JP6087153B2 - リードフレーム - Google Patents
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Description
ダイパッドに搭載した半導体チップの各電極端子と、ダイパッドの周囲に設けた各外部電極端子(端子リード)とを、ボンディングワイヤを用いて互いに接続する技術が用いられている(例えば特許文献1参照)。
ボンディングワイヤを用いて接続する必要があるものの、パッケージの大幅な小型化が進んでいる昨今では、ダイパッドの大きさが半導体チップと同等、若しくは半導体チップよりも小さい場合、ダイパッドに対してボンディングワイヤが接続できない不都合を生じる。
前記外部電極端子は、板厚が前記ダイパッドの最大厚と同一であり、隣り合う前記ダイパッドから延びる前記アースリードを、前記コネクティングバーを挟んで共通の軸線上に配置するとともに、前記軸線上における前記コネクティングバーの裏面にサポート突起部を設け、前記外部電極端子間のリードと前記コネクティングバーとの交差部分における前記コネクティングバーの裏面に前記サポート突起部を設けないことを特徴としている。
作業ステージ上でアースリードにボンディングワイヤを接続する際、コネクティングバーの裏面に設けられたサポート突起部が支えと成るため、ボンディングワイヤの端部を接続させる際の押圧力でアースリードが下方へ撓み変形することを防止でき、もってアースリードに対するボンディングワイヤの接続性の低下を未然に防止することが可能となる。
夫々ボンディングワイヤWを介して互いに接続する。
サポート突起部1sの体積も可及的に小さく抑えられるため、ダイシング刃物の摩耗を可及的に抑えることができる。
1U…単位リードフレーム、
1a…アースリード、
1c…コネクティングバー、
1d…ダイパッド、
1s…サポート突起部、
1t…外部電極端子、
C…半導体チップ、
D…ダイシングライン、
S…作業ステージ、
W…ボンディングワイヤ。
Claims (4)
- 互いに隣り合うダイパッドと、
隣り合う前記ダイパッドから延びるアースリードと、
前記ダイパッドの周囲に配置される外部電極端子と、
隣り合う前記ダイパッドにおける前記外部電極端子間を連結するリードと、
前記外部電極端子間のリードおよび前記アースリードを連結するコネクティングバーと、を有し、
前記外部電極端子間のリード、前記アースリードおよび前記コネクティングバーを裏面からのハーフエッチングにより薄肉形成してなるリードフレームであって、
前記外部電極端子は、板厚が前記ダイパッドの最大厚と同一であり、
隣り合う前記ダイパッドから延びる前記アースリードを、前記コネクティングバーを挟んで共通の軸線上に配置するとともに、前記軸線上における前記コネクティングバーの裏面にサポート突起部を設け、前記外部電極端子間のリードと前記コネクティングバーとの交差部分における前記コネクティングバーの裏面に前記サポート突起部を設けないことを特徴とするリードフレーム。 - 前記サポート突起部の前記コネクティングバーにおける幅方向の寸法を、前記コネクティングバーの幅寸法と同一に設定して成ることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- 前記サポート突起部の前記コネクティングバーにおける幅方向の寸法を、前記コネクティングバーの幅寸法よりも大きく、かつダイシングラインの幅寸法よりも小さく設定して成ることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- 前記サポート突起部の前記アースリードにおける幅方向の寸法を、前記アースリードの幅寸法と同一に設定してなることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
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