JPH0810949Y2 - リードフレーム切断装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、多数本のリードを連結するタイバ及び、リ
ードと枠体との境界部を切断するリードフレーム切断装
置に関し、詳しくは、リードフレームのリード部分が捩
じれた形状になっていても、各フレームユニットごとに
平面性を出して切断することができるようにしたダイの
構造に関するものである。

〔従来の技術〕

表面実装する半導体装置は、第２図に示すようなリー
ドフレーム（１）から製造される。

リードフレーム（１）は、帯状の長尺な金属板を打ち
抜き加工して、多数のフレームユニット（６）を一直線
状に連結したものである。

各フレームユニット（６）は、四隅に位置決め孔
（２）を穿設した枠体（３）と、枠体（３）の中心に配
置されるアイランド（５）と、枠体（３）の内壁よりア
イランド（５）の近傍に延在させた多数本のリード
（７）〔図面においては一辺からは４本のみ図示した
が、実際には25本以上のものもある〕と、各リード
（７）の中間部を連結するタイバ（８）と、アイランド
（５）の四隅を枠体（３）に連結する４本の吊りピン
（９）とから構成される。

このようなリードフレーム（１）は、アイランド
（５）に半導体ペレット〔図示せず〕をマウントし、こ
の半導体ペレットの電極とリード（７）の遊端部とをワ
イヤ〔図示せず〕によって連結した後、アイランド
（５）、半導体ペレット、ワイヤ、リード（７）の遊端
部が外装樹脂材（10）にて樹脂モールドされ、リード
（７）が外装樹脂材（10a）の壁側（10a）から導出され
た中間構体（17）が完成する。外装樹脂材（10）は、高
温の溶融樹脂が収縮しながら硬化して、偏平四角柱状に
形成される。この溶融樹脂が硬化する際、リードフレー
ム（１）に大きな熱応力が加わらないように、各フレー
ムユニット（６）の枠体（３）と枠体（３）との間に穿
孔部（４）を形成し、この穿孔部（４）が熱応力を吸収
するようにしている。

外装樹脂材（10）を被覆した後、一の中間構体（17）
が切断位置（Ａ）のダイ（11）上に支承されるように、
リードフレーム（１）を間歇送りする。ダイ（11）上の
中間構体（17）は、枠体（３）に穿設した位置決め孔
（２）内に、位置決めピン（12）が嵌入され、下降して
くるパンチ〔図示せず〕によって、タイバ（８）及び、
リード（７）と枠体（３）との境界部（13）を切断す
る。そして、リード（７）を導出している外装樹脂材
（10）は、第２図右側の中間構体（17）に示すように、
吊りピン（９）によって枠体（３）に連結された状態
で、電気的試験や捺印工程等の後工程へ間歇送りされ
る。最後に吊りピン（９）を切断すると半導体装置が完
成する。

〔考案が解決しようとする課題〕

各フレームユニット（６）の枠体（３）と枠体（３）
との間には穿孔部（４）を形成し、高温の溶融樹脂によ
って熱応力が加えられても、リードフレーム（１）が捩
じれることなく平面性を維持するようにされている。

しかし、リードフレーム（１）全体では平面性が維持
されても、各フレームユニット（６）ごとでは、リード
（７）が捩れ、リード（７）間のピッチがずれるといっ
た不具合があった。特に近年の高密度実装された半導体
装置にあっては、リード（７）の幅が細く、ピッチが狭
く、そして、本数が多い。従って、リード（７）が捩れ
やすく、位置決め用孔（２）と位置決めピン（12）とに
よって位置決めしても、タイバ（８）及び、リード
（７）と枠体（３）との境界部（13）を正確に切断する
ことができず、作業者が矯正していた。

そこで本考案は、各フレームユニットごとに平面性を
出してタイバ等を切断することができるようにしたリー
ドフレーム切断装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は上記目的を達成するため、枠体内壁よりアイ
ラント近傍に多数本のリードを延在させかつ隣合うリー
ドの中間部をタイバにて連結したフレームユニットを多
数一直線上に連結した金属薄板よりなるリードフレーム
を用い、このリードフレームのリード遊端部を含む主要
部を樹脂モールドした中間構体を、ダイ上に配置し上記
フレームユニット単位でタイバを含むリードフレームの
不要部をパンチにて切断するリードフレーム切断装置に
おいて、上記ダイは一つのフレームユニットのみを水平
支持するとともに隣接部分でリードフレームを折り曲げ
供給したものである。

〔作用〕

ダイが一つのフレームユニットのみを水平支持すると
ともに、隣接部でリードフレームを折り曲げ供給したこ
とにより、ダイ上のフレームユニットは、隣接するフレ
ームユニットに引っ張られ、リード等が捩じれていても
矯正され平坦になる。

〔実施例〕

本考案に係る一実施例を第１図及び必要に応じて第２
図を参照して説明する。但し、従来と同一部分は同一符
号を附して、重複説明を省略する。

本考案に係るリードフレーム切断装置は、切断位置
（Ａ）にあり、一フレームユニット（６）を支承するダ
イ（14）を、隣接するフレームユニット（６）（６）か
ら突出するように段差を設け、ダイ（14）がダイ（14）
上のフレームユニット（６）のみを水平支持するととも
に、隣接部分（Ｂ）（Ｂ）でリードフレーム（１）を折
り曲げ供給、排出する。例えば、図示するように、台形
状にしてもよいし、凸字状に突出させてもよい。このよ
うなダイ（14）の上方で、タイバ（８）及び、リード
（７）と枠体（３）との境界部（13）を切断するパンチ
（15）が昇降する。このパンチ（15）の下面両端部に
は、隣接するフレームユニット（６）（６）を押圧する
突起（16）を形成する。この突起（16）には、例えば段
差を設け、隣接するフレームユニット（６）（６）の位
置決め用孔（２）に係止して押圧するようにしてもよ
い。また、隣接するフレームユニット（６）（６）は、
パンチ（15）と一体に形成した突起（16）ではなく、パ
ンチ（14）とは別の部材によって押圧されるようにして
もよい。いずれにしても、一段落して隣接するフレーム
ユニット（６）（６）が押圧されることにより、ダイ
（11）上のフレームユニット（６）がリードフレーム
（１）の長さ方向に引張られ、このフレームユニット
（６）に平面性を出すことができる。即ち、細くてピッ
チの狭いリード（７）が捩じれていても、フレームユニ
ット（６）がリードフレーム（１）の長さ方向に引張ら
れることにより、捩れが矯正され、正確に位置決めする
ことができる。正確に位置決めされた後、パンチ（15）
がタイバ（８）及び、リード（７）と枠体（３）（５）
との境界部（13）を切断する。そして、パンチ（15）が
上昇し、リードフレーム（１）を間歇送りして、上記動
作を繰返す。

〔考案の効果〕

本考案によれば、ダイ上の一つのフレームユニットの
みを水平支持するとともに、隣接部分でリードフレーム
を折り曲げ供給し、各フレームユニットごとに平面性を
出すようにしたことにより、切断されるタイバ及びリー
ドと連結部材の境界部が正確な位置に配置される。従っ
て、作業者が各フレームユニットごとに平面性を出す手
間を省くことができ半導体装置の生産性の向上をもたら
す。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るリードフレーム切断装置の正面
図、第２図はリードフレームの平面図である。 （１）……リードフレーム、（３）……枠体、（５）…
…アイランド、（６）……フレームユニット、（７）…
…リード、（８）……タイバ、（14）……ダイ、（15）
……パンチ、（17）……中間構体、（Ｂ）……隣接部
分。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】枠体内壁よりアイラント近傍に多数本のリ
   ードを延在させかつ隣合うリードの中間部をタイバにて
   連結したフレームユニットを多数一直線上に連結した金
   属薄板よりなるリードフレームを用い、このリードフレ
   ームのリード遊端部を含む主要部を樹脂モールドした中
   間構体を、ダイ上に配置し上記フレームユニット単位で
   タイバを含むリードフレームの不要部をパンチにて切断
   するリードフレーム切断装置において、上記ダイは一つ
   のフレームユニットのみを水平支持するとともに隣接部
   分でリードフレームを折り曲げ供給したことを特徴とす
   るリードフレーム切断装置。