JPH06252217A - Ｔａｂテープまたはリードフレーム、および樹脂封止金型 - Google Patents
Ｔａｂテープまたはリードフレーム、および樹脂封止金型Info
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- JPH06252217A JPH06252217A JP3317793A JP3317793A JPH06252217A JP H06252217 A JPH06252217 A JP H06252217A JP 3317793 A JP3317793 A JP 3317793A JP 3317793 A JP3317793 A JP 3317793A JP H06252217 A JPH06252217 A JP H06252217A
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- resin
- mold
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 上下のキャビティ内に溶融樹脂をバランス良
く供給することができると共に、半導体装置の成形工程
を複雑化させないＴＡＢテープ等を提供する。 【構成】 トランスファモールド装置の上金型２０と下
金型３０とでクランプされ、搭載された半導体チップ１
２が樹脂封止されるＴＡＢテープ１０において、先端が
樹脂封止領域Ｍに接続する部位のエリア上であって樹脂
封止領域Ｍに近接する位置に、樹脂封止時に溶融樹脂を
流通させるための貫通孔１４が設けられていることを特
徴とする。
く供給することができると共に、半導体装置の成形工程
を複雑化させないＴＡＢテープ等を提供する。 【構成】 トランスファモールド装置の上金型２０と下
金型３０とでクランプされ、搭載された半導体チップ１
２が樹脂封止されるＴＡＢテープ１０において、先端が
樹脂封止領域Ｍに接続する部位のエリア上であって樹脂
封止領域Ｍに近接する位置に、樹脂封止時に溶融樹脂を
流通させるための貫通孔１４が設けられていることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢテープまたはリー
ドフレーム、および樹脂封止金型に関する。
ドフレーム、および樹脂封止金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止タイプの半導体装置の製造にあ
たってはＴＡＢテープまたはリードフレームに半導体チ
ップを搭載した後、これら被成形品を樹脂封止金型内に
セットし、キャビティに樹脂充填して所要範囲部分を樹
脂封止する。図３に従来のＴＡＢテープ１０について樹
脂封止をする場合の例を示す。図３（Ａ）は半導体装置
の樹脂封止領域Ｍおよびランナーの配設状態を説明する
平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の樹脂封止金型
の構造を説明するＺ矢視断面図である。この例ではポッ
トが、上金型５０の上キャビティ５１に上ランナー５２
を介して連通し、同様に下金型６０の下キャビティ６１
にも下ランナー６２を介して連通している。このように
構成された樹脂封止金型においては、溶融樹脂がポット
から上下のランナー５２、６２に分岐し、上下のキャビ
ティ５１、６１へ別々に充填され、樹脂封止がなされ
る。このように溶融樹脂が充填されるのは、ＴＡＢテー
プ１０にあっては、図３（Ｂ）に示すようにインナーリ
ード部５３と半導体チップ１２の間に隙間がなく、イン
ナーリードもテープ上に支持されているため各インナー
リード相互間にも上下のキャビティ５１、６１を連通す
る通路がないからである。すなわち、上下の一方のキャ
ビティから他方のキャビティに溶融樹脂が流通できる流
路を確保できないため、上下のキャビティ５１、６１へ
個別に溶融樹脂を供給する上下のランナー５２、６２が
連通されているのである。
たってはＴＡＢテープまたはリードフレームに半導体チ
ップを搭載した後、これら被成形品を樹脂封止金型内に
セットし、キャビティに樹脂充填して所要範囲部分を樹
脂封止する。図３に従来のＴＡＢテープ１０について樹
脂封止をする場合の例を示す。図３（Ａ）は半導体装置
の樹脂封止領域Ｍおよびランナーの配設状態を説明する
平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の樹脂封止金型
の構造を説明するＺ矢視断面図である。この例ではポッ
トが、上金型５０の上キャビティ５１に上ランナー５２
を介して連通し、同様に下金型６０の下キャビティ６１
にも下ランナー６２を介して連通している。このように
構成された樹脂封止金型においては、溶融樹脂がポット
から上下のランナー５２、６２に分岐し、上下のキャビ
ティ５１、６１へ別々に充填され、樹脂封止がなされ
る。このように溶融樹脂が充填されるのは、ＴＡＢテー
プ１０にあっては、図３（Ｂ）に示すようにインナーリ
ード部５３と半導体チップ１２の間に隙間がなく、イン
ナーリードもテープ上に支持されているため各インナー
リード相互間にも上下のキャビティ５１、６１を連通す
る通路がないからである。すなわち、上下の一方のキャ
ビティから他方のキャビティに溶融樹脂が流通できる流
路を確保できないため、上下のキャビティ５１、６１へ
個別に溶融樹脂を供給する上下のランナー５２、６２が
連通されているのである。
【０００３】また、リードフレームにおいても、近年は
パッケージに占める半導体チップの占有率が大きく、か
つリードが狭ピッチ化しているため、この半導体チップ
およびリードによって上キャビティと下キャビティが隔
絶されてしまう。このため、上下のキャビティの一方の
キャビティのみにランナーを連通するのでは、他方のキ
ャビティに溶融樹脂が流入することが難しく、半導体チ
ップの樹脂封止が好適になされない。これに対して、リ
ードフレームの樹脂封止領域の空きスペースに、上キャ
ビティと下キャビティを連通する貫通孔を設けることが
できるが、これにはスペース上の限界がある。そこで、
図３のＴＡＢテープの場合と同様に上下のキャビティそ
れぞれに溶融樹脂を供給する上下のランナーを連通し、
上下のキャビティに個別に溶融樹脂を供給する手段があ
る。
パッケージに占める半導体チップの占有率が大きく、か
つリードが狭ピッチ化しているため、この半導体チップ
およびリードによって上キャビティと下キャビティが隔
絶されてしまう。このため、上下のキャビティの一方の
キャビティのみにランナーを連通するのでは、他方のキ
ャビティに溶融樹脂が流入することが難しく、半導体チ
ップの樹脂封止が好適になされない。これに対して、リ
ードフレームの樹脂封止領域の空きスペースに、上キャ
ビティと下キャビティを連通する貫通孔を設けることが
できるが、これにはスペース上の限界がある。そこで、
図３のＴＡＢテープの場合と同様に上下のキャビティそ
れぞれに溶融樹脂を供給する上下のランナーを連通し、
上下のキャビティに個別に溶融樹脂を供給する手段があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上下の
キャビティに個別に溶融樹脂を供給すべく上下のランナ
ーを形成した場合は、上下のキャビティおよび上下のラ
ンナーが、半導体チップ、テープまたはフレーム等によ
って隔絶されているため、上下のキャビティ内に供給さ
れる溶融樹脂の充填バランスを取ることが難しい。溶融
樹脂の充填バランスが取られないと、例えば半導体チッ
プがキャビティ内で一方に押圧されて電気的接続が破断
するなど、半導体装置の不良の原因となる。もしくは、
溶融樹脂の充填バランスを取るために、樹脂封止速度を
速めることができないという課題がある。また、図３に
示すように一つのポットから分岐して上下のキャビティ
に溶融樹脂が供給されれば、ランナー枝がテープまたは
フレームを挟んで上下に形成されるため、その両側のラ
ンナー枝を取り除くには、ディゲート方向を対称的な二
方向とせざるを得ず、ディゲートの工程が複雑になる。
このように工程が複雑になれば自動化が難しく、ディゲ
ートのための複雑な付加重によっては半導体装置に損傷
を与えることがある。
キャビティに個別に溶融樹脂を供給すべく上下のランナ
ーを形成した場合は、上下のキャビティおよび上下のラ
ンナーが、半導体チップ、テープまたはフレーム等によ
って隔絶されているため、上下のキャビティ内に供給さ
れる溶融樹脂の充填バランスを取ることが難しい。溶融
樹脂の充填バランスが取られないと、例えば半導体チッ
プがキャビティ内で一方に押圧されて電気的接続が破断
するなど、半導体装置の不良の原因となる。もしくは、
溶融樹脂の充填バランスを取るために、樹脂封止速度を
速めることができないという課題がある。また、図３に
示すように一つのポットから分岐して上下のキャビティ
に溶融樹脂が供給されれば、ランナー枝がテープまたは
フレームを挟んで上下に形成されるため、その両側のラ
ンナー枝を取り除くには、ディゲート方向を対称的な二
方向とせざるを得ず、ディゲートの工程が複雑になる。
このように工程が複雑になれば自動化が難しく、ディゲ
ートのための複雑な付加重によっては半導体装置に損傷
を与えることがある。
【０００５】そこで、本発明の目的は、上下のキャビテ
ィ内に溶融樹脂をバランス良く供給することができると
共に、半導体装置の成形工程を複雑化させないＴＡＢテ
ープまたはリードフレーム、および樹脂封止金型を提供
することにある。
ィ内に溶融樹脂をバランス良く供給することができると
共に、半導体装置の成形工程を複雑化させないＴＡＢテ
ープまたはリードフレーム、および樹脂封止金型を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明のＴＡＢ
テープまたはリードフレームは、トランスファモールド
装置の上金型と下金型とでクランプされ、搭載された半
導体チップが樹脂封止されるＴＡＢテープまたはリード
フレームにおいて、先端が樹脂封止領域に接続する部位
のエリア上であって樹脂封止領域に近接する位置に、樹
脂封止時に溶融樹脂を流通させるための貫通孔が設けら
れていることを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明のＴＡＢ
テープまたはリードフレームは、トランスファモールド
装置の上金型と下金型とでクランプされ、搭載された半
導体チップが樹脂封止されるＴＡＢテープまたはリード
フレームにおいて、先端が樹脂封止領域に接続する部位
のエリア上であって樹脂封止領域に近接する位置に、樹
脂封止時に溶融樹脂を流通させるための貫通孔が設けら
れていることを特徴とする。
【０００７】また、本発明の樹脂封止金型は、半導体チ
ップが搭載されたＴＡＢテープまたはリードフレームを
トランスファモールド装置の上金型と下金型とでクラン
プして、該半導体チップを樹脂封止する樹脂封止金型で
あって、先端が樹脂封止領域に接続する部位のエリア上
であって樹脂封止領域に近接する位置に貫通孔が設けら
れたＴＡＢテープまたはリードフレームが、前記金型内
の所定の位置に組み込まれた際、前記貫通孔に対応する
部位の上金型および下金型のパーティング面に凹部が形
成され、該それぞれの凹部がゲートを介してキャビティ
に連通されていることを特徴とする。
ップが搭載されたＴＡＢテープまたはリードフレームを
トランスファモールド装置の上金型と下金型とでクラン
プして、該半導体チップを樹脂封止する樹脂封止金型で
あって、先端が樹脂封止領域に接続する部位のエリア上
であって樹脂封止領域に近接する位置に貫通孔が設けら
れたＴＡＢテープまたはリードフレームが、前記金型内
の所定の位置に組み込まれた際、前記貫通孔に対応する
部位の上金型および下金型のパーティング面に凹部が形
成され、該それぞれの凹部がゲートを介してキャビティ
に連通されていることを特徴とする。
【０００８】上記樹脂封止金型において、トランスファ
モールド装置のポットから溶融樹脂を供給するランナー
がゲートを介して、上金型または下金型の一方の前記凹
部に連通されたことによって、ディゲートを容易にする
ことができる。
モールド装置のポットから溶融樹脂を供給するランナー
がゲートを介して、上金型または下金型の一方の前記凹
部に連通されたことによって、ディゲートを容易にする
ことができる。
【０００９】また、上記樹脂封止金型において、複数の
前記凹部が上金型および下金型のパーティング面のそれ
ぞれに設けられ、上金型および／または下金型の各金型
において隣合う凹部が、該金型のパーティング面に設け
られた連通路によって連通されていることによって、溶
融樹脂をバランス良く迅速に上下のキャビティに供給す
ることができる。
前記凹部が上金型および下金型のパーティング面のそれ
ぞれに設けられ、上金型および／または下金型の各金型
において隣合う凹部が、該金型のパーティング面に設け
られた連通路によって連通されていることによって、溶
融樹脂をバランス良く迅速に上下のキャビティに供給す
ることができる。
【００１０】
【作用】本発明のＴＡＢテープまたはリードフレームに
よれば、先端が樹脂封止領域に接続する部位のエリア上
であって樹脂封止領域に近接する位置に、樹脂封止時に
溶融樹脂を流通させるための貫通孔が設けられているた
め、溶融樹脂を上下のキャビティ間で流通させることが
でき、溶融樹脂を上下のキャビティ内にバランス良く充
填することができる。
よれば、先端が樹脂封止領域に接続する部位のエリア上
であって樹脂封止領域に近接する位置に、樹脂封止時に
溶融樹脂を流通させるための貫通孔が設けられているた
め、溶融樹脂を上下のキャビティ間で流通させることが
でき、溶融樹脂を上下のキャビティ内にバランス良く充
填することができる。
【００１１】また、ＴＡＢテープまたはリードフレーム
の前記貫通孔に対応する部位の上金型および下金型のパ
ーティング面に凹部が形成され、各凹部がゲートを介し
てキャビティに連通されている。このため、樹脂封止時
に溶融樹脂を上下のキャビティ内にバランス良く供給す
ることができると共に、前記凹部によって形成された樹
脂成形部は前記ゲートの部分で容易に切り離し、除去す
ることができる。また、ランナーをゲートを介して一方
の金型の凹部に連結するのみで良いから、ディゲートも
容易にできる。
の前記貫通孔に対応する部位の上金型および下金型のパ
ーティング面に凹部が形成され、各凹部がゲートを介し
てキャビティに連通されている。このため、樹脂封止時
に溶融樹脂を上下のキャビティ内にバランス良く供給す
ることができると共に、前記凹部によって形成された樹
脂成形部は前記ゲートの部分で容易に切り離し、除去す
ることができる。また、ランナーをゲートを介して一方
の金型の凹部に連結するのみで良いから、ディゲートも
容易にできる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るＴＡＢテー
プおよび樹脂封止金型の一実施例を説明する説明図であ
る。図１（Ａ）は下金型上に位置されたＴＡＢテープ
（半導体チップが装着されたＴＡＢテープ）が樹脂封止
された状態を示す平面図であり、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）のＸ−Ｘ断面図である。図１（Ｂ）に示すよう
に、ＴＡＢテープ１０は、樹脂封止時にトランスファモ
ールド装置の上金型２０と下金型３０とで挟まれて樹脂
封止金型内にクランプされる。半導体チップ１２は、Ｔ
ＡＢテープ１０に装着されており、樹脂封止時には上キ
ャビティ２６および下キャビティ３６の略中央部に位置
される。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るＴＡＢテー
プおよび樹脂封止金型の一実施例を説明する説明図であ
る。図１（Ａ）は下金型上に位置されたＴＡＢテープ
（半導体チップが装着されたＴＡＢテープ）が樹脂封止
された状態を示す平面図であり、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）のＸ−Ｘ断面図である。図１（Ｂ）に示すよう
に、ＴＡＢテープ１０は、樹脂封止時にトランスファモ
ールド装置の上金型２０と下金型３０とで挟まれて樹脂
封止金型内にクランプされる。半導体チップ１２は、Ｔ
ＡＢテープ１０に装着されており、樹脂封止時には上キ
ャビティ２６および下キャビティ３６の略中央部に位置
される。
【００１３】このＴＡＢテープ１０では、樹脂封止領域
Ｍ内でインナーリードを支持するロの字状の支持部（テ
ープ）１５が、その支持部１５の四隅で、外部リード１
６を含む半導体装置に形成される部位の外側である外周
部１７と、連結部１８によって連結されている。すなわ
ち、上記連結部１８は、先端が樹脂封止領域Ｍに接続す
る部位のエリア上であって樹脂封止領域Ｍに近接する位
置にあり、半導体チップ１２の四隅に対応して四箇所に
設けられている。これらの連結部１８に樹脂封止時に溶
融樹脂を流通させるための貫通孔１４がそれぞれ設けら
れている。
Ｍ内でインナーリードを支持するロの字状の支持部（テ
ープ）１５が、その支持部１５の四隅で、外部リード１
６を含む半導体装置に形成される部位の外側である外周
部１７と、連結部１８によって連結されている。すなわ
ち、上記連結部１８は、先端が樹脂封止領域Ｍに接続す
る部位のエリア上であって樹脂封止領域Ｍに近接する位
置にあり、半導体チップ１２の四隅に対応して四箇所に
設けられている。これらの連結部１８に樹脂封止時に溶
融樹脂を流通させるための貫通孔１４がそれぞれ設けら
れている。
【００１４】また、上記貫通孔１４を有するＴＡＢテー
プが樹脂封止金型内の所定の位置に組み込まれた際、そ
の貫通孔１４に対応する部位の上金型２０および下金型
３０のパーティング面には、溶融樹脂が流通し且つ留ま
ることのできる上凹部２２と下凹部３２がそれぞれ形成
されている。そして、上凹部２２は上ゲート２４を介し
て上キャビティ２６と連結しており、同様に下凹部３２
は下ゲート３４を介して下キャビティ３６と連結してい
る。この上下のゲート２４、３４によれば、図１に明ら
かなように溶融樹脂の流路が絞られている。なお、上下
の凹部２２、３２および上下のゲート２４、３４は連結
部１８の上下にその範囲からはみ出ることなく位置され
ている。このため、樹脂封止の際に上下の金型２０、３
０によってクランプされることで、溶融樹脂が外部リー
ド１６が設けられている部位であるウィンドー部１９に
流出することはない。
プが樹脂封止金型内の所定の位置に組み込まれた際、そ
の貫通孔１４に対応する部位の上金型２０および下金型
３０のパーティング面には、溶融樹脂が流通し且つ留ま
ることのできる上凹部２２と下凹部３２がそれぞれ形成
されている。そして、上凹部２２は上ゲート２４を介し
て上キャビティ２６と連結しており、同様に下凹部３２
は下ゲート３４を介して下キャビティ３６と連結してい
る。この上下のゲート２４、３４によれば、図１に明ら
かなように溶融樹脂の流路が絞られている。なお、上下
の凹部２２、３２および上下のゲート２４、３４は連結
部１８の上下にその範囲からはみ出ることなく位置され
ている。このため、樹脂封止の際に上下の金型２０、３
０によってクランプされることで、溶融樹脂が外部リー
ド１６が設けられている部位であるウィンドー部１９に
流出することはない。
【００１５】３７はポットであり、このポット３７から
二つに分岐したランナー３８、およびゲート３９を介し
て、本実施例では四箇所ある下凹部３２のうちの二箇所
に連通している。このゲート３９でも、前記上下のゲー
ト２４、３４と同様に溶融樹脂の流路が絞られている。
なお、４０は送り用の穴であり、ＴＡＢテープを順次加
工方向に送るために利用される。
二つに分岐したランナー３８、およびゲート３９を介し
て、本実施例では四箇所ある下凹部３２のうちの二箇所
に連通している。このゲート３９でも、前記上下のゲー
ト２４、３４と同様に溶融樹脂の流路が絞られている。
なお、４０は送り用の穴であり、ＴＡＢテープを順次加
工方向に送るために利用される。
【００１６】次に、上記の構成からなるＴＡＢテープお
よび樹脂封止金型の樹脂封止時の作用について説明す
る。まず、ポット３７内の溶融樹脂が、プランジャ（図
示せず）の駆動によって押圧され、ランナー３８および
ゲート３９を通過して下凹部３２に供給される。この下
凹部３２に供給された溶融樹脂は、下ゲート３４から下
キャビティ３６に流入するものと、貫通孔１４を通り上
ゲート２４から上キャビティ２６に流入するものに別
れ、半導体チップ１２を樹脂封止する。また、ゲート３
９が連通されていない下凹部３２とこれに対応する上凹
部２２間では、溶融樹脂が、先に供給された側から供給
されていない側へ貫通路１４を通って流入し、さらにキ
ャビティ内の溶融樹脂の充填がされていない部分に流入
する。すなわち、貫通孔１４、上下の凹部２２、３２お
よび上下のゲート２４、３４によって構成される連通路
を介して、溶融樹脂を上下のキャビティ２６、３６間で
流通させることができ、溶融樹脂を上下のキャビティ２
６、３６内にバランス良く充填することができる。
よび樹脂封止金型の樹脂封止時の作用について説明す
る。まず、ポット３７内の溶融樹脂が、プランジャ（図
示せず）の駆動によって押圧され、ランナー３８および
ゲート３９を通過して下凹部３２に供給される。この下
凹部３２に供給された溶融樹脂は、下ゲート３４から下
キャビティ３６に流入するものと、貫通孔１４を通り上
ゲート２４から上キャビティ２６に流入するものに別
れ、半導体チップ１２を樹脂封止する。また、ゲート３
９が連通されていない下凹部３２とこれに対応する上凹
部２２間では、溶融樹脂が、先に供給された側から供給
されていない側へ貫通路１４を通って流入し、さらにキ
ャビティ内の溶融樹脂の充填がされていない部分に流入
する。すなわち、貫通孔１４、上下の凹部２２、３２お
よび上下のゲート２４、３４によって構成される連通路
を介して、溶融樹脂を上下のキャビティ２６、３６間で
流通させることができ、溶融樹脂を上下のキャビティ２
６、３６内にバランス良く充填することができる。
【００１７】また、ポット３７から分岐した二つのラン
ナー３８は下金型３０にのみ形成されており、ランナー
枝はＴＡＢテープ１０の下金型３０側のみに形成され
る。このため、ディゲートは容易にできる。さらに、上
下のゲート２４、３４おいても溶融樹脂の流路が絞られ
ているため、その部分で上下の凹部２２、３２と貫通孔
１４によって形成される樹脂成形部の切除を容易に行う
ことができる。
ナー３８は下金型３０にのみ形成されており、ランナー
枝はＴＡＢテープ１０の下金型３０側のみに形成され
る。このため、ディゲートは容易にできる。さらに、上
下のゲート２４、３４おいても溶融樹脂の流路が絞られ
ているため、その部分で上下の凹部２２、３２と貫通孔
１４によって形成される樹脂成形部の切除を容易に行う
ことができる。
【００１８】次に、他の実施例について図２に基づいて
説明する。図２（Ａ）は下金型上に位置されたＴＡＢテ
ープ（半導体チップが装着されたＴＡＢテープ）が樹脂
封止された状態を示す平面図であり、図２（Ｂ）は図２
（Ａ）のＹ矢視断面図である。１０はＴＡＢテープであ
り、図１の実施例と同様に貫通孔１４が設けられてい
る。また、図１の実施例と同様に複数の上下の凹部２
２、３２が、上金型２０および下金型３０のパーティン
グ面のそれぞれに設けられている。そして、上金型２０
および下金型３０の各金型のそれぞれにおいて隣合う凹
部が、各金型のパーティング面に設けられた連通路４２
によって連通されている。このため、図２に示すように
プランジャ３５の駆動によってポット３７からランナー
３８およびゲート３９を介して上凹部２２へ供給された
溶融樹脂は、上記連通路４２および貫通孔１４を通って
各凹部２２、３２に流通できる。これによって、溶融樹
脂をバランス良く迅速に上下のキャビティ２６、３６に
上下のゲート２４、３４を介して供給・充填することが
できる。なお、この連通路４２は一方の金型のパーティ
ング面のみに設けても、所定の効果を得ることができ
る。
説明する。図２（Ａ）は下金型上に位置されたＴＡＢテ
ープ（半導体チップが装着されたＴＡＢテープ）が樹脂
封止された状態を示す平面図であり、図２（Ｂ）は図２
（Ａ）のＹ矢視断面図である。１０はＴＡＢテープであ
り、図１の実施例と同様に貫通孔１４が設けられてい
る。また、図１の実施例と同様に複数の上下の凹部２
２、３２が、上金型２０および下金型３０のパーティン
グ面のそれぞれに設けられている。そして、上金型２０
および下金型３０の各金型のそれぞれにおいて隣合う凹
部が、各金型のパーティング面に設けられた連通路４２
によって連通されている。このため、図２に示すように
プランジャ３５の駆動によってポット３７からランナー
３８およびゲート３９を介して上凹部２２へ供給された
溶融樹脂は、上記連通路４２および貫通孔１４を通って
各凹部２２、３２に流通できる。これによって、溶融樹
脂をバランス良く迅速に上下のキャビティ２６、３６に
上下のゲート２４、３４を介して供給・充填することが
できる。なお、この連通路４２は一方の金型のパーティ
ング面のみに設けても、所定の効果を得ることができ
る。
【００１９】以上の実施例では、半導体チップ１２の四
隅に対応して、四箇所に貫通孔が設けられた場合、およ
び少なくとも一つの凹部２２、３２にランナー３８がゲ
ート３９を介して接続された場合を説明したが本発明は
これに限られることはない。すなわち、貫通孔１４、上
下の凹部２２、３２および上下のゲート２４、３４から
構成される連通路の数量および位置は自由に設定可能で
ある。また、ランナー３８がゲート３９を介して上下の
凹部２２、３２へ直接に接続されていなくても、上下の
連通路によって上下のキャビティ２６、３６は好適に連
通されるから、溶融樹脂をバランス良く充填するために
所定の効果を得ることができる。また、以上の実施例で
はＴＡＢテープについて説明してきたが、本発明はリー
ドフレームについても同様に利用できることは勿論であ
る。以上、本発明の好適な実施例について種々述べてき
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施
し得るのは勿論のことである。
隅に対応して、四箇所に貫通孔が設けられた場合、およ
び少なくとも一つの凹部２２、３２にランナー３８がゲ
ート３９を介して接続された場合を説明したが本発明は
これに限られることはない。すなわち、貫通孔１４、上
下の凹部２２、３２および上下のゲート２４、３４から
構成される連通路の数量および位置は自由に設定可能で
ある。また、ランナー３８がゲート３９を介して上下の
凹部２２、３２へ直接に接続されていなくても、上下の
連通路によって上下のキャビティ２６、３６は好適に連
通されるから、溶融樹脂をバランス良く充填するために
所定の効果を得ることができる。また、以上の実施例で
はＴＡＢテープについて説明してきたが、本発明はリー
ドフレームについても同様に利用できることは勿論であ
る。以上、本発明の好適な実施例について種々述べてき
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施
し得るのは勿論のことである。
【００２０】
【発明の効果】本発明のＴＡＢテープまたはリードフレ
ームによれば、樹脂封止時に溶融樹脂を上下のキャビテ
ィ間で溶融樹脂を流通させるための貫通孔が設けられて
いるため、溶融樹脂を上下のキャビティ内にバランス良
く充填することができる。また、本発明の樹脂封止金型
によれば、ＴＡＢテープまたはリードフレームの前記貫
通孔に対応する部位の上下の金型のパーティング面にそ
れぞれ凹部が形成され、各凹部がゲートを介してキャビ
ティに連通されている。このため、樹脂封止時に溶融樹
脂を上下のキャビティ内にバランス良く充填することが
できると共に、前記凹部等によって形成された樹脂成形
部の切除およびディゲートが各ゲート部で容易にできる
ため、半導体装置の成形工程を複雑化させないという著
効を奏する。
ームによれば、樹脂封止時に溶融樹脂を上下のキャビテ
ィ間で溶融樹脂を流通させるための貫通孔が設けられて
いるため、溶融樹脂を上下のキャビティ内にバランス良
く充填することができる。また、本発明の樹脂封止金型
によれば、ＴＡＢテープまたはリードフレームの前記貫
通孔に対応する部位の上下の金型のパーティング面にそ
れぞれ凹部が形成され、各凹部がゲートを介してキャビ
ティに連通されている。このため、樹脂封止時に溶融樹
脂を上下のキャビティ内にバランス良く充填することが
できると共に、前記凹部等によって形成された樹脂成形
部の切除およびディゲートが各ゲート部で容易にできる
ため、半導体装置の成形工程を複雑化させないという著
効を奏する。
【図１】本発明のＴＡＢテープおよび樹脂封止金型の一
実施例を説明する説明図。
実施例を説明する説明図。
【図２】本発明の他の実施例を説明する説明図。
【図３】従来の技術を説明する説明図。
１０ ＴＡＢテープ １２ 半導体チップ １４ 貫通孔 １６ 外部リード １８ 連結部 ２０ 上金型 ２２ 上凹部 ２４ 上ゲート ２６ 上キャビティ ３０ 下金型 ３２ 下凹部 ３４ 下ゲート ３６ 下キャビティ ３７ ポット ３８ ランナー ３９ ゲート ４２ 連通路 Ｍ 樹脂封止領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ (72)発明者 内田 浩文 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 トランスファモールド装置の上金型と下
金型とでクランプされ、搭載された半導体チップが樹脂
封止されるＴＡＢテープまたはリードフレームにおい
て、 先端が樹脂封止領域に接続する部位のエリア上であって
樹脂封止領域に近接する位置に、樹脂封止時に溶融樹脂
を流通させるための貫通孔が設けられていることを特徴
とするＴＡＢテープまたはリードフレーム。 - 【請求項２】 半導体チップが搭載されたＴＡＢテープ
またはリードフレームをトランスファモールド装置の上
金型と下金型とでクランプして、該半導体チップを樹脂
封止する樹脂封止金型であって、 先端が樹脂封止領域に接続する部位のエリア上であって
樹脂封止領域に近接する位置に貫通孔が設けられたＴＡ
Ｂテープまたはリードフレームが、前記金型内の所定の
位置に組み込まれた際、前記貫通孔に対応する部位の上
金型および下金型のパーティング面に凹部が形成され、 該それぞれの凹部がゲートを介してキャビティに連通さ
れていることを特徴とする樹脂封止金型。 - 【請求項３】 トランスファモールド装置のポットから
溶融樹脂を供給するランナーがゲートを介して、上金型
または下金型の一方の前記凹部に連通されたことを特徴
とする請求項２記載の樹脂封止金型。 - 【請求項４】 複数の前記凹部が上金型および下金型の
パーティング面のそれぞれに設けられ、上金型および／
または下金型の各金型において隣合う凹部が、該金型の
パーティング面に設けられた連通路によって連通されて
いることを特徴とする請求項２記載の樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3317793A JPH06252217A (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | Ｔａｂテープまたはリードフレーム、および樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3317793A JPH06252217A (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | Ｔａｂテープまたはリードフレーム、および樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252217A true JPH06252217A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12379241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3317793A Pending JPH06252217A (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | Ｔａｂテープまたはリードフレーム、および樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252217A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060193A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | New Japan Radio Co Ltd | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2012084908A (ja) * | 2011-12-15 | 2012-04-26 | United Test And Assembly Center (S) Pte Ltd | マイクロチップデバイスのパッケージング方法 |
-
1993
- 1993-02-23 JP JP3317793A patent/JPH06252217A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060193A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | New Japan Radio Co Ltd | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP4763554B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2011-08-31 | 新日本無線株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2012084908A (ja) * | 2011-12-15 | 2012-04-26 | United Test And Assembly Center (S) Pte Ltd | マイクロチップデバイスのパッケージング方法 |
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