体チップ１
をグイボンディングし、次いで、一方のフレーム枠１１
における各端子２と、他方のフレーム枠１２とを連結す
るタイバー１３を切断した（このタイバー１３の切断は
、半導体チップ１のグイボンディングの前において行う
ようにしても良い）のち、第１１図に示すように、リー
ドフレーム１０における両フレーム枠１１．１２を、リ
ードフレーム１０の長手方向にずらせ変位すると同時に
、両フレーム枠１１．１２の間隔を広げることにより、
他方のフレーム枠１２における各端子３の先端を、一方
のフレーム枠１１における各端子２の先端に予めグイボ
ンディングされている半導体チップｌに重ね合せるよう
にしたものであり、この実施例によると、リードフレー
ム１０の幅寸法を第１実施例のＬからＬｌに縮小できる
から、材料をより節約することができる。

なお、上記実施例は、いずれも、一方のフレーム枠にお
ける各端子２に半導体チップ１をグイボソデイングし、
この半導体チップｌに対して他方のフレーム枠１２にお
ける各端子３を重ねる場合を示したが、本発明はこれに
限らず、他方のフレーム枠１２における各端子３に半導
体チップ１をダイボンディングし、この半導体チップ１
に対して一方のフレーム枠１１における各端子２を重ね
るようにしても良いのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体装置の一つであるダイオードの側面図、
第２図は第１図の平面図、第３図、第４図、第６図、第
７図及び第８図は本発明の第１実施例を示す図、第５図
は第４図のＶ−Ｖ挽断面図、第９図、第１０図及び第１
１図は本発明の第２実施例を示す図、第１２図、第１３
図、第１４図及び第１５図は従来の方法を示す図である
。 ■・・・・半導体チップ、２，３・・・・端子、４・・
・・合成樹脂モールド部、１０・・・・リードフレーム
、１１・・・・一方のフレーム枠、１２・・・・他方の
フレーム枠、１３・・・・タイバー 第１５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、リードフレームの長手両端縁における両フレー
   ム枠のうち一方のフレーム枠には、他方のフレームに対
   してタイバーを介して連結した端子を、他方のフレーム
   枠には、前記一方のフレーム枠における端子の側方の位
   置する端子を各々一体的に造形し、前記一方のフレーム
   における端子又は他方のフレーム枠における端子に半導
   体チップをダイボンディングし、次いで、両フレーム枠
   をリードフレームの長手方向に、前記他方のフレーム枠
   における端子又は一方のフレーム枠における端子が前記
   半導体チップに重なるように互いにずらせ変位したのち
   、当該他方のフレーム枠における端子又は一方のフレー
   ム枠における端子を前記半導体チップにダイボンディン
   グすることを特徴とする半導体装置の製造方法。