JPH0777249B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0777249B2 JPH0777249B2 JP63237706A JP23770688A JPH0777249B2 JP H0777249 B2 JPH0777249 B2 JP H0777249B2 JP 63237706 A JP63237706 A JP 63237706A JP 23770688 A JP23770688 A JP 23770688A JP H0777249 B2 JPH0777249 B2 JP H0777249B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- manufacturing
- inner leads
- chip size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に使用するリードフレー
ムの製造方法に関し、特に、多種類の半導体チップサイ
ズに適用できるリードフレームの製造方法に関する。
ムの製造方法に関し、特に、多種類の半導体チップサイ
ズに適用できるリードフレームの製造方法に関する。
従来、この種のリードフレームは第５図の及び第６図の
如く、チップサイズ個々に対応する内部パターンを持っ
ている。
如く、チップサイズ個々に対応する内部パターンを持っ
ている。
この為、リードフレーム製造方法として、１種類のフレ
ームに対し１つの金型で打ち抜くか、又はエッチングに
て製作する方法がある。
ームに対し１つの金型で打ち抜くか、又はエッチングに
て製作する方法がある。
上述した従来のリードフレーム製造方法は、チップサイ
ズ個々に対応する内部パターンを持つ様製造されてい
た。
ズ個々に対応する内部パターンを持つ様製造されてい
た。
この為、大小各種の半導体チップが載置必要な多種小量
短納期生産品の場合に、従来のリードフレーム製造方法
で作るリードフレームでは、製作納期が長くなり、かつ
コストが高くなる欠点がある。
短納期生産品の場合に、従来のリードフレーム製造方法
で作るリードフレームでは、製作納期が長くなり、かつ
コストが高くなる欠点がある。
本発明のリードフレーム製造方法は中心部から外側に向
けて放射状に延びる複数のインナーリードを有するリー
ドフレームの製造方法において、各インナーリードの先
端で矩形をなすように整列されたリードフレームに対
し、インナーリードを切断するために必要最低限の大き
さで作られた金型部のパンチを用いて、搭載すべきチッ
プサイズに応じた寸法でリードフレームを移動させなが
ら、数回に分けてインナーリードを切断することによ
り、所望のチップサイズに対応するパターンを打ち抜く
ことを特徴とする。
けて放射状に延びる複数のインナーリードを有するリー
ドフレームの製造方法において、各インナーリードの先
端で矩形をなすように整列されたリードフレームに対
し、インナーリードを切断するために必要最低限の大き
さで作られた金型部のパンチを用いて、搭載すべきチッ
プサイズに応じた寸法でリードフレームを移動させなが
ら、数回に分けてインナーリードを切断することによ
り、所望のチップサイズに対応するパターンを打ち抜く
ことを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の参考例の平面図である。
は本発明の参考例の平面図である。
第２図は第１図の側面図である。第3,第４図は参考例に
より製造されたリードフレーム図（例）を表わす。本参
考例によれば、レーザ加工機の構成として、レーザ発振
器1,ファイバー3,レーザヘッド4,移動部5,制御部６から
成っている。又、本発明で使用するリードフレーム７は
最初に作る際インナーリード８を可能な限り内側へ入れ
たリードフレームを使用する。次に、リードフレームの
製造方法としては、リードフレーム７上に設置してある
レーザヘッド４を移動部５によりチップサイズに応じた
寸法で任意に動作させ、レーザヘッド４よりレーザ光２
を射照させインナーリード８を切断し、リードフレーム
を製造する。しかし、この参考例のレーザによる加工は
従来の金型で打ち抜く方法に比べて、加工速度が遅く、
レーザ加工機自体も高価であり、量産に適応するには問
題があった。
より製造されたリードフレーム図（例）を表わす。本参
考例によれば、レーザ加工機の構成として、レーザ発振
器1,ファイバー3,レーザヘッド4,移動部5,制御部６から
成っている。又、本発明で使用するリードフレーム７は
最初に作る際インナーリード８を可能な限り内側へ入れ
たリードフレームを使用する。次に、リードフレームの
製造方法としては、リードフレーム７上に設置してある
レーザヘッド４を移動部５によりチップサイズに応じた
寸法で任意に動作させ、レーザヘッド４よりレーザ光２
を射照させインナーリード８を切断し、リードフレーム
を製造する。しかし、この参考例のレーザによる加工は
従来の金型で打ち抜く方法に比べて、加工速度が遅く、
レーザ加工機自体も高価であり、量産に適応するには問
題があった。
第７図は本発明の一実施例の正面図であり、第８図は第
７図の側面図である。この実施例によっても第３図，第
４図に示したリードフレームができる。本実施例の構成
はプレス13,金型部17と、リードフレーム移動部18,リー
ドフレーム保持部19と制御部６から成っている。この実
施例では、金型部17のパンチ14はインナーリード８を切
断する為に必要最低限の大きさ（□1mm程度）で作られ
ている。リードフレームの製造方法としては、リードフ
レーム７をリードフレーム移動部18によりチップサイズ
に応じた寸法で動作させながら、金型部17を数回に分け
て動作させインナーリード８を切断し、リードフレーム
を製造する。
７図の側面図である。この実施例によっても第３図，第
４図に示したリードフレームができる。本実施例の構成
はプレス13,金型部17と、リードフレーム移動部18,リー
ドフレーム保持部19と制御部６から成っている。この実
施例では、金型部17のパンチ14はインナーリード８を切
断する為に必要最低限の大きさ（□1mm程度）で作られ
ている。リードフレームの製造方法としては、リードフ
レーム７をリードフレーム移動部18によりチップサイズ
に応じた寸法で動作させながら、金型部17を数回に分け
て動作させインナーリード８を切断し、リードフレーム
を製造する。
以上説明した様に本発明はインナーリードが樹脂封止半
導体装置の中心から外側に向けて放射状に広がる様配置
されたリードフレームの半導体素子載置部をパンチを用
い、チップサイズに応じた寸法にてインナーリードを加
工し成形することにより、大小各種の半導体チップ載置
可能なリードフレームを短納期又は生産ラインに直接接
続して供給できる効果がある。さらに、パンチを用いる
ことによりレーザによる加工のように加工速度が遅く、
高価な加工装置が必要であるという問題を回避すること
ができる。
導体装置の中心から外側に向けて放射状に広がる様配置
されたリードフレームの半導体素子載置部をパンチを用
い、チップサイズに応じた寸法にてインナーリードを加
工し成形することにより、大小各種の半導体チップ載置
可能なリードフレームを短納期又は生産ラインに直接接
続して供給できる効果がある。さらに、パンチを用いる
ことによりレーザによる加工のように加工速度が遅く、
高価な加工装置が必要であるという問題を回避すること
ができる。
第１図は本発明の参考例の平面図、第２図は第１図の側
面図、第３図，第４図は参考例により作成されたリード
フレーム図、第５図，第６図は従来のリードフレーム
図、第７図は本発明の他の実施例の平面図、第８図は第
７図の側面図である。 １……レーザ発振器、２……レーザ光、３……ファイバ
ー、４……レーザヘッド、５……移動部、６……制御
部、７……リードフレーム、８……インナーリード、9
a,b,c,d……タイバー、10……アウターリード、11……
樹脂封止部範囲、12……アイランド、13……プレス部、
14……パンチ、15……ストリッパープレート、16……ダ
イ、17……金型部、18……リードフレーム移動部、19…
…リードフレーム保持部。
面図、第３図，第４図は参考例により作成されたリード
フレーム図、第５図，第６図は従来のリードフレーム
図、第７図は本発明の他の実施例の平面図、第８図は第
７図の側面図である。 １……レーザ発振器、２……レーザ光、３……ファイバ
ー、４……レーザヘッド、５……移動部、６……制御
部、７……リードフレーム、８……インナーリード、9
a,b,c,d……タイバー、10……アウターリード、11……
樹脂封止部範囲、12……アイランド、13……プレス部、
14……パンチ、15……ストリッパープレート、16……ダ
イ、17……金型部、18……リードフレーム移動部、19…
…リードフレーム保持部。
Claims (1)
- 【請求項１】中心部から外側に向けて放射状に延びる複
数のインナーリードを有するリードフレームの製造方法
において、各インナーリードの先端で矩形をなすように
整列されたリードフレームに対し、インナーリードを切
断するために必要最低限の大きさで作られた金型部のパ
ンチを用いて、搭載すべきチップサイズに応じた寸法で
リードフレームを移動させながら、数回に分けてインナ
ーリードを切断することにより、所望のチップサイズに
対応するパターンを打ち抜くことを特徴とするリードフ
レームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63237706A JPH0777249B2 (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63237706A JPH0777249B2 (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284757A JPH0284757A (ja) | 1990-03-26 |
| JPH0777249B2 true JPH0777249B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=17019300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63237706A Expired - Lifetime JPH0777249B2 (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777249B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3834361A1 (de) * | 1988-10-10 | 1990-04-12 | Lsi Logic Products Gmbh | Anschlussrahmen fuer eine vielzahl von anschluessen |
| KR100263326B1 (ko) * | 1997-04-21 | 2000-08-01 | 이중구 | 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치 및 이를 이용한 리드프레임 제조방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5294073A (en) * | 1976-02-04 | 1977-08-08 | Hitachi Ltd | Leading-in frame and process for preparing it |
| JPS61216354A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS62204555A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-09 | Nec Corp | リ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP63237706A patent/JPH0777249B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5294073A (en) * | 1976-02-04 | 1977-08-08 | Hitachi Ltd | Leading-in frame and process for preparing it |
| JPS61216354A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS62204555A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-09 | Nec Corp | リ−ドフレ−ム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0284757A (ja) | 1990-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060125064A1 (en) | Semiconductor device and a method of manufacturing the same | |
| KR950005269B1 (ko) | 반도체 패키지 구조 및 제조방법 | |
| US4137546A (en) | Stamped lead frame for semiconductor packages | |
| EP0397320A3 (en) | Encapsulated integrated circuit with lead frame | |
| JPH01175250A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH0777249B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| US6396708B1 (en) | Circuit board frame and method of use thereof for manufacturing semiconductor device | |
| CN101252091A (zh) | 基板上长条孔的成型方法与基板结构 | |
| JP2648053B2 (ja) | 半導体装置のリード切断方法 | |
| JPH0464256A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2500454B2 (ja) | リ―ドフレ―ム用タイバ―切断装置 | |
| JPH0810949Y2 (ja) | リードフレーム切断装置 | |
| JPH071800Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2887992B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| KR960009286Y1 (ko) | 리드 프레임 제조 장치 | |
| JP2007220875A (ja) | 樹脂封止成形品のゲートブレィク方法およびそれに用いるゲートブレィク装置 | |
| JPH118461A (ja) | パッケージの切断方法 | |
| JP2550725Y2 (ja) | 半導体装置の成形加工装置 | |
| JP2559640B2 (ja) | 金型装置およびこれを用いたリードフレームの製造方法 | |
| JPH02143552A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPS6035549A (ja) | 切断成形機 | |
| JPH02280360A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2987673B2 (ja) | リードフレーム製造装置 | |
| KR100726041B1 (ko) | 두께 제어에 의한 리드프레임 제조방법 및 그 장치 | |
| JPH098194A (ja) | リードフレーム製造方法 |