JPS6359511A

JPS6359511A - 樹脂成形装置

Info

Publication number: JPS6359511A
Application number: JP20451486A
Authority: JP
Inventors: Hiromichi Yamada; 弘道山田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1986-08-29
Filing date: 1986-08-29
Publication date: 1988-03-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は例えば樹脂封止型の半導体装置を製造する工程
において、半導体素子の樹脂封止に用いられる樹脂成形
装置に関するものである。

（従来の技術〕一般に半導体製造工程においては、リードフレーム上に
多数の半導体素子を搭載し、このリードフレームを金型
内に保持して半導体素子を樹脂封止した後、これを切り
離して半導体装置としている。

第７図は例えば従来の樹脂成形装置の下型を示す斜視図
で、下型１は図示しない上型と対をなして金型を構成し
ており、下型センタブロック２および下型ブロック３と
、これらブロックを位置決め載置する下定盤４と、サポ
ートブロック５を介して前記下定盤４にねじで取付けら
れることにより、下定盤４とサポートブロック５と共に
箱形を形成するベース６とからなり、ベース６を介して
プレスのスライドテーブル７上にボルトで着脱自在に固
定されている。前記下型センタブロック２には、カル２
ａおよび分岐ランナ２ｂが加工され、下型ブロック３に
は、ランナ３ａ、ゲート３ｂ。

下キャビティ３Ｃが加工されている。

８は下定盤４に圧入固定され、上型を案内するガイドピ
ンである。９は成形後に前記下キャビティ３ｃから成形
物を押し出すエジェクトピン、１０はこのエジェクトピ
ン９を所定位置に戻すリタ−ンビンで、これらの部材は
前記ベース６と下定盤４との間に収容されたエジェクタ
プレート１１に支持されている。１２は下型センタブロ
ック２および下型ブロック３を成形温度に上昇させるヒ
ータ、１３は温度を検出する熱電対、１４は温度の異常
上昇を防止するセンスビーである。これら部材は下定盤
４に穿設された挿入孔に挿入されており、それぞれコネ
クタ１５によってスライドテーブル７上に取付けられた
端子箱１６に接続されている。１７は電源コードで、制
御盤へ接続されている。

なお、図示しないが、上型も下型１と同様に構成され、
ヒータ、熱電対、センスビーはプレスの上プラテンに取
付けられた端子箱に、それぞれコネクタによって接続さ
れている。

次にこの金型をプレスに搭載して温度を上昇させる過程
について説明すると、先ず、上・下型を組合わせた状態
でプレスのスライドテーブル７上に１ｌｌｌ！する。そ
してプレス中心と金型中心とが一致するように調整し、
上・下型をプレスの上プラテンおよびスライドテーブル
７に固定する。次いで、ヒータ１２．熱電対１３．セン
スビー１４を上・下定盤に挿入し、接続線の端部のコネ
クタをプレスの端子箱１６のコネクタ１５へ接続する。

ここで、エジェクタストロークや成形温度等の設定を行
った後、ヒータ１２に電源を投入し加熱する。温度上昇
後、上・下型の表面温度を測定し、上・下型の温度がバ
ランスすると成形操作が開始される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、従来のこの種樹脂成形装置においては、
金型をプレスに取付けたり、プレスから取外したりする
都度、複数個のコネクタをひとつづつ挿入したり引抜い
たりしなければならなかった。そのため、金型の交換作
業が煩雑になる不具合があった。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その目
的は、金型の交換が容易に行える樹脂成形装置を提供す
るものである。

Ｃ問題点を解決するための手段〕本発明に係る樹脂成形装置は、金型にヒータ、熱電対、
センスビーに接続された端子を有する端子台を設けると
共に、プレスに前記端子台に対向しかつ前記各端子に接
触される端子を有する端子台を設けたものである。

〔作用〕

本発明においては、金型をプレスに取付けると金型側の
端子とプレス側の端子とが接触し、金型をプレスから取
外すと金型側の端子とプレス側の端子とが離間する。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明する。第
１図は本発明に係る樹脂成形装置を示す側面図、第２図
は下型を示す斜視図、第３図は下型側の端子台を示す側
面図、第４図は同じく下面図、第５図は第３図のＶ−Ｖ
線断面図、第６図はプレスのスライドテーブル側の端子
台を示す一部断面図で、第１図において符号２１で示す
ものは樹脂成形装置を示し、プレス２２とこのプレス２
２に取付けられた半導体素子樹脂封止用の下型２３お劣
び上型２４とからなる。プレス２２は基台２２ａと、こ
の基台２２ａに立設されたタイロッド２２ｂと、このタ
イロフト２２ｂの上端に設けられた上プラテン２２ｃと
、この上プラテン２２ｃに対向しタイロッド２２ｂ上に
昇降自在に設けられたスライドテーブル２２ｄとから構
成されている。

前記下型２３は前記スライドテーブル２２ｄ上に取付け
られ、従来のものと同様に構成されて゛いるから、第２
図において第７図に示すものと同等な部材には同一符号
を付しその説明は省略する。

また、上型２４も下型２３と同様に構成されている。す
なわち、上型ブロック２５と、これを支持する上定盤２
６と、これを上プラテン２２ｃにボルトで着脱自在に取
付けられるベース２７などからなり、上定盤２６にはヒ
ータ１２および図示しない熱電対、センスビーが備えら
れている。

３１は下定盤４の一側面に取付けられた下型側端子台で
ある。この下型側端子台３１は第３図〜第５図に示すよ
うに、コ状に形成され両端部に取付フランジを有する絶
縁ベース３２と、この絶縁ベース３２の側方へ突出し先
端に平滑な接触面を有する３対の接触端子３３と、絶縁
ベース３２の内側に配設された接続端子３４とを備えて
いる。

接触端子３３と接続端子３４とは水平方向に配設され接
触端子３３に設けたねじによって締結されている。３５
は接続端子３４の内側端面に螺着されたねじで、ヒータ
１２．熱電対１３．センスビー１４などに接続された接
続線３６を接続端子３４に接続している。

４１はテーブル側端子台で、スライドテーブル２２ｄ上
にボルトで固定され前記下型側端子台３１に対向してい
る。このテーブル側端子台４１は第６図に示すように、
スライドテーブル２２ｄ上に立設された絶縁ベース４２
と、この絶縁ベース４２を水平方向に貫通する３対の接
触端子４３と、この接触端子４３と絶縁ベース４２の間
に圧縮した状態で介装された圧縮ばね４４とを備えてい
る。前記接触端子４３は先端部が大径に形成され、ここ
に平滑な接触面が形成されている。一方、基端部は小径
に形成され、ここに座金４５を介してナンド４６が螺合
するねじが設けられている。

また、接触端子４３は、前記各接触端子３３に対向して
接触するように配列されている。４７は絶縁ベース４２
に取付けられたコネクタであり、接触端子４３を電源コ
ード４日によって図示しない制御盤へ接続するものであ
る。４９はこのコネクタ４７と接触端子４３との間を接
続する接続線で、前記座金４５、ナツト４６間に締結さ
れる端子を有している。なお、図示しないがスライドテ
ーブル２２ｄ上には下型２３をテーブル側端子台４１方
向へ案内するガイドおよび、下型２３を接触端子３３と
接触端子４３とが当接し圧縮ばね４４が圧縮変形してい
る状態に係止するストッパが設けられている。

５１は上型２４の上定盤２６の一側面に取付けられた上
型側端子台である。この上型側端子台５１は前記下型側
端子台３１と同様に構成され、接触端子５２が上方へ突
設されている。６１は上プラテン２２ｃの下面にボルト
で固定されたプラテン側端子台である。このプラテン側
端子台６１は前記テーブル側端子台４１と同様に構成さ
れ、前記接触端子５２に対向して接触する接触端子６２
が下方へ突設されている。６３は接触端子６２を図示し
ない制御盤へ接続する電源コードである。

このように構成された樹脂成形装置においては、ボルト
を着脱することによって、下型２３および上型２４をブ
レス２２に取付けたり、ブレス２２から取外したりする
ことができる。下型２３および上型２４の取付けについ
て説明すると、先ず、上・下型２４・２３を組合わせた
状態でブレス２２のスライドテーブル２２ｄ上に載置す
る。そして上・下型２４・２３をテーブル上のガイドに
沿ってテーブル側端子台４１方向へ押し込む。このとき
、ガイドによって型側端子台３１とテーブル側端子台４
１との位置が合わせられるので、下型側端子台３１とテ
ーブル側端子台４１とが第１図中Ａで示すように互いに
当接する。そして、この状態で、上・下型２４・２３を
さらに押し込むと、圧縮ばね４４が圧縮されため、その
弾↑θ力によって接触端子３３と接触端子４３が水平方
向に圧接して電気的に接続される。ここで、圧縮ばね４
４の圧縮量は、ストッパによって上・下型２４・２３の
移動を係止してるため、所定の接触圧力とされている。

この状態でベース６がボルトでスライドテーブル２２ｄ
に固定され、下型２３が取付けられる。

また、上型２４の取付けはスライドテーブル２２ｄを上
昇させると、上型側端子台５１とプラテン側端子台６１
とが第１図中Ｂで示すように互いに鉛直方向に当接し、
接触端子５２と接触端子６２とが電気的に接続される。

そして、この状態でベース２７がボルトで上プラテン２
２ｃに固定され、上型２４が取付けられる。

一方、ボルトを緩めて、上・下型２４・２３を取外すと
、上・下型側端子台５１・３１が上・下型２４・２３と
同時に取外されるので、接触端子３３・４３問および接
触端子５２・６２間が離されるので、端子間が電気的に
分離される。

なお、上記実施例においては、平滑な接触面を有する接
触端子間を平面接触させることにより電気的に接続した
例について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、端子の形状は例えばスリーブとこのスリーブ
に挿入されるピンとを組合わせるなど、種々変更するこ
とができる。

また、樹脂成形装置にリードフレームに搭載された半導
体素子を樹脂封止する金型を装着した例について説明し
たが、金型を交換することにより、種々の成形物を製造
することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、金型にヒータ、熱
電対、センスビーに接続された端子を有する端子台を設
けると共に、プレスに前記端子台に対向しかつ前記各端
子に接触される端子を有する端子台を設けたから、金型
をプレスに取付けると金型側の端子とプレス側の端子と
が接触するので、端子間が電気的に接続され、金型をプ
レスから取外すと金型側の端子とプレス側の端子とが離
間するので、端子間が電気的に分離される。

したがって、金型に備えられた電気部品の接続および分
離が従来のようにコネクタを挿入したり引抜いたりする
ことなく行えるから、金型の交換作業が容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る樹脂成形装置を示す側面図、第２
図は下型を示す斜視図、第３図は下型側の端子台を示す
側面図、第４図は同じく下面図、第５図は第３図のＶ−
Ｖ線断面図、第６図はプレスのスライドテーブル側の端
子台を示す一部断面図、第７図は従来の樹脂成形装置の
下型を示す斜視図である。２２・・・・プレス、２２ｃ・・・・上プラテン、２２
ｄ・・・・スライドテーブル、２３・・・・下型、２４
・・・・上型、３１・・・・下型側端子台、３３・・・
・接触端子、４１・・・・テーブル側端子台、４３・・
・・接触端子、５１・・・・上型側端子台、６１・・・
・プラテン側端子台。

Claims

【特許請求の範囲】

ヒータと、温度を検出する熱電対と、異常上昇を防止す
るセンスビーとが備えられた金型をプレスに着脱自在に
取付けた樹脂成形装置において、前記金型にヒータ、熱
電対、センスビーに接続された端子を有する端子台を設
けると共に、前記プレスに前記端子台に対向しかつ前記
各端子に接触する端子を有する端子台を設けたことを特
徴とする樹脂成形装置。