JPS6276578A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法

Info

Publication number
JPS6276578A
JPS6276578A JP61208764A JP20876486A JPS6276578A JP S6276578 A JPS6276578 A JP S6276578A JP 61208764 A JP61208764 A JP 61208764A JP 20876486 A JP20876486 A JP 20876486A JP S6276578 A JPS6276578 A JP S6276578A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
container
containers
connector
electronic components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61208764A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0682866B2 (ja
Inventor
Toshihiko Yasumura
安村 敏彦
Akihiko Maruyama
明彦 丸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP61208764A priority Critical patent/JPH0682866B2/ja
Publication of JPS6276578A publication Critical patent/JPS6276578A/ja
Publication of JPH0682866B2 publication Critical patent/JPH0682866B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3023Segmented electronic displays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電子部品の成形容器に、リードフレームを組
み付けた後、樹脂を注型し2て電子部品を製造する方法
に関する、。
〈従来の技術〉 L E D数字表示器のような樹脂注型形の電子部品は
、フープ状に連続するリードフレーム、すなわち、リー
ドフレーム連の各リードフレームに、半導体デツプのホ
ンディング等の所要の処理を施した後、このリードフレ
ームを成形容器内に組み付は挿入し、その上から樹脂を
注型して製造する。
〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで、この種の電子部品の容器は、容器単体毎に成
形すると、生産能率の点で問題があるばかりでなく、容
器内にリードフレームを組み付ける組み付は工程に送る
際に、方向性判別あるいは計数管理などが繁雑になる欠
点がある。しかも、電子部品の容器の形状は、上下、前
後あるいは左右の方向性の判別が困難なものが多い。こ
のため、大儀生産される容器単体を次の生産工程で処理
する際に、その方向性が重大な要素となる場合において
は、該容器単体の方向整理作業に手間を要する上、該作
業を自動処理するには、その機械化が極めて複雑になる
などの問題がある。
例えば、第4図に示す如きLED数字表示器について考
察してみると、この図からも明らかなように外面が表示
面15として形成された主壁4これ自体が完全な矩形を
なし、該主壁4の四辺から立設された各側壁5,6もそ
れぞれ対向壁同士が略同−形状をなしているため、方向
性を定めた状態で組み付はライン上に送ることは極めて
困難である。
そこで、これらの解決策として、各容器単体を連結して
電子部品の容器の連続体を形成すれば、多数の容器単体
を迅速に成形し得る上、容器単体の姿勢制御工程も簡略
化されることが期待される。
この場合、連続体の各容器には、リードフレーム連の各
リードフレームが組み付けられることになるが、容器の
連続体は、金属であるリードフレーム、よりも熱の影響
を受けやすく、例えば、リードフレームを組み付けた後
の注型樹脂の乾燥工程等の加熱工程において、容器の連
続体の熱収縮がリードフレーム連よりも大きくなって電
子部品に悪影響を与える難点がある。
本発明は、上述の点に鑑みてなされたちのてあって、電
子部品の容器の方向性判別を容易化するとともに、計数
管理の能率向上を図り、更に、容器成形工程や組み立て
工程などの省力化、自動化を図るとともに、注型樹脂の
乾燥工程などの熱による影響を可及的に低減することを
目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉 本発明では、上述の目−的を達成するために、電子部品
の容器に、リードフレームを組み付けた後、樹脂を注型
して電子部品を製造する方法において、前記容器の複数
個が間隔をあけて配列され、互いに隣合う容器単体同士
が接続片を介して一体に連結されてなる容器の連続体と
、この連続体の各容器に個別的に対応する複数のリード
フレームが容器側に延出する継ぎ片を介して一体に連結
されてなるリードフレーム連とを準備し、前記連続体の
隣合う各容器単体の間に、リードフレーム連の前記継ぎ
片の各延出先端部をそれぞれ、介在させた状態で連続体
の各容器に、リードフレーム連の各リードフレームを組
み付け、樹脂を注型して電子部品の連続体を形成した後
、この電子部品の連続体を各電子部品に分離するように
している。
く作用〉 上記構成によれば、電子部品の容器を単位個数毎に一組
にして、各容器単体同士を接続片を介して連設してなる
容器の連続体に、リードフレームの連続体であるリード
フレーム連を組み付けるので、容器単体毎に行なう従来
例に比べて、電子部品の容器の方向性判別や計数管理が
容易となり、さらに、組み付は工程も簡略化される。し
かも、リードフレーム連の継ぎ片の各延出先端部を各容
器単体の間に介在させた状態でリードフレームを組み付
けるので、継ぎ片の延出先端部により容器単体間の間隔
がほぼ一定に保たれ、そのため組み付は時におけるリー
ドフレームと容器との位置ずれが防止され、また、その
後の注型樹脂の乾燥工程による熱収縮が規制されること
になる。
〈実施例〉 以下、図面によって本発明の実施例について詳細に説明
する。この実施例では、電子部品としてLED数字表示
器に適用して説明する。本発明の電子部品の製造方法で
は、先ず、第1図に示される電子部品の成形容器の連続
体lと、この容器の連続体Iに組み込まれるリードフレ
ーム連11とを準備する。この容器の連続体Iは、合成
樹脂から成り、所定間隔を置いて縦一列に直線状に配列
された6個1組(半ダース)の容器単体2群と、隣合う
各単体2同士を連結する接続片3とから成り、射出成形
手段によって成形される。各容器単体2は、矩形平板状
の主壁4と、これの四辺から垂直に立設された前後側壁
5.5および左右側壁6.6とから成り、主壁11には
、「日」の斜字状に並へられた7つの直線状長孔7が透
設されている。
接続片3は容器単体2の壁よりもやや薄肉の矩形板状に
形成され、互いに隣合う容器単体2同士の左右側壁6,
6の各対向面間にわたって前後一対ずつ順次架設されて
おり、その接続端部は、前記各対向面の前後端部にあっ
て、容器単体2の連続方向中心線から外れた位置、この
例では、主壁4寄りに偏位させて配設してあり、これに
よって組み付は工程の自動化に際して連続体lの上下方
向に関する転倒の有無を検知確認することが可能である
リードフレーム連11は、容器の連続体1に組み込まれ
るものであるが、周知のリードフレームと異なり、連続
体lの各容器単体2内に組み付は挿入されるリードフレ
ームI2同士を連結する継ぎ片I4を有する。この継ぎ
片14は、図に示されるように、容器単体2への挿入方
向に沿って延びる基部14aと、基部14aから容器単
体2の幅方向に沿って延びる先端部14bとから成り、
各部14.a、14bは容器単体2間の間隔と等しいか
、もしくはそれより若干狭い幅を有する。なお、第1図
では、配置関係を明確化するために、リードフレーム連
11を前後部で2分して図示している。
次に、連続体Iの各容器単体2に、リードフレーム連1
1の各リードフレーム12を組み付ける際には、第2図
に示す如く、各容器単体2の主壁4の外面(表示面)に
予め剥離フィルム16を貼付してセグメント孔7を閉塞
した状態で、組み付はライン上に設定して所定の処理を
施し、連続体lの隣合う各容器単体2の間に、リードフ
レーム連11の各継ぎ片14の基部14aおよび先端部
I4bをそれぞれ介在させた状態で、周知の如くリード
フレーム連11の所定位置に発光用のチップ17のグイ
ボンディングおよび所定のワイヤボンディングを施した
1組のリードフレーム連11を所定位置に組み付は挿入
−する。
このように容器の連続体!へのリードフレーム連11の
組み付けの際に、リードフレーム連11の各継ぎ片14
の基部14aおよび先端部14bが、各容器単体2の左
右側壁6.6の各対向面6 a、 6 a間に挿入介在
されるので、組み付けの際に、継ぎ片14の挿入が阻止
されるか否かに応じて各容器単体2間に所定の間隔がお
いているか否か、すなわち、連続体lの良否の判別をす
ることができる。
また、継ぎ片14の先端部14bの折曲位置もしくは接
続片3の形成位置を適宜設定することにより、接続片3
で継ぎ片14の先端部14bを受は止め、容器2内への
リードフレーム12の挿入深さを規制することもできる
リードフレーム連11を組み付は挿入した後、樹脂I8
の注型を行ない、該樹脂I8の乾燥工程等を経て、所望
のLED数字表示器の連続体Aを得る。樹脂の乾燥工程
では、容器の連続体全体が熱収縮するが、その収縮は、
容器単体2間に介在する継ぎ片14の基部14aおよび
先端部14bによって規制することができる。
なお、剥離フィルム16は、セグメント孔7がらの樹脂
18の溶液漏れを防ぐために貼付されるらのであり、製
品完成後は剥離される。
L E D数字表示器の連続体Aから接続片3および継
ぎ片14などを切断分離することにより、第3図に示す
最終製品であるLED数字表示器Bが完成するが、この
接続片3の分離工程は、一連の製造工程中段も都合のよ
い所へ挿入することになる。
なお、上述の実施例においては、各容器単体2を接続片
3によって横一列状に配設した連続体Iを構成したが、
様々な用途に応じ、また容器の形状や成形手段に対応し
て容器単体2を縦一列状に配設したり、上下に積層状に
配設するなどの設計変更が可能である。また、このよう
な場合にあっても、接続片3を容器単体2の左右もしく
は前後の中心から偏位させて配置することにより、連続
体1の方向性の検知、認識に寄与することができる。
〈発明の効果〉 以上のように本発明によれば、電子部品の容器を単位個
数毎に一組にして、各容器単体同士を接続片を介して連
設してなる容器の連続体に、容器側に延出する継ぎ片を
介して連結されたリードフレーム連を組み付けるので、
容器単体毎に行なう従来例に比べて、電子部品の容器の
方向性判別や計数管理が容易となり、さらに、組み付は
工程も簡略化される。
しかも、リードフレーム連の継ぎ片の各延出先端部を各
容器単体の間に介在させた状態でリードフレームを組み
付けるので、各リードフレームは、所要以上の単体量間
隔を保っている容器内に挿入されることになり、リード
フレームの挿入位置の位置決めが正確に行なわれるほか
、その後の樹脂の乾燥工程などの熱処理による容器の連
続体の熱収縮が前記継ぎ片の延出先端部によって規制さ
れることになるので、熱収縮による各電子部品内部での
歪みの発生が防止される。
さらに、容器単体間における接続片の形成位置を適宜設
定することによって、容器の連続体の方向性の検知や、
リードフレームの挿入深さの規制を行なうことができ、
製造工程の自動化が一層容易となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法に適用される電子部品の容器の連続
体およびリードフレーム連の斜視図、第2図は第1図の
容器の連続体にリードフレーム連を組み付けた状態の縦
断側面図、第3図は本発明に係るLED数字表示器の斜
視図、第4図は従来例の斜視図である。 1・・容器の連続体、2・・・容器単体、3・・・接続
片、11・・・リ−)゛フレーム連、12・・・リード
フレーム、14・・・継ぎ片。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子部品の容器に、リードフレームを組み付けた
    後、樹脂を注型して電子部品を製造する方法において、 前記容器の複数個が間隔をあけて配列され、互いに隣合
    う容器単体同士が接続片を介して一体に連結されてなる
    容器の連続体と、この連続体の各容器に個別的に対応す
    る複数のリードフレームが容器側に延出する継ぎ片を介
    して一体に連結されてなるリードフレーム連とを準備し
    、 前記連続体の隣合う各容器単体の間に、リードフレーム
    連の前記継ぎ片の各延出先端部をそれぞれ介在させた状
    態で連続体の各容器に、リードフレーム連の各リードフ
    レームを組み付け、樹脂を注型して電子部品の連続体を
    形成した後、この電子部品の連続体を各電子部品に分離
    することを特徴とする電子部品の製造方法。
JP61208764A 1986-09-04 1986-09-04 電子部品の製造方法 Expired - Lifetime JPH0682866B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61208764A JPH0682866B2 (ja) 1986-09-04 1986-09-04 電子部品の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61208764A JPH0682866B2 (ja) 1986-09-04 1986-09-04 電子部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6276578A true JPS6276578A (ja) 1987-04-08
JPH0682866B2 JPH0682866B2 (ja) 1994-10-19

Family

ID=16561701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61208764A Expired - Lifetime JPH0682866B2 (ja) 1986-09-04 1986-09-04 電子部品の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0682866B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0444367A (ja) * 1990-06-12 1992-02-14 Sharp Corp Led発光表示素子のモールド方法
JP2003031748A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Rohm Co Ltd 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2006350230A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Sharp Corp 液晶表示装置用複数裏ケース連結体、液晶表示装置用複数表ケース連結体および液晶表示装置の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6065213U (ja) * 1983-10-08 1985-05-09 ローム株式会社 成形容器の連続体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6065213U (ja) * 1983-10-08 1985-05-09 ローム株式会社 成形容器の連続体

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0444367A (ja) * 1990-06-12 1992-02-14 Sharp Corp Led発光表示素子のモールド方法
JP2003031748A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Rohm Co Ltd 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP4610806B2 (ja) * 2001-07-17 2011-01-12 ローム株式会社 半導体装置の製造方法
JP2006350230A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Sharp Corp 液晶表示装置用複数裏ケース連結体、液晶表示装置用複数表ケース連結体および液晶表示装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0682866B2 (ja) 1994-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0163079B1 (ko) 수지봉지형 반도체장치의 제조방법과, 이 제조방법에 이용되는 복수의 반도체소자를 설치하기위한 리드프레임과, 이 제조방법에 의해 제조되는 수지봉지형 반도체장치
EP0273364B1 (en) Electronic part carrying strip and method of manufacturing the same
KR950012913B1 (ko) 반도체 장치 및 수지 봉지 반도체 디바이스의 제조 방법
JP2564707B2 (ja) 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置
JP3405201B2 (ja) 機器用コネクタの製造方法
JPS6276578A (ja) 電子部品の製造方法
US7265453B2 (en) Semiconductor component having dummy segments with trapped corner air
JPH07326797A (ja) 側面発光型の半導体発光装置を製造する方法
JPH06238728A (ja) 金 型
CN100446199C (zh) 用于电子部件的引线框架及其制造的方法
JPH10200152A (ja) 半導体光結合装置とその製造方法
JP4197388B2 (ja) インサート成形部品の生産方法
JP4248852B2 (ja) 樹脂成形用金型
JPS6315431A (ja) 半導体装置製造用モ−ルド金型
JPH04146658A (ja) リードフレーム
JPS6197955A (ja) リ−ドフレ−ム
JPS6058584B2 (ja) 半導体内部接続装置
JPS6347272B2 (ja)
JPH02228052A (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法
JPH065643A (ja) 樹脂モールド装置
JPH0330274A (ja) コネクタのコンタクトの装着方法
JP3592880B2 (ja) パッケージ型電子部品及びその製造方法
JPH02216856A (ja) リードフレーム
JP2578009B2 (ja) Led発光表示素子のモールド方法
JPS60133768A (ja) 光半導体装置用リ−ドフレ−ム