JP2513079B2 - インテリジェントパワ―モジュ―ルの製造方法 - Google Patents
インテリジェントパワ―モジュ―ルの製造方法Info
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- JP2513079B2 JP2513079B2 JP2298669A JP29866990A JP2513079B2 JP 2513079 B2 JP2513079 B2 JP 2513079B2 JP 2298669 A JP2298669 A JP 2298669A JP 29866990 A JP29866990 A JP 29866990A JP 2513079 B2 JP2513079 B2 JP 2513079B2
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- Japan
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- frame
- terminal
- case
- control terminal
- ipm
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、インテリジェントパワーモジュール（以
下、IPMという）の製造方法に関し、特にパッケージと
端子の嵌合構造に関するものである。
下、IPMという）の製造方法に関し、特にパッケージと
端子の嵌合構造に関するものである。
［従来の技術］ IPMは、近年パワーデバイスと制御部を一体化したも
のとして脚光をあびており、エアコンをはじめとして汎
用インバータACサーボ，工業用ミシン等に使用されてい
る。
のとして脚光をあびており、エアコンをはじめとして汎
用インバータACサーボ，工業用ミシン等に使用されてい
る。
従来のIPMを構成したパッケージと端子の斜視図を第
２図に示す。このIPMは、ベース板１に主端子2,制御端
子３が個々に半田付けされ、主端子２および制御端子３
をケース４の穴5,6に通し、ベース板１とケース４を接
着する。このケース４の中にシリコンゲルを注入し、さ
らに、エポキシ樹脂７を注入することにより、IPMが完
成する（実開昭60−176574号公報参照）。
２図に示す。このIPMは、ベース板１に主端子2,制御端
子３が個々に半田付けされ、主端子２および制御端子３
をケース４の穴5,6に通し、ベース板１とケース４を接
着する。このケース４の中にシリコンゲルを注入し、さ
らに、エポキシ樹脂７を注入することにより、IPMが完
成する（実開昭60−176574号公報参照）。
従来のIPMは、上述のように構成されているので、主
端子２および制御端子３をケース４の穴5,6を通す必要
があるため、各端子2,3の曲がり等によりケース４の穴
5,6へ通すために時間がかかり、作業性が非常に悪いな
どの問題点があった。
端子２および制御端子３をケース４の穴5,6を通す必要
があるため、各端子2,3の曲がり等によりケース４の穴
5,6へ通すために時間がかかり、作業性が非常に悪いな
どの問題点があった。
この発明は、上記のような従来の問題点を解消するた
めになされたもので、主端子および制御端子をフレーム
化し、作業性のよいインテリジェントパワーモジュール
の製造方法を提供することを目的とする。
めになされたもので、主端子および制御端子をフレーム
化し、作業性のよいインテリジェントパワーモジュール
の製造方法を提供することを目的とする。
この発明にかかるIPMの製造方法は、主端子と制御端
子をそれぞれフレーム化した状態で組み立て、その後、
切断して各端子に分離するものである。
子をそれぞれフレーム化した状態で組み立て、その後、
切断して各端子に分離するものである。
この発明の製造方法においては、主端子と制御端子は
いずれもフレーム化しておき、組み立てた後、切断して
各端子に分離する。
いずれもフレーム化しておき、組み立てた後、切断して
各端子に分離する。
以下、この発明の一実施例を示すIPMの斜視図であ
る。基本的な構成は第２図のものと同様であり、同一構
成部分には同一の符号を付してある。
る。基本的な構成は第２図のものと同様であり、同一構
成部分には同一の符号を付してある。
まず、ベース板１に主端子をフレーム化した主端子８
および制御端子をフレーム化した制御端子フレーム９が
半田付けされる。なお、主端子フレーム８および制御端
子フレーム９は先端部でタイバー12により接続されてい
るこれらの主端子フレーム８と制御端子フレーム９をケ
ース10に形成された長溝11に沿って嵌合させて、ケース
10とベース板を接着させる。さらに、ケース10の中にシ
リコンゲルを注入した後、エポキシ樹脂７を注入し、主
端子８および制御端子フレーム９をタイバー12を切断す
ることにより、この発明のIPMを完成させる。
および制御端子をフレーム化した制御端子フレーム９が
半田付けされる。なお、主端子フレーム８および制御端
子フレーム９は先端部でタイバー12により接続されてい
るこれらの主端子フレーム８と制御端子フレーム９をケ
ース10に形成された長溝11に沿って嵌合させて、ケース
10とベース板を接着させる。さらに、ケース10の中にシ
リコンゲルを注入した後、エポキシ樹脂７を注入し、主
端子８および制御端子フレーム９をタイバー12を切断す
ることにより、この発明のIPMを完成させる。
この発明のIPMは、上記のように構成されるため、組
立時に各端子が曲がることがなくなり、作業性が向上す
るとともに、ケース10の長溝11と各端子フレーム8,9の
位置精度が良好な製品が得られる。
立時に各端子が曲がることがなくなり、作業性が向上す
るとともに、ケース10の長溝11と各端子フレーム8,9の
位置精度が良好な製品が得られる。
なお、上記の説明ではIPMについて述べたが、これに
類似したモジュールのパッケージにも適用可能である。
また、種々の変形例が考えられるが、これらはいずれも
上記実施例と同様の効果を示す。さらに、主端子フレー
ム8,制御端子フレーム９の各フレーム端と、ケース10の
長溝11の側面とが接する構造とすることにより、ケース
10の取付ねじとの位置精度を向上させることができる。
類似したモジュールのパッケージにも適用可能である。
また、種々の変形例が考えられるが、これらはいずれも
上記実施例と同様の効果を示す。さらに、主端子フレー
ム8,制御端子フレーム９の各フレーム端と、ケース10の
長溝11の側面とが接する構造とすることにより、ケース
10の取付ねじとの位置精度を向上させることができる。
以上説明したように、この発明にかかるIPMの製造方
法は、主端子と制御端子をそれぞれフレーム化した状態
で組み立て、その後、切断して各端子に分離するように
したので、組立がきわめて容易である利点がある。
法は、主端子と制御端子をそれぞれフレーム化した状態
で組み立て、その後、切断して各端子に分離するように
したので、組立がきわめて容易である利点がある。
第１図はこの発明の一実施例を示すIPMの斜視図、第２
図は従来のIPMの斜視図である。 図において、１はベース板、７はエポキシ樹脂、８は主
端子フレーム、９は制御端子フレーム、10はケース、11
はケースの長溝である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
図は従来のIPMの斜視図である。 図において、１はベース板、７はエポキシ樹脂、８は主
端子フレーム、９は制御端子フレーム、10はケース、11
はケースの長溝である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】主端子をフレーム化して主端子フレームを
形成し、制御端子をフレーム化して制御端子フレームを
形成し、これら主端子フレームおよび制御端子フレーム
をそれぞれベース板上に接着固定し、前記両端子フレー
ムをケースに形成した長溝にそれぞれまとめて接合せし
め、その後、前記ケースを前記ベース板上に接着固定
し、次いで切断して各端子に分離することを特徴とする
インテリジェントパワーモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2298669A JP2513079B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | インテリジェントパワ―モジュ―ルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2298669A JP2513079B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | インテリジェントパワ―モジュ―ルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171754A JPH04171754A (ja) | 1992-06-18 |
| JP2513079B2 true JP2513079B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=17862739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2298669A Expired - Lifetime JP2513079B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | インテリジェントパワ―モジュ―ルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513079B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011079807A1 (de) | 2010-08-31 | 2012-03-01 | Mitsubishi Electric Corp. | Halbleitervorrichtung |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0855956A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Fuji Electric Co Ltd | 駆動回路装置モジュール |
| DE29510335U1 (de) * | 1995-06-26 | 1995-08-24 | Siemens Ag | Elektronisches kombiniertes Logik-Leistungsmodul |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58112354A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-04 | Fuji Electric Co Ltd | サイリスタ用接続導体 |
| JP2538636B2 (ja) * | 1988-03-28 | 1996-09-25 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| JPH0278265A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Nippon Inter Electronics Corp | リードフレームおよびそのリードフレームを使用した複合半導体装置 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP2298669A patent/JP2513079B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011079807A1 (de) | 2010-08-31 | 2012-03-01 | Mitsubishi Electric Corp. | Halbleitervorrichtung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04171754A (ja) | 1992-06-18 |
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Legal Events
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