JPH0330343A - 半導体装置を封入するための方法 - Google Patents

半導体装置を封入するための方法

Info

Publication number
JPH0330343A
JPH0330343A JP2139538A JP13953890A JPH0330343A JP H0330343 A JPH0330343 A JP H0330343A JP 2139538 A JP2139538 A JP 2139538A JP 13953890 A JP13953890 A JP 13953890A JP H0330343 A JPH0330343 A JP H0330343A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
cavity
plastic
semiconductor device
insert
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2139538A
Other languages
English (en)
Inventor
Michael B Mcshane
マイケル・ビー・マックシェーン
Paul T Lin
ポール・ティ・リン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Motorola Solutions Inc
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of JPH0330343A publication Critical patent/JPH0330343A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、一般的には半導体装置の製造に関し、かつ
より特定的には選択可能なインサートを有する複合モー
ルドを用いた半導体装置の製造および封じ（ｅｎｃａＤ
ｓｕｌａｔ　１ｏｎ）に関する。
［従来の技術〕 半導体装置はしばしば保護用のプラスチック本体（ｂｏ
ｄｙ）に封じ込められ、該保護用プラスチック本体から
複数のリードが伸びて封じ込められた半導体装置それ自
体との電気的接触および相互接続を許容する。保護用プ
ラスチック本体は複数の個々の装置およびそれに関連す
るリードのおのおのを囲むモールド内にプラスチックを
注入［１ｎｊｅＣｔ）することにより形成される。プラ
スチックパッケージを形成するために使用されるモール
ドは製造するのが非常に高価であり、これは部分的には
それらは工具鋼、タングステンカーバイド、等のような
きわめて硬い材料から加工されなければならないからで
ある。さらに、モールドそれ自体も正確に作られなけれ
ばならない非常に小さな細部を含んでおり、加工するこ
とが困難である。プラスチック封止材料の磨滅的特性に
耐えるためには極めて硬い材料が必要となる。しかしな
がら、モールドのなめに硬い材料が用いられても、繰り
返しモールド操作を行った後に磨耗の兆候が現われる。
この磨耗はプラスチックが供給源から個々の装置の場所
に通過するときにそこを通って流れるゲートに沿って特
に激しいものとなる。
モールドを作る費用はモールドの形式の激増に抗しまた
新しい設計による実験に対抗する。これにもかかわらす
、新しいパッケージの各々を製造するなめに新しいかつ
複雑なパッケージ形式および高価な新しいモールドの必
要性はますます増大している。半導体装置の複雑性が増
大するに応じて、コンタクトおよび相互接続のために必
要なリードの数は増加する。単一のパッケージの装置に
おいて今日実施されている非常に複雑な集積回路機能に
関しては、リードの数は各デバイスのパッケージ上に数
十および数百ものリードに増大してきている。多くのデ
バイスのリードは正確な形状、位置、および整列状態に
維持しパッケージ化されたデバイスが高い信頼性でプリ
ント回路板または他の用途に固定できるようにしなけれ
ばならない。
試験、取扱い、および他の操作中に多数のリードの一個
またはそれ以上のものが曲げられ、不整列となり、ある
いは他のリードに対し平坦性からはずれて移動するとい
う高い可能性が存在する。この問題に対する一つの解決
方法はデバイスとともにモールドされたキャリアリング
を用いることであった。モールドされたキャリアリング
はパッケージの本体を囲みかつ本体から離れた保護リン
グであり、これは試験等のためにこれらのリードに接触
するための手段を提供しながらリードの端部のまわりに
モールドされかつそれらを支持するものである。試験お
よび取扱いの大部分が完了したのち−モールドされたリ
ングはリードフレームから切り取られそしてリードは切
断されかつそれらの所望の仕上げられた形に形成される
。この切断および整形はデバイスが実際に動作状態にお
かれる時間に近い時点においてなされそれにより不可的
なハンドリングをほとんどなす必要がないようにされる
。したがってリードが不整列になる可能性はかなり減少
しかつ組立て操作の歩留まりはかなり増大されている。
半導体産業は限られた数のキャリアリング形状で標準化
しはじめている。多数のパッケージの種類が座られたか
つずっと少ない数のリング形状に収容されることになる
。種々の異なるパッケージが同じリング形状を用いそれ
により取扱い機器の激増が避けられるであろう。これは
限られた数の取扱い装置、試験装置、および池の種類の
機器が多数の形式のパッケージを収容するのに必要であ
るこ、とを意味する。
［発明が解決しようとする課題］ モールドされたキャリアリングの概念か産業において背
反しかつ数多くの現存する、非キャリアリング構成にに
置き代わるに応じて、かつ新しい用途が生ずるに応じて
、新しい形式のパッケージの各々のためにかつ過剰に磨
耗したモールドを置き代えるために新しいモールドか作
成されなければならない、これは非常に高価なかつ時間
を消費する作業である。したがって、キャリアリング構
成において半導体装置を製造しかつ特にそれをパッケー
ジングするための方法であって、モールド操作のコスト
を低減し、柔軟性を与え、かつ新しいパッケージの設計
を実施するサイクルタイムを減少させる方法の必要性か
存在する。
したかつて、本発明の目的は、半導体装置の製造のため
の改良されたプロセスを提供することにある。
本発明の曲の目的は、キャリアリング構造における半導
体装置の製造およびパッケージングのための改良された
プロセスを提供することにある。
本発明のさらに池の目的は、設計の変化またはモールド
ゲートの両手入れに対処できる半導体装でを製造するた
めの改良されたプロセスを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、半導体装置の製造および封
入のための改良されたかつ柔軟性ある方法を提供するこ
とにある。
［課題を解決するための手段および作用］本発明の前述
のおよび池の目的および利点は標準化されたモールドが
該モールドをカスタム化しあるいは修復するなめにイン
サートを受は入れるようにされる改良されたプロセスに
よって達成される。たとえば、本発明の一つの実施例に
よれば、標準化されたリング構造を含むモールドが個々
のパッケージ形式に対ｊ−カスタム化される９本発明の
一つの特定の実施例によれば、封入モールドが促成され
、該封入モールドは第１および第２のチェンバを有し第
２のチェンバは第１のチェンバから外側にＡｆれており
かつ実質的に該第１のチェンバを囲んでおりかつモール
ドされるべきキャリアリングの形状を規定する。第１の
チェンバは相互交換ｉｒ能なインサートを受けいれるよ
うにされている。相互交換可能なインサー１〜は選択さ
れた封入デバイスのパッケージ本体を規定するための空
洞形状を有している。ポンディング領域および該ボンデ
ィング領域から外側に伸びている複数のリードを含むリ
ードフレームか提供され、かつ半導体装置のダイ（ｄｉ
ｅ）かそのリードフレーム１．に固定される。そこに固
定されたダイを有するリードフレームは半導体装置のダ
イおよびリードの内部端をインサート空洞内におきかつ
外方端を第２のチェンバを通って延在するように封入モ
ールド内に整列される。グラスチック材料が次にモール
ド内に注入され半導体装置のダイの回りのインサートキ
ャビティによって形成される装置のパッケージ本体およ
び第２のチェンバによって形成されるリードの外方部の
回りにキャリアリングを形成する。
し実施例１ 以下、図面を参照して本発明の実施例につき説明する。
第１図および第２図は、透視図によって、半導体装置ｌ
Ｏおよび１２をそれぞれ示す、装！１０は６８リードの
プラスチック封入′ｔ−積回路である。６８のリード１
４は２５ミル（約０．６３５１！Ｄ　）のリードピッチ
によってクオードフラントバック構成ｆｑｕａｄ　ｆｌ
ａｔ　ｐａｃｋ　ａｒｒａｎｇｅｎｅｎｔ）に配列され
ている。該リードはパッケージ本体１６の各四部から外
方に伸びている１７のリードにより対称的に配列されて
いる。
同様にして、装置１２は５２リードのグラスチック封入
集積回路装置である。リード１８は同様にパッケージ本
体２０の各側部から外方に伸びる１３のリードによって
対称的に配列されている。
装置１０および１２の各々において、モールドされたキ
ャリアリング２２がパッケージ本体から外方に離れてお
りかつパッケージ本体を囲んでいる。リング２２の各々
は同じ形状を用いている。
各リングには該リングの外縁の回りに対称的に配列され
た全部で８４のテストポイントロケーション２４が設け
られている。リングの大きさおよびテストポイントロケ
ーションの数および配置は各パッケージについて同じで
ある。同じリンク形状が装置１０か６８のリードを有し
かつ装置１２が５２のリードを有するという事実にかか
わらす用いられている。これらのパッケージ形式のいず
れについてもすべてのテストポイントロケーションが用
いられているのではなく、かつパッケージ１２について
はパッケージ１０において用いられているより少ないテ
ストポイントロケーションか用いられている。特定のパ
ッケージ形式に対して適切なリードフレームは外方に沖
びかつテストポイントロケーションで終端する外部リー
ド部を含む。
２つの装置についてテストリングは同じであるから、各
装置について同じ取扱いおよびテスト機器が利用できる
。このリングは８４またはそれより少ないリードを有す
る任意のパッケージ形式について、それらのリードが合
理的に対象に分布されておれば、使用することができる
。標準化されたキャリアリングを用いなければ、各々異
なる装置形式に対して異なるハンドリングおよびテスト
機器が要求されるであろう。
第３図は、上記の第１図および第２図に図示された装置
のいずれかにおける断面を示す。第３図にはキャリアリ
ング構造２２の一つの実施例が示されている。該キャリ
アリングはパッケージ本体２０を囲んでおり、あるいは
代わりにパッケージ本体１６が点線で示されている。こ
れは種々のパッケージ本体のサイズを収容するために同
じキャリアリングが用いられることを示している。
リードフレーム２６はパッケージ本体およびキャリアリ
ングを通り伸びておりかつテストポイントロケーション
２４で終端する。半導体装置２８はリードフレーム２６
のボンディング領域３０にボンディングされる。　ＡＩ
［ｌいワイヤー３２が半導体装置２８をリードフレーム
２６のリードの個々のらのと相互接続する。
第４図は、半導体装置およびそのような装置を本発明に
従い製造しかつ封入するために使用されるグラスチック
封入モールドの一実施例を示す。
半導体装置のダイ２８はリードフレーム２６のボンディ
ング領域３０にマウントされる。複数のリード３２が半
導体装置のダイ２８とリードフレーム２６の個々のリー
ドの間にボンディングされる。
リードフレームはプラスチック封入モールド内に置かれ
、該プラスチック封入モールドは、この実施例において
は、上方部３４および下方部３６を含む、リードフレー
ム２６は、通常一連のアライメント穴およびキー（図示
せず）により、モールド部に対し適切に整列される。
プラスチック封入モールドの二つのハーフは第５図に示
されるように合体されリードフレーム上にクランプされ
る。二つのモールドハーフ３４３６は合体されて第１の
空洞（キャビティ）３８および第２の空洞４０を規定す
る。第１の空洞３８はパッケージ本体を規定する封入モ
ールドを提供する。第２の空洞４０はパッケージ本体用
空洞３８から離れておりかつパッケージ本体用空洞３８
を囲む保ｉ！キャリアリングのための封入モールドを提
供する。ゲート３９は空洞３８および４０の間のプラス
チック封入材料の流れに供する。
第２の空洞は固定されており、かつ数多くの異なるパッ
ケージ本体のタイプに対して共通の標準キャリアリング
を提供する０本発明によれば、第１の空洞３８は、各々
同じキャリアリング構造を有する、種々の異なるパッケ
ージ本体形式を収容するために変更することができる。
異なるプラスチックパッケージ本体をモールドするため
に空洞３８を代えるためには、封入モールドはモールド
ハーフの各々における対向するチェンバ４２と共に構成
される。これらのチェンバは一つのインサートを受は入
れるよう設計され、あるいは、この実施例においては、
モールドハーフ３４．３６の各々に一つ１対のインサー
ト４６．４７を受は入れるよう設計される。該インサー
トはチェンバ４２内にこぢんまりと適合しかつネジ４８
等によって所定位置に保持することができる。インサー
トは、代って、内部空洞スペース３８を規定する。
本発明に従い半導体装置を封入するためには、インサー
トが希望のパッケージ本体のタイプに従って選択され、
かつこれらのインサートがモールドハーフ３４および３
６内に位置づけられ固定される。モールドハーフは半導
体ダイがそこに取り付けられたリードフレーム２６の回
りに閉じられかつプラスチック材料が二つのモールドハ
ーフによって形成される内部空間に注入（ｉｎｊｅｃｔ
）または転送（ｔ＋７ａｎｓｆｅｒ）される、充填され
たプラスチックはプラスチックパッケージ本体部および
本体部を囲むモールドされたキャリアリングを形成する
。
異なるパッケージ本体を新しい封入モールド全体の製造
を要求することなくモールドインサート４６．４７を単
に交換することにより収容できる。
先に説明した実施例はプラスチック本体およびそれを囲
むプラスチックキャリアリングを含む半導体装置の製造
に関連している。本発明に係わるプロセスの別の実施例
は封入モールドの使用を含むものであり、その一つのハ
ーフが第６図に示されており、これは必要に応じて適用
されおよび／よなは修理されることができ、かつキャリ
アリンクとともにあるいはキャリアリングなしに半導体
装置の封入に使用できるものである。キャリアリングと
ともにあるいはキャリアリングなしの半導体装置の封入
において、複数の装置を同じモールドでかつ同じモール
ド操作で同時に封入することが通常行なわれている。第
６図は、上面図により、６個の半導体装置の封入モール
ドにおいて使用するためのモールドハーフ６０を示す。
図示の目的のために、本発明のこの実施例はキャリアリ
ング無しの装置の封入のために使用されるモールドに関
して説明される。該モールドハーフは６個の半導体装置
の本体の各々を形成するための空洞６２を含んでいる。
ランナ６４がプラスチック封入材料の貯蔵部またはソー
ス６６から空洞の各々への流れに供する。空洞６２の各
々に対しては、１ラスナツクはランナ６４からゲート６
８を通って流れる。モールド−ゲートはしばしばプラス
チック封入材料の研磨的特性のための磨耗の印を示すモ
ールドの最初の部分である。モールドゲートの過料な磨
耗は結果的に、多大な費用により、モールドの交換を要
求する０本発明によれば、ゲートはそれらが磨滅するに
応じて交換されうる交換可能なインサートとして作られ
る。点線７０で示されるように、モールドハーフ６０内
に空洞か設けられその中にインサート７２が適合してい
る。インサート７２はプラスチック封人材′ｆｌかラン
ナ６・１から空Ａ６２へ流れることを許容するゲートを
提供する。ゲートの修理および交換を許容することに加
え、インサート７２の使用はインサートを変えることに
より異なるゲートに置き代えることかできるから、ゲー
トを変更することを許容する。
さらに、本発明によれば、ゲートの位置、あるいはモー
ルドの任意の池の特徴をその中に交換可能なインサート
を適合させることができる空洞を提供することにより変
更することができる。たとえば、点線７４で示される空
洞は異なる位！におけるゲートに供する。もしその位置
に何らのゲートも要求されなければ、ブランクインサー
ト７６がその空洞に収められる。このようにして、モー
ルドのｆ＆適のゲートを複数の高価なモールドを要求す
ることなく実験的に決めることができる。ゲート（この
実施例では図示されていない）はまたプラスチック封入
材料をキャリアリングとキャリアリングを用いるそれら
の半導体装置のためのパッケージ本体との間における流
れを許容するなめに用いることができる。たとえば、キ
ャリアリングを有する装置に対しては、プラスチック封
入材料はしばしばランナに沿って、第１のゲートを通り
キャリアリングへ、そして次に第２のゲートを通りバノ
ゲージ本体に流れる。
［発明の効果］ したがって、本発明により、先に述べた目的および利点
に完全に合致する半導体装置の製造のためのかつ特にモ
ールドされなキャリアリングを有する半導体装置の封入
のための方法が提供されたことが明らかである０本発明
がその特定の実施例を参照して説明されかつ図示された
が、本発明はこれらの例示的な実施例に限定されるもの
でないことは明らかである。たとえば、本発明の範囲内
で異なるモールド形状を考えることができる。ここで説
明されたモールドは半導体装置の封入において実際に使
用されている形式のモールドの単なる図示にすぎない。
さらに、実際の操作においてはリードフレームは通常リ
ードフレームストリップに沿ってマウントされるべき複
数の半導体装ｉ？ｆに供するものである。この複数の半
導体装置を封入するために使用されるモールドはしたか
って複数組のチェンバを含み、各組は一つのパッケージ
本体および、もし望むなら、それを囲むキャリアリング
を提供するよう設計される。一つのモールドにおいて便
用されるチェンバの数はゲートの数と同様に変更しうる
ものである。添付の請求の範囲内に入るすべてのそのよ
うな変形および修正は本発明の中に含まれることを意図
している。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図はそれぞれ、本発明に係わる。ａ単
化されたキャリアリングｍ造を各々用いた異なる半導体
装置のパッケージ形状を示す透視図、 第３図は、本発明に用いられる、半導体装置パッケージ
およびキャリアリングを示す断面図、第４図および第５
図はそれぞれ、本発明に係わる方法を実行する上で用い
るためのモールド構造の一実施例を示す断面図、そして 第６図は、本発明の他の実施例に係わる方法において使
用される封入モールド用ハーフを示す上面図である。 ３０：ボンディング領域、 ３２：細線、　３４：上方部 ３６：下方部、　３８：第１の空洞、 ４０：第２の空洞、　４２：チェンバ ４６．４７：インサート、 ３４．３６：モールドハーフ、 ４８：ネジ、　６０：モールドハーフ、６２：空洞、　
６４：ランナ、 ６６：貯蔵部、　６８：ゲート、 ７０：空洞、　７２：インサート、 ７４：空洞、 ７６：ブランクインサート。 １０．１２＋半導体装置、 １４．１８：リード、 １６．２０：バラゲージ本体、 ２２：キャリアリング、 ２４：テストポイントロケーション、

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、パッケージ本体部および該本体部を囲むモールドさ
    れたキャリアリングを含む半導体装置を封入するための
    方法であって、該方法は、 キャリアリング形状を規定するための第１の空洞および
    インサートを受入れるための第２の空洞を有するモール
    ドを提供する段階、 前記第２の空洞をパッケージ本体形状を規定するために
    カスタム化するため前記モールドの前記第２の空洞のた
    めのインサートを提供する段階、リードフレームを提供
    する段階。 該リードフレームに半導体装置ダイを取付ける段階、 前記ダイが取付けられた前記リードフレームを前記モー
    ルド内に挿入する段階、そして 前記モールド内にプラスチックを充填して前記ダイを封
    入するプラスチック本体部および前記本体部を囲むプラ
    スチックキャリアリングを形成する段階、 を具備することを特徴とする半導体装置を封入するため
    の方法。 ２、モールドを提供するための前記段階はさらに前記第
    １の空洞から前記第２の空洞に伸びるゲートを有するモ
    ールドを提供する段階を含む請求項１に記載の方法。 ３、ゲートを有するモールドを提供する前記段階は第２
    のインサートを受入れるための第３の空洞を有するモー
    ルドを提供し、かつ前記第１および第２の空洞の間にゲ
    ートを規定するための前記第３の空洞に対する第２のイ
    ンサートを提供する段階を具備する請求項２に記載の方
    法。 ４、インサートを提供する前記段階は一群のあらかじめ
    選択された本体形状から選択されたパッケージ本体形状
    を規定するインサートを提供する段階を含む請求項１に
    記載の方法。 ５、プラスチックパッケージ内に半導体装置を封入する
    ための方法であつて、 第１のチェンバおよび第２のチェンバを有する封入モー
    ルドを提供する段階であって、該第２のチェンバは前記
    第１のチェンバから外方に離れておりかつ実質的に該第
    １のチェンバを囲んでおり、該第１のチェンバは除去可
    能なインサートを受入れるよう形成されているもの、 前記第１のチェンバ内にインサートを固着する段階であ
    って、該インサートは封入された装置パッケージ本体を
    規定するための形状を有する空洞を有するもの、 ボンディング領域および該ボンディング領域の近くの内
    側部と該ボンディング領域から外方に伸びている外側部
    を有する複数のリードを含むリードフレームを提供する
    段階、 前記リードフレームに半導体装置のダイを固着する段階
    、 そこに固着された前記半導体ダイを有する前記リードフ
    レームを前記半導体装置のダイおよび前記リードの内側
    端を前記空洞内に配置しかつ前記外側端を前記第２のチ
    ェンバを通って伸びるように配置するため前記封入モー
    ルド内に整列する段階、そして 前記モールド内にプラスチック材料を充填して前記半導
    体装置のダイの回りにかつ前記空洞により形成される前
    記装置パッケージ本体および前記外側部の回りにかつ前
    記第２のチェンバにより形成されるキャリアリングを形
    成する段階、 を具備することを特徴とする半導体装置を封入するため
    の方法。 ６、モールドされたプラスチックパッケージ本体および
    そのパッケージを囲むモールドされたキャリアリングを
    含む集積回路装置を製造するための方法において、該キ
    ャリアリングを規定するための第１の空洞およびプラス
    チックパッケージ本体を規定するためにインサートがそ
    の中に配置可能な第２の空洞を有するプラスチック封入
    モールドを提供する段階を含むことを特徴とする集積回
    路装置を製造するための方法。 ７、プラスチック本体部を含む半導体装置を封入するた
    めの方法であって、 おのおのプラスチック本体形状を規定するための複数の
    第１の空洞、プラスチック封入材料を運ぶためのランナ
    、およびインサートを受入れるための複数の第２の空洞
    を有するモールドを提供する段階、 前記複数の第２の空洞のための複数のインサートを提供
    する段階であって、該インサートはプラスチック封入材
    料を前記ランナから前記複数の第１の空洞に運ぶための
    ゲートを提供するよう構成されているもの、 前記複数の第２の空洞内に複数のインサートを装着して
    前記ランナから前記複数の第１の空洞内へのプラスチッ
    ク封入材料のための経路を規定する段階、 複数のデバイスロケーションを有するリードフレームを
    提供する段階、 複数の半導体装置ダイを、前記デバイスロケーションの
    おのおのにおいて一個の半導体装置ダイを、前記リード
    フレームに取付ける段階、 そこに取付けられた前記複数の半導体装置ダイを有する
    前記リードフレームを前記モールド内に挿入する段階、
    そして 前記モールド内にプラスチック封入材料を充填して前記
    複数の半導体装置ダイのおのおのを封入するプラスチッ
    ク本体部を形成する段階、 を具備することを特徴とする半導体装置を封入するため
    の方法。 ８、さらに、第３の空洞および該空洞のための第３のイ
    ンサートを提供する段階であって、該第３のインサート
    は前記モールドを変更するよう設計されている請求項７
    に記載の方法。
JP2139538A 1989-06-07 1990-05-29 半導体装置を封入するための方法 Pending JPH0330343A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US362,644 1989-06-07
US07/362,644 US5049526A (en) 1989-06-07 1989-06-07 Method for fabricating semiconductor device including package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0330343A true JPH0330343A (ja) 1991-02-08

Family

ID=23426950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2139538A Pending JPH0330343A (ja) 1989-06-07 1990-05-29 半導体装置を封入するための方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5049526A (ja)
EP (1) EP0401586A3 (ja)
JP (1) JPH0330343A (ja)
KR (1) KR970010150B1 (ja)
MY (1) MY105920A (ja)
SG (1) SG71652A1 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5344600A (en) * 1989-06-07 1994-09-06 Motorola, Inc. Method for encapsulating semiconductor devices with package bodies
US5414299A (en) * 1993-09-24 1995-05-09 Vlsi Technology, Inc. Semi-conductor device interconnect package assembly for improved package performance
US5609889A (en) * 1995-05-26 1997-03-11 Hestia Technologies, Inc. Apparatus for encapsulating electronic packages
US5689137A (en) * 1995-10-16 1997-11-18 Hestia Technologies, Inc. Method for transfer molding standard electronic packages and apparatus formed thereby
NL1004651C2 (nl) * 1996-11-29 1998-06-03 Nedcard Werkwijze voor het inkapselen van een chip op een drager.
US6306331B1 (en) 1999-03-24 2001-10-23 International Business Machines Corporation Ultra mold for encapsulating very thin packages
US6333027B1 (en) * 1999-05-07 2001-12-25 Johnson & Johnson Consumer Products, Inc. Composition for treating and/or ameliorating the diseases of dandruff, seborrheic dermatitis, psoriasis and eczema and symptoms thereof
US6305921B1 (en) * 1999-07-12 2001-10-23 Accu-Mold Corp. Saw tooth mold
SG98012A1 (en) * 1999-12-23 2003-08-20 Esec Trading Sa Method for making a plastic object, in particular a multimedia card
US6596212B1 (en) * 2000-03-20 2003-07-22 Amkor Technology, Inc. Method and apparatus for increasing thickness of molded body on semiconductor package
US6856006B2 (en) 2002-03-28 2005-02-15 Siliconix Taiwan Ltd Encapsulation method and leadframe for leadless semiconductor packages
JP3549479B2 (ja) 2000-10-16 2004-08-04 寛治 大塚 バラクタデバイスを備えた半導体集積回路
US6686227B2 (en) * 2002-02-01 2004-02-03 Stmicroelectronics, Inc. Method and system for exposed die molding for integrated circuit packaging
US20040113240A1 (en) 2002-10-11 2004-06-17 Wolfgang Hauser An electronic component with a leadframe
SG111092A1 (en) * 2002-11-15 2005-05-30 St Microelectronics Pte Ltd Semiconductor device package and method of manufacture
US7030504B2 (en) * 2003-05-30 2006-04-18 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Sectional molding system
JP4885475B2 (ja) * 2005-05-13 2012-02-29 東芝機械株式会社 ダイカストマシン等の型締装置及び同型締装置を備えた金型交換方法ならびに移動側ダイプレートの交換システム
US9539743B2 (en) * 2014-07-02 2017-01-10 Gregory Arther Huber Insertable aperture molding

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61215028A (ja) * 1985-03-20 1986-09-24 Hitachi Ltd モ−ルド金型およびそれを用いた半導体装置の製造方法
JPS6224632A (ja) * 1985-07-24 1987-02-02 Fujitsu Ltd モ−ルド金型
JPS6237120A (ja) * 1985-08-10 1987-02-18 Fujitsu Ltd モ−ルド金型およびモ−ルド方法
JPS62205631A (ja) * 1986-03-05 1987-09-10 Sharp Corp モ−ルド金型
JPS63205939A (ja) * 1987-02-23 1988-08-25 Sony Corp 半導体装置の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3627901A (en) * 1969-12-19 1971-12-14 Texas Instruments Inc Composite electronic device package-connector unit
US3942245A (en) * 1971-11-20 1976-03-09 Ferranti Limited Related to the manufacture of lead frames and the mounting of semiconductor devices thereon
US4026008A (en) * 1972-10-02 1977-05-31 Signetics Corporation Semiconductor lead structure and assembly and method for fabricating same
US3982317A (en) * 1975-07-31 1976-09-28 Sprague Electric Company Method for continuous assembly and batch molding of transistor packages
US4332537A (en) * 1978-07-17 1982-06-01 Dusan Slepcevic Encapsulation mold with removable cavity plates
JPH0230578B2 (ja) * 1982-04-30 1990-07-06 Nippon Denki Hoomu Erekutoronikusu Kk Jushimoorudogatadenshibuhinnoseizohoho
JPS59143334A (ja) * 1983-02-03 1984-08-16 Rohm Co Ltd 半導体装置の製造方法
FR2570877B1 (fr) * 1984-09-21 1987-05-22 Silicium Semiconducteur Ssc Composant semi-conducteur monte en boitier plastique et procede de montage correspondant
US4701999A (en) * 1985-12-17 1987-10-27 Pnc, Inc. Method of making sealed housings containing delicate structures
FR2598258B1 (fr) * 1986-04-30 1988-10-07 Aix Les Bains Composants Procede d'encapsulation de circuits integres.
JP2510557B2 (ja) * 1986-10-17 1996-06-26 株式会社日立製作所 複合構造体の製造方法
US4954308A (en) * 1988-03-04 1990-09-04 Citizen Watch Co., Ltd. Resin encapsulating method
JPH01242221A (ja) * 1988-03-24 1989-09-27 Nec Kyushu Ltd 樹脂封止金型

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61215028A (ja) * 1985-03-20 1986-09-24 Hitachi Ltd モ−ルド金型およびそれを用いた半導体装置の製造方法
JPS6224632A (ja) * 1985-07-24 1987-02-02 Fujitsu Ltd モ−ルド金型
JPS6237120A (ja) * 1985-08-10 1987-02-18 Fujitsu Ltd モ−ルド金型およびモ−ルド方法
JPS62205631A (ja) * 1986-03-05 1987-09-10 Sharp Corp モ−ルド金型
JPS63205939A (ja) * 1987-02-23 1988-08-25 Sony Corp 半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0401586A3 (en) 1991-07-10
KR910001916A (ko) 1991-01-31
EP0401586A2 (en) 1990-12-12
SG71652A1 (en) 2000-04-18
MY105920A (en) 1995-02-28
KR970010150B1 (ko) 1997-06-21
US5049526A (en) 1991-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0330343A (ja) 半導体装置を封入するための方法
US5344600A (en) Method for encapsulating semiconductor devices with package bodies
US4900501A (en) Method and apparatus for encapsulating semi-conductors
US4480975A (en) Apparatus for encapsulating electronic components
US5302850A (en) Semiconductor sealing mold
US5635220A (en) Molding die for sealing semiconductor device with reduced resin burrs
JP3512441B2 (ja) スロット付き導線フレーム及び集積回路パッケージを成形する方法
EP1978552A1 (en) Method of encapsulating electronic part with resin and die assembly and lead frame both for use in the same
US5071612A (en) Method for sealingly molding semiconductor electronic components
KR100304680B1 (ko) 반도체장치및그제조방법
JP2003109983A (ja) 一括封止型半導体パッケージの樹脂封止構造およびその製造装置
JP5377807B2 (ja) 型、封入装置及び封入法
JPS6063122A (ja) 半導体素子の樹脂封入成形方法及びその金型装置
JPH04293243A (ja) 樹脂封止用金型装置とゲートの切断方法
JPS596549A (ja) 半導体装置の製造用金型
KR20000013176A (ko) 공압을 이용한 패키지 분리핀을 포함하는 성형 금형
JPH03264322A (ja) 樹脂封止用金型装置
JPH06252217A (ja) Ｔａｂテープまたはリードフレーム、および樹脂封止金型
JPH0714866A (ja) 半導体樹脂封止装置
JPH04290237A (ja) プラスチックｉｃパッケージの成形方法
JPH01310571A (ja) リードフレーム
KR0136819Y1 (ko) 반도체 패키지의 타블릿
JPH07108567A (ja) トランスファモールド型半導体製造装置
JPH07130783A (ja) トランスファモールド方法
JPH04196232A (ja) 半導体製造装置