JPH0453252A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要］ 特に樹脂封止されたパッケージを有する半導体装置に関
し、 障害の原因となる細くてビ・７チが狭い外部リードの変
形を防ぐことを目的とし、 チップと、リードフレームと、パッケージを有し、前記
チップは、リードフレームの、ステージにマウントされ
、内部リードにワイヤホンディングされているものであ
り、前記パッケージは、チップと内部リードが樹脂封止
されているものであり、前記リードフレームは、外部リ
ートの外方端部の下方に厚みが外部リー１この厚みより
も厚い膨出部を有し、かつ該膨出部がパッケージの側壁
とＦ壁に樹脂封着されて外部に突出しているものである
ように構成する。

部り−１を変形し難いものにすることが要請されている
。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体装置に係わり、特に樹脂封止されたパ
ッケージから導出された外部リードの変形が防止されて
なる半導体装置に関する。

近年、半導体装置の高集積化高機能化と、他方で進展し
ている実装密度を高めるための小型化薄型化によって、
半導体装置のパッケージから導出される外部リードの形
状は細く、本数は増大し、ピンチも狭いものになってき
ている。

−・方、パッケージは完成度の高く付加価値の大きい段
階でなされ、半導体装置のコストはパッケージのコスＩ
・で決まるといわれる程であり、パッケージに起因した
不具合を減らすことが重要となっている。

そのため、パッケージを行う組立工程中はもちろん、完
成品として取り扱われる際にも、外部リードの変形によ
る障害を低減すること、つまり外〔従来の技術〕 半導体装置は２．チップの保護、基板への搭載、取扱の
容易さなどの必要性から、一般にパッケージに封入され
て用いられる。

このパッケージには、パッケージから導出されるリード
端子の数や基板にどの様に実装されて用いられるかとい
ったことから、種々のパッケージが用いられる。導出さ
れるリード端子か少ないときには、Ｓ　Ｉ　Ｐ　（Ｓｉ
ｎｇｌｅ　　Ｉｎ−１ｉｎｅ　　Ｐａｃｋａｇｅ）とか
Ｚ　Ｉ　Ｐ　（Ｚｉｇｚａｇ　　ｌ　Ｐ）とかが多用さ
れ、中規模のときは、１．）ＩＰ　（Ｄｕａｌ　　Ｉ　
Ｐ）とかＳ　Ｏ、Ｊ（Ｓｍａｌｌ　　０ｕｔｌｉｎｅ　
　、Ｊ−１ｅａｄ　Ｐ）などが用いられる。

さらに、リード端子が多くなれは、パッケージの２辺か
らでは間に合わず、４辺から導出する■〕Ｌ　ＣＣ（Ｐ
　Ｉａｓｔｉｃ　　Ｌｃａｄｌｅｓｓ　Ｃｈｉｐ　Ｃａ
ｒｒｉｅｒ）とかＱＦ　Ｐ　（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐ
）とい、ったパ・７ケーシが用いられる。

特に最近では、軽薄短小を実現するために表面実装が盛
んに進められており、パッケージもＤＩＰなどのプリン
；・板のスルホールとかソケットなどに挿着される形態
からｐ　ｒ、　ｃ　ｃとかＱＦＰ、ＳＯＰ　（Ｓｍａｌ
ｌ　　Ｏｕ口ｉｎｅ　　Ｐ）などのパッケージ形態に移
行がなされている。

第４図はｓｏｐの−・例の一部切欠き斜視図である。

図中、１はチップ、２はリードフレーム、３はパッケー
ジである。

リードフレーム２は、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの帯条をプレ
ス加工された枠状端子で、ダムバ２４によって連設され
た端子の先端部が内部リード２２（インリ”リード）、
ダムバ２４に近い中間部が外部り−ド２３（アウタリー
ド）と呼ばれる。そして、チップ１がリードフレーム２
のステージ２１にマウントされ、チップＩと内部リード
２２の間がＡｕ線などの細線によってインナリードボン
ディングされている。

そして、このチップ１と内部リー］Ｓ２２などは、リー
ドフレーム２に支持されてモールド金型の中にセットさ
れる。そして、エポキシ系の熱硬化性樹脂などによって
トランスファモールドされ、いわゆるパッケージ３が構
成される。このような樹脂封止されたパッケージ３ば、
例えばセラミックパッケージなどと対比して、プラスチ
ックパッケージとも呼ばれている。

一方、外部リード２３とそれに連なる内部リード２２は
ダムパ２４によって連設されている。そして、樹脂封止
が終わったあと、外部リード２３とダムバ２４との間で
切り落とされてリードフレーム２が取り去られる。

さらにそのあと、表面実装用に開発されたＳＯＰの場合
などには、外部リード２３はパッケージ３の側壁から外
部にクランク型に整形されて突出している。

こうして、イ±」二げられたプラスチックパッケージ型
の半導体装置は、表面実装される際には、外部リート２
３の先端の下面がプリント板などのバソドの士に載−７
かって、例えばはんだリフローによって一括はんだ付け
される。

ところで、−船室子部品に対する軽薄短小の要求と同様
に、半導体装置のパッケージ３においても、より小さく
、より薄く、より軽くする方向に進んでおり、パッケー
ジ３がますまずデツプ１の寸法に近づいている。

例えば、ＳＯＰに例をとると、従来のＳＯＰに対してよ
り小型化を指向したＳＯＰは、例えば、パッケージ３の
高さか１．　ｒｎ、　ｍ強と２分の１になったり、重さ
が３分の１になったりといった小型化、軽量化が進めら
れている。

それに伴って、当然パッケージ３から導出される外部リ
ード２３も細くなり、ピッチも狭い形態になってきてい
る。

そのため１、外部リード２３の変形に起因して、リード
同士の短絡とかリードの折損といった障害が間々起こる
。

そこで、リードの変形を防ぐために例えば外部リードの
先端をパッケージに穿設した四部に嵌め込んで動き難く
する提案などもなされている。

〔発明が解決しようとする課題〕

特にＳＯＰなどの半導体装置の樹脂封止バソヶシの小型
化は、チップの寸法にまで限りなく近づいており、それ
に伴ってパッケージの側壁から導出される外部リートの
形状も細いものになってきている。例えばピッチは１．
．２７ｍｍから０．５ｍｍといった狭いものになってお
り、外部リードの幅も０．３ｍｍを割っている。

ごうして、外部リードは、樹脂封止が行われ゛ζダｌ、
バとの間でリードフレームが切り離される組立工程が終
わったあとは、先端が自由端となって支えるものがない
ために非常に変形し易い。

そのため、引続き行われる検査工程とが、輸送中や実装
作業中に外部リードが変形して、リードフレーム同士が
短絡するといった障害を起こす問題があった。

そこで、本発明は、外部リードが変形し難いよ・うに、
肉厚を厚くなした外部リードをパッケージの封止樹脂に
封着して支持してなる半導体装置を提供することを目的
としている。

〔課題を解決するための手段〕

」二で述べた課題は、 チップと、リードフレームと、パッケージを有し、 前記チップは、リードフレームの、ステージにマウント
され、内部リードにワイヤポンディングされているもの
であり、 前記パッケージは、チップと内部リードが樹脂封止され
ているものであり、 前記リードフレームは、外部リードの外方端部の下方に
、厚みが外部リードの厚みよりも厚い膨出部を有し、か
つ膨出部がパッケージの側壁と下壁に樹脂封着されて外
部に突出しているものであるように構成された半導体装
置によって解決される。

〔作　用〕

ＳＯＰなどの表面実装を目的としたパッケージを有する
半導体装置は、外部り−１・か細くピッチが狭くなる傾
向にあり、外部リードの変形に起因する障害が問題とな
っているが、本発明においては、この外部リードが容易
には変形しないようにしている。

すなわち、パッケージの側壁から導出した細い外部り−
ｌを例えばクランク型に整形していたのに替えて、本発
明では外部リードの肉厚を大きくして膨らませ、側面視
下方に膨出部を有する形状になるようにし、樹脂封止の
際に、この膨出部をパッケージの側壁と下壁で樹脂封着
して固定した状態で外部に突出するようにしている。

そして、表面実装に際しては、膨出部の下面をはんだイ
」けするようにしている。

こうすると、外部リード自体が変形し難い上に、。

パッケージの２つの壁に封着されて固定されているので
、従来のように外部リードの変形に起因した障害を防（
ことができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の−・実施例の一部切欠き斜視図、第２
図は第１図の要部の一部切欠き拡大斜視図、第３図は本
発明の他の実施例の要部の一部切欠き拡大斜視図である
。

図中、１ばデツプ、２ばリードフレーム、２１はステー
ジ、２２は内部リード、２３は外部リード、２４はダム
バ、２ａ、２ｂば膨出部、３はパッケージである。

実施例：１ 第１図〜第２図において、チップ１はリードフレーム２
のステージ２１にマウントされており、チップ１と内部
リード２２との間でワイヤポンディングされている。

リードフレーム２の外部リード２３ば下方に膨出部２ａ
を有した形状になっている。このような形状のリードフ
レーム２ば、予め膨出部２ａに対応する位置が膨出した
出っ張りを有するように整形された異形材の帯条を、プ
レス加工したリエソヂングしたりして製作される。

リードフレーム２は、外部り−ト″２３とそれに連なる
内部リート２２がタムハ２４によって連設されている。

そして、膨出部２ａが逃げるように穿設された金型によ
っ−でモールド成形すると、外部リード２３の膨出部２
ａが側壁と下壁に挿着される。

モールド成形したあとは、ダムハ２４と外部り−ド２３
との間で切り落とされる。そうすると、外部リード２３
を整形しなくても表面実装ができるパッケージ３が形成
され、本発明になる半導体装置の一例ができ上がる。

表面実装に際しては、膨出部２ａの下面にはんだ付けを
行えばよく、従来のＳ　Ｏ））などと全く互換性をもっ
た実装ができる。

実施例：２ 外部リード２３は、下方に膨出部２ａと、上方に膨出部
２ｂを有する形状になっている。このような形状のリー
ドフレーム２は、裏表に膨出部２ａと膨出部２ｂの夫々
に対応した出っ張りを有するように整形された異形材の
帯条を用いて、実施例１と同様にして製作される。

モールド成形して得られたパッケージ３は、２つの膨出
部２ａ、２ｂがそれぞれ側壁と下壁、側壁と−に壁から
突出した構成になっている。

表面実装に際しては、膨出部２ａの下面にはんだ付けを
行えば、実施例１と同様に従来の例えばＳＯＰと全（互
換性を有する実装ができる。

さらに、プリント板などに実装する際に、パッケージ３
を引っ繰り返して膨出部２ｂの下面にはんだ付けを行う
表面実装もできる。

この引っ繰り返して実装することは、例えば実装するプ
リント板の配線の関係から、パッケージ３を引っ繰り返
して実装したいとの顧客の要請に応えるもので、従来は
外部リード２３の曲げ方を逆方向に整形しなければなら
なかった手間隙を無くすることができる。

こ−では、パッケージの形態としてＳＯＰを例に述べた
が、例えばＱ　Ｆ　Ｐの場合ならば、外部リードの膨出
部に対応した位置に、予め方形に出っ張りを設けた異形
材の帯条を加工すればよく、種々の変形が可能である。

〔発明の効果〕

従来のＳＯＰなどに見られるような樹脂封止されたパッ
ケージの外部リードにおいては、変形する危惧があるた
め取り扱いには細心の注意が必要であり、それでも尚か
っ外部リードの変形による障害が間々起こっていたのに
対して、本発明によれば、外部リードが機械的に強いの
で少々の外力によっては変形しない外部リードを有する
半導体装置が実現できる。

従って、本発明は、今後まずます小型化されて外部リー
ドが細くなりピソヂも狭くなるｆ頃向にある樹脂封止パ
・ノケージからなる半導体装置の製造工程や実装工程に
おける歩留り向」−に寄与するところが大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の−・部切欠き斜視図、第２
図は第１図の要部の要部尋一部切欠き拡大斜視図、 第３図は本発明の他の実施例の要部の−・部切欠き拡大
斜視図、 第４図はｓｏｐの一例の一部切欠き斜視図、である。 図において、 １はチップ、 ２はリードフレーム、 ２２は内部リード、 ２ａ、２ｂば膨出部、 ３ばパッケージ、 である。 ２１はステージ、 ２３は外部リード、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）チップ（１）と、リードフレーム（２）と、パッケ
   ージ（３）を有し、 前記チップ（１）は、前記リードフレーム（２）の、ス
   テージ（２１）にマウントされ、内部リード（２２）に
   ワイヤボンディングされているものであり、前記パッケ
   ージ（３）は、前記チップ（１）と前記内部リード（２
   ２）が樹脂封止されているものであり、前記リードフレ
   ーム（２）は、外部リード（２３）の外方端部の下方に
   、厚みが該外部リード（２３）の厚みよりも厚い膨出部
   （２ａ）を有し、かつ該膨出部（２ａ）が前記パッケー
   ジ（３）の側壁と下壁に樹脂封着されて外部に突出して
   いるものである ことを特徴とする半導体装置。 ２）前記リードフレーム（２）は、外部リード（２３）
   の外方端部の下方と上方のそれぞれに、厚みが該外部リ
   ード（２３）の厚みよりも厚い膨出部（２ａ、２ｂ）を
   有し、かつ該膨出部（２ａ、２ｂ）が前記パッケージ（
   ３）の側壁と下壁と上壁に樹脂封着されて外部に突出し
   ているものである 請求項１記載の半導体装置。