KR0129196B1 - 별도의 실장용 리드를 갖는 반도체 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명의 반도체 패키지의 실장구조에 관한 것으로, 특히 별도의 실장용 클램프 리드를 이용하여 실장하도록 구성함으로써 실장 후의 두께를 감소시키는데 목적이 있는 본 발명은 봉지체(4)의 상면 양측에 리드 프레임(2)의 아웃 리드(2c)가 동일 평면으로 노출되어 있는 패키지에 있어서, 상기 패키지 몸체(10)의 노출 리드(2c)와 기판(5)의 패턴을 연결함과 아울러 기판에 밀착되도록 지지하여 실장하기 위한 다수의 실장용 클램프 리드(20)로 구성되어 있다. 이와 같은 본 발명은 칩의 외부로의 신호 접속경로를 이루는 리드가 봉지체의 양측으로 돌출되지 않고 봉지체와 동일 평면으로 노출되어 있으므로, 종래와 같은 취급시의 리드 변형을 문제를 일소시킬 수 있고, 또 패키지의 소형화로 실장 효율을 높일 수 있으며, 실장시 패키지 몸체가 기판에 완전 밀착되어 실장되므로 전체적인 실장 두께를 낮출 수 있다는 효과도 있다.

Description

별도의 실장용 리드를 갖는 반도체 패키지

제 1 도는 종래 반도체 패키지의 구조 및 실장 상태를 보인 단면도.

제 2 도는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 몸체부 구조를 보인 단면도.

제 3 도는 동상의 부분 절결 사시도.

제 4 도는 (가)(나)는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 실장 상태를 보인 단면도로서, (가)는 리드 삽입 실장 상태도이고, (나)는 표면 실장 상태도.

제 5 도는 본 발명 반도체 패키지에 사용되는 실장용 리드의 구조도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 반도체 2 : 리드 프레임

2a : 패들 2b : 인너 리드

2c : 아웃 리드 3 : 금속 와이어

4 : 봉지체 5 : 기판

10 : 패키지 몸체 20 : 실장용 클램프 리드

본 발명은 반도체 패키지의 실장구조에 관한 것으로, 특히 별도의 실장용 클램프 리드를 이용하여 실장하도록 구성함으로써 실장 후의 두께를 감소시킬 수 있도록 한 별도의 실장용 리드를 갖는 반도체 패키지의 실장구조에 관한 것이다.

일반적으로 알려지고 있는 플라스틱 반도체 패키지는 패키지 몸체의 양측 또는 사면으로 돌출되거나 노출되는 리드 프레임의 아웃 리드를 기판에 납땜, 고정하는 것에 의하여 실장되어 동작을 하게 된다.

이와 같은 종래 반도체 패키지의 실장 상태가 제 1 도에 도시되어 있는 바, 이를 참조하여 종래 반도체 패키지의 구조 및 그 실장 상태를 보다 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

도시한 바와 같이, 일반적인 플라스틱 반도체 패키지는 적어도 하나의 반도체 칩(1)과, 상기 칩(1)을 탑재하여 지지하기 위한 패들(2a), 상기 반도체 칩(1)에 와이어 본딩되는 다수의 인너 리드(2b) 및 기판(5)에 접속되는 다수의 아웃 리드(2c)가 구비되어 상기 칩의 외부로의 전기적 접속 경로를 이루는 리드 프레임(2)과, 상기 반도체 칩(1)과 리드 프레임(2)의 인너 리드(2b)를 전기적으로 접속, 연결시키는 금속 와이어(3)와, 상기 반도체 칩(1), 리드 프레임(2)의 인너 리드(2b) 및 금속 와이어(3)를 봉하여 막는 봉지체(4)로 구성되어 있다.

이와 같이 구성된 일반적 반도체 패키지를 제조함에 있어서는, 먼저 소잉 공정에 의해 개개로 분리된 반도체 칩(1)를 리드 프레임(2)의 패들(2a)위에 접착제를 이용하여 부착, 고정하는 다이 본딩 공정을 수행한다.

이후, 금속 와이어(3)를 이용하여 반도체 칩(1)과 리드 프레임(2)의 인너 리드(2b)를 전기적으로 접속, 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행한 다음 플라스틱 몰딩 컴파운드를 이용, 상기 반도체 칩(1)과 인너 리드(2b) 및 금속 와이어(3)를 포함하는 일정 면적을 몰딩하여 봉지체(4)를 형성하고, 최종적으로 상기 봉지체(4)의 양측으로 돌출된 리드 프레임(2)의 아웃 리드(2c)를 소정 형태로 절곡 형성하는 포밍 공정을 거쳐 제조하게 된다.

이와 같이 제조된 일반적인 반도체 패키지는 도시한 바와 같이, 봉지체(4)의 양측으로 돌출되어 소정 형태로 형성된 리드 프레임(2)의 아웃 리드(2c)를 기판(5)의 솔더공에 삽입하여 (또는 패턴에 일치시켜) 땜납(6)를 이용, 납땜 고정하는 것에 의하여 실장되어 목적하는 소기의 동작을 하게 된다. 그러나, 상기한 바와 같은 실장구조를 갖는 일반적인 반도체 패키지는, 패키지의 이동시 돌출된 아웃 리드(2c)가 외부의 충격으로부터 쉽게 변형되어 불량을 유발하는 문제점이 있었다. 또한 실장시 기판(4)과 패키지 몸체와의 사이에 갭이 발생됨으로써 전체적인 실장 두께가 커지는 문제가 있었다.

이를 감안하여 창안한 본 발명의 목적은 패키지 몸체의 외측으로 아웃 리드를 돌출시키지 않고 패키지 몸체와 동일 평면으로 노출시켜 취급시의 리드 변형 소지를 일소함과 아울러 별도의 실장용 클램프 리드를 이용하여 패키지 몸체를 기판에 밀착시켜 실장함으로써 전체적인 실장 두께를 감소시킬 수 있도록 한 반도체 패키지의 실장구조를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 봉지체의 상면 양측에 리드 프레임의 아웃 리드가 동일 평면으로 노출되어 있는 반도체 패키지에 있어서, 상기 패키지 몸체의 노출 리드와 기판의 패턴을 연결함과 아울러 기판에 밀착되도록 지지하여 실장하기 위한 다수의 실장용 클램프 리드를 설치하여서 구성함을 특징으로 하는 반도체 패키지의 실장구조가 제공된다.

이와 같은 본 발명에 의한 반도체 패키지는 칩의 외부로의 신호 접속 경로를 이루는 리드가 봉지체의 양측으로 돌출되지 않고 봉지체와 동일 평면으로 노출되어 있으므로, 종래와 같은 취급시의 리드 변형을 문제를 일소시킬 수 있고, 또 패키지의 소형화로 실장 효율을 높일 수 있으며, 실장시 패키지 몸체가 기판에 완전 밀착되어 실장되므로 전체적인 실장 두께를 낮출 수 있다는 효과도 있다. 이하, 상기한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 패키지의 실장구조를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.

첨부한 제 2 도는 본 발명 반도체 패키지의 몸체부 구성을 보인 단면도이고, 제 3 도는 동상의 부분 절결 사시도이며, 제 4 도의 (가)(나)는 본 발명 패키지의 실장 상태 단면도이고, 제 5 도는 본 발명에 사용되는 실장용 클램프 리드의 구조로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 패키지의 실장구조는 크게 상면 양측에 다수의 아웃 리드(2c)가 노출되어 있는 패키지 몸체(10)가 구비된 패키지를 실장함에 있어서, 상기 패키지 몸체(10)의 노출 리드(2c)와 기판(5)의 패턴을 연결함과 아울러 패키지 몸체(10)가 기판(5)에 완전 밀착되도록 지지하여 실장하기 위한 다수의 실장용 클램프 리드(20)가 설치된 구조로 되어 있다.

즉, 본 발명은 패키지 몸체(10)에 신호 전달을 위한 리드를 일체로 형성하지 않고, 별도의 실장용 클램프 리드(20)를 구비하여 이 실장용 클램프 리드(20)를 이용, 기판(5)과 패키지 몸체(10)를 완전 밀착시키면서 전기적으로 연결함으로써 실장후의 실장 높이를 낮출 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하고 있는 것이다. 이와 같은 본 발명의 반도체 패키지에서 상기 패키지 몸체(10)는 종래와 같이, 적어도 하나의 반도체 칩(1), 상기 반도체 칩(1)을 탑재하여 지지하기 위한 패들(2a) 및 다수의 인/아웃 리드(2b)(2c)가 구비되어 상기 칩의 외부로의 전기적 접속 경로를 이루는 리드 프레임(2), 상기 반도쳄 칩(1)과 리드 프레임(2)의 인너 리드(2b)를 전기적으로 접속, 연결시키는 금속 와이어(3)와 상기 반도체 칩(1), 인너 리드(2b), 금속 와이어(3)를 봉하여 막는 봉지체(4)를 포함하고 있으며, 상기 리드 프레임(2)의 아웃 리드(2c)는 봉지체(4)의 상면 양측에 동일 평면으로 노출된 구조를 취하고 있다.

이때, 상기 봉지체(4)는 중간을 기준으로 할 때, 그 상부가 하부보다 작아지도록 형성함이 바람직하며, 이와 같은 구조로 함으로써 실장용 클램프 리드(20)의 크기를 작게 할 수 있다. 즉, 봉지체(4)의 상부 양측에 소정 크기의 절취부(4a)를 각각 형성하여 이 절취부(4a)의 하면에 아웃 리드(2c)를 노출시킴으로써 상면보다 작은 실장용 클램프 리드(20)를 구성할 수 있는 것이다.

한편, 본 발명에 사용되는 실장용 클램프 리드(20)는 대략 90도로 절곡된 형상을 취하고 있고, 이와 같은 형상을 이루고 있는 실장용 클램프 리드(20)는 제 4 도의 (가)와 같이, 그 단부가 직선으로 형성되어 기판에 리드 삽입 상태로 실장할 수 있는 제 1 실시예와, (나)와 같이 그 단부가 수평으로 다시 한번 절곡되어 기판에 표면에 실장할 수 있는 제 2 실시예로의 변형이 가능한 반도체 패키지를 구성할 수 있다.

또한, 다핀이나 화인 피치의 경우에는 제 5도와 같이, 상면을 절연 테이프(30)등으로 부착하여 일체화할 수도 있다.

이와 같이 구성되는 본 발명에 의한 별도의 실장용 리드를 갖는 반도체 패키지를 제좋는 과정은 일반적인 플라스틱 반도체 패키지를 제조하는 공정과 거의 같게 이루어지므로 여기서는 상세한 설명을 생략한다.

다만, 제조후 실장함에 있어, 별도의 실장용 클램프 리드(20)를 이용하여 실장하는 것이 다른데, 이는 제 4 도에 도시한 바와 같이, 기판(5)에 패키지 몸체(10)를 대고 그 패키지 몸체(10)의 상면에 노출되어 있는 리드(2c)와 기판(5)의 패턴 사이에 실장용 클램프 리드(20)를 위치시켜 땜납(6)으로 납땜 고정하여 실장하게 된다.

따라서 패키지 몸체(10)가 기판(5)에 완전 밀착되면서 전기적으로 연결되는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 패키지의 실장구조에 의하면 반도체 패키지는 칩의 외부로의 신호 접속 경로를 이루는 리드가 봉지체의 양측으로 돌출되지 않고 봉지체와 동일 평면으로 노출되어 있으므로, 종래와 같은 취급시의 리드 변헝을 문제를 일소시킬 수 있고, 또 패키지의 소형화로 실장 효율을 높일 수 있으며, 실장시 패키지 몸체가 기판에 완전 밀착되어 실장되므로 전체적인 실장 두께를 낮출 수 있다는 효과도 있다.

Claims (3)

1. 봉지체의 상면 양측에 리드 프레임의 아웃 리드가 동일 평면으로 노출되어 있는 반도체 패키지에 있어서, 상기 패키지 몸체의 노출 리드와 기판의 패턴을 연결함과 아울러 기판에 밀착되도록 지지하여 실장하기 위한 다수의 실장용 클램프 리드를 설치하여서 구성함을 특징으로 하는 반도체 패키지의 실장구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 실장용 클램프 리드의 단부가 직선으로 곧게 형성되어 리드 삽입 상태로 실장하도록 구성된 것을 특징으로 하는 별도의 실장용 리드를 갖는 반도체 패키지의 실장구조.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 실장용 클램프 리드의 단부가 수평으로 재절곡되어 표면 실장하도록 구성된 것을 특징으로 하는 별도의 실장용 리드를 갖는 반도체 패키지의 실장구조.