JP2016004887A - リードフレーム、およびリードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のリードフレームを積み重ねたときの高さを低く抑えることができるとともに、積み重ねた状態のリードフレームを１枚ずつ容易に分離することができる技術を提供する。【解決手段】リード２の長さ方向Ｘの途中にリード２の厚さ寸法Ｔよりも小さい段差６ａ，６ｂが設けられるとともに、リード２の上面側に段差６ａの高低差に応じて第１の起立面７ａが形成され、リード２の下面側に段差６ｂの高低差に応じて第２の起立面７ｂが形成されたリード２を有するリードフレームであって、第１の起立面７ａは、リード２の長さ方向Ｘにおいて第２の起立面７ｂよりもリード２の先端２ｃから遠い側に位置をずらして形成されている。【選択図】図２

Description

本発明は、パッケージングされた半導体装置（以下「半導体パッケージ」ともいう。）を構成するにあたって、半導体チップとの電気的な接続のために用いられる、半導体装置用のリードフレームとその製造方法に関する。

大容量のＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）では、高密度実装の要求に対応して、比較的小さなパッケージに、大形化した半導体チップを収納できるＬＯＣ（Lead On Chip）構造が採用されている。しかし近年では、メモリ容量の増加により、更にチップサイズレベルまで小形化された半導体パッケージが要求されるようになってきている。また、メモリ用以外の、たとえば電子機器用の半導体パッケージにおいても、パーソナルコンピュータ、ファクシミリ装置、パーソナル電話機、ＩＣ(Integrated Circuit)カード等のサイズの縮小に伴って、より小形化することが要求されている。しかも、この小形化は、単に半導体パッケージの専有面積にのみ求められるのではなく、半導体パッケージの厚さ方向にも求められている。

従来、こうした小型化の要請に応えるものとして、リードの一部のみをパッケージの底面に露出させたＣＳＰ（Chip Scale Package）と呼ばれる半導体装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照。）。具体的には、たとえば図１４に示すように、半導体チップ５１と同等の平面サイズ内で、リードフレームのリード５２と半導体チップ５１とを電気的に接続し、かつ、その接続部分を樹脂封止したパッケージ構造が採用されている。このパッケージ構造では、リード５２のインナーリード５２ａを、接着層５３により半導体チップ５１の配線面（表面）５１ａに貼り付けている。また、半導体チップ５１の配線面５１ａに形成された電極（不図示）とこれに対応するリード５２のインナーリード５２ａとを、ループ形状のボンディングワイヤ５４で接続し、この接続部分を含めて半導体チップ５１の配線面５１ａをモールド樹脂５５で封止している。ただし、リード５２のアウターリード５２ｂの表面５２ｃは、外部接続用の端子として機能させるために、モールド樹脂５５の表面５５ａに露出させている。

上記のパッケージ構造では、ボンディングワイヤ５４がモールド樹脂５５の表面５５ａに露出しないように、インナーリード５２ａとアウターリード５２ｂとの段差を、ボンディングワイヤ５４のループ高さよりも大きく確保する必要がある。このため、従来例においては、リードフレームのリード５２にディプレス加工（曲げ加工）を施すことにより、インナーリード５２ａとアウターリード５２ｂとの間に段差を設けている。

また、図示はしないが、リードフレームのなかには、インナーリードやアウターリードの他に、ダイパッドやこれを支持する吊りリードを備えたものがある。この種のリードフレームを用いた半導体パッケージでは、ダイパッド上に搭載された半導体チップとインナーリードとをボンディングワイヤで接続するときに、半導体チップ側のワイヤ接続部とインナーリード側のワイヤ接続部との高低差に起因してボンディングワイヤが半導体チップのエッジ部分に接触しないように、吊りリードの部分にディスプレス加工を施すことによって上記高低差を小さくしている。

しかしながら、リードフレームのリードにディプレス加工によって段差を設ける方法では、次のような不具合があった。すなわち、ディプレス加工を経た複数のリードフレームを積み重ねて保管したり荷造りしたりするときに、図１５に示すように、段差をつけたリード部分（以下「ダウンセット部」という。）５２ｄどうしが面接触により嵌合した状態になる。この状態になると、上下のリード５２どうしが食い付いてしまうため、リードフレームを１枚ずつ分離することが困難になる。また、上下に積み重ねたリードフレームのリード５２（５１ａ，５２ｂ）間にそれぞれ隙間Ｇ１が生じる。このため、複数のリードフレームを積み重ねたときの高さが高くなってしまう。また、リード５２のディプレス加工では、上金型と下金型でリード５２の部分を挟んで曲げ加工するが、この曲げ加工だけではリード５２（特に、インナーリード５２ａ）の形状や位置にバラツキが生じやすいという欠点もある。

そこで従来においては、上述したリードフレームの分離困難性の問題を解消するために、図１６に示すように、ダウンセット部５２ｄの厚さを相対的に薄くすることにより、上記隙間Ｇ１をなくす技術が提案されている（たとえば、特許文献２参照）。この技術によれば、上記隙間Ｇ１の解消により、積み重ねの高さを低くすることができる。また、ダウンセット部５２ｄに対して、たとえば厚さ方向に２０〜４０％程度の潰し加工を施すことにより、ダウンセット部５２ｄどうしが隙間Ｇ２を介して対向する状態になる。このため、リードフレームを１枚ずつ容易に分離することが可能となる。

ただし、リード５２のダウンセット部５２ｄを潰し加工によって薄肉化する場合であっても、リード５２の厚さ寸法（以下「リード厚さ寸法」という。）を超えたダウンセット量でディプレス加工を行うことになるため、インナーリードとアウターリードとの段差が大きくなり、その分、半導体パッケージの厚さを薄くできないという難点がある。

そこで従来においては、図１７に示すように、ＬＯＣタイプの半導体パッケージの更なる小型化を図るために、リードフレームのリード６２にリード厚さ寸法Ｔよりも小さい段差Ｄを設ける技術が提案されている（たとえば、特許文献３参照）。この従来技術では、リードフレームのリード６２にディプレス加工ではなく剪断加工を施すことにより、リード６２の上面側と下面側にそれぞれ起立面６３ａ，６３ｂを形成している。この技術によれば、前述したディプレス加工に比べて、より狭いスペースに、より小さな段差Ｄが設けられる。このため、半導体パッケージの更なる小型化を図ることが可能となる。

また図示はしないが、特許文献４には、リードフレームのリードに半抜き加工によって下向きの凸部を形成する技術が提案されている。この技術では、リードフレームのリードに半抜き加工を施すことにより、リード下面側に下向きの凸部、リード下面側に該凸部よりも平面サイズの小さい凹部を形成している。そして、複数のリードフレームを積み重ねたとき、上側のリードに形成された凸部が、下側のリードの上面に接触することにより、各々のリード間に、凸部の突出寸法に応じた隙間が形成される仕組みになっている。この技術によれば、複数のリードフレームを積み重ねても、そこから一枚ずつ容易にリードフレームを分離して取り出すことができる。ただし、複数のリードフレームを積み重ねたときの高さが高くなってしまう問題や、上からの加圧力を受けて凸部が凹部に嵌合したときに引き剥がしにくくなるという問題がある。

特開平６−１３２４５３号公報 実公昭６３−８１４３号公報 特開平７−２９７３４５号公報 特開平６−１７７３０９号公報

上記従来技術のうち、リードフレームのリード６２に剪断加工によって段差Ｄを設ける方法では、リード６２の形状や位置にバラツキが生じにくい反面、次のような不具合があった。すなわち、起立面６３ａ，６３ｂが形成されたリード６２を備える複数のリードフレームを、保管や荷造りなどのために積み重ねたときに、図１８（Ａ）に示すように、上下で隣り合うリード６２の起立面６３ａ，６３ｂどうしが引っ掛かって隙間Ｇ３が生じ、全体の高さが高くなってしまう。また、図１８（Ｂ）に示すように、上下で隣り合うリード２の起立面６３ａ，６３ｂどうしが嵌合した場合は、その嵌合部分でリード２どうしが食い付いてしまって引き剥がせなくなるおそれがある。

本発明の主な目的は、複数のリードフレームを積み重ねたときの高さを低く抑えることができるとともに、積み重ねた状態のリードフレームを１枚ずつ容易に分離することができる技術を提供することにある。

本発明の第１の態様は、
リード長さ方向の途中にリード厚さ寸法よりも小さい段差が設けられるとともに、リード上面側に前記段差の高低差に応じて第１の起立面が形成され、リード下面側に前記段差の高低差に応じて第２の起立面が形成されたリードを有するリードフレームであって、
前記第１の起立面は、前記リード長さ方向において前記第２の起立面よりも前記リードの先端から遠い側に位置をずらして形成されている
ことを特徴とするリードフレームである。

本発明の第２の態様は、
前記リード長さ方向における前記第１の起立面と前記第２の起立面との位置ずれ量が、０．０１０ｍｍ以上である
ことを特徴とする上記第１の態様に記載のリードフレームである。

本発明の第３の態様は、
前記第１の起立面と前記第２の起立面のうち、少なくとも一方の起立面がリード厚さ方向に対して傾斜した状態に形成されている
ことを特徴とする上記第１または第２の態様に記載のリードフレームである。

本発明の第４の態様は、
前記少なくとも一方の起立面の傾斜角度が１０度以上である
ことを特徴とする上記第３の態様に記載のリードフレームである。

本発明の第５の態様は、
前記第１の起立面と前記第２の起立面の両方が、前記リード厚さ方向に対して傾斜した状態に形成されている
ことを特徴とする上記第３３または第４の態様に記載のリードフレームである。

本発明の第６の態様は、
前記リード厚さ方向に対して前記第１の起立面と前記第２の起立面とが互いに同じ角度で傾斜している
ことを特徴とする上記第５の態様に記載のリードフレームである。

本発明の第７の態様は、
前記リード厚さ方向に対して前記第１の起立面と前記第２の起立面とが互いに異なる角度で傾斜している
ことを特徴とする上記第５の態様に記載のリードフレームである。

本発明の第８の態様は、
前記第１の起立面と前記第２の起立面は、いずれも剪断面である
ことを特徴とする上記第１〜第７の態様のいずれかに記載のリードフレームである。

本発明の第９の態様は、
前記リードは、ＬＯＣ（Lead On Chip）用のリードである
ことを特徴とする上記第１〜第８の態様のいずれかに記載のリードフレームである。

本発明の第１０の態様は、
前記リードは、半導体チップを搭載するためのダイパッドを支持する吊りリードである
ことを特徴とする上記第１〜第８の態様のいずれかに記載のリードフレームである。

本発明の第１１の態様は、
リードフレームのリードにパンチとダイを用いてリード厚さ寸法よりも小さい段差を設けるとともに、リード上面側に前記段差の高低差に応じて第１の起立面を形成し、リード下面側に前記段差の高低差に応じて第２の起立面を形成するリードフレームの製造方法であって、
前記パンチの刃側面を前記ダイの刃側面よりも相対的に外側に配置することにより、前記パンチの昇降方向と交差する方向で前記パンチと前記ダイを部分的にオーバーラップさせ、その状態で前記パンチをあらかじめ決められた剪断深さ寸法まで下降させることにより、前記第１の起立面を、リード長さ方向において前記第２の起立面よりも前記リードの先端から遠い側に形成する
ことを特徴とするリードフレームの製造方法である。

本発明の第１２の態様は、
前記剪断深さ寸法をリード厚さ寸法の６０％以下に設定する
ことを特徴とする上記第１１の態様に記載のリードフレームの製造方法である。

本発明によれば、複数のリードフレームを積み重ねたときの高さを低く抑えることができるとともに、積み重ねた状態のリードフレームを１枚ずつ容易に分離することができる。

本発明の適用対象となるリードフレームの構成例を示す要部平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係るリードフレームの要部を示すもので、図中（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＰ１部分の拡大図である。 本発明の第１の実施の形態に係るリードフレームの製造方法を説明する図（その１）である。 本発明の第１の実施の形態に係るリードフレームの製造方法を説明する図（その２）である。 本発明の第１の実施の形態に係るリードフレームの積み重ね状態を示す図である。 本発明の第２の実施の形態に係るリードフレームの要部を示すもので、図中（Ａ）は断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＰ２部分の拡大図である。 本発明の第２の実施の形態に係るリードフレームの積み重ね状態を示す図である。 本発明の第２の実施の形態に係るリードフレームの変形例を示す図である。 本発明の第３の実施の形態に係るリードフレームの要部を示すもので、図中（Ａ）は断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＰ３部分の拡大図である。 本発明の第３の実施の形態に係るリードフレームの積み重ね状態を示す図である。 本発明の第４の実施の形態に係るリードフレームの要部を示すもので、図中（Ａ）は断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＰ４部分の拡大図である。 本発明の第４の実施の形態に係るリードフレームの積み重ね状態を示す図である。 本発明の適用対象となるリードフレームの他の構成例を示す要部斜視図である。 ＣＳＰ構造の半導体装置の構成例を示す断面図である。 第１の従来技術を説明する図である。 第２の従来技術を説明する図である。 第３の従来技術を説明する図である。 第３の従来技術の課題を説明する図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。

＜第１の実施の形態＞
（リードフレームの構成）
まず、本発明の第１の実施の形態に係るリードフレームの構成について説明する。
図１は本発明の適用対象となるリードフレームの構成例を示す要部平面図である。
図示したリードフレーム１は、ダイパッドレス型の半導体装置、典型的には、ＬＯＣ構造の半導体装置に用いて好適なものである。ダイパッドレス型の半導体装置とは、半導体チップを搭載するためのダイパッドを有しないリードフレームを用いた半導体装置をいう。

リードフレーム１は、たとえば、銅または銅を主成分とする銅合金によって構成されている。リードフレーム１は、一つの半導体チップと電気的な接続をとるための領域ごとに、複数のリード２を備えている。各々のリード２は、インナーリード２ａとなる部分とアウターリード２ｂとなる部分とを一体に有している。インナーリード２ａとこれに対応するアウターリード２ｂは、リード長さ方向に連続した１本のリード２を構成している。インナーリード２ａは、アウターリード２ｂから一体に延出している。リードフレーム１の幅方向（図１の上下方向）で隣り合うリード２の間隔は、アウターリード２ｂよりもインナーリード２ａのほうが狭くなっている。インナーリード２ａの先端部は、図示しない半導体チップに電気的に接続される部分となる。インナーリード２ａと半導体チップとの電気的な接続は、ワイヤボンディング等によって行われる。各々のリード２は、連結部４，５によって相互に連結されている。連結部４は、連結部５よりも内側に配置されている。各々の連結部４，５は、リードフレーム１の幅方向（図１の上下方向）と平行に形成されている。各々のリード２は、内側の連結部４を境にインナーリード２ａとアウターリード２ｂに分かれている。

ここで、リードフレーム１の方向性について定義する。
まず、リードフレーム１は、全体的に長尺状をなすものである。そこで、リードフレーム１の長手方向（図１の左右方向）はリードフレーム１の長さ方向と定義し、これに直交する、リードフレーム１の短手方向はリードフレーム１の幅方向と定義する。また、リードフレーム１は、これを保管したり出荷したりする場合に、複数積み重ねられる。そこで、複数のリードフレーム１を積み重ねたときに、上向きに配置されるリードフレーム１の面を上面と定義し、下向きに配置されるリードフレーム１の面を下面と定義する。そして、この上面および下面の定義にしたがってリードフレーム１やリード２の上下方向を規定する。

図２は本発明の第１の実施の形態に係るリードフレームの要部を示すもので、図中（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＰ１部分の拡大図である。この図２（Ａ）〜（Ｃ）においては、リードフレームの要部を簡略化して示している。
図示したリードフレーム１においては、リード２の長さ方向（以下「リード長さ方向」という。）Ｘの途中に、表裏の位置関係で一対の段差６ａ，６ｂが設けられている。一方の段差（以下「第１の段差」ともいう。）６ａはリード２の上面側に設けられ、他方の段差（以下「第２の段差」ともいう。）６ｂはリード２の下面側に設けられている。リード２の段差６ａ，６ｂは、上記連結部４（図１参照）よりもインナーリード２ａ側に設けられる。左右のインナーリード２ａは、適度な間隔を隔てて向かい合っている。

本実施の形態においては、好ましい形態の一例として、第１の段差６ａと第２の段差６ｂが、互いに同じ寸法（高低差）に設定されている。すなわち、第１の段差６ａの高低差を寸法Ｄ１で表し、第２の段差６ｂの高低差を寸法Ｄ２で表すと、これらの寸法関係はＤ１＝Ｄ２に設定されている。

リード２の段差６ａ，６ｂの寸法Ｄ１，Ｄ２は、それぞれ、リード２の厚さ寸法（以下「リード厚さ寸法」という。）Ｔよりも小さく設定されている。ここで記述するリード厚さ寸法Ｔは、リード２の肉厚寸法を意味する。ちなみに、リードフレーム１の素材には均一な厚さ（肉厚）の金属板が用いられるため、リード２の厚さ寸法は、リードフレーム１の厚さ寸法と同じ寸法になる。

リード２の上面には第１の起立面７ａが形成され、リード２の下面には第２の起立面７ｂが形成されている。第１の起立面７ａは、第１の段差６ａの高低差に応じて起立し、第２の起立面７ｂは、第２の段差６ｂの高低差に応じて起立している。このため、第１の起立面７ａの高さ寸法は、第１の段差６ａの寸法Ｄ１に一致し、第２の起立面７ｂの高さ寸法は、第２の段差６ｂの寸法Ｄ２に一致している。また、第１の起立面７ａは、リード長さ方向Ｘに対してほぼ直角に起立し、第２の起立面７ｂも、リード長さ方向Ｘに対してほぼ直角に起立している。

第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂとは、いずれも、剪断面で形成されている。この剪断面は、剪断加工によってリード２の一部を厚さ方向に剪断することにより形成される面である。リード２に剪断加工によって段差６ａ，６ｂを設ける場合は、剪断加工に用いる上下の金型でリード２を完全には打ち抜かずに半抜きの状態にする、いわゆる半抜き加工を採用する。リード２の段差６ａ，６ｂの寸法Ｄ１，Ｄ２は、それぞれリード厚さ寸法Ｔの６０％以下となっていることが好ましい。理由は、寸法Ｄ１，Ｄ２がリード厚さ寸法Ｔの６０％を超えると、リードフレーム１の製造工程においてリード２に剪断加工によって起立面７ａ，７ｂを形成するときに、リード２の強度が局部的に低下し、加工中または加工後に、リード２に想定外の変形や破断等が生じるおそれがあるからである。

上述したリード２の第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂとは、リード長さ方向Ｘにおいて、相対的に位置をずらして形成されている。具体的には、第１の起立面７ａは、第２の起立面７ｂよりもインナーリード２ａの先端２ｃから遠い側に形成され、第２の起立面７ｂは、第１の起立面７ａよりもリード２の先端２ｃに近い側に形成されている。ここで、リード２の先端２ｃとは、リード長さ方向Ｘにおいて、ワイヤボンディングによりワイヤが接続される側のリード端をいう。本形態例では、インナーリード２ａがワイヤボンディングの対象となる。このため、リード２の先端２ｃと、インナーリード２の先端２ｃとは、同義となる。リード長さ方向Ｘにおける第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂとの位置ずれ量Ｌ１は、好ましくは、０．０１０ｍｍ以上に設定するとよい。理由は、位置ずれ量Ｌ１を０．０１０ｍｍ未満に設定すると、複数のリードフレーム１を積み重ねたときに、上側のリードフレーム１の第１の起立面７ａと下側のリードフレーム１の第２の起立面７ｂとが干渉し、引き剥がしが困難になるおそれがあるからである。ただし、位置ずれ量Ｌ１をあまり大きく設定すると、複数のリードフレーム１を積み重ねたときに、個々のリードフレーム１が大きく横ずれするおそれがある。このため、位置ずれ量Ｌ１は、０．０５０ｍｍ以下に設定するのが好ましい。

また、リードフレーム１の長さ方向（図１の左右方向）で向かい合う２つのリード２は、第１の段差６ａによって上向きの凹み部８を形成するとともに、第２の段差６ｂによって下向きの突き出し部９を形成している。凹み部８の幅Ｗ１は、上記位置ずれ量Ｌ１の存在により、突き出し部９の幅Ｗ２よりも大きな寸法になっている。

（リードフレームの製造方法）
次に、本発明の第１の実施の形態に係るリードフレームの製造方法について説明する。
まず、リードフレーム１の素材となる長尺状の平らな金属板（以下「リードフレーム素材」という。）を用意する。リードフレーム素材は、たとえば、銅または銅を主成分とする銅合金を圧延することにより得られる。

次に、リードフレーム素材に打ち抜き加工を施すことにより、上述した複数のリード２や連結部４，５などを備えるリードフレーム１を得る。打ち抜き加工は、たとえば、パンチとダイからなる打ち抜き金型を用いて行う。この段階では、リードフレーム１が平らな板状になっている。

次に、リードフレーム１のリード２の上面と下面にそれぞれ第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂを形成する。第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂとは、剪断加工によって形成する。以下、具体的に説明する。

まず、剪断加工用の金型として、たとえば図３に示すようなパンチ（上金型）１１とダイ（下金型）１２を用いる。パンチ１１は、昇降可能（上下方向に移動可能）に支持されている。パンチ１１には刃側面１１ａが形成され、これに対応してダイ１２にも刃側面１２ａが形成されている。一般的な剪断加工では、パンチ１１の刃側面１１ａとダイ１２の刃側面１２ａとの間にクリアランスを設け、このクリアランスを利用して被加工物を打ち抜く。これに対して、本実施の形態では、パンチ１１の刃側面１１ａを相対的に外側に配置し、ダイ１２の刃側面１２ａを相対的に内側に配置することにより、パンチ１１の昇降方向と交差する方向でパンチ１１とダイ１２を部分的にオーバーラップさせている。このときのオーバーラップ量Ｌ２は、上述した位置ずれ量Ｌ１（図２参照）に対応する。また、パンチ１１の幅Ｗ３は、上述した凹み部８の幅Ｗ１に対応し、ダイ１２の幅Ｗ４は、上述した突き出し部９の幅Ｗ２に対応する。

リードフレーム１の剪断加工に際して、パンチ１１とダイ１２は、上下方向で対向する状態に配置される。そして、リードフレーム１のリード２に第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂを形成する場合は、ダイ１２の上にリードフレーム１のリード２を位置決めして載置し、この状態でパンチ１１をダイ１２に向けて所定量だけ下降させる。このとき、パンチ１１は、パンチ１１の下面がリード２の上面に接触してから、あらかじめ決められた剪断深さ寸法まで下降したところで停止する。これにより、図４に示すように、リードフレーム１のリード２が、パンチ１１とダイ１２によって挟み込まれる。また、パンチ１１の下降により、リード２に剪断荷重が加えられる。

その際、パンチ１１とダイ１２を用いた剪断加工では、リード２を完全には打ち抜かない半抜き加工を採用する。半抜き加工では、リード２の剪断深さ寸法Ｌ３，Ｌ４を、リード厚さ寸法Ｔよりも小さく設定（Ｌ３＜Ｔ、Ｌ４＜Ｔ）する。リード２の剪断深さ寸法Ｌ３は、リード２の上面側に形成される第１の段差６ａの寸法Ｄ１（図２参照）に対応し、リード２の剪断深さ寸法Ｌ４は、リード２の下面側に形成される第２の段差６ｂの寸法Ｄ２に対応する。このため、剪断深さ寸法Ｌ３，Ｌ４は、前述した理由により、リード厚さ寸法Ｔの６０％以下となるように設定するとよい。

上述のようにパンチ１１を下降させると、リード２の上面は、パンチ１１の刃側面１１ａによって剪断され、リード２の下面は、ダイ１２の刃側面１２ａによって剪断される。その結果、リード２の上面には第１の起立面７ａが形成され、リード２の下面には第２の起立面７ｂが形成される。第１の起立面７ａは、リード２の一部を厚さ方向に破断した状態で形成され、第２の起立面７ｂも、リード２の一部を厚さ方向に破断した状態で形成される。パンチ１１は、上記の剪断深さ寸法Ｌ３，Ｌ４にあわせて下降した後、元の位置まで上昇する。

（第１の実施の形態の効果）
本発明の第１の実施の形態によれば、以下に記述する１つまたは複数の効果が得られる。

（１）本発明の第１の実施の形態においては、リード長さ方向Ｘで第１の起立面７ａが第２の起立面７ｂよりもインナーリード２ａの先端２ｃから遠い側に位置をずらして形成されている。このため、複数のリードフレーム１を互いに位置合わせして積み重ねたときに、図５に示すように、上下方向で隣り合う２つのリード２のうち、上側のリード２の第２の起立面７ｂと下側のリード２の第１の起立面７ａとがリード長さ方向Ｘで対向し、この対向部分に隙間Ｇｘが形成される。この隙間Ｇｘは、縦断面長方形（正方形を含む）をなす、ゼロよりも大きい隙間であって、上記位置ずれ量Ｌ１に対応して形成される。よって、複数のリードフレーム１を積み重ねた状態であっても、そこからリードフレーム１を１枚ずつ容易に分離することができる。これにより、リードフレームの分離にともなう、リードフレームの変形や損傷等を避けることができる。また、複数のリードフレーム１を積み重ねて洗浄処理する場合、リードフレーム１どうしが分離しやすい状態になっていると、上下のリードフレーム１間に洗浄液が回り込みやすくなる。このため、リードフレーム１の汚れを効率良く除去することができる。また、上述のように複数のリードフレーム１を積み重ねた場合は、上側のリード２の突き出し部９が、下側のリード２の凹み部８に収まる。このため、上下方向で隣り合うリード２の上下面どうしが、ほとんど隙間なく接触した状態になる。よって、複数のリードフレーム１を積み重ねたときの高さを低く抑えることができる。したがって、梱包材一箱あたりに収容可能なリードフレーム１の数量を増やし、梱包材の入手コストや梱包作業の作業コストを低く抑えることができる。

（２）リード２の第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂは、いずれも剪断面になっている。このため、ディプレス加工によってリードの一部を斜めに曲げ加工した構造に比べて、リードの形状や位置のバラツキが小さくなる。その理由は、曲げ加工では、スプリングバックによって、寸法精度安定性が阻害されてしまうのに対して、剪断加工では、金型の製作精度によって、寸法精度が安定するからである。したがって、リードフレームの製造工程で歩留まりの向上を図ることができる。また、ディプレス加工後にリードの曲がり具合を修正する等の調整作業や、それに費やされる余分なコストを省くことができる。

＜第２の実施の形態＞
図６は本発明の第２の実施の形態に係るリードフレームの要部を示すもので、図中（Ａ）は断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＰ２部分の拡大図である。
図示したリードフレーム１においては、上記第１の実施の形態の構成と比較して、リード２の第１の起立面７ａが、リード２の厚さ方向（以下「リード厚さ方向」という。）Ｙに対して傾斜した状態に形成されている点が異なる。以下、さらに詳しく説明する。

まず、リード２の第２の起立面７ｂは、リード厚さ方向Ｙに対して、ほとんど傾斜することなく、真っ直ぐに起立した状態で形成されている。この状態を、リード厚さ方向Ｙに対する起立面の傾斜角度が実質的に０度であると定義する。
これに対して、リード２の第１の起立面７ａは、リード厚さ方向Ｙに対して、斜めに傾斜した状態で形成されている。このため、リード厚さ方向Ｙに対する第１の起立面７ａの傾斜角度θ１は、絶対値で０度よりも大きな角度になっている。第１の起立面７ａは、インナーリード２ａの先端２ｃから遠ざかる方向に角度θ１で傾斜している。このような傾斜の方向性は、第１の起立面７ａの上端を下端よりもインナーリード２ａの先端２ｃから遠ざかる方向に位置させた場合に得られる。この場合、リード長さ方向Ｘにおける第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂとの位置ずれ量Ｌは、第１の起立面７ａの下端を基準に規定する。

第１の起立面７ａの傾斜角度θ１は、好ましくは、１０度以上に設定するとよい。その理由は、たとえば、リードフレーム１の横ずれをできるだけ抑制するために、リード長さ方向Ｙにおける第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂとの位置ずれ量を小さく設定した場合でも、上下方向で隣り合うリード２の第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂとの間に適度な隙間を確保できるからである。ただし、第１の起立面７ａの傾斜角度θ１をあまり大きく設定すると、剪断加工によって第１の起立面７ａを形成することが困難になる。このため、第１の起立面７ａの傾斜角度θ１は、２０度以下に設定するのがよい。また、リード長さ方向における第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂの位置ずれ量Ｌ１は、好ましくは、０．０１０ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以下の範囲に設定するとよい。

リードフレームの製造方法については、上記第１の実施の形態の場合と比較して、剪断加工に用いる金型（パンチ、ダイ）の形状が一部異なるだけで、基本的に同様であるため、説明を省略する。この点は、後述する第３の実施の形態および第４の実施の形態についても同様である。

本発明の第２の実施の形態においては、複数のリードフレーム１を互いに位置合わせして積み重ねたときに、図７に示すように、下側のリード２の第１の起立面７ａと上側のリード２の第２の起立面７ｂとが、リード長さ方向Ｘで対向し、この対向部分に縦断面台形の隙間Ｇｘが形成される。このため、上記第１の実施の形態と同様に、複数のリードフレーム１を積み重ねたときの高さを低く抑えることができるとともに、積み重ねた状態のリードフレーム１を１枚ずつ容易に分離することができる。

また、本発明の第２の実施の形態においては、リード２の第１の起立面７ａをリード厚さ方向Ｙに対して角度θ１で斜めに傾斜させて形成している。このため、複数のリードフレーム１を積み重ねるときに、リード２の第１の起立面７ａをガイド面に利用して、その上に積み重ねられるリードフレーム１を位置決めすることができる。したがって、リードフレーム１の保管作業や梱包作業を効率良く行うことが可能となる。

なお、本発明の第２の実施の形態では、リード２の第１の起立面７ａを斜めに傾斜させて形成したが、これに限らず、図８に示すように、リード２の第１の起立面７ａに代えて第２の起立面７ｂを角度θ２（θ２＞０度）で斜めに傾斜させて形成した構成を採用してもよい。この構成を採用した場合、リード長さ方向Ｘにおける第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂとの位置ずれ量Ｌは、第２の起立面７ｂの上端を基準に規定する。

＜第３の実施の形態＞
図９は本発明の第３の実施の形態に係るリードフレームの要部を示すもので、図中（Ａ）は断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＰ３部分の拡大図である。
図示したリードフレーム１においては、上記第２の実施の形態の構成と比較して、リード２の第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂの両方が、リード厚さ方向Ｙに対して傾斜した状態に形成されている点が異なる。第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂは、互いに同じ方向に傾斜している。また、第１の起立面７ａの傾斜角度θ１と第２の起立面７ｂの傾斜角度θ２は、互いに同じ角度に設定されている。この場合、リード長さ方向Ｘにおける第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂとの位置ずれ量Ｌは、各起立面７ａ，７ｂの上端を基準に規定するか、あるいは各起立面７ａ，７ｂの下端を基準に規定する。

本発明の第３の実施の形態においては、複数のリードフレーム１を互いに位置合わせして積み重ねたときに、図１０に示すように、下側のリード２の第１の起立面７ａと上側のリード２の第２の起立面７ｂとが、リード長さ方向Ｘで対向し、この対向部分に縦断面平行四辺形の隙間Ｇｘが形成される。このため、上記第１の実施の形態と同様に、複数のリードフレーム１を積み重ねたときの高さを低く抑えることができるとともに、積み重ねた状態のリードフレーム１を１枚ずつ容易に分離することができる。また、リード２の第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂをそれぞれリード厚さ方向Ｙに対して斜めに傾斜させて形成している。このため、複数のリードフレーム１を積み重ねるときに、リード２の第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂをそれぞれガイド面に利用して、その上に積み重ねられるリードフレーム１を位置決めすることができる。

＜第４の実施の形態＞
図１１は本発明の第４の実施の形態に係るリードフレームの要部を示すもので、図中（Ａ）は断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＰ４部分の拡大図である。
図示したリードフレーム１においては、上記第３の実施の形態の構成と比較して、リード２の第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂをそれぞれ異なる角度（θ１≠θ２）で傾斜させた点が異なる。具体的には、第１の起立面７ａの傾斜角度θ１が、第２の起立面７ｂの傾斜角度θ２よりも大きい角度に設定されている。この場合、リード長さ方向Ｘにおける第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂとの位置ずれ量Ｌは、第１の起立面７ａの下端と第２の起立面７ｂの上端を基準に規定する。

本発明の第４の実施の形態においては、複数のリードフレーム１を互いに位置合わせして積み重ねたときに、図１２に示すように、下側のリード２の第１の起立面７ａと上側のリード２の第２の起立面７ｂとが、リード長さ方向Ｘで対向し、この対向部分に縦断面台形の隙間Ｇｘが形成される。このため、上記第１の実施の形態と同様に、複数のリードフレーム１を積み重ねたときの高さを低く抑えることができるとともに、積み重ねた状態のリードフレーム１を１枚ずつ容易に分離することができる。また、リード２の第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂをそれぞれリード厚さ方向Ｙに対して斜めに傾斜させて形成している。このため、複数のリードフレーム１を積み重ねるときに、リード２の第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂをそれぞれガイド面に利用して、その上に積み重ねられるリードフレーム１を位置決めすることができる。

＜変形例等＞
本発明の技術的範囲は上述した実施の形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。

上記各実施の形態においては、ダイパッドレス型の半導体装置用のリードフレーム１に適用する場合について説明したが、本発明はこれに限らない。たとえば、図１３に示すように、ダイパッド１４を有するリードフレーム１において、ダイパッド１４を支持する吊りリード１５に上記各実施の形態のいずれかのリード構造を適用してもよい。ダイパッド１４は、図示しない半導体チップを搭載するために形成されている。吊りリード１５は、ダイパッド１４を支持するために形成されるものである。上記各実施の形態のリード構造を吊りリード１５に適用する場合、吊りリード１５の先端１５ａとは、吊りリード１５の長さ方向において、ダイパッド１４に近い側のリード端に相当する。このため、吊りリード１５の先端１５ａは、ダイパッド１４の外周縁につながるリード端となる。ダイパッド１４の周囲には、複数のリード１６が形成されている。各々のリード１６は、ダイパッド１４に搭載される半導体チップとワイヤボンディング等によって電気的に接続されるもので、インナーリード１６ａとアウターリード１６ｂによって構成されている。各々のリード１６にも、上記各実施の形態のいずれかのリード構造を適用してもよい。

上記第１の実施の形態においては、第１の段差６ａの寸法Ｄ１と第２の段差６ｂの寸法Ｄ２を同じ寸法に設定したが、これに限らず、第１の段差６ａの寸法Ｄ１を第２の段差６ｂの寸法Ｄ２よりも大きな寸法に設定してもよい。

上記第４の実施の形態においては、第１の起立面７ａの傾斜角度θ１を第２の起立面７ｂの傾斜角度θ２よりも大きい角度に設定したが、これに限らず、リード長さ方向Ｘにおける第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂとの位置ずれ量を十分に大きく確保した場合は、傾斜角度θ１，θ２の大小関係が逆であってもよい。その場合、リード長さ方向Ｘにおける第１の起立面７ａと第２の起立面７ｂとの位置ずれ量Ｌは、第１の起立面７ａの上端と第２の起立面７ｂの上端を基準に規定する。

１…リードフレーム
２…リード
６ａ…第１の段差
６ｂ…第２の段差
７ａ…第１の起立面
７ｂ…第２の起立面
１１…パンチ
１１ａ…刃側面
１２…ダイ
１２ａ…刃側面

Claims (12)

1. リード長さ方向の途中にリード厚さ寸法よりも小さい段差が設けられるとともに、リード上面側に前記段差の高低差に応じて第１の起立面が形成され、リード下面側に前記段差の高低差に応じて第２の起立面が形成されたリードを有するリードフレームであって、
   前記第１の起立面は、前記リード長さ方向において前記第２の起立面よりも前記リードの先端から遠い側に位置をずらして形成されている
   ことを特徴とするリードフレーム。
2. 前記リード長さ方向における前記第１の起立面と前記第２の起立面との位置ずれ量が、０．０１０ｍｍ以上である
   ことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
3. 前記第１の起立面と前記第２の起立面のうち、少なくとも一方の起立面がリード厚さ方向に対して傾斜した状態に形成されている
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のリードフレーム。
4. 前記少なくとも一方の起立面の傾斜角度が１０度以上である
   ことを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム。
5. 前記第１の起立面と前記第２の起立面の両方が、前記リード厚さ方向に対して傾斜した状態に形成されている
   ことを特徴とする請求項３または４に記載のリードフレーム。
6. 前記リード厚さ方向に対して前記第１の起立面と前記第２の起立面とが互いに同じ角度で傾斜している
   ことを特徴とする請求項５に記載のリードフレーム。
7. 前記リード厚さ方向に対して前記第１の起立面と前記第２の起立面とが互いに異なる角度で傾斜している
   ことを特徴とする請求項５に記載のリードフレーム。
8. 前記第１の起立面と前記第２の起立面は、いずれも剪断面である
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のリードフレーム。
9. 前記リードは、ＬＯＣ（Lead On Chip）用のリードである
   ことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のリードフレーム。
10. 前記リードは、半導体チップを搭載するためのダイパッドを支持する吊りリードである
    ことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のリードフレーム。
11. リードフレームのリードにパンチとダイを用いてリード厚さ寸法よりも小さい段差を設けるとともに、リード上面側に前記段差の高低差に応じて第１の起立面を形成し、リード下面側に前記段差の高低差に応じて第２の起立面を形成するリードフレームの製造方法であって、
    前記パンチの刃側面を前記ダイの刃側面よりも相対的に外側に配置することにより、前記パンチの昇降方向と交差する方向で前記パンチと前記ダイを部分的にオーバーラップさせ、その状態で前記パンチをあらかじめ決められた剪断深さ寸法まで下降させることにより、前記第１の起立面を、リード長さ方向において前記第２の起立面よりも前記リードの先端から遠い側に形成する
    ことを特徴とするリードフレームの製造方法。
12. 前記剪断深さ寸法をリード厚さ寸法の６０％以下に設定する
    ことを特徴とする請求項１１に記載のリードフレームの製造方法。

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