KR100263326B1 - 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치 및 이를 이용한 리드프레임 제조방법 - Google Patents

레이저를 이용한 리드프레임 제조장치 및 이를 이용한 리드프레임 제조방법 Download PDF

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Abstract

레이저를 사용하여 리드프레임을 제조하는 장치 및 이를 사용한 리드프레임 제조방법에 관하여 개시한다. 이를 위하여 본 발명은 최상부에 위치한 레이저 발생장치와, 상기 레이저 발생장치 아래에 장착된 레이저 조사 경로관과, 상기 레이저 조사 경로관 하부에 설치된 리드프레임 이송장치와, 상기 리드프레임 이송장치 하부에 설치되어 리드프레임 이송장치를 지지하는 레이저 흡수장치를 구비하는 리드프레임 제조장치를 이용하여 레이저 마스크를 사용하여 리드프레임을 제조하거나, 리드프레임 소재에 레이저에 반응할 수 있는 포토레지스트 패턴을 코팅하여 패턴닝함으로써 리드프레임을 제조하는 방법을 제공한다.

Description

레이저를 이용한 리드프레임 제조장치 및 이를 이용한 리드프레임 제조방법
본 발명은 반도체 조립공정(assembly process)에 사용되는 리드프레임(leadframe)에 관한 것으로, 상세하게는 레이저를 사용하여 리드프레임을 제조하는 장치 및 이를 사용한 리드프레임 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 리드프레임은 반도체 집적회로의 조립공정에서 패키지의 핵심 구성 재료의 하나로서, 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 도선(lead)의 역할과, 반도체 칩을 지지해 주는 지지대 역할을 한다. 이러한 리드프레임은 칩을 탑재하는 칩 패드(chip pad)와 내부리드(inner lead) 및 외부리드(external lead)로 구성된다. 리드프레임의 제조공정은 크게 스탬핑(stamping) 방식과 에칭(etching) 방식의 2가지로 나눌 수 있다. 이중, 스탬핑 방식은 금형으로 제조하는 방법으로서 순차 이송형 프레스 금형 장치에 의해 리드프레임 소재를 순차적으로 이송시키면서 타발(pressing)함으로써 소정 패턴을 갖는 리드프레임을 제조하는 방식이다. 이 방식은 초고속 생산으로 대량 생산이 가능하나, 금형 제작기간이 6개월에서 10개월 사이로 길고 , 초기 금형 투자 비용이 많이 소용되는 단점이 있다. 이에 반하여 에칭 방식은 기판의 양면에 포토레지스트(photoresist)막을 형성한 후, 노광 및 현상(Exposure＆ Development) 공정을 거친 다음 에칭하여 원하는 패턴대로 리드프레임을 제조하는 방법으로서, 미세 패턴 형성에 적합하고 공정 소요시간이 짧다는 장점이 있다. 그러나 경제성과 양산성이 다소 불량한 단점이 있다.
상술한 종래 기술에 의한 두 가지의 리드프레임 제조방법은 반도체 조립공정에서 패키지의 추세가 점차 다핀화(high pin)되어 리드(lead)와 리드 사이의 간격이 좀더 조밀한 구조를 요구함에 따라 그 제조의 한계를 나타내고 있는 실정이다. 즉, 스탬핑 방식에 의하여 제조된 리드프레임은 프레스(press)에 들어가는 펀치(punch)와 다이(die) 등의 타발부에 소요되는 부품들의 취약성으로 인하여 기계적인 불량이 많이 발생하고, 에칭 방식에 의해 제조된 리드프레임은 정밀 치수를 확보하는데 한계가 있다는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 레이저를 이용하여 리드프레임을 제조함으로써 상술한 문제점을 개선할 수 있는 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 리드프레임 제조장치를 사용하여 리드프레임을 제조할 수 있는 레이저를 이용한 리드프레임 제조방법을 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치를 설명하기 위해 도시한 개략적인 단면도이다.
도 2는 상기 도 1의 레이저 마스크 및 가공된 리드프레임 소재를 확대 도시한 평면도이다.
도 3은 상기 도 1에서 레이저 마스크를 레이저 조사 경로관 내부에 구성하였을 때의 리드프레임 제조장치를 설명하기 위해 도시한 개략적인 단면도이다.
도 4는 상기 도 1의 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치를 사용하여 리드프레임을 제조하는 방법을 설명하기 위해 도시한 공정흐름도(flow chart)이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 의한 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치를 설명하기 위해 도시한 개략적인 단면도이다.
도 6 상기 도 5의 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치를 사용하여 리드프레임을 제조하는 방법을 설명하기 위해 도시한 공정 흐름도(flow chart)이다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 제1 실시예를 통하여, 최상부에 위치한 레이저 발생장치와, 상기 레이저 발생장치 아래에 장착된 레이저 조사 경로관과, 상기 레이저 조사 경로관 하부에 설치된 리드프레임 이송장치와, 상기 레이저 발생장치와 상기 리드프레임 이송장치와 연결되어 제어하는 역할을 수행하는 컨트롤러와, 상기 레이저 발생장치와 상기 리드프레임 이송장치의 사이에 구성되고 소정의 패턴이 형성되어 있는 레이저 마스크와, 상기 리드프레임 이송장치 하부에 설치되어 상기 리드프레임 이송장치를 지지하는 레이저 흡수장치를 구비하는 것을 특징으로 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치를 제공한다.
바람직하게는, 상기 레이저 조사 경로관은 레이저 빔이 평행하고 균일하게 조사되도록 조정하는 장치인 익스팬더(expander)를 더 포함하는 것이 적합하다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 레이저 마스크에 형성된 패턴은 리드프레임에 가공할 패턴의 일부 또는 전체가 형성되어 있는 것이 적합하고, 이러한 레이저 마스크는 레이저 조사 경로관에 구성된 레이저 마스크 출입수단을 통해 교체 가능하도록 구성된 것이 적합하다.
또한, 상기 컨트롤러는 상기 레이저 마스크 출입수단을 통해 교체 가능하도록 구성된 레이저 마스크의 교체를 제어하도록 구성된 것이 적합하고, 상기 레이저 발생장치에서 생성된 레이저 빔의 조사순서 및 레이저 빔의 강약을 제어하도록 구성된 것이 적합하며, 상기 리드프레임 이송장치에 탑재된 리드프레임 소재의 위치를 제어하도록 구성된 것이 적합하다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명은 제2 실시예를 통하여, 최상부에 위치한 레이저 발생장치와, 상기 레이저 발생장치 아래에 장착된 레이저 조사 경로관과, 상기 레이저 조사 경로관의 하부에 리드프레임 이송장치와, 상기 레이저 발생장치와 상기 리드프레임 이송장치와 연결되어 제어하는 역할을 수행하는 컨트롤러와, 상기 리드프레임 이송장치를 하부에서 지지하는 레이저 흡수장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 컨트롤러는 상기 레이저 발생장치에서 생성된 레이저 빔의 조사순서 및 레이저 빔의 강약을 제어하도록 구성된 것이 적합하며, 상기 리드프레임 이송장치에 탑재된 리드프레임 소재의 위치를 제어하도록 구성된 것이 적합하다.
상기의 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 제1 실시예를 통하여, 최상부에 위치한 레이저 발생장치와, 상기 레이저 발생장치 아래에 장착된 레이저 조사 경로관과, 상기 레이저 조사 경로관 하부에 설치된 리드프레임 이송장치와, 상기 레이저 발생장치와 상기 리드프레임 이송장치와 연결되어 제어하는 역할을 수행하는 컨트롤러와, 상기 레이저 발생장치와 상기 리드프레임 이송장치의 사이에 구성되고 소정의 패턴이 형성되어 있는 레이저 마스크와, 상기 리드프레임 이송장치 하부에 설치되어 상기 리드프레임 이송장치를 지지하는 레이저 흡수장치를 구비하는 것을 특징으로 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치를 사용하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조방법에 있어서, 상기 리드프레임 이송장치 위의 리드프레임 소재를 한 피치만큼 이송하는 단계와, 상기 이송된 리드프레임에 상기 레이저 마스크의 패턴을 통하여 레이저를 조사하는 단계 및 상기 레이저 조사에 의하여 제거된 리드프레임 소재의 일부를 레이저 흡수장치에서 수집하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조방법을 제공한다.
상기의 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 제2 실시예를 통하여, 최상부에 위치한 레이저 발생장치와, 상기 레이저 발생장치 아래에 장착된 레이저 조사 경로관과, 상기 레이저 조사 경로관의 하부에 리드프레임 이송장치와, 상기 레이저 발생장치와 상기 리드프레임 이송장치와 연결되어 제어하는 역할을 수행하는 컨트롤러와, 상기 리드프레임 이송장치를 하부에서 지지하는 레이저 흡수장치를 구비한 제조장치를 사용하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조방법에 있어서, 리드프레임 소재에 레이저를 차단할 수 있는 포토레지스트막을 코팅하는 단계와, 상기 포토레지스트막을 패터닝하는 단계와, 상기 포토레지스트막이 패터닝된 리드프레임 소재에 상기 레이저 발생장치에서 레이저를 조사하여 상기 포토레지스트 패턴에 의해 노출된 리드프레임 소재의 일부를 제거하는 단계와, 상기 제거된 리드프레임 소재의 일부를 상기 레이저 흡수장치에서 수집하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 레이저를 이용한 리드프레임 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 레이저를 이용하여 리드프레임을 제조함으로써, 리드프레임의 개발시간을 줄이고, 비용을 단축할 수 있다. 그리고, 종래의 스탬핑 또는 에칭에 의하여 리드프레임을 제작할 때보다 정교한 패턴의 가공이 가능하며, 스탬핑 장치인 펀치(punch)나 다이(die)에서 발생하였던 기계적인 결함을 획기적으로 줄일 수 있다. 마지막으로 에칭을 이용할 때 발생하였던 화학용액에 의한 오염과 같은 화학적인 결함을 억제할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
제1 실시예
도 1 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 의한 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치 및 이를 이용한 리드프레임 제조방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치를 설명하기 위하여 도시한 단면도이다. 상세히 설명하면, 최상부에 위치한 레이저 발생장치(100) 아래에 레이저 발생장치(100)에 의하여 여기(excite)된 레이저가 전달되는 레이저 조사 경로관(102)이 있다. 또한, 상기 레이저 발생장치(100)와 리드프레임 소재가 놓이는 리드프레임 이송장치(106) 사이에 리드프레임에 형성할 패턴이 뚫려져 있는 레이저 마스크(104)가 위치하고, 상기 리드프레임 이송장치(106)의 밑에는 리드프레임 이송장치(106)를 지지하면서 상기 레이저 발생장치(100)에서부터 발생한 레이저를 흡수하는 레이저 흡수장치(110)가 구성되어 있다. 여기서 익스팬더(Expander, 112)는 일종의 렌즈세트(lens set)로서 레이저 조사 경로관(102) 내부에서 레이저 빔(laser beam)이 균일하게 아래 방향으로 조사시킬 수 있도록 한다. 상기 리드프레임 이송장치(106)는 한 개의 리드프레임 스트립(strip)이 들어올 때마다 리드프레임을 한 피치씩을 이송하여 레이저 발생장치(100)로부터 발생한 레이저에 의해 가공될 수 있도록 한다. 또한, 레이저 마스크(104)에는 리드프레임 소재(114)에 형성할 패턴이 형성되어 있어서, 레이저 조사 경로관(102)을 통하여 조사되는 레이저가 패턴이 뚫려져 있는 경로를 통해서만 리드프레임 소재에 조사되도록 한다. 그러므로 상기 레이저 마스크(104)를 통과하는 레이저가 조사되는 리드프레임 소재(114)의 일부는 선택적으로 제거되고, 이렇게 제거된 리드프레임 소재의 일부는 레이저 마스크(108)를 통과하여 레이저 흡수장치(110)에 설치된 진공장치인 진공펌프(115)에 의하여 하부로 빨려나가게 된다. 여기서, 상기 레이저 발생장치(100)에서 생성되는 레이저 빔의 조사순서(Irradiation sequence), 레이저 빔의 강도 및 리드프레임 이송장치(106)에서 이송되는 리드프레임 소재(114)의 위치는 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치의 전반적인 제어를 수행하는 컨트롤러(Controller, 95)에 의해 제어된다.
도 2는 상기 도 1의 레이저 마스크(104)와 가공된 리드프레임 소재(114)를 확대 도시한 평면도이다. 상세히 설명하면, 레이저 마스크(104)는 리드프레임 소재가 패터닝 될 패턴이 형성되어 있는 마스크이다. 여기서 검은 부분(116)은 레이저 빔이 통과되는 홀(hole) 부분으로 이 부분을 통과한 레이저 빔은 리드프레임 소재(114)의 일부분을 동일한 형태로 절단하게 된다. 또한, 흰색부분(118)은 레이저 흡수제를 사용하여 가공된 몸체 부분으로 이 부분은 레이저 빔이 관통하지 못하게 된다. 여기서, 레이저 마스크(104)에 형성되어 있는 패턴은 절단되어야 할 리드프레임 소재의 일부분 또는 전부일 수 있다. 가령, 레이저 마스크(104) 패턴은 리드프레임에서 가장 가공하기 어려운 내부 리드 팁(inner lead tip, 120) 패턴일 수 있고, 리드프레임 전체 모양을 갖는 패턴 일 수도 있다.
도 3은 상기 도 1에서 레이저 마스크를 레이저 조사 경로관 내부에 구성하였을 때의 리드프레임 제조장치를 설명하기 위해 도시한 개략적인 단면도이다. 상세히 설명하면 레이저 발생장치(100)에 의해 여기된 레이저 빔은, 레이저 조사 경로관(102) 내부에서 레이저 빔(laser beam)을 균일하게 조사시킬 수 있는 장치인 익스팬더(expander, 112), 즉 렌즈세트(lens set)에 의해 조정되어 레이저 마스크(104), 예컨대 레이저 흡수제에 의해 처리된 마스크 패턴을 통하여 리드프레임 이송장치(106) 위에 있는 리드프레임 소재(114)에 조사된다. 따라서 레이저 빔 조사에 의해 절단된 리드프레임 소재(114)의 일부는 하부에 있는 레이저 흡수장치(110)의 진공장치인 진공펌프(115)에 흡수되어 수집된다. 또한 레이저 마스크(104)는 외부에 있는 매니플레이터(Manipulator, 125)에 의해 레이저 조사 경로관(102)에 구성된 레이저 마스크 출입수단(105)으로 자동 교체가 가능하도록 되어 있다. 이것은 매니플레이터(125) 하부에 있는 매니플레이터 조정수단(135)이 매니플레이터(125)를 X,Y,Z축으로 컨트롤(Control)함으로써 가능하다. 도 3은 레이저 마스크(104)를 레이저 조사 경로관(102) 하부에 두지 않고 레이저 조사 경로관(102)의 익스팬더(Expander, 112) 사이에 위치시킨 것을 제외하고는 도 1의 장치와 동일하다. 여기서 레이저를 이용한 리드프레임 제어장치의 전반적인 제어를 수행하는 컨트롤러(95)는 매니플레이터 조정수단(135) 및 레이저 마스크 출입수단(105)를 제어하여 레이저 마스크(104)의 자동 교체가 가능하도록 한다. 또한, 상기 컨트롤러는, 상기 레이저 발생장치(100)에서 생성되는 레이저 빔의 조사순서(Irradiation sequence), 레이저 빔의 강도 및 리드프레임 이송장치(106)에서 이송되는 리드프레임 소재(114)의 위치등을 제어하는 역할을 수행한다.
도 4는 상기 도 1의 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치를 사용하여 리드프레임을 제조하는 방법을 설명하기 위해 도시한 공정흐름도(flow chart)이다.
도 1 및 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 리드프레임 제조방법은, 먼저 상기 리드프레임 제조장치에서 스트립(strip) 상태로 있는 리드프레임 소재(114)가 한 피치씩 이송되도록 리드프레임 이송장치(106)를 제어(130)한다. 이어서, 한 피치의 리드프레임 소재가 이송되면 형성할 패턴이 이미 만들어져 있는 레이저 마스크(104)에 레이저 발생장치(100)에서 여기된 레이저를 레이저 조사 경로관(102)을 통하여 조사(132)한다. 그 결과, 레이저 마스크(104) 하부에 위치한 리드프레임 소재가 레이저 마스크(104)에 형성되어 있는 패턴의 형상대로 절단된다. 이렇게 절단된 리드프레임 소재(114)의 일부는 레이저 흡수장치(110)에 장착되어 있는 진공장치인 진공펌프(115)의 흡인력에 의해 모아져서 레이저 흡수장치(110)로 수집(134)된다.
제2 실시예
도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 의한 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치 및 이를 이용한 제조방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 의한 레이저를 이용한 리드프레임의 제조장치를 설명하기 위하여 도시한 개략적인 단면도이다.
도 5에 보여진 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치의 특징은 리드프레임 소재에 포토레지스트막을 도포하고 이를 패터닝하여 레이저를 조사함으로써 리드프레임 소재를 선택적으로 절단하기에 적합하도록 구성된 것이다. 따라서, 제2 실시예에서 설명되는 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치는 레이저 마스크가 없는 것을 제외하고는 도1에 보여진 장치와 동일하다. 여기서 참조부호 200은 레이저 발생장치를, 202는 레이저 조사 경로관을, 참조부호 206은 리드프레임을 한 피치씩 이동할 수 있는 이송장치를, 210은 진공장치인 진공펌프(215)가 장착된 레이저 흡수장치를 각각 나타낸다. 그리고, 참조부호 212는 레이저 발생장치(200)에서 발생한 레이저 빔을 아래로 균일하고 평행하게 조사하는 익스팬더(Expander)를 가리키고, 214는 리드프레임 소재를 가리킨다. 따라서, 제1 실시예와 동일하게 레이저 발생장치(200)에서 생성되는 레이저 빔의 조사순서, 빔의 강도 및 리드프레임 이송장치(106)에 탑재된 리드프레임 소재(214)의 이송 위치는 레이저를 이용한 리드프레임장치의 전반적인 제어를 담당하는 컨트롤러(205)에 의해 수행된다.
도 6은 상기 도 5의 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치를 사용하여 리드프레임을 제조하는 방법을 설명하기 위해 도시한 공정 흐름도(flow chart)이다.
도5 및 도6을 참조하면, 제2 실시예에 의한 리드프레임 제조방법은, 먼저 리드프레임 소재에 레이저를 차단할 수 있는 포토레지스트막을 도포(coating, 220))한다. 이어서, 노광 및 현상 공정을 진행하여 리드프레임 소재의 상부에 도포된 포토레지스트막을 패터닝(222)한다. 이렇게 패터닝된 포토레지스트 패턴을 갖는 리드프레임 소재를 도 5의 리드프레임 이송장치(206)에 투입하고, 레이저 발생장치(200)에 의하여 여기된 레이저를 레이저 조사 경로관(202)을 통하여 리드프레임 소재에 조사(224)한다. 상술한 레이저의 조사의 결과로 포토레지스트 패턴의 형상대로 리드프레임 소재의 일부는 절단되고, 다시 절단된 리드프레임 소재의 일부는 레이저 흡수장치(210)에 설치된 진공장치인 진공펌프(215)의 흡인력에 의하여 수집(226)되게 된다. 여기서 리드프레임 이송장치(206)는 리드프레임 소재를 한 피치씩 이송시키는 역할을 한다. 이는, 제1 실시예에서 사용하는 레이저 마스크를 이용하여 리드프레임 소재를 절단하는 방법과는 다른 리드프레임 제조방법이다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함은 명백하다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 레이저를 이용하여 리드프레임을 제조함으로써, 첫째, 리드프레임의 개발시간을 줄이고, 비용을 단축할 수 있다. 둘째, 종래의 스탬핑 또는 에칭에 의하여 리드프레임을 제작할 때보다 정교한 패턴의 가공이 가능하다. 셋째, 스탬핑 장치인 펀치(punch)나 다이(die)에서 발생하였던 기계적인 결함을 획기적으로 줄일 수 있다. 넷째, 에칭을 이용할 때 발생하였던 화학용액에 의한 오염과 같은 화학적인 결함을 억제할 수 있다.

Claims (12)

  1. 최상부에 위치한 레이저 발생장치;
    상기 레이저 발생장치 아래에 장착된 레이저 조사 경로관;
    상기 레이저 조사 경로관 하부에 설치된 리드프레임 이송장치;
    상기 레이저 발생장치와 상기 리드프레임 이송수단과 연결되어 제어하는 역할을 수행하는 컨트롤러(Controller);
    상기 레이저 발생장치와 상기 리드프레임 이송장치의 사이에 구성되고 소정의 패턴이 형성되어 있는 레이저 마스크; 및
    상기 리드프레임 이송장치 하부에 설치되어 상기 리드프레임 이송장치를 지지하는 레이저 흡수장치를 구비하는 것을 특징으로 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 레이저 조사 경로관은 레이저 빔이 평행하고 균일하게 조사되도록 조정하는 장치인 익스팬더(expander)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 마스크에 형성된 패턴은 리드프레임에 가공할 패턴의 일부분 또는 전체부분이 뚫려져 있는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 마스크는 레이저 조사경로관에 구성된 레이저 마스크 출입수단을 통하여 교체가 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 레이저 마스크 출입수단을 통하여 교체가 가능하도록 구성된 레이저 마스크는 상기 컨트롤러의 제어에 의한 교체가 되는 것을 특징으로 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 컨트롤러는 상기 레이저 발생장치에서 발생하는 레이저 빔의 조사(Irradiation)순서 및 레이저 빔의 강약을 제어하도록 구성된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 컨트롤러는 상기 리드프레임 이송장치에 리드프레임 소재의 위치를 제어하도록 구성된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치.
  8. 최상부에 위치한 레이저 발생장치와,
    상기 레이저 발생장치 아래에 장착된 레이저 조사 경로관과,
    상기 레이저 조사 경로관 하부에 설치된 리드프레임 이송장치와,
    상기 레이저 발생장치와 상기 리드프레임 이송수단과 연결되어 제어하는 역할을 수행하는 컨트롤러(Controller);
    상기 레이저 발생장치와 리드프레임 이송장치의 사이에 구성되고 소정의 패턴이 형성되어 있는 레이저 마스크와,
    상기 리드프레임 이송장치 하부에 설치되어 리드프레임 이송장치를 지지하는 레이저 흡수장치를 구비하는 것을 특징으로 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치를 사용하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조방법에 있어서,
    상기 리드프레임 이송장치 위의 리드프레임 소재를 한 피치만큼 이송시키는 단계;
    상기 이송된 리드프레임 소재에 상기 레이저 마스크의 패턴을 통하여 레이저를 조사하는 단계; 및
    상기 레이저 조사에 의하여 제거된 리드프레임 소재의 일부를 레이저 흡수장치에서 수집하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조방법.
  9. 최상부에 위치한 레이저 발생장치;
    상기 레이저 발생장치 아래에 장착된 레이저 조사 경로관;
    상기 레이저 조사 경로관의 하부에 리드프레임 이송장치;
    상기 레이저 발생장치와 상기 리드프레임 이송수단과 연결되어 제어하는 역할을 수행하는 컨트롤러(Controller); 및
    상기 리드프레임 이송장치를 하부에서 지지하는 레이저 흡수장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 컨트롤러는 상기 레이저 발생장치에서 생성되는 레이저빔의 조사순서 및 레이저 빔의 강약을 제어하도록 구성된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 컨트롤러는 상기 리드프레임 이송장치의 리드프레임 소재의 위치를 제어하도록 구성된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치.
  12. 최상부에 위치한 레이저 발생장치와,
    상기 레이저 발생장치 아래에 장착된 레이저 조사 경로관과,
    상기 레이저 조사 경로관의 하부에 리드프레임 이송장치와,
    상기 레이저 발생장치와 상기 리드프레임 이송수단과 연결되어 제어하는 역할을 수행하는 컨트롤러(Controller)와,
    상기 리드프레임 이송장치를 하부에서 지지하는 레이저 흡수장치를 구비한 제조장치를 사용하는 레이저를 이용한 리드프레임 제조방법에 있어서,
    리드프레임 소재에 레이저를 차단할 수 있는 포토레지스트막을 코팅하는 단계;
    상기 포토레지스트막을 패터닝하는 단계;
    상기 포토레지스트 막이 패터닝된 리드프레임 소재에 상기 레이저 발생장치로부터 레이저를 조사하여 상기 포토레지스트 패턴에 의해 노출된 리드프레임 소재의 일부를 제거하는 단계; 및
    상기 제거된 리드프레임 소재의 일부를 상기 레이저 흡수장치에서 수집하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 레이저를 이용한 리드프레임 제조방법.
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