JPS6094751A - ダイオ−ド - Google Patents
ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS6094751A JPS6094751A JP20235583A JP20235583A JPS6094751A JP S6094751 A JPS6094751 A JP S6094751A JP 20235583 A JP20235583 A JP 20235583A JP 20235583 A JP20235583 A JP 20235583A JP S6094751 A JPS6094751 A JP S6094751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- terminals
- diode
- resin
- diode chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技前分野
本発明は、両面に電極を有するダイオードチップを２枚
のたとえば平板状外部端子間に挟持接続したダイオード
に関するものである。
のたとえば平板状外部端子間に挟持接続したダイオード
に関するものである。
技術の背景
両面に電極を肩するダイオードチップを２収の平板端子
間に、たとえばはんだ付により挾持接続した従来のダイ
オードを第１図α乃至第１図Ｃに示す。第１図αは構成
概要を示す図、第１図すは上部から見た構成概要図、第
１図Ｃは側面から見たダイオード全体の構成概戟の断面
を示す図であり、１は上側端子、２は下側端子、３ねダ
イオードチップ、４はたとえば樹脂のモールド材を示す
。
間に、たとえばはんだ付により挾持接続した従来のダイ
オードを第１図α乃至第１図Ｃに示す。第１図αは構成
概要を示す図、第１図すは上部から見た構成概要図、第
１図Ｃは側面から見たダイオード全体の構成概戟の断面
を示す図であり、１は上側端子、２は下側端子、３ねダ
イオードチップ、４はたとえば樹脂のモールド材を示す
。
第１図α乃至第１図Ｏに示すように従来のこの抽ダイオ
ードは、上側および下側の端子１，２の端子幅が搭載す
るダイオードチップの形状、面積より大きくなっている
。
ードは、上側および下側の端子１，２の端子幅が搭載す
るダイオードチップの形状、面積より大きくなっている
。
従来接台と問題点
従来のこの種ダイオードは、タイオードチップの寸法が
上側および下側端子幅より小さいので、実装に際しダイ
オードを横方向から支えるとき、上側および下側端子間
の間隔が狭いため搭載するダイオードチップの位置合わ
せが困難である。また、ダイオードチップを挾持し接着
した上側および下側端子間の樹脂モールドからの応力が
、上側および下側端子とダイオードチップの接着面に垂
直方向に加わる部分、すなわちダイオードチップと上側
および下側端子の寸法差の部分が存在するため、上側お
よび下側端子間の樹脂の熱膨張により両端子とダイオー
ドチップとの接続部が切断されることかある。
上側および下側端子幅より小さいので、実装に際しダイ
オードを横方向から支えるとき、上側および下側端子間
の間隔が狭いため搭載するダイオードチップの位置合わ
せが困難である。また、ダイオードチップを挾持し接着
した上側および下側端子間の樹脂モールドからの応力が
、上側および下側端子とダイオードチップの接着面に垂
直方向に加わる部分、すなわちダイオードチップと上側
および下側端子の寸法差の部分が存在するため、上側お
よび下側端子間の樹脂の熱膨張により両端子とダイオー
ドチップとの接続部が切断されることかある。
発明の目的
本発明は従来の欠点を除去し、組立時のダイオードチッ
プの位置合せを容易にするとともに、樹脂モールド後の
樹脂の熱膨張による両端子とダイオードチップとの接続
部の切断を無くしたダイオードを提供することをその目
的とする。以下図面について詳細に説明する。
プの位置合せを容易にするとともに、樹脂モールド後の
樹脂の熱膨張による両端子とダイオードチップとの接続
部の切断を無くしたダイオードを提供することをその目
的とする。以下図面について詳細に説明する。
発明の実施例
第２図α乃至第２図Ｃに本発明の実施例を示す。
第２図αは本発明の構成概要を示す図、第２図すは上部
から見た構成概要図、第２図Ｃは側面から見たダイオー
ド全体の構成概要の断面を示す図であり、第１図α乃至
第１図Ｃと同じ符号は同じ部分を示す。本発明は、ダイ
オードチップ３を挾持接着する上側および下側端子１お
よび２の重なり合う部分５の形状１面積を、ダイオード
チップ３の投影形状１面積に等しく配置しである。さら
にダイオード全体を樹脂モールドしたとき、ダイオード
チップ３が上側および下側端子１および２と共に包まれ
た状態にガっており、上側および下側端子１および２の
間にモールドの樹脂が介在することがない。
から見た構成概要図、第２図Ｃは側面から見たダイオー
ド全体の構成概要の断面を示す図であり、第１図α乃至
第１図Ｃと同じ符号は同じ部分を示す。本発明は、ダイ
オードチップ３を挾持接着する上側および下側端子１お
よび２の重なり合う部分５の形状１面積を、ダイオード
チップ３の投影形状１面積に等しく配置しである。さら
にダイオード全体を樹脂モールドしたとき、ダイオード
チップ３が上側および下側端子１および２と共に包まれ
た状態にガっており、上側および下側端子１および２の
間にモールドの樹脂が介在することがない。
本発明の構成によシ、組立時にダイオードチップの上側
および下側端子に対する位置合せが容易かつ正確に行え
た。また樹脂モールド後、−４Ｏ０Ｃで６０分、９０°
Ｃで３０分の交互条件で２０ザイクルの温度サイクル試
験の結果、接続破壊は見られなかった。さらに−５５°
Ｃで５分、１２５°Ｃで５分の交互条件で３９０サイク
ルの熱衝撃試験の結果、接続破壊は見られなかった。
および下側端子に対する位置合せが容易かつ正確に行え
た。また樹脂モールド後、−４Ｏ０Ｃで６０分、９０°
Ｃで３０分の交互条件で２０ザイクルの温度サイクル試
験の結果、接続破壊は見られなかった。さらに−５５°
Ｃで５分、１２５°Ｃで５分の交互条件で３９０サイク
ルの熱衝撃試験の結果、接続破壊は見られなかった。
発明の効果
以上述べたように、本発明によれば、ダイオードチップ
の投影形状２面積と上側および下側端子の重なシ合う部
分の形状１面積を等しく配置することにより、両端子間
にダイオードチップを挾持した状態でも容易にダイオー
ドチップ位置を修正でき、位置合せが容易となる。また
上側および下側両端子間に挾まれるモールド用の樹脂が
存在しないから、モールド樹脂の熱膨張による上側およ
（６） び下側両端子とダイオードチップ間の接続破壊も生じ得
ないという利点がある。
の投影形状２面積と上側および下側端子の重なシ合う部
分の形状１面積を等しく配置することにより、両端子間
にダイオードチップを挾持した状態でも容易にダイオー
ドチップ位置を修正でき、位置合せが容易となる。また
上側および下側両端子間に挾まれるモールド用の樹脂が
存在しないから、モールド樹脂の熱膨張による上側およ
（６） び下側両端子とダイオードチップ間の接続破壊も生じ得
ないという利点がある。
第１図α乃至Ｃはそれぞれ従来のダイオードの構成概要
、上面および側断面の構成概要図で、第２図α乃至Ｃは
それぞれ本発明のダイオードの構成概要、上面および側
断面の構成概要図である。 １．２・・・上側および下側端子、３・・・ダイオード
チップ、４・・・モールド材、５・・・上側および下側
端子の重なシ合う部分 特許出願人住友電気工業株式会社 代理人弁理士 玉 蟲 久 五 部 （４） 第 １ 図 す 第２図 α
、上面および側断面の構成概要図で、第２図α乃至Ｃは
それぞれ本発明のダイオードの構成概要、上面および側
断面の構成概要図である。 １．２・・・上側および下側端子、３・・・ダイオード
チップ、４・・・モールド材、５・・・上側および下側
端子の重なシ合う部分 特許出願人住友電気工業株式会社 代理人弁理士 玉 蟲 久 五 部 （４） 第 １ 図 す 第２図 α
Claims (1)
- ダイオードチップの両面に電極を有し、該電極にそれぞ
れ外部端子を接続したダイオードにおいて、該ダイオー
ドチップの投影形状面積と該外部端子それぞれの重なり
合う形状面積を等しく配置してなるダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20235583A JPS6094751A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20235583A JPS6094751A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | ダイオ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094751A true JPS6094751A (ja) | 1985-05-27 |
Family
ID=16456139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20235583A Pending JPS6094751A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094751A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6439657U (ja) * | 1987-09-02 | 1989-03-09 |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP20235583A patent/JPS6094751A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6439657U (ja) * | 1987-09-02 | 1989-03-09 |
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