JP2508516Y2 - 集積回路用パッケ―ジ - Google Patents

集積回路用パッケ―ジ

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JP2508516Y2
JP2508516Y2 JP1990002042U JP204290U JP2508516Y2 JP 2508516 Y2 JP2508516 Y2 JP 2508516Y2 JP 1990002042 U JP1990002042 U JP 1990002042U JP 204290 U JP204290 U JP 204290U JP 2508516 Y2 JP2508516 Y2 JP 2508516Y2
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賀津雄 木村
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、半導体による集積回路を搭載する集積回路
用パッケージに関する。
[従来の技術] 近年、集積回路の高密度化、高集積化にともない、集
積回路用パッケージの絶縁性容器が小型化されるととも
に、パッケージに搭載した集積回路を外部に接続するた
めの外部リード端子の数が、多くなっている。
このため、隣接する外部リード端子の間隔が狭くなる
とともに、外部リード端子自体の線の幅も狭くなっい
る。
すると、外部リード端子に、外力が加わると、外部リ
ード端子が容易に変形し、外部リード端子同士が接触す
る問題点を有していた。
そこで、外部リード端子の周囲にセラミック製の補強
枠をろう付け(加熱接合の一例)し、外部リード端子を
補強したものが提案されている。
しかしながら、従来の補強枠は、セラミックにより一
体に設けられていたため、補強枠に変形自由度が無く、
小さな外力を補強枠が受けると、補強枠と外部リード端
子との接合部分、あるいは補強枠自体が破損する問題点
を有していた。
そこで、補強枠に変形自由度を持たせるために、補強
枠を分割、独立させた場合では、独立した補強部材毎に
変形してしまう。
そこで、第7図に示すように、独立した補強部材101
を薄い金属製の連結部材102でろう付け接合したものが
提案されている。これは、各補強部材101毎の変形を許
容し、かつ各補強部材101の変形を阻止するものであ
る。なお、用いられていた連結部材102は、幅広のL字
形を呈したものであった。
[考案が解決しようとする課題] しかしながら、各補強部材101と連結部材102とをろう
付けによって接合したものは、接合時に生じる補強部材
101と連結部材102との熱膨張差によって、各補強部材10
1が傾いてしまう。この結果、外部リード端子103も傾
き、集積回路用パッケージ104の平面度が保たれず、3
次元的に形成されてしまう。
そして、外部リード端子103が傾くと、外部リード端
子103の加工時に、外部リード端子103の曲折や、切断が
適切に行えなくなる問題点を有していた。
本考案の目的は、各補強部材の傾きを無くし、外部リ
ード端子の加工を適切に行うことのできる集積回路用パ
ッケージの提供にある。
[課題を解決するための手段] 上記の目的を達成するために、本考案の集積回路用パ
ッケージは、次に技術的手段を採用する。
集積回路用パッケージは、集積回路を搭載するための
絶縁性容器と、この絶縁性容器に取り付けられる多数の
外部リード端子と、この多数の外部リード端子に加熱接
合によって接合される補強枠とを備える。
そして、前記補強枠は、前記外部リード端子と接合さ
れるセラミック製の補強部材と、隅部で前記補強部材を
接合する金属製の連結部材とからなり、前記連結部材
は、前記補強枠の内側が斜辺となる略三角形状を呈し、
内部に少なくとも前記略三角形状の各辺に沿う三角形状
の骨格部を形成する穴を備える。
[作用] 連結部材の形状を、内側が斜辺となる略三角形状に形
成するとともに、内部に穴を設けることにより、補強部
材と連結部材との加熱接合後に発生する熱膨脹差による
応力が、連結部材の各部に分散され、吸収される。
[考案の効果] 本考案は、連結部材の形状および穴が、熱膨張差によ
り生じる応力を吸収するため、加熱接合された各補強部
材は傾きが小さく抑えられる。つまり、各補強部材で構
成される補強枠の平面度が高くなる。
この結果、外部リード端子の傾きがなくなるため、外
部リード端子の加工を行った際、外部リード端子の曲折
や、切断を適切に行うことができる。
[実施例] 次に、本考案の集積回路用パッケージを、図に示す一
実施例に基づき説明する。
(実施例の構成) 第1図は集積回路用パッケージの平面図を示す。
本実施例の集積回路用パッケージ1は、絶縁性容器
2、多数の外部リード端子3および補強枠4をろう付け
(加熱接合)によって接合したもので、以下に説明す
る。
絶縁性容器2は、集積回路が搭載される、いわゆるパ
ッケージ基板である。絶縁性容器2の製造方法の一例を
簡単に示す。未焼結のセラミック生地であるグリーンシ
ートに、タングステンや、モリブデンなどの導体ペース
トをスクリーン印刷する。そして、導体ペーストを印刷
した数枚のグリーンシートを積層、圧着した後、加湿雰
囲気の水素炉中で高温焼成する。
なお、絶縁性容器2の表面の最外周には、多数の外部
リード端子3が接合される多数のメタライズ層5が形成
されている。
外部リード端子3は、リードフレーム6と一体に設け
られる。このリードフレーム6は、鉄・ニッケル系合金
である42アロイ、コバールからなる金属性の薄板(例え
ば、0.1〜0.15mmの厚さ)を、プレス加工や、エッチン
グによって形成したもので、外部リード端子3の他に、
枠材7および補強枠4を構成する連結部材8を備える。
外部リード端子3は、多数のメタライズ層5にろう付
け接合されるべく、多数設けられている。各外部リード
端子3は、集積回路用パッケージ1を電気基板へ実装す
る際に、集積回路とプリント基板とを電気的に接続する
ものである。なお、各外部リード端子3は、集積回路の
高密度化および集積回路用パッケージ1の小型化によっ
て、各外部リード端子3の間隔が狭く、かつ各外部リー
ド端子3が細く設けられている。
枠材7は、絶縁性容器2、リードフレーム6、補強枠
4をろう付け接合し、鍍金を施した後に、切断されるも
ので、各外部リード端子3の周囲、および連結部材8の
周囲に設けられている。
また、本実施例の枠材7は、幅が約2〜3mm程に設け
られたもので、枠材7の内部には、長手方向に沿う細長
い、穴9が多数形成されている。この穴9は、ろう付け
時に枠材7が生じる熱膨張、熱収縮の歪みを吸収するも
のである。
もし、枠材7に穴9が設けられていないと、ろう付け
時に生じる熱膨張、熱収縮によって生じる歪みが、リー
ドフレーム6の隅にかかり、リードフレーム6の隅が反
ってしまう。リードフレーム6の隅が反ると、連結部材
8も反ってしまう。連結部材8が反ると、例えば、集積
回路用パッケージ1を治具10(第2図参照)に搭載した
際、治具10の位置決め用のピン11が連結部材8の丸穴12
に入らず、位置決めができなくなってしまう。
しかるに、枠材7に、細長い多数の穴9を形成するこ
とによって、ろう付け時に枠材7に生じる熱膨張、熱収
縮の歪みが吸収されるため、ろう付けによってリードフ
レーム6の隅が反るなどの変形が防がれる。
補強枠4は、外部リード端子3の変形を防止するもの
で、外部リード端子3に接合させるセラミック製の補強
部材13と、隅部で補強部材13を接合する金属製の連結部
材8とからなる。
補強部材13は、外部リード端子3の先端寄りにろう付
け接合される細長い板状のセラミック製の部材で、絶縁
性容器2の各辺に接続される外部リード端子3群毎に独
立して設けられている。なお、各外部リード端子3は、
電気的に独立するように補強部材13にろう付け接合され
ている。
連結部材8は、上述のように、コバール、42アロイな
どよりなる薄い金属で、内側が斜辺となる略三角形状
(本実施例では、直角二等辺三角形)を呈する。また、
連結部材8は、内部にくり抜かれた穴14を備える。な
お、この穴14は、好ましくは複数設けられる。そして、
連結部材8は、穴14を含めて左右対称に設けられてい
る。なお、穴14は、骨格部15の幅が約1mm程となるよう
に、大きく設けられている。
なお、隅に開成された小さな丸穴12は、上述したよう
に、位置決め用の穴で、集積回路の搭載された集積回路
用パッケージ1の試験を行う際、試験を行う治具10(第
2図参照)の位置決め用のピン11に差し込まれる。
(実施例の作用) 上記の絶縁性容器2と、外部リード端子3や連結部材
8を含むリードフレーム6と、補強部材13とは、銀ろう
によってろう付け接合されたものである。
このろう付け時について説明する。
ろう付け時は、上記絶縁性容器2、リードフレーム
6、補強部材13が炉によって高温に晒される。高温に晒
されると、補強部材13と連結部材8との熱膨脹によって
歪みが生じる。また、ろう付け後、常温に冷却されるこ
とによっても、熱収縮により歪みが生じる。この発生し
た歪みは、連結部材8の穴14および外形が三角形状の骨
格部15によって吸収、緩和される。
また、このろう付け時は、上述のように、リードフレ
ーム6の枠材7にも、熱膨張、熱収縮の歪みが加わる
が、枠材7に形成された多数の穴9によって、歪みが吸
収される。このため、枠材7によって、連結部材8が変
形するのが防がれる。
(実施例の効果) この様に、ろう付け時に生じた歪みは、枠材7の穴
9、および連結部材8の穴14および外形が三角形状の骨
格部15によって吸収、緩和される。このため、リードフ
レーム6の変形が防がれるとともに、補強部材13が捩じ
れたり、傾いたりすることが防がれる。
このため、集積回路用パッケージ1の外部リード端子
3の傾きも無くなり、補強枠4を含む集積回路用パッケ
ージ1の平面度が高くなる。この結果、集積回路用パッ
ケージ1に集積回路を搭載する際の搭載性が向上する。
また、集積回路用パッケージ1を治具10(第2図参照)
に搭載した際、連結部材8の隅の丸穴12に治具10のピン
11が確実に挿入される。つまり、治具10への搭載生が向
上する。
また、補強部材13の傾きが抑えられ、外部リード端子
3の傾きが抑えられたことにより、リードフレーム6が
トリミングされた際、トリミングが正確に、かつ容易に
行われる。また、外部リード端子3の曲折加工も、正
確、かつ容易に行うことができる。
(実施例) 次に、連結部材8の形状を変えたものを用いてろう付
けを行い、ろう付け時に生じた外部リード端子3の傾き
量を調べた。そして、その結果を次の表1に示す。
上記、表1に示した第1比較品は、L字形を呈した幅
広の連結部材8を用いて実験を行ったものである(第3
図参照)。第2比較品は、内側が斜辺となる略三角形状
を呈した連結部材8を用いて実験を行ったものである
(第4図参照)。第1考案品は、内側が斜辺となる略三
角形状を呈し、かつ内部に1つの穴14を備えた連結部材
8を用いたものである(第5図参照)。第2考案品は、
内側が斜辺となる略三角形状を呈し、かつ内部に2つの
穴14を備えた連結部材8を用いたものである(第6図参
照)。
また、表1に示した×は採用不可を示し、△は採用可
を示し、○は良好な結果を示す。
(変形例) なお、上記実施例では、加熱接合の一例としてろう付
けを示したが、例えば加熱された接着剤によって外部リ
ード端子と補強枠とを接合するなど、他の加熱接合手段
を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
第1図は集積回路用パッケージの平面図、第2図は試験
用治具の斜視図、第3図ないし第6図は実験に用いた連
結部材の平面図である。 第7図は従来の集積回路用パッケージの平面図である。 図中、1…集積回路用パッケージ 2…絶縁性容器、3…外部リード端子 4…補強枠、8…連結部材 13…補強部材、14…穴

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】集積回路を搭載するための絶縁性容器と、 この絶縁性容器に取り付けられる多数の外部リード端子
    と、 この多数の外部リード端子に加熱接合によって接合され
    る補強枠と を備えた集積回路用パッケージにおいて、 前記補強枠は、前記外部リード端子と接合されるセラミ
    ック製の補強部材と、隅部で前記補強部材を接合する金
    属製の連結部材とからなり、 前記連結部材は、前記補強枠の内側が斜辺となる略三角
    形状を呈し、内部に少なくとも前記略三角形状の各辺に
    沿う三角形状の骨格部を形成する穴を備える ことを特徴とする集積回路用パッケージ。
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JPH0831556B2 (ja) * 1987-02-20 1996-03-27 株式会社東芝 半導体装置用リードフレーム
JPS6455851A (en) * 1987-07-22 1989-03-02 Control Data Corp Insulating tie-bar device for avoiding misalignment of lead wires of semiconductor chip
JPH01175759A (ja) * 1987-12-29 1989-07-12 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法

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