JP3520702B2 - 光照射用ボンディングヘッド - Google Patents
光照射用ボンディングヘッドInfo
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等のチップ
を基板等に実装するため紫外線(ＵＶ光)等の光により硬
化する接着剤（光硬化性絶縁樹脂）を使用するボンディ
ング装置において、ワークであるチップのハンドリング
及びボンディングを行なうボンディングヘッドの改良に
関するものである。
を基板等に実装するため紫外線(ＵＶ光)等の光により硬
化する接着剤（光硬化性絶縁樹脂）を使用するボンディ
ング装置において、ワークであるチップのハンドリング
及びボンディングを行なうボンディングヘッドの改良に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】 ボンディング装置１には、図６に示さ
れるように、基板が載置固定されｘ軸及びｙ軸に移動可
能なボンディングステージ２と、チップを吸着して基板
へ移送し、ボンディングを行なうボンディグヘッド３が
存在する。そしてボンディング方式として、基板とチッ
プ間の接続箇所にスタッドバンプを配し、スタッドバン
プ付近に光硬化性樹脂を塗布し、該光硬化性樹脂に紫外
線を照射して樹脂を硬化させることにより基板にチップ
をボンディングする実装方式が存在した。
れるように、基板が載置固定されｘ軸及びｙ軸に移動可
能なボンディングステージ２と、チップを吸着して基板
へ移送し、ボンディングを行なうボンディグヘッド３が
存在する。そしてボンディング方式として、基板とチッ
プ間の接続箇所にスタッドバンプを配し、スタッドバン
プ付近に光硬化性樹脂を塗布し、該光硬化性樹脂に紫外
線を照射して樹脂を硬化させることにより基板にチップ
をボンディングする実装方式が存在した。
【０００３】この光硬化性樹脂を利用する実装方式は、
特公平６−８０７０４号特許公報記載のごとき装置が存
在した。この装置では、図７（Ａ）に示されるように、
ボンディングステージ２上に基板６を載置し、基板６上
面のスタッドバンプ８付近に光硬化性樹脂９を塗布し、
上方より吸着ヘッド４に吸着されたチップ７を供給す
る。
特公平６−８０７０４号特許公報記載のごとき装置が存
在した。この装置では、図７（Ａ）に示されるように、
ボンディングステージ２上に基板６を載置し、基板６上
面のスタッドバンプ８付近に光硬化性樹脂９を塗布し、
上方より吸着ヘッド４に吸着されたチップ７を供給す
る。
【０００４】その後、図７（Ｂ）に示すように吸着ヘッ
ド４はチップ７を基板６上に残して退避し、加圧ヘッド
５が上方よりチップ７を押さえ、他方ボンディングステ
ージ２下方からは、従来方式の光照射装置１０が近接
し、光を光硬化性樹脂９にあて硬化固定することにより
チップ７を基板６に実装するものである。
ド４はチップ７を基板６上に残して退避し、加圧ヘッド
５が上方よりチップ７を押さえ、他方ボンディングステ
ージ２下方からは、従来方式の光照射装置１０が近接
し、光を光硬化性樹脂９にあて硬化固定することにより
チップ７を基板６に実装するものである。
【０００５】しかし、このような実装方式では、ボンデ
ィングステージ２は勿論のこと、基板６も透明でなけれ
ば、光照射装置１０からの光（図７（Ｂ）の上向きの細
い矢印）が光硬化性樹脂９に照射されず、基板６の種
類、及びボンディングステージ２を限定するものであ
り、汎用性に欠ける装置であった。
ィングステージ２は勿論のこと、基板６も透明でなけれ
ば、光照射装置１０からの光（図７（Ｂ）の上向きの細
い矢印）が光硬化性樹脂９に照射されず、基板６の種
類、及びボンディングステージ２を限定するものであ
り、汎用性に欠ける装置であった。
【０００６】又、光照射装置を下から当てるのではなく
側方より照射する方法も考えられるが、その方法によれ
ば、ボンディングステージ２や基板６に限定は加わらな
いものの別途光照射装置を配備し、それを移動、制御す
る必要が生じるものであった。
側方より照射する方法も考えられるが、その方法によれ
ば、ボンディングステージ２や基板６に限定は加わらな
いものの別途光照射装置を配備し、それを移動、制御す
る必要が生じるものであった。
【０００７】さらに、通常、照射装置のＵＶ光源から出
た紫外線は、光ファイバケーブルにて伝送され、光ファ
イバケーブルの出射口から出たＵＶ光は、直接光硬化性
樹脂に照射されるか、石英ガラスを介して光硬化性樹脂
に照射されている。この時、紫外線の照射強度が強けれ
ば強いほど光硬化性樹脂を早く硬化させることができる
が、照射強度を強くするには紫外線照射装置(ＵＶ光源)
の出力を大きくする必要があり、コストアップに繋がる
ものであった。
た紫外線は、光ファイバケーブルにて伝送され、光ファ
イバケーブルの出射口から出たＵＶ光は、直接光硬化性
樹脂に照射されるか、石英ガラスを介して光硬化性樹脂
に照射されている。この時、紫外線の照射強度が強けれ
ば強いほど光硬化性樹脂を早く硬化させることができる
が、照射強度を強くするには紫外線照射装置(ＵＶ光源)
の出力を大きくする必要があり、コストアップに繋がる
ものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決しようとするもので、ボンディングヘッド自体に
チップの吸引や加圧の役割の他、光照射装置の役割を持
たせ、紫外線等の光を半導体チップ等の真上から照射し
て光硬化性樹脂を硬化させる実装方式を採用したボンデ
ィンヘッドとし、更に、ボンディングツールにレンズを
組込み、レンズにより紫外線等の光を絞り込み、光密度
を高くすることを可能とした。これにより、チップのハ
ンドリングとチップへの加圧と光硬化性樹脂への紫外線
等の光の照射とを同じツールで行なうことにより、動作
工程を減少させ、ボンディングスピードの向上およびチ
ップの搭載精度の向上を図ることを目的とするものであ
る。
を解決しようとするもので、ボンディングヘッド自体に
チップの吸引や加圧の役割の他、光照射装置の役割を持
たせ、紫外線等の光を半導体チップ等の真上から照射し
て光硬化性樹脂を硬化させる実装方式を採用したボンデ
ィンヘッドとし、更に、ボンディングツールにレンズを
組込み、レンズにより紫外線等の光を絞り込み、光密度
を高くすることを可能とした。これにより、チップのハ
ンドリングとチップへの加圧と光硬化性樹脂への紫外線
等の光の照射とを同じツールで行なうことにより、動作
工程を減少させ、ボンディングスピードの向上およびチ
ップの搭載精度の向上を図ることを目的とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、課題を解決す
るため、チップを基板等に光硬化性樹脂を用いて実装す
るボンディグ装置のボンディングヘッドにおいて、光照
射装置の出射口をボンディングヘッド内のチップ吸着面
の手前にチップ吸着面を照射するよう位置させて設け、
該出射口のチップ吸着面側にレンズを配置し、レンズの
チップ吸着面側に吸引装置と接続される真空室を設け、
真空室のチップ吸着面側に透明材料よりなり且つチップ
を吸着する通気孔を形成したチップ吸着部材を配置した
ことを特徴とする光照射用ボンディングヘッドを提供す
る。
るため、チップを基板等に光硬化性樹脂を用いて実装す
るボンディグ装置のボンディングヘッドにおいて、光照
射装置の出射口をボンディングヘッド内のチップ吸着面
の手前にチップ吸着面を照射するよう位置させて設け、
該出射口のチップ吸着面側にレンズを配置し、レンズの
チップ吸着面側に吸引装置と接続される真空室を設け、
真空室のチップ吸着面側に透明材料よりなり且つチップ
を吸着する通気孔を形成したチップ吸着部材を配置した
ことを特徴とする光照射用ボンディングヘッドを提供す
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面に従って本発明の実施
の形態につき説明する。図６は、本発明の一例が利用さ
れたボンディング装置１の概略を示すもので、図６中符
号３がボンディングヘッドであり、ボンディングヘッド
３は、上下動作を行なうためのＺ軸駆動機構３１及び紫
外線供給装置３２を備えている。
の形態につき説明する。図６は、本発明の一例が利用さ
れたボンディング装置１の概略を示すもので、図６中符
号３がボンディングヘッドであり、ボンディングヘッド
３は、上下動作を行なうためのＺ軸駆動機構３１及び紫
外線供給装置３２を備えている。
【００１１】ボンディングヘッド３は、図１のボンディ
ングヘッドの概略断面図に示されるように光ファイバケ
ーブル４０及び該光ファイバケーブル４０を保持するケ
ーブル保持体４１、４２と、その先端に配置されるボン
ディングツール１１及びその加圧調整シャフト３３より
なり、これらは、図６により明かなようにＺ軸駆動機構
３１に装着されている。
ングヘッドの概略断面図に示されるように光ファイバケ
ーブル４０及び該光ファイバケーブル４０を保持するケ
ーブル保持体４１、４２と、その先端に配置されるボン
ディングツール１１及びその加圧調整シャフト３３より
なり、これらは、図６により明かなようにＺ軸駆動機構
３１に装着されている。
【００１２】光ファイバケーブル４０の一端は、紫外線
供給装置３２の光源(図示されていない。)と接続されて
いる。他端の出射口４３は、ケーブル保持体４１下端よ
り突出し、ボンディングツール１１の真空室５０の真上
に設けられた加圧調整シャフト３３の空部２０に、出射
光が、チップ吸着面２１に向かう方向性を持たして、挿
入されている。
供給装置３２の光源(図示されていない。)と接続されて
いる。他端の出射口４３は、ケーブル保持体４１下端よ
り突出し、ボンディングツール１１の真空室５０の真上
に設けられた加圧調整シャフト３３の空部２０に、出射
光が、チップ吸着面２１に向かう方向性を持たして、挿
入されている。
【００１３】図２で明らかなように、ボンディングツー
ル１１は、加圧調整シャフト３３下端に、ケーブル保持
体４１、４２とは分離して、固定された金属製保持器１
２をボディとして構成され、内部に真空室５０が形成さ
れている。真空室５０の上部で光ファイバケーブル４０
の出射口４３直下には集光レンズ１３が配置されてお
り、側面には真空配管用継手１４と連接する通気口５１
が開口されており、真空配管用継手１４から図示されて
いない吸引装置により真空吸引される。
ル１１は、加圧調整シャフト３３下端に、ケーブル保持
体４１、４２とは分離して、固定された金属製保持器１
２をボディとして構成され、内部に真空室５０が形成さ
れている。真空室５０の上部で光ファイバケーブル４０
の出射口４３直下には集光レンズ１３が配置されてお
り、側面には真空配管用継手１４と連接する通気口５１
が開口されており、真空配管用継手１４から図示されて
いない吸引装置により真空吸引される。
【００１４】真空室５０の下部には、チップ吸着部材と
なるツールヘッド１５が装備されている。ツールヘッド
１５は金属製円筒１６の内部に細い光ファイバ１７を束
ねて、接着剤で接着したもので埋め、中央に通気路とし
ての通気パイプ１８が入れられている。通気路はパイプ
のごとき部材を必要とするものではなく、通気路として
の役割をまっとうできる穴であってもよい。尚、光ファ
イバ１７の接着は真空室５０の真空を確保できるもので
なければならない。
なるツールヘッド１５が装備されている。ツールヘッド
１５は金属製円筒１６の内部に細い光ファイバ１７を束
ねて、接着剤で接着したもので埋め、中央に通気路とし
ての通気パイプ１８が入れられている。通気路はパイプ
のごとき部材を必要とするものではなく、通気路として
の役割をまっとうできる穴であってもよい。尚、光ファ
イバ１７の接着は真空室５０の真空を確保できるもので
なければならない。
【００１５】この結果、真空配管用継手１４から、真空
吸引されると真空室５０内は、減圧され通気パイプ１８
より吸引し、通気パイプ１８の先端の半導体チップ７を
吸着保持するのである。
吸引されると真空室５０内は、減圧され通気パイプ１８
より吸引し、通気パイプ１８の先端の半導体チップ７を
吸着保持するのである。
【００１６】ボンディングヘッド３の上下動の基本は、
Ｚ軸駆動機構３１によるが、ボンディングの際の、加圧
力の調整は加圧調整シャフト３３に装着されたウエイト
２２と加圧調整シャフト３３の保持部材２４に取り付け
られたロードセル２５により行なわれる。
Ｚ軸駆動機構３１によるが、ボンディングの際の、加圧
力の調整は加圧調整シャフト３３に装着されたウエイト
２２と加圧調整シャフト３３の保持部材２４に取り付け
られたロードセル２５により行なわれる。
【００１７】この関係に付いて説明すると、ボンディン
グツール１１を有する加圧調整シャフト３３は、保持部
材２４に対し、スライドユニット２６、２７により上下
動可能で、且つ、ロードセル２５のボール２８に乗った
状態で配置されている。ここで、保持部材２４は、ケー
ブル保持体４１、４２と固定状態で、Ｚ軸駆動機構３１
に従って上下動する。
グツール１１を有する加圧調整シャフト３３は、保持部
材２４に対し、スライドユニット２６、２７により上下
動可能で、且つ、ロードセル２５のボール２８に乗った
状態で配置されている。ここで、保持部材２４は、ケー
ブル保持体４１、４２と固定状態で、Ｚ軸駆動機構３１
に従って上下動する。
【００１８】ここで、Ｚ軸駆動機構３１の動作により、
保持部材２４を下降させると、最初、加圧調整シャフト
３３も共に下降し、吸着されたチップ７が基板６に当接
した時点で加圧調整シャフト３３の下降は停止する。こ
の時点から保持部材２４の下降を継続すると、ロードセ
ル２５により検出される荷重は減少し、チップ７及び基
板６にかかる荷重が増加する。ロードセル２５の検出値
が０になったときチップ７及び基板６にウエイト２２を
含む加圧調整シャフト３３の全荷重がかかったことにな
る。
保持部材２４を下降させると、最初、加圧調整シャフト
３３も共に下降し、吸着されたチップ７が基板６に当接
した時点で加圧調整シャフト３３の下降は停止する。こ
の時点から保持部材２４の下降を継続すると、ロードセ
ル２５により検出される荷重は減少し、チップ７及び基
板６にかかる荷重が増加する。ロードセル２５の検出値
が０になったときチップ７及び基板６にウエイト２２を
含む加圧調整シャフト３３の全荷重がかかったことにな
る。
【００１９】これ以上の保持部材２４の下降は、加圧調
整シャフト３３が、ロードセル２５のボール２８より離
れてしまうため、荷重増加はない。従って、それ以上の
荷重が必要な場合、ウエイト２２の重量を増加させるこ
とにより対応する。すなわち、加圧調整シャフト３３に
ウエイト２２を取り付けた全体の重量範囲で荷重を設定
し、ロードセル２５により、現実の荷重値をフィードバ
ックしなが保持部材２４の下降を制御するのである。
尚、上限センサ２３は、設定ミス等により保持部２４が
必要以上に下降することを防止するものである。
整シャフト３３が、ロードセル２５のボール２８より離
れてしまうため、荷重増加はない。従って、それ以上の
荷重が必要な場合、ウエイト２２の重量を増加させるこ
とにより対応する。すなわち、加圧調整シャフト３３に
ウエイト２２を取り付けた全体の重量範囲で荷重を設定
し、ロードセル２５により、現実の荷重値をフィードバ
ックしなが保持部材２４の下降を制御するのである。
尚、上限センサ２３は、設定ミス等により保持部２４が
必要以上に下降することを防止するものである。
【００２０】以下、本発明の実施の形態であるボンディ
ング装置１の動作について説明する。基板６を載置した
ボンディングステージ２がＸ軸およびＹ軸駆動機構によ
り光硬化性樹脂供給装置の下方に移動し、基板６に光硬
化性樹脂を塗布する。その後ボンディングステージ２
は、ボンディング位置に移動する。
ング装置１の動作について説明する。基板６を載置した
ボンディングステージ２がＸ軸およびＹ軸駆動機構によ
り光硬化性樹脂供給装置の下方に移動し、基板６に光硬
化性樹脂を塗布する。その後ボンディングステージ２
は、ボンディング位置に移動する。
【００２１】他方、ボンディングヘッド３はチップ供給
位置で、チップ７へ下降近接し、吸引装置が動作する。
ボンディングツール１１の金属製保持器１２の側面には
通気口５１が開口されており、それに接続された真空配
管用継手１４を介して真空吸引される。これによりチッ
プ７は、ボンディングツール１１の吸着面２１に吸着保
持され、上方へ移動しボンディングステージ２の移動を
待っている。尚、実施例でチップ７は、０．３ｍｍ角の
チップを利用している。
位置で、チップ７へ下降近接し、吸引装置が動作する。
ボンディングツール１１の金属製保持器１２の側面には
通気口５１が開口されており、それに接続された真空配
管用継手１４を介して真空吸引される。これによりチッ
プ７は、ボンディングツール１１の吸着面２１に吸着保
持され、上方へ移動しボンディングステージ２の移動を
待っている。尚、実施例でチップ７は、０．３ｍｍ角の
チップを利用している。
【００２２】ボンディングステージ２が、ボンディング
ヘッド３の下方に来ると、ボンディングヘッド３は、Ｚ
軸駆動機構３１により下降し、チップ７が基板６に当接
する。このとき紫外線供給装置３２が動作し、ＵＶ光源
より、紫外線が光ファイバケーブル４０を通り、出射口
４３より出射される。出射口４３の下方には集光レンズ
１３が存在するため、出射された紫外線は、集光レンズ
１３によりチップ７付近に集光され、該チップ７付近の
光硬化性樹脂９に照射される。この状態を示すのが図５
である。
ヘッド３の下方に来ると、ボンディングヘッド３は、Ｚ
軸駆動機構３１により下降し、チップ７が基板６に当接
する。このとき紫外線供給装置３２が動作し、ＵＶ光源
より、紫外線が光ファイバケーブル４０を通り、出射口
４３より出射される。出射口４３の下方には集光レンズ
１３が存在するため、出射された紫外線は、集光レンズ
１３によりチップ７付近に集光され、該チップ７付近の
光硬化性樹脂９に照射される。この状態を示すのが図５
である。
【００２３】この時、ボンディングには一定の加圧が必
要であるので、ボンディングヘッド３は、Ｚ軸駆動機構
３１により若干下降されている。この際、加圧が強すぎ
ると基板６やチップ７の破壊、バンプの破壊による短絡
等の不都合が生じる危険があるため、ボンディングのた
めの加圧は、Ｚ軸駆動機構３１の下降動作に強制的に従
うもので無く、加圧調整シャフト３３に装備されたウエ
イト２２の重さの範囲内でロードセル２５の荷重検出に
従って調整され加圧されている。
要であるので、ボンディングヘッド３は、Ｚ軸駆動機構
３１により若干下降されている。この際、加圧が強すぎ
ると基板６やチップ７の破壊、バンプの破壊による短絡
等の不都合が生じる危険があるため、ボンディングのた
めの加圧は、Ｚ軸駆動機構３１の下降動作に強制的に従
うもので無く、加圧調整シャフト３３に装備されたウエ
イト２２の重さの範囲内でロードセル２５の荷重検出に
従って調整され加圧されている。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、次のような効果を発揮する。
第１に、チップを基板等に光硬化性樹脂を用いて実装す
るボンディグ装置のボンディングヘッドにおいて、光照
射をボンディングヘッドのチップ吸着部材により、行な
うものであるので、本発明に係る光照射用ボンディング
ヘッドは、一つのヘッドによりチップのハンドリング、
チップへの加圧及び光硬化性樹脂への光照射の役割を果
たすことができ、ボンディングの動作工程を減少させる
ことができ、ボンディングスピードの向上およびチップ
の搭載精度の向上を図ることができるものとなった。
第１に、チップを基板等に光硬化性樹脂を用いて実装す
るボンディグ装置のボンディングヘッドにおいて、光照
射をボンディングヘッドのチップ吸着部材により、行な
うものであるので、本発明に係る光照射用ボンディング
ヘッドは、一つのヘッドによりチップのハンドリング、
チップへの加圧及び光硬化性樹脂への光照射の役割を果
たすことができ、ボンディングの動作工程を減少させる
ことができ、ボンディングスピードの向上およびチップ
の搭載精度の向上を図ることができるものとなった。
【００２５】また、本発明は、光照射装置の出射口にレ
ンズを配置しているため、集光レンズを用いれば、低出
力の紫外線照射装置で高いパワー密度の紫外線照射を行
うことができ、その結果、樹脂硬化時間を短くすること
が可能であるばかりか、拡散レンズを使用すれば、照射
エリアを広げることもできるものである。
ンズを配置しているため、集光レンズを用いれば、低出
力の紫外線照射装置で高いパワー密度の紫外線照射を行
うことができ、その結果、樹脂硬化時間を短くすること
が可能であるばかりか、拡散レンズを使用すれば、照射
エリアを広げることもできるものである。
【００２６】請求項２記載の発明の効果ではあるが、ボ
ンディングツールにレンズが埋めこんであるのでワーク
であるチップサイズ即ちボンディングツールサイズ毎に
最適なレンズ焦点距離を選定しておくことによりツール
交換時にレンズ交換も同時に行うことができボンディン
グ装置使用時の段取が容易なものとなった。
ンディングツールにレンズが埋めこんであるのでワーク
であるチップサイズ即ちボンディングツールサイズ毎に
最適なレンズ焦点距離を選定しておくことによりツール
交換時にレンズ交換も同時に行うことができボンディン
グ装置使用時の段取が容易なものとなった。
【図１】ボンディングヘッドの概略断面図
【図２】本発明の実施例であるレンズ付ボンディングツ
ールの部分断面図
ールの部分断面図
【図３】ボンディングツールの側面図
【図４】ツールヘッドの断面図
【図５】ボンディング方法を示す説明図
【図６】ボンディング装置の概要を示す側面図
【図７】従来の光硬化性絶縁樹脂による実装方式の動作
説明図
説明図
１．．．．．．ボンディング装置
２．．．．．．ボンディングステージ
３．．．．．．ボンディングヘッド
４．．．．．．吸着ヘッド
５．．．．．．加圧ヘッド
６．．．．．．基板
７．．．．．．チップ
８．．．．．．バンプ
９．．．．．．光硬化性樹脂
１０．．．．．従来方式の光照射装置
１１．．．．．ボンディングツール
１２．．．．．金属製保持器
１３．．．．．集光レンズ
１４．．．．．真空配管用継手
１５．．．．．ツールヘッド
１６．．．．．金属製円筒
１７．．．．．光ファイバ
１８．．．．．通気パイプ
２０．．．．．空部
２１．．．．．チップ吸着面
２２．．．．．ウエイト
２３．．．．．上限センサ
２４．．．．．保持部材
２５．．．．．ロードセル
２６、２７．．スライドユニット
２８．．．．．ボール
３１．．．．．Ｚ軸駆動機構
３２．．．．．紫外線供給装置
３３．．．．．加圧調整シャフト
４０．．．．．光ファイバケーブル
４１、４２．．ケーブル保持体
４３．．．．．出射口
５０．．．．．真空室
５１．．．．．通気口
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
Claims (2)
- 【請求項１】チップを基板に光硬化性樹脂を用いて実装
するボンディグ装置のボンディングヘッドにおいて、光
照射装置の出射口をボンディングヘッド内のチップ吸着
面の手前にチップ吸着面を照射するよう位置させて設
け、該出射口のチップ吸着面側にレンズを配置し、レン
ズのチップ吸着面側に吸引装置と接続される真空室を設
け、真空室のチップ吸着面側に透明材料よりなり且つチ
ップを吸着する通気孔を形成したチップ吸着部材を配置
したことを特徴とする光照射用ボンディングヘッド。 - 【請求項２】 チップを基板に光硬化性樹脂を用いて実
装するボンディグ装置のボンディングヘッドにおいて、
光照射装置の出射口をボンディングヘッド内のチップ吸
着面の手前にチップ吸着面を照射するよう位置させて設
け、該出射口のチップ吸着面側にボンディングツールを
交換可能に配置し、ボンディングツールにレンズを配置
し、該レンズのチップ吸着面側に吸引装置と接続される
真空室をボンディングツール内に設け、真空室のチップ
吸着面側に透明材料よりなり且つチップを吸着する通気
孔を形成したチップ吸着部材をボンディングツールに配
置したことを特徴とする光照射用ボンディングヘッド。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35559696A JP3520702B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 光照射用ボンディングヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP35559696A JP3520702B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 光照射用ボンディングヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189622A JPH10189622A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3520702B2 true JP3520702B2 (ja) | 2004-04-19 |
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ID=18444794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP35559696A Expired - Fee Related JP3520702B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 光照射用ボンディングヘッド |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP3520702B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| FR2905883B1 (fr) * | 2006-09-14 | 2008-12-05 | Valeo Electronique Sys Liaison | Procede de soudage d'un organe sur un support par apport de matiere et dispositif d'agencement de deux elements l'un sur l'autre |
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-
1996
- 1996-12-24 JP JP35559696A patent/JP3520702B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH10189622A (ja) | 1998-07-21 |
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