JP2793336B2 - 電子部品の保護リング - Google Patents
電子部品の保護リングInfo
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- JP2793336B2 JP2793336B2 JP19432190A JP19432190A JP2793336B2 JP 2793336 B2 JP2793336 B2 JP 2793336B2 JP 19432190 A JP19432190 A JP 19432190A JP 19432190 A JP19432190 A JP 19432190A JP 2793336 B2 JP2793336 B2 JP 2793336B2
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- Japan
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- protection ring
- electronic component
- pin
- ring
- protective ring
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、混成集積回路上に搭載される電子部品の
保護のための保護リングに関する。
保護のための保護リングに関する。
［従来の技術］ 従来の電子部品の保護リングを第４図，第５図に示
す。
す。
第４図（ａ）〜（ｅ）に、保護リングを使用する混成
集積回路の製造方法を示す。まず、基板１には、第４図
（ａ）に示すように、機械的あるいは環境的に保護が必
要な電子部品２が搭載される。この電子部品２とは、基
板搭載後に加わる機械的ストレスに弱いもの、また、特
性検査を行う際に光の影響を受けやすく特性が変化しや
すいもの、さらには、湿度の影響を受け劣化する可能性
のあるもの、等である。一般的には半導体チップ等が挙
げられる。次に、第４図（ｂ）に示すように、基板１に
搭載された電子部品２を囲むように設計された樹脂成形
保護リング３を、電子部品２が中央にくるように、基板
１が接着する。その後、第４図（ｃ）に示すように、リ
ード1a等を形成する。この際、前述の保護リング３は、
電子部品２が他の製品と接触したり、治工具等へ接触し
てストレスを受けないように保護する役目を果たしてい
る。次に第４図（ｄ）に示すように、特性検査を行なう
が、周知のように半導体は光の影響を受けやすく、特
に、トリミングと称する、特性をモニターしながら抵抗
体５を削りとる作業で、レーザー光線６等を使用する場
合は、強烈な光量を発するため、この近傍に半導体チッ
プ（電子部品２）が配してある場合は光を受け、特性が
変化して、正常な値が得られない可能性があるので、保
護リング３で電子部品２を囲み光の侵入を緩和する必要
がある。７は測定用のソケットである。また、完成後に
集荷されて使用されるが、使用環境の状況によっては過
湿な環境もあり、電子部品２表面が結露して特製が劣化
する可能性があるので、出荷前に第４図（ｅ）に示すよ
うに、前述の保護リング３内に安定なシリコーン系の樹
脂４を充填して、溌水性をもたせている。
集積回路の製造方法を示す。まず、基板１には、第４図
（ａ）に示すように、機械的あるいは環境的に保護が必
要な電子部品２が搭載される。この電子部品２とは、基
板搭載後に加わる機械的ストレスに弱いもの、また、特
性検査を行う際に光の影響を受けやすく特性が変化しや
すいもの、さらには、湿度の影響を受け劣化する可能性
のあるもの、等である。一般的には半導体チップ等が挙
げられる。次に、第４図（ｂ）に示すように、基板１に
搭載された電子部品２を囲むように設計された樹脂成形
保護リング３を、電子部品２が中央にくるように、基板
１が接着する。その後、第４図（ｃ）に示すように、リ
ード1a等を形成する。この際、前述の保護リング３は、
電子部品２が他の製品と接触したり、治工具等へ接触し
てストレスを受けないように保護する役目を果たしてい
る。次に第４図（ｄ）に示すように、特性検査を行なう
が、周知のように半導体は光の影響を受けやすく、特
に、トリミングと称する、特性をモニターしながら抵抗
体５を削りとる作業で、レーザー光線６等を使用する場
合は、強烈な光量を発するため、この近傍に半導体チッ
プ（電子部品２）が配してある場合は光を受け、特性が
変化して、正常な値が得られない可能性があるので、保
護リング３で電子部品２を囲み光の侵入を緩和する必要
がある。７は測定用のソケットである。また、完成後に
集荷されて使用されるが、使用環境の状況によっては過
湿な環境もあり、電子部品２表面が結露して特製が劣化
する可能性があるので、出荷前に第４図（ｅ）に示すよ
うに、前述の保護リング３内に安定なシリコーン系の樹
脂４を充填して、溌水性をもたせている。
次に第５図に基づいて保護リングの成形工程を説明す
る。
る。
図において、９はコアー部、10はキャビティー部であ
り、これらで成形型を構成する。11はノックアウトピン
（押出しピン）である。まず、成形空間に合成樹脂を注
入して第５図（ａ）に示すように保護リング３をインジ
ェクション成形する。次に第５図（ｂ）に示すように、
コアー部９を離し、その後、第５図（ｃ）に示すよう
に、ノックアウトピン11で保護リング３の底面側を支持
した状態で、保護リング３を成形空間より蹴り出すよう
にしている。
り、これらで成形型を構成する。11はノックアウトピン
（押出しピン）である。まず、成形空間に合成樹脂を注
入して第５図（ａ）に示すように保護リング３をインジ
ェクション成形する。次に第５図（ｂ）に示すように、
コアー部９を離し、その後、第５図（ｃ）に示すよう
に、ノックアウトピン11で保護リング３の底面側を支持
した状態で、保護リング３を成形空間より蹴り出すよう
にしている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来の保護リングの成形方法では、保
護リング３を成形空間より蹴り出すとき、保護リング３
は成形直後であるため柔らかく、ノックアウトピン11が
当接する底面側に凹凸状のピン跡3aが残ってしまい（第
４図（ｈ），（ｉ））、この底面側を基板１の接着面と
すると、ピン跡3a部分が他の部分より薄く凹凸状である
ことから、当接剤８にバラツキが生じて、保護リング内
から外部へ連通する穴が生じる可能性があり、第４図
（ｆ），（ｇ）に示すように、樹脂４がこの穴より洩れ
でて、樹脂の歩留まり低下を招いてしまうという問題点
があった（図中、4aは洩れでた樹脂を示す。また、ピン
跡3aがある面を接着面としないように、ピン跡3aの有無
が選択を行いながら保護リング３の接着作業を行なえ
ば、手間がかかり、作業が繁雑となるだけでなく、選択
ミスを起こして不良の発生をみることもあった。また、
機械的にピン跡3aの認識が難しいため、自動化の妨げと
もなっていた。
護リング３を成形空間より蹴り出すとき、保護リング３
は成形直後であるため柔らかく、ノックアウトピン11が
当接する底面側に凹凸状のピン跡3aが残ってしまい（第
４図（ｈ），（ｉ））、この底面側を基板１の接着面と
すると、ピン跡3a部分が他の部分より薄く凹凸状である
ことから、当接剤８にバラツキが生じて、保護リング内
から外部へ連通する穴が生じる可能性があり、第４図
（ｆ），（ｇ）に示すように、樹脂４がこの穴より洩れ
でて、樹脂の歩留まり低下を招いてしまうという問題点
があった（図中、4aは洩れでた樹脂を示す。また、ピン
跡3aがある面を接着面としないように、ピン跡3aの有無
が選択を行いながら保護リング３の接着作業を行なえ
ば、手間がかかり、作業が繁雑となるだけでなく、選択
ミスを起こして不良の発生をみることもあった。また、
機械的にピン跡3aの認識が難しいため、自動化の妨げと
もなっていた。
本発明は上記問題点を解消するためになされたもの
で、基板への良好な接着性が得られて、樹脂の歩留まり
低下を抑えることができ、また、組付作業の簡略化，自
動化を容易とできる保護リングを得ることを目的として
いる。
で、基板への良好な接着性が得られて、樹脂の歩留まり
低下を抑えることができ、また、組付作業の簡略化，自
動化を容易とできる保護リングを得ることを目的として
いる。
［課題を解決するための手段］ この発明の保護リングは、底面側における押出しピン
が当接する箇所を凹状に成形して成る。
が当接する箇所を凹状に成形して成る。
［作用］ 保護リングの底面側には押出しピンによるピン跡が付
かず、均一な平面状の接着面となる。
かず、均一な平面状の接着面となる。
［実施例］ 以下、この発明の一実施例を第１図に基づいて説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の電子部品の保護リン
グの製造工程を示す図で、図において、19はコアー部、
20はキャビティー部であり、これらで成形型を構成す
る。21はノックアウトピン（押出しピン）、30は保護リ
ングである。
グの製造工程を示す図で、図において、19はコアー部、
20はキャビティー部であり、これらで成形型を構成す
る。21はノックアウトピン（押出しピン）、30は保護リ
ングである。
本実施例の保護リング成形時においては、第１図
（ａ）に示すように、コアー部19において互いに近接方
向に傾斜するパーティングラインと称する傾斜面19aに
より下方に隆起する隆起部19bと、キャビティー部20に
おいて上方に隆起する隆起部20aとの界面Ｓを保護リン
グ成形空間の内面中央にもってきている。この状態で保
護リング30をインジェクション成形した後、第１図
（ｂ）に示すように、コアー部19を離す。上記キャビテ
ィー部20の隆起部20aは平面的に見て第１図（ｅ）に示
すように、その側壁20bにおける所定の個所（４個所）
に突出部20cが設けられている。この突出部20cは第１図
（ｆ）に示すように、上面が傾斜面20dより成るもの
で、当該傾斜面20dと同様の先端傾斜面21aを有するノッ
クアウトピン21が上記傾斜面20dより出没可能となって
いる。よって、このノックアウトピン21を第１図（ｃ）
に示すように突出させると、保護リング30が蹴り出され
ることになる。上記キャビティー部20の突出部20cによ
り成形される切欠き凹部40は第１図（ｇ）に示すよう
に、保護リング30の内周側に成形され、ノックアウトピ
ン21の先端傾斜面21aは切欠き凹部40の傾斜面30aに当接
し、当該傾斜面30aにピン跡30bを付けることになる。つ
まり、保護リング30の接着面30c（底面側）にはピン跡3
0bが付かず、均一な平面状の接着面30cとなる。
（ａ）に示すように、コアー部19において互いに近接方
向に傾斜するパーティングラインと称する傾斜面19aに
より下方に隆起する隆起部19bと、キャビティー部20に
おいて上方に隆起する隆起部20aとの界面Ｓを保護リン
グ成形空間の内面中央にもってきている。この状態で保
護リング30をインジェクション成形した後、第１図
（ｂ）に示すように、コアー部19を離す。上記キャビテ
ィー部20の隆起部20aは平面的に見て第１図（ｅ）に示
すように、その側壁20bにおける所定の個所（４個所）
に突出部20cが設けられている。この突出部20cは第１図
（ｆ）に示すように、上面が傾斜面20dより成るもの
で、当該傾斜面20dと同様の先端傾斜面21aを有するノッ
クアウトピン21が上記傾斜面20dより出没可能となって
いる。よって、このノックアウトピン21を第１図（ｃ）
に示すように突出させると、保護リング30が蹴り出され
ることになる。上記キャビティー部20の突出部20cによ
り成形される切欠き凹部40は第１図（ｇ）に示すよう
に、保護リング30の内周側に成形され、ノックアウトピ
ン21の先端傾斜面21aは切欠き凹部40の傾斜面30aに当接
し、当該傾斜面30aにピン跡30bを付けることになる。つ
まり、保護リング30の接着面30c（底面側）にはピン跡3
0bが付かず、均一な平面状の接着面30cとなる。
以上により成形された保護リング30は第１図（ｄ）に
示すように基板１に接着される。
示すように基板１に接着される。
上記実施例によれば、保護リング30の接着面30c（底
面側）には凹凸状のピン跡30bが付かず、平面状の接着
面30cが得られる。よって、接着剤８が平面状の接着面3
0cに均一にゆきわたるので、従来のように洩れ穴ができ
る可能性はなくなり、保護リング30内の樹脂４が外部に
洩れることなく、樹脂４の歩留まりの低下を抑えること
ができる。また、保護リング30の表裏面にピン跡の有無
がなくなり、表裏面ともに接着面として使用できるの
で、接着面の選別が不要となり、作業が簡略化されると
ともに、自動化が容易となる。
面側）には凹凸状のピン跡30bが付かず、平面状の接着
面30cが得られる。よって、接着剤８が平面状の接着面3
0cに均一にゆきわたるので、従来のように洩れ穴ができ
る可能性はなくなり、保護リング30内の樹脂４が外部に
洩れることなく、樹脂４の歩留まりの低下を抑えること
ができる。また、保護リング30の表裏面にピン跡の有無
がなくなり、表裏面ともに接着面として使用できるの
で、接着面の選別が不要となり、作業が簡略化されると
ともに、自動化が容易となる。
尚、上記実施例によれば保護リング30の内周側に切欠
き凹部40を成形するようにしたが、第２図に示すように
保護リング30の底面側における外周側に傾斜面31aを有
する切欠き凹部を成形したり、第３図に示すように、保
護リング30の底面側におけるほぼ中央部分に凹部41を成
形するようにし、ノックアウトピン21A,21Bを各凹部に
対応するように配置すれば上記実施例と同様な効果が得
られる。
き凹部40を成形するようにしたが、第２図に示すように
保護リング30の底面側における外周側に傾斜面31aを有
する切欠き凹部を成形したり、第３図に示すように、保
護リング30の底面側におけるほぼ中央部分に凹部41を成
形するようにし、ノックアウトピン21A,21Bを各凹部に
対応するように配置すれば上記実施例と同様な効果が得
られる。
［発明の効果］ 以上のように、この発明の保護リングによれば、底面
側における押出しピンが当接する個所を凹状に成形して
成るので、基板への良好な接着性が得られて、樹脂の歩
留まり低下を抑えることができ、また、組付作業の簡略
化，自動化を容易とできる。
側における押出しピンが当接する個所を凹状に成形して
成るので、基板への良好な接着性が得られて、樹脂の歩
留まり低下を抑えることができ、また、組付作業の簡略
化，自動化を容易とできる。
【図面の簡単な説明】 第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の電子部品の保護リング
の一実施例を示す製造工程図、第１図（ｅ）〜（ｇ）は
部分図、第２図，第３図は本発明の他の実施例を示す断
面図、第４図（ａ）〜（ｅ）は従来の保護リングを使用
する混成集積回路の製造工程図、第４図（ｆ）〜（ｉ）
は説明図、第５図（ａ）〜（ｃ）は従来の電子部品の保
護リングの成形工程図である。 19……コアー部（成形型）、20……キャビティー部（成
形型）、21,21A,21B……ノックアウトピン（押出しピ
ン）、30……保護リング、30c……接着面（底面側）、4
0……切欠き凹部、41……凹部。
の一実施例を示す製造工程図、第１図（ｅ）〜（ｇ）は
部分図、第２図，第３図は本発明の他の実施例を示す断
面図、第４図（ａ）〜（ｅ）は従来の保護リングを使用
する混成集積回路の製造工程図、第４図（ｆ）〜（ｉ）
は説明図、第５図（ａ）〜（ｃ）は従来の電子部品の保
護リングの成形工程図である。 19……コアー部（成形型）、20……キャビティー部（成
形型）、21,21A,21B……ノックアウトピン（押出しピ
ン）、30……保護リング、30c……接着面（底面側）、4
0……切欠き凹部、41……凹部。
Claims (1)
- 【請求項１】成形型で合成樹脂をインジェクション成形
した後、押出しピンで底面側を押すことにより、成形空
間より押出されて製造される電子部品の保護リングにお
いて、 上記保護リングの底面側における押出しピンが当接する
個所を凹状に成形したことを特徴とする電子部品の保護
リング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19432190A JP2793336B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 電子部品の保護リング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19432190A JP2793336B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 電子部品の保護リング |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0479353A JPH0479353A (ja) | 1992-03-12 |
| JP2793336B2 true JP2793336B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=16322651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19432190A Expired - Fee Related JP2793336B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 電子部品の保護リング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2793336B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107282854B (zh) * | 2017-08-11 | 2019-07-02 | 烟台台海玛努尔核电设备有限公司 | 一种核电用护环的成形方法 |
-
1990
- 1990-07-23 JP JP19432190A patent/JP2793336B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0479353A (ja) | 1992-03-12 |
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Legal Events
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