JPH0467660A

JPH0467660A - 半導体装置のリードフレーム

Info

Publication number: JPH0467660A
Application number: JP17945190A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Ishihara; 薫石原
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1990-07-09
Filing date: 1990-07-09
Publication date: 1992-03-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、半導体装置に利用するリードフレームに関
するものである。

［従来の技術］第４図は従来のリードフレームを部分的に示した平面図
である。また第５図は第４図中のＡの部分を拡大して示
した拡大図である１両図において、（１）はリードフレ
ームであり、（２）は半導体素子（２ａ）を樹脂封止し
て形成されたパッケージである。（１ａ）はリードフレ
ーム枠部、（１ｂ）は外部リード、（１ｃ）は枠部（１
ａ）と外部リード（１ｂ）を連結するダイバ、（１ｄ）
はパッケージ（２）に外周面に近接して沿って延びる枠
部（１ａ）の端面（第５図参照）、（１ｅ）は端面（１
ｄ）の延長面、（１ｆ）は枠部（ｌａンとパッケージ（
２）との連結部、また（２ｂ）はパッケージ（２）°の
外周面である。（３）はモールド型により樹脂封止が行
われパッケージ（２）の部分が形成された時に、リード
フレーム（１）の厚さと同一の厚さでリードフレーム（
１）の端面（１ｄ）と、パッケージ（２）の外周面（２
ｂ）とに囲まれた空間に注入された樹脂を示す。枠部（
ｌａンの端面（１ｄ）はパッケージ（２）の外周面（２
ｂ）と平行に延び、かつパッケージ（２）の外周面（２
ｂ）と極小の間隔を有している。

樹脂封止工程により形成されたパッケージ（２）および
これから延びる複数本の外部リード（１ｂ）からなる部
分を枠部（１ａ）から分離する場合、公知のリード加工
金型のダイバパンチ（図示および説明は省略する）によ
りダイバ（ＩＣ）が打抜かれて切断される。ダイバ（Ｉ
Ｃ）が打抜かれて切断された状態を第６図および第７図
に示す。第６図は図中の左側のパッケージ（２）のダイ
バ（ＩＣ）が切断された状態を示す平面図てあり、第７
図は第６図中のＡの部分の拡大図である。第７図におい
て、（４）はダイバパンチによって打ち抜かれる打抜き
面を示す。ダイバ（ＩＣ）の切断を容易にするために、
パッケージ（２）に近接する枠部（１ａ）の端面（１ｄ
）の延長面（１ｅ）は直角に曲げられて延び、空間が形
成され、打抜き面（４）が枠部（１ａ）にかからないよ
うにしている。この空間には上述のようにパッケージ（
２）が形成される時に、リードフレーム（１）の厚さと
同一の厚さて樹脂〈３）が入り込む。そして第７図に示
すように、ダイバ（ＩＣ）の切断が行われた後も、ダイ
ババンチで打ち抜かれた以外の部分の樹脂（３）はパッ
ケージ（２）から突出したまま残ることになる。

［発明が解決しようとする課題］従来の半導体装置のリードフレームは以上のような形状
であるために、ダイバをカットした後にパッケージから
樹脂が突出したまま残ってしまい、リードフレームから
半導体装置、すなわちパッケージと外部リードを含む部
分を分離した後に、パッケージから突出した樹脂を取り
除く作業が必要であるという課題があった。

この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、ダイバカブト後に樹脂がパッケージに突出した
まま残らない半導体装置のリードフレームを提供するこ
とを目的とする。

［課題を解決するための手段］上記の目的に鑑み、この発明は、半導体素子を樹脂封止
してパッケージを形成した後に打抜きによって切断され
るダイバを有する半導体装置のリードフレームであって
、パッケージ内から延長形成された複数本の外部リード
であって、これらの複数本の外部リードのうちのパッケ
ージの端に形成された外部リードが、パッケージの端か
らダイバの打抜き面の幅より短い位置にあるものと、こ
れらの複数本の外部リードの周囲およびパッケージの外
周面に近接してこれらに沿って延びると共に、部分的に
連結してこれらを支持するリードフレーム枠部と、パッ
ケージの外部リードが設けられた面に沿って延び、複数
本の外部リードを枠部に連結する、パッケージの形成後
に切断されるダイバと、を備え、枠部のパッケージの外
周面に近接する端面が直線的に延長されてダイバのパッ
ケージに面する端面に直交するように枠部とダイバが接
続されており、かつ枠部のダイバとの接続部分に、一部
がダイバの打抜き面の一部にかかる穴を設けたことを特
徴とする半導体装置のリードフレームにある。

まなこの発明のリードフレームでは、枠部の穴を形成し
た部分の打抜き面の縁にかかる部分に切欠きを少なくと
も１つ設けた。

［作用］この発明によるリードフレームにおいては、パッケージ
の外周面に近接して延びる枠部の部分が、パッケージの
外周面に近接しながらそのまま直線的に延長されてダイ
バに直交するように接続される形状なので、パッケージ
に直接接する、枠部とダイバで囲まれる空間が無くなる
。

また枠部のダイバとの接続部分に穴を形成したことによ
り、打抜き面にかかる枠部の部分を少なくしている。

さらに、枠部の穴を形成した部分の打抜き面の縁にかか
る部分に切欠きを形成し、打ち抜きをより容易にした。

し実施例］以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明による半導体装置のリードフレームの一実
施例を示す平面図である。また第２図は第１図中のＡの
部分の拡大図である。り一ドフ１．−ム（１０）の従来
のものとの異なる部分は、特に第２図から明らかなよう
に、枠部（１ａ）がパッケージ（２）の外周面（２ｂ）
に近接しながらそのまま直線的に延び、ダイバ（１ｃ）
と直交するようにして接続されている点である。従って
枠部（１ａ）のパッケージ（２）に近接して延びる端面
（１ｄ）の延長面（１ｅ）は、パッケージ（２）の外周
面（２ｂ）に近接したままこれに沿って延び、ダイバ（
ＩＣ）のパッケージ（２）に面した端面（１ｇ）と直交
する。

これにより、枠部（１ａ）とダイバ（ＩＣ）で囲まれる
、パッケージ（２）に直接接する空間が実質的に無くな
る。また枠部（１ａ）のダイバ（ＩＣ）との接続部分に
穴（１１）が形成されている。この穴（１１）は例えば
、ダイバ（１ｃ）にそれぞれ平行な２つの端面（Ｉｌａ
）と、枠部（１ａ）の端面（１ｄ）にそれぞれ平行な２
つの端面（ｌｌｂ）とで形成されている。さらにこの穴
（１１）の、枠部（１ａ）の延長面（ｌｅ）に近い端面
（Ｉｌｂ＞の、ダイバの打抜き面（４）の端にかかる部
分には、切欠き（ｌｌｃ）が形成されている。

これらの穴（１１）および切欠き（ｌｌｃ）はグイバカ
ットを行う際、ダイバパンチ（図示せず）による打抜き
面（４）にかかる枠部（１ａ）の部分を少なくし、切断
をより容易にするためのものである。第３図は、ダイバ
パンチによって打抜き（ダイバカット）を行った後の状
態を示すもので、パッケージ（２）から樹脂（３）が突
出したまま残ることなく切断が行われる。

尚、この発明によるリードフレームの枠部に形成される
穴および切欠きの形状は上記実施例のものに限定される
ものではなく、ダイバパンチによる打抜きによってダイ
バカットを行う際、枠部のダイバパンチの打抜き面にか
かる部分をできるだけ少なくするものであればよい。ま
た切欠きも、打抜き面の縁にかかる部分にそれぞれ設け
てもよい。

［発明の効果〕以上のようにこの発明によればリードフレームを、パッ
ケージの外周面に近接して延びる枠部の部分が、パッケ
ージの外周面に近接しながらそのまま直線的に延長され
てダイバに直交するように接続される形状にし、かつ枠
部のダイバとの接続部分の、一部がグイバパンチによる
打抜き面の一部にかかる位置に穴を形成したので、ダイ
バカブト後にパッケージ外周面から樹脂が突出して残る
ことがなくなり、かつ、従来の切断装置がそのまま使用
できるので、樹脂の取り除き作業が不要になり、生産性
の向上および半導体装置のコストの低減が可能となると
いう効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による半導体装置のリードフレームの
一実施例を示す平面図、第２図は第１図中のＡの部分の
ダイバを切断する前の拡大図、第３図はダイバを切断し
た後の拡大図、第４図は従来の半導体装置のリードフレ
ームのダイバを切断する前の状態を示す平面図、第５図
は第４図中のＡの部分の拡大図、第６図は第４図のリー
ドフレームのダイバを切断した後の状態を示す平面図、
第７図は第６図中のＡの部分の拡大図である。各図において、（１ａ）はリードフレーム枠部、（１ｂ
）は外部リード、（ｌｃ）はダイバ、（１ｄ）と（１ｇ
）は端面、（１ｅ）は延長面、（１ｆ）は連結部、（２
）はパッケージ、（２ａ）は半導体素子、（２ｂ）は外
周面、（３）は樹脂、（４）は打抜き面、（１ｏ）はリ
ードフレーム、（１１）は穴、（ｌｌｃ）は切欠きであ
る。尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】　半導体素子を樹脂封止してパッケージを形成した後に
打抜きによって切断されるダイバを有する半導体装置の
リードフレームであって、上記パッケージ内から延長形成された複数本の外部リー
ドであって、これらの複数本の外部リードのうちの上記
パッケージの端に形成された外部リードが、パッケージ
の端から上記ダイバの打抜き面の幅より短い位置にある
ものと、これらの複数本の外部リードの周囲および上記
パッケージの外周面に近接してこれらに沿って延びると
共に、部分的に連結してこれらを支持するリードフレー
ム枠部と、上記パッケージの上記外部リードが設けられ
た面に沿って延び、上記複数本の外部リードを上記枠部
に連結する、上記パッケージの形成後に切断されるダイ
バと、を備え、上記枠部の上記パッケージの外周面に近
接する端面が直線的に延長されて上記ダイバのパッケー
ジに面する端面に直交するように上記枠部とダイバが接
続されており、かつ上記枠部のダイバとの接続部分に、
一部が上記ダイバの打抜き面の一部にかかる穴を設けた
ことを特徴とする半導体装置のリードフレーム。