KR102376487B1 - 반도체 패키지의 제조 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지의 제조 장치 및 그 제조 방법이 제공된다. 반도체 패키지의 제조 장치는 몰딩 공간인 캐비티를 형성하는 몰드 금형 유닛을 포함한다. 상기 몰드 금형 유닛은, 제 1 금형, 상기 제 1 금형과 결합되어 상기 캐비티를 형성하는 제 2 금형, 상기 캐비티로 몰딩 수지를 공급하는 공급부, 상기 공급부와 대향되게 배치되는 벤트부를 포함한다. 상기 벤트부는, 고정되어 제공되는 제 1 벤트부 및 상기 제 1 벤트부에 대해 이동 가능하게 제공되는 제 2 벤트부를 포함한다.

Description

반도체 패키지의 제조 장치 및 그 제조 방법{Manufacturing device of semiconductor package and method for manufacturing the same}
본 발명은 반도체 패키지의 제조 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 몰딩 공정을 수행하는 반도체 패키지 제조 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 패키지는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 전자 시스템에 물리적으로 결합시키며 전기적으로 접속시킨다. 이러한 패키지 기술은 반도체 소자의 성능과 최종 제품의 가격, 성능, 신뢰성 등을 좌우할 만큼 그 중요성이 커지고 있다. 반도체 패키지는 인쇄 회로 기판, 리드 프레임, 그리고 회로 필름 등과 같은 다양한 부재를 이용하여 제조된다. 이 때, 반도체 패키지는 본딩 공정, 와이어 공정, 그리고 몰딩 공정 등에 의해 제조된다. 몰딩 공정 진행 중 몰드막에 보이드(void)가 발생하면, 열에 의한 응력이 발생된다. 이는, 반도체 패키지에 크랙(crack)을 유발하여 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
본원 발명이 해결하고자 하는 과제는 신뢰성이 향상된 몰딩 공정이 가능한 반도체 패키지의 제조 장치 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조 장치는 반도체 칩이 실장된 기판 및 내부에 상기 기판이 몰딩되는 공간인 캐비티를 형성하는 몰드 금형 유닛을 갖는 반도체 패키지의 제조 장치에 있어서, 상기 몰드 금형 유닛은, 제 1 금형, 상기 제 1 금형과 결합되어 상기 캐비티를 형성하는 제 2 금형, 상기 캐비티로 몰딩 수지를 공급하는 공급부, 상기 공급부와 대향되게 배치되는 벤트부를 포함하되, 상기 벤트부는, 고정되어 제공되는 제 1 벤트부 및 상기 제 1 벤트부에 대해 이동 가능하게 제공되는 제 2 벤트부를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 벤트부는 상기 제 1 벤트부와 대응되게 제공되어, 상기 제 1 벤트부와 결합되어 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 금형은 상부 금형이고, 상기 제 2 금형은 하부 금형이며, 상기 제 1 벤트부는 상기 상부 금형에 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 벤트부는 상기 제 2 벤트부에 비해 상기 캐비티에 인접하게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 벤트부는 상기 제 1 벤트부에 대해 상하 방향으로 이동 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 벤트부는 제 1 폭을 갖는 제 1 개구부를 포함하고, 상기 제 2 벤트부는 상기 제 1 폭과 상이한 제 2 폭을 갖는 제 2 개구부를 포함하며, 상기 제 2 벤트부는 상기 제 2 개구부와 상기 제 1 개구부가 서로 겹치지 않는 대기 위치 및 상기 제 2 개구부와 상기 제 1 개구부가 서로 겹쳐지는 공정 위치간에 이동 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 개구부는 슬릿 형상으로 제공되고, 상기 제 2 개구부는 복수 개의 사각 형상의 개구들을 포함하며, 상기 제 1 폭은 상기 제 2 폭보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 폭은 80 내지 100 마이크로미터(μm)의 값이고, 상기 제 2 폭은 25 내지 40 마이크로미터(μm)의 값일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 벤트부는 슬릿 형상의 제 1 개구부를 갖고, 상기 제 2 벤트부는 회전 운동을 하는 회전 유닛을 갖는 제 2 개구부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공급부는, 상기 캐비티 내로 상기 몰딩 수지를 공급하는 플런저(plunger)를 더 포함하고,
상기 몰드 금형 유닛은, 상기 공급부 및 상기 벤트부를 제어하는 제어부를 더 포함하되, 상기 제어부는 상기 플런저의 위치에 따라 상기 제 1 벤트부 및 상기 제 2 벤트부를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부는, 상기 상부 금형이 상기 기판을 클램핑하면, 상기 플런저로 상기 몰딩 수지의 공급을 시작하되, 상기 제 2 벤트부는 상기 대기 위치에 있도록 상기 플런저 및 상기 제 2 벤트부를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부는, 상기 몰딩 수지의 공급을 시작한 후 설정 시점이 경과하면, 상기 제 2 벤트부가 상기 대기 위치에서 상기 공정 위치로 이동하도록 상기 플런저 및 상기 제 2 벤트부를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 설정 시점은, 상기 기판 상에 상기 반도체 칩이 제공되는 액티브 영역까지 상기 몰딩 수지의 공급이 완료되는 시점일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부는, 상기 몰딩 수지 공급이 완료됨과 동시에 상기 제 2 벤트부가 상기 공정 위치에 위치되도록 상기 플런저 및 상기 제 2 벤트부를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 수지는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compoun)일 수 있다.
상기 해결하고자 하는 다른 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조 방법은 반도체 칩이 실장된 기판을 몰드 금형 내 캐비티에 배치하는 단계, 상기 캐비티 내 몰딩 수지를 공급하여 몰딩하는 단계, 상기 몰딩 수지를 공급하는 중 상기 캐비티 내 에어를 배출하는 벤트부를 제어하는 단계를 포함하되, 상기 벤트부를 제어하는 단계는 상기 몰딩 수지의 공급양에 따라, 고정된 제 1 벤트부 및 상기 제 1 벤트부에 대해 유동적인 제 2 벤트부를 이용하여 제어하는 것을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 벤트부의 개구는 제 1 폭을 갖고, 상기 제 2 벤트부의 개구는 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 수지의 공급을 시작할 때는 상기 제 1 벤트부만으로 상기 에어를 배출하고, 상기 몰딩 수지가 설정량 이상 공급된 이후에는 상기 제 2 벤트부를 상기 제 1 벤트부와 겹쳐지도록 위치시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 벤트부는 슬릿 형상의 개구를 갖고, 상기 제 2 벤트부는 회전 운동을 하는 회전 유닛을 가질 수 있다.
상기 해결하고자 하는 다른 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 유닛은, 내부에 캐비티를 형성하는 금형 유닛에 있어서, 상기 금형 유닛은, 제 1 금형, 상기 제 1 금형과 결합되어 상기 캐비티를 형성하는 제 2 금형, 상기 캐비티로 수지를 공급하는 공급부, 상기 공급부와 대향되게 배치되는 벤트부를 포함하되, 고정되어 제공되는 제 1 벤트부 및 상기 제 1 벤트부에 대해 이동 가능하게 제공되는 제 2 벤트부를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 반도체 패키지의 제조 장치에 따르면, 밀봉 상태가 양호한 몰드막을 갖는 반도체 패키지를 제조할 수 있다.
본 발명의 반도체 패키지의 제조 장치에 따르면, 보이드에 의한 크랙 발생을 방지하여 기계적 및/또는 전기적 신뢰성이 향상된 반도체 패키지를 제조할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2 는 일 실시예에 따른 도 1의 벤트부를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 제 2 벤트부가 대기 위치에 있는 모습을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 2의 제 2 벤트부가 공정 위치에 있는 모습을 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 9는 반도체 패키지의 제조 장치로 반도체 패키지를 제조하는 방법을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 벤트부를 보여주는 도면이다.
도 11은 도 10의 제 2 벤트부가 대기 위치에 있는 모습을 보여주는 도면이다.
도 12는 도 10의 제 2 벤트부가 공정 위치에 있는 모습을 보여주는 도면이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 벤트부를 보여주는 도면이다.
도 14는 도 13의 제 2 벤트부가 대기 위치에 있는 모습을 보여주는 도면이다.
도 15는 도 13의 제 2 벤트부가 공정 위치에 있는 모습을 보여주는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조 장치(1)를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 1을 참조하면, 반도체 패키지의 제조 장치(1)는 기판(10) 및 몰드 금형 유닛(200)을 가질 수 있다. 이하, 단면 부분은 이해를 돕기 위해 해칭으로 표시된다.
기판(10) 상에는 반도체 칩들(12)이 실장된다. 반도체 칩(12)은 다양한 종류의 반도체 메모리 소자일 수 있다. 이와 달리, 반도체 칩들(12)은 멀티 칩 패키지(multi-chip package)일 수 있다. 반도체 칩들(12)은 접속 단자(14)를 포함한다. 접속 단자들(14)은 반도체 칩들(12)에 포함된 본딩 패드들에 각각 결합된다. 접속 단자들(14)은 플립 칩(flip chip)에서 사용되는 솔더 범프(solder bump)일 수 있다. 기판(10)은 인쇄 회로 기판(PCB; Printed circuit board)일 수 있다. 선택적으로, 기판(10)은 리드 프레임(lead frame)을 포함할 수 있다. 이하, 반도체 칩(12)들이 실장된 기판(10) 상의 영역을 액티브 영역이라 한다.
몰드 금형 유닛(200)은 제 1 금형(210), 제 2 금형(220), 공급부(230), 벤트부(240), 제어부(270), 그리고 진공 흡입라인(280)을 포함할 수 있다. 제 1 금형(210)와 제 2 금형(220)은 서로 조합되어, 캐비티(205)를 형성한다. 캐비티(205)는 몰드 금형 유닛(200) 내부에서 기판(10)이 몰딩되는 공간이다. 캐비티(205)는 기판(10)에 대응되는 적절한 크기 및 형상으로 제공될 수 있다. 제 1 금형(210)은 상부 금형(210)일 수 있다. 제 2 금형(220)은 하부 금형(220)일 수 있다. 이와 달리, 제 1 금형(210)은 하부 금형이고 제 2 금형(220)은 상부 금형일 수 있다. 캐비티(205)의 크기, 형상, 면적은 반도체 칩의 종류 및 특성에 따라 달라질 수 있다.
진공 흡입라인(280)은 제 1 금형(210) 또는 제 2 금형(22)에 형성될 수 있다. 진공 흡입라인(280)은 기판(10)을 진공으로 흡착 고정시킨다. 이로 인해, 열에 의한 기판(10)의 휨 발생 시에도 몰딩 불량이 발생되지 않는다.
공급부(230)는 몰드 금형 유닛(200)의 일측에 제공될 수 있다. 공급부(230)는 캐비티(205) 내로 몰딩 수지를 공급한다. 공급부(230)는 게이트(232), 공급 포트(234), 그리고 플런저(236)를 가진다. 게이트(232)는 캐비티(205) 내 몰딩 수지가 유입되는 공간을 제공한다. 공급 포트(234)는 몰딩 수지를 공급한다. 공급 포트(234)는 원통 형의 관 형상으로 제공될 수 있다. 몰딩 수지는 가열되어, 일정한 점도를 갖는 겔(gel) 상태로 제공될 수 있다. 이와 달리, 몰딩 수지는 용융 상태로 제공될 수 있다. 플런저(236)는 공급 포트(234) 내에서 상하 이동 가능하게 제공된다. 플런저(236)는 몰딩 수지를 캐비티(205) 내로 공급한다. 일 예로, 몰딩 수지는 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound)와 같은 절연성 고분자 물질을 포함할 수 있다. 선택적으로, 몰딩 수지는 이와 다른 다양한 봉지재로 제공될 수 있다.
벤트부(240)는 몰드 금형 유닛(200)의 타측에 제공될 수 있다. 벤트부(240)는 공급부(230)와 대향되게 배치될 수 있다. 일 예로, 벤트부(240)는 상부 금형(210)의 일측에 제공될 수 있다. 벤트부(240)는 캐비티(205) 내의 에어를 배출한다. 벤트부(240)는 제 1 벤트부(250) 및 제 2 벤트부(260)를 가진다. 제 1 벤트부(250)는 고정되어 제공된다. 제 2 벤트부(260)는 제 1 벤트부(250)에 대해 이동 가능하게 제공된다. 제 1 벤트부(250)는 상부 금형(210)에 고정될 수 있다. 일 예로, 제 1 벤트부(250)는 상부 금형(210)의 일측면에 제공될 수 있다. 제 1 벤트부(250)는 기판(10)을 클램핑할 수 있다. 일 예로, 제 1 벤트부(250)는 기판(10)의 가장자리 영역을 눌러 기판(10)을 고정시킬 수 있다. 기판(10)의 가장자리 영역은 기판(10)의 액티브 영역(Active area) 외의 영역을 의미한다. 제 1 벤트부(250)는 제 2 벤트부(260)에 비해, 캐비티(205)에 인접하게 제공된다.
도 2 는 일 실시예에 따른 도 1의 벤트부(240)를 보여주는 도면이다. 도 1 및 2를 참조하면, 벤트부(240)는 제 1 벤트부(250)와 제 2 벤트부(260)를 가진다. 벤트부(240)는 캐비티(205) 내 몰딩 수지 공급시, 캐비티(205) 내의 공기를 배기한다. 제 1 벤트부(250)와 제 2 벤트부(260)는 서로 대향되게 제공된다. 이 때, 제 2 벤트부(260)는 제 1 벤트부(250)와 결합될 수 있다. 제 2 벤트부(260)는 제 1 벤트부(250)에 대해 이동 가능하게 제 1 벤트부(250)에 결합될 수 있다. 일 예로, 제 2 벤트부(260)는 제 1 벤트부(250)에 대해 상하 방향으로 이동 가능할 수 있다.
제 1 벤트부(250)는 제 1 바디(252), 제 1 개구부(254), 그리고 가이드부(256)를 갖는다. 제 1 바디(252)는 상부 금형(210)의 일측면에 대응되게 제공된다. 제 1 바디(252)는 직사각 형상으로 제공될 수 있다. 제 1 개구부(254)는 제 1 바디(252)에 형성된다. 제 1 개구부(254)는 제 1 바디(252)의 하면으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 제 1 개구부(254)는 제 1 폭(D1)을 갖는다. 제 1 폭(D1)은 80 내지 100 마이크로미터(μm)의 값일 수 있다. 제 1 개구부(254)는 슬릿 형상으로 제공될 수 있다. 가이드부(256)는 제 2 벤트부(260)와 마주보는 일측면에 형성된다. 가이드부(256)는 상하 방향으로 연장될 수 있다.
제 2 벤트부(260)는 제 2 바디(262), 하나 혹은 그 이상의 제 2 개구부(264), 그리고 가이드(266)를 갖는다. 제 2 바디(262)는 제 1 바디(252)와 대응되는 크기로 제공된다. 제 2 바디(262)는 직사각 형상으로 제공될 수 있다. 제 2 개구부(264)는 제 2 바디(262)에 형성된다. 제 2 개구부(264)는 제 2 바디(262)의 하면으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 제 2 개구부(264)는 사각 형상일 수 있다. 제 2 개구부(264)는 제 2 폭(D2)을 가질 수 있다. 제 2 폭(D2)은 제 1폭(D1)과 상이할 수 있다. 제 2 폭(D2)은 제 1 폭(D1)보다 작을 수 있다. 일 예로, 제 2 폭(D2)은 25 내지 40 마이크로미터(μm)의 값일 수 있다. 가이드(266)는 제 1 벤트부(250)와 마주보는 일측면에 형성된다. 가이드(266)는 가이드부(256)와 결합되어, 제 2 벤트부(260)의 이동을 가능하게 한다.
제어부(270)는 공급부(230) 및 벤트부(240)의 동작을 제어한다. 일 예로, 제어부(270)는 플런저(236)의 위치에 따라, 제 1 벤트부(250)와 제 2 벤트부(260)의 상대적인 위치를 제어하여, 제 2 벤트부(260)를 대기 위치와 공정 위치간에 이동시킬 수 있다.
도 3은 도 2의 제 2 벤트부(260)가 대기 위치에 있는 모습을 보여주는 도면이다. 도 4는 도 2의 제 2 벤트부(260)가 공정 위치에 있는 모습을 보여주는 도면이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 제 2 벤트부(260)는 제 1 벤트부(250)에 대해 이동 가능하다. 이 때, 제 2 벤트부(260)는 대기 위치 및 공정 위치간에 이동 가능하다. 대기 위치는 도 3에 도시된 바와 같이 제 2 개구부(264)와 제 1 개구부(254)가 서로 중첩되지 않는 위치이다. 일 예로, 제 2 개구부(264)와 제 1 개구부(254)가 에어의 주된 배출 방향과 실질적으로 평행한 방향을 따라, 서로 중첩되지 않을 수 있다. 에어의 주된 배출 방향은 기판(10)의 상면을 따라 연장되는 수평 방향일 수 있다. 대기 위치에서는, 제 1 개구부(254)의 단면적이 제한되지 않아 캐비티(205) 내의 에어가 원활히 배출될 수 있다. 공정 위치는 도 4에 도시된 바와 같이 제 2 개구부(264)와 제 1 개구부(254)가 서로 중첩되는 위치이다. 일 예로, 제 2 개구부(264)와 제 1 개구부(254)가 에어의 주된 배출 방향과 실질적으로 평행한 방향을 따라, 서로 중첩될 수 있다. 공정 위치에서는, 대기 위치에 비해 제 1 개구부(254)의 단면적이 제한된다. 제 1 개구부(254)에 비해 좁게 형성된 제 2 개구부(264)가 밀봉 수지의 유출을 방지할 수 있다.
이상의 실시예에서는, 벤트부(240)가 상부 금형(210)의 일측에 제공되는 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 벤트부(240)는 몰드 금형 유닛(200) 내 다른 위치에 제공될 수 있다. 일 예로, 벤트부(240)는 하부 금형(220)의 일측에 제공될 수 있다. 또한, 벤트부(240)는 몰드 금형 유닛(200)에 복수 개 제공될 수 있다.
도 5 내지 도 9는 반도체 패키지의 제조 장치(1)로 반도체 패키지를 제조하는 방법을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 5를 참조하면, 하부 금형(220)으로 기판(10)이 제공되어 안착된다. 기판(10)이 안착되면, 상부 금형(210)이 닫히면서 기판(10)을 클램핑한다. 이 때, 상부 금형(210)의 제 1 벤트부(250)는 기판(10)의 가장자리 영역을 클램핑한다.
도 6을 참조하면, 기판(10)이 클램핑됨과 이와 동시에, 제어부(270)는 플런저(236)를 동작시켜 몰딩 수지(238) 공급을 시작한다. 몰딩 수지(238)는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compoun)일 수 있다. 몰딩 수지(238)의 공급시, 제 2 벤트부(260)는 제 1 벤트부(250)에 대해 상승하여, 대기 위치에 있을 수 있다.
도 7을 참조하면, 플런저(236)가 몰딩 수지(238)를 가압함으로써, 캐비티(205) 내에 몰딩 수지(238)가 공급되고 몰딩 공정이 수행된다. 몰딩 공정의 초기에는, 제 2 벤트부(260)가 대기 위치에 있을 수 있다.
도 8을 참조하면, 제어부(270)는 설정 시점이 경과하면, 제 2 벤트부(260)가 대기 위치에서 공정 위치로 이동하도록 제어한다. 설정 시점은 몰딩 수지(238)가 캐비티(205) 내에서 기판(10) 상의 액티브 영역을 전부 감싸는 시점일 수 있다.
도 9를 참조하면, 플런저(236)의 몰딩 수지(238) 공급이 완료됨과 동시에, 제 2 벤트부(260)는 공정 위치에 도달한다. 몰딩 수지(238) 공급이 완료되면, 몰딩 수지(238)를 경화시킨다. 그 후, 기판(10) 상의 반도체 칩들(12)을 다이싱하여, 반도체 패키징을 완성시킬 수 있다.
도 10은 다른 실시예에 따른 벤트부(340)를 보여주는 도면이다. 도 11은 도 10의 제 2 벤트부(360)가 대기 위치에 있는 모습을 보여주는 도면이다. 도 12는 도 10의 제 2 벤트부(360)가 공정 위치에 있는 모습을 보여주는 도면이다.
도 10을 참조하면, 벤트부(340)는 제 1 벤트부(350) 및 제 2 벤트부(360)를 가진다. 제 1 벤트부(350)는 제 1 바디(352) 및 제 1 개구부(354)를 가진다. 제 1 벤트부(350)의 제 1 바디(352) 및 제 1 개구부(354)는 도 2의 제 1 벤트부(250)의 제 1 바디(252) 및 제 1 개구부(254)와 각각 동일 또는 유사한 형상 및 기능을 가진다. 제 2 벤트부(360)는 제 2 바디(362) 및 회전 유닛(364)을 포함한다. 제 2 바디(362)는 제 1 바디(352)보다 작은 크기로 제공된다. 제 2 바디(362)는 직사각 형상으로 제공될 수 있다. 일 예로, 제 2 바디(362)는 제 1 바디(352)와 대응되는 가로 길이를 갖고, 제 1 바디(352)보다 짧은 세로 길이를 가질 수 있다.
회전 유닛(364)은 캠(365), 캠 샤프트(366), 가이드부(367), 그리고 종동자(368)를 가진다. 캠(365)은 복수 개로 제공될 수 있다. 도시된 바와 같이, 회전 유닛(364)은 7개의 캠(365)을 포함할 수 있다. 그러나, 이와 달리, 캠(365)은 7개가 아닌 다양한 개수로 제공될 수 있다. 캠 샤프트(366)에는 복수 개의 캠(365)이 끼워진다. 캠 샤프트(366)는 복수 개의 캠(365)의 회전 중심을 관통하도록 제공된다. 캠 샤프트(366)는 제 2 바디(362)의 하부에 제공될 수 있다. 캠 샤프트(366)는 제 2 바디(362)의 가로와 대응되는 길이로 제공된다. 캠 샤프트(366)의 회전축은 제 2 바디(362)와 평행하게 제공될 수 있다. 가이드부(367)는 캠 샤프트(366)를 지지한다.
가이드부(367)는 캠 샤프트(366)를 대기 위치와 공정 위치간에 이동시킬 수 있다. 도 11과 같이, 대기 위치는 캠(365)이 제 1 개구부(354)와 중첩되지 않는 위치이다. 대기 위치에서는, 제 1 개구부(354)의 단면적이 제한되지 않아, 밀봉 수지 공급 과정에서 캐비티 내의 에어가 충분히 배출될 수 있다. 도 12와 같이, 공정 위치는 캠(365)이 제 1 개구부(354)와 서로 중첩되는 위치이다. 공정 위치에서는, 제 1 개구부(354)가 회전 유닛(364)과 중첩되어 단면적이 제한되어, 캐비티 내의 밀봉 수지의 유출을 방지할 수 있다. 이와 달리, 공정 위치는 캠(365)이 제 1 개구부(354)의 일부 영역과 중첩되는 위치일 수 있다.
가이드부(367)는 그 일부가 제 2 바디(362) 내에 제공될 수 있다. 가이드부(367)의 일단은 제 2 바디(362)의 내부에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 종동자(368)는 제 2 바디(362) 내에 제공된다. 종동자(368)의 일단은 제 2 바디(362)의 내부에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 종동자(368)는 직선 운동을 하여, 캠(365)을 회전시킨다. 종동자(368)는 캠(365)과 대응되게 제공된다. 종동자(368)는 복수 개 제공될 수 있다. 일 예로, 종동자(368)는 복수 개의 캠(365)과 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 다른 예로, 종동자(368)는 제 2 바디(362)의 내부가 아닌 다른 위치에 제공될 수 있다.
제 2 벤트부(360)의 회전 유닛(364)은 상술한 바와 다른 형상 및 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 캠(365) 및 캠 샤프트(366)는 제 2 바디(362)의 하부가 아닌 다른 위치에 제공될 수 있다. 캠 샤프트(366)의 회전축은 제 2 바디(362)의 가로 방향과 평행한 방향이 아닌, 다른 방향으로 제공 수도 있다. 회전 유닛(364)은 제 1 개구부(354)와 중첩 가능하여 벤트부(340)의 단면적을 제어할 수 있으며, 상술한 형상 및 구조에 제한되지 않는다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 벤트부(440)를 보여주는 도면이다. 도 14는 도 13의 제 2 벤트부(460)가 대기 위치에 있는 모습을 보여주는 도면이다. 도 15는 도 13의 제 2 벤트부(460)가 공정 위치에 있는 모습을 보여주는 도면이다.
도 13을 참조하면, 벤트부(440)는 제 1 벤트부(450) 및 제 2 벤트부(460)를 가진다. 제 1 벤트부(450)는 제 1 바디(452), 제 1 개구부(454), 그리고 가이드부(456)를 가진다. 제 1 벤트부(450)의 제 1 바디(452) 및 가이드부(456)는 도 2의 제 1 벤트부(250)의 제 1 바디(252) 및 가이드부(256)와 각각 동일 또는 유사한 형상 및 기능을 가진다. 도 13의 제 1 개구부(454)는 제 1 바디(452)의 하면으로부터, 소정거리 이격되어 제공될 수 있다. 제 1 개구부(454)는 사각 형상으로 제공될 수 있다. 제 1 개구부(454)는 제 1 폭(D1)을 갖는다. 제 1 폭(D1)은 80 내지 100 마이크로미터(μm)의 값일 수 있다. 제 2 벤트부(460)는 제 2 바디(462), 하나 혹은 그 이상의 제 2 개구부(464), 그리고 가이드(466)를 포함한다. 제 2 벤트부(460)의 제 1 바디(462) 및 가이드(466)는 도 2의 제 2 벤트부(260)의 제 1 바디(262) 및 가이드(266)와 각각 동일 또는 유사한 형상 및 기능을 가진다. 도 13의 제 2 개구부(464)는 제 2 바디(462)의 하면으로부터, 소정거리 이격되어 제공될 수 있다. 제 2 개구부(464)는 사각 형상으로 제공될 수 있다. 제 2 개구부(264)는 제 2 폭(D2)을 가질 수 있다. 제 2 폭(D2)은 제 1폭(D1)과 상이할 수 있다. 제 2 폭(D2)은 제 1 폭(D1)보다 작을 수 있다. 일 예로, 제 2 폭(D2)은 25 내지 40 마이크로미터(μm)의 값일 수 있다.
제 2 벤트부(460)는 대기 위치 및 공정 위치간에 이동 가능하다. 대기 위치는 도 14에 도시된 바와 같이 제 2 개구부(464)와 제 1 개구부(454)가 서로 중첩되지 않는 위치이다. 대기 위치에서는, 제 1 개구부(454)의 단면적이 제한되지 않아 캐비티(205) 내의 에어가 원활히 배출될 수 있다. 공정 위치는 도 15에 도시된 바와 같이 제 2 개구부(464)와 제 1 개구부(454)가 서로 중첩되는 위치이다. 공정 위치에서는, 대기 위치에 비해 제 1 개구부(454)의 단면적이 제한된다. 제 1 개구부(454)에 비해 좁게 형성된 제 2 개구부(464)가 밀봉 수지의 유출을 방지할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 몰딩 공간인 캐비티를 갖는 몰드 금형 유닛을 갖는 반도체 패키지의 제조 장치에 있어서,
    상기 몰드 금형 유닛은:
    제 1 금형;
    상기 제 1 금형과 결합되어 상기 캐비티를 형성하는 제 2 금형;
    상기 캐비티로 몰딩 수지를 공급하는 공급부;
    상기 공급부와 대향되게 배치되어, 상기 캐비티 내의 에어의 배출 경로를 제공하는 벤트부를 포함하되,
    상기 벤트부는:
    상기 몰드 금형 유닛에 고정된 제 1 벤트부; 및
    상기 제 1 벤트부에 대해 이동 가능한 제 2 벤트부를 포함하고,
    상기 제 2 벤트부는 상기 제 1 벤트부와 대향되게 제공되어, 상기 제 1 벤트부와 결합되는 반도체 패키지의 제조 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 벤트부는 상기 제 1 금형 또는 상기 제 2 금형의 일측면에 제공되는 반도체 패키지의 제조 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 벤트부는 상기 제 2 벤트부에 비해 상기 캐비티에 인접하게 제공되는 반도체 패키지의 제조 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 벤트부는 상기 제 1 벤트부에 대해 상기 에어의 주된 배출 방향과 교차하는 방향으로 이동 가능한 반도체 패키지의 제조 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 벤트부는 제 1 폭을 갖는 제 1 개구부를 포함하고, 상기 제 2 벤트부는 상기 제 1 폭과 상이한 제 2 폭을 갖는 제 2 개구부를 포함하며,
    상기 제 2 벤트부는, 상기 제 2 개구부와 상기 제 1 개구부가 서로 중첩되지 않는 대기 위치 및 상기 제 2 개구부와 상기 제 1 개구부가 서로 중첩되는 공정 위치간에 이동 가능한 반도체 패키지의 제조 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 개구부는 슬릿 형상으로 제공되고, 상기 제 2 개구부는 사각 형상으로 복수 개로 제공되며, 상기 제 1 폭은 상기 제 2 폭보다 큰 반도체 패키지의 제조 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 벤트부는 슬릿 형상의 제 1 개구부를 갖고, 상기 제 2 벤트부는 회전 가능한 회전 유닛을 포함하는 반도체 패키지의 제조 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 회전 유닛은:
    캠;
    상기 캠을 지지하는 캠 샤프트;
    상기 캠 샤프트를 대기 위치와 공정 위치 간에 이동시키는 가이드부; 그리고
    상기 캠을 회전시키는 종동자를 포함하는 반도체 패키지의 제조 장치.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 공급부는, 상기 캐비티 내로 상기 몰딩 수지를 공급하는 플런저(plunger)를 더 포함하고,
    상기 몰드 금형 유닛은, 상기 공급부 및 상기 벤트부를 제어하는 제어부를 더 포함하되,
    상기 제어부는 상기 플런저의 위치에 따라, 상기 제 1 벤트부 및 상기 제 2 벤트부의 상대적인 위치를 제어하는 반도체 패키지의 제조 장치.
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