JPH0878122A - 接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 異なるＩＣ間で共用可能な接続装置を提供す
る。 【構成】 アリ溝１６とアリ１７が形成された棒状の本
体１２に複数のコンタクト１３がアウタリードのピッチ
に対応して配列されて成るブロック１１が複数用意され
る。４本のブロック１１がアリ溝１６とアリ１７が連結
されて内径を変更可能に井桁に組まれることにより、Ｑ
ＦＰ・ＩＣ用接続装置が構築される。 【効果】 井桁内径をアリ溝、アリの摺動で増減させて
ＱＦＰ・ＩＣ外形、リード本数の増減に対応できるた
め、外形、リード本数が異なるＱＦＰ・ＩＣ相互間で接
続装置を共用できる。ＱＦＰ・ＩＣの規格毎に用意すべ
き接続装置の規格の数を大幅に減少させてコストを低減
できる。接続装置は同一構造の複数のブロックで構築さ
れるため、同一の構造のブロックを製作すれば済み、か
つ、同一構造のブロックを多数本製作することで製造コ
ストを一層削減できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電極的接続技術、特
に、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）と外部
の電気機器等との電気的接続を仲介する接続装置に関
し、例えば、ＩＣの製造工程において、良品不良品の選
別検査を実施するＩＣハンドラのテスタに被検査物とし
てのＩＣを電気的に接続させるのに利用して有効な接続
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣの製造工程において、ＩＣの良品不
良品選別検査が実施されるに際しては、被検査物として
のＩＣをＩＣハンドラのテスタに電気的に接続するのに
ソケットと呼ばれる接続装置が使用されている。一般
に、このソケットは被接続物としてのＩＣの外形に対応
した枠形状に形成されている本体を備えており、この本
体に複数本のコンタクトがＩＣのアウタリードに対応し
て配列されて一体的に構成されている。

【０００３】なお、この種の接続装置を述べてある例と
しては、特開平２−１６７４８５号公報、特開平６−９
４７９１号公報、がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ソケットにおいては、被接続物であるＩＣのパッケージ
の種類毎にそれらに対応した専用のソケットが必要にな
るため、その製作工数、製作費用等が多大になるという
問題点がある。

【０００５】本発明の目的は、異なる被接続物間で共用
可能な接続装置を提供することにある。

【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【０００８】すなわち、接続装置は、継手が形成された
棒状の本体に複数のコンタクトが長さ方向に規則的に整
列されて固定されて成るブロックが４本、井桁形状に組
まれているとともに、井桁形状の内径を調整可能なよう
に各ブロックの継手が長さ方向に摺動自在にそれぞれ連
結されている。

【０００９】また、別の接続装置は、２本のブロックが
スペーサを挟んで平行に配設されているとともに、両ブ
ロックの継手がスペーサにそれぞれ連結されている。

【００１０】

【作用】前記した第１の接続装置は、四角形の４側面に
アウタリード群がそれぞれ配列されたパッケージを有す
る被接続物を電気的に接続させるのに使用される。すな
わち、その被接続物が４本のブロックの井桁形状の枠内
に挿入されると、各アウタリードは各コンタクトにそれ
ぞれ接触した状態になるため、被接続物は各コンタクト
を介して外部の電気機器に接続されることになる。

【００１１】被接続物のパッケージにおける外形および
アウタリードの本数が増加した場合には、４本のブロッ
クによる井桁形状の内径を互いの継手を長手方向に摺動
させて拡径することにより、対応することができる。逆
に、被接続物のパッケージにおける外形およびアウタリ
ードの本数が減少した場合には、４本のブロックによる
井桁形状の内径を互いの継手を長手方向に摺動させて縮
径することにより、対応することができる。つまり、こ
の接続装置は、四角形の４側面にアウタリード群が整列
されたパッケージの外形およびアウタリードの本数が異
なる被接続物の相互間で共用可能である。

【００１２】前記した第２の接続装置は、四角形の２側
面にアウタリード群がそれぞれ配列されたパッケージを
有する被接続物を電気的に接続させるのに使用される。
すなわち、その被接続物が２本のブロックの間に挿入さ
れると、各アウタリードは各コンタクトにそれぞれ接触
した状態になるため、被接続物は各コンタクトを介して
外部の電気機器に接続されることになる。

【００１３】被接続物のパッケージにおける両アウタリ
ード列の間隔（パッケージの横幅）が増加した場合に
は、２本のブロックの間隔を幅の大きなスペーサに交換
して拡大することにより、対応することができる。逆
に、被接続物のパッケージの横幅が減少した場合には、
２本のブロックの間隔を幅の小さなスペーサに交換して
短縮することにより、対応することができる。つまり、
この接続装置は、パッケージの横幅が異なる被接続物の
相互間で共用可能である。

【００１４】また、第２の接続装置は、ブロックにコン
タクトの本数を多めに配設しておくことにより、被接続
物のアウタリードの本数の増減にも簡単に対応すること
ができる。つまり、この接続装置はパッケージの横幅が
同じでアウタリードの本数が異なる被接続物相互間でも
共用可能である。

【００１５】

【実施例】図１は本発明の一実施例である接続装置を示
しており、（ａ）は接続前の一部省略斜視図、（ｂ）は
接続後の一部省略一部切断正面図である。図２は継手の
部分を示しており、（ａ）は図１に示されている継手の
拡大斜視図、（ｂ）は変形例を示す拡大斜視図である。
図３（ａ）、（ｂ）はその接続装置の作用を説明するた
めの各平面図である。

【００１６】本実施例において、本発明に係る接続装置
は、クワッド・フラット・パッケージを備えているＩＣ
（以下、ＱＦＰ・ＩＣという。）をＩＣハンドラのテス
タに接続するのを仲介するものとして構成されている。
被接続物としてのＱＦＰ・ＩＣ１はクワッド・フラット
型のパッケージ２を備えており、このパッケージ２は樹
脂が用いられて正方形の平板形状に形成された樹脂封止
体３の４側面にアウタリード４群が１列ずつ整列されて
構成されている。樹脂封止体３の内部には半導体集積回
路が作り込まれたペレットと、このペレットに電気的に
接続されたインナリード（いずれも図示しない。）とが
樹脂封止されている。アウタリード４はインナリードに
一体的に連設されており、樹脂封止体３の外部において
水平に突出されて中間部が垂直方向下向きに屈曲された
後に径方向外側向きに水平に屈曲されたガル・ウイング
形状にリード成形されている。また、アウタリード４群
はその実装面である下端面が樹脂封止体３の下端面から
極僅かに突出されているとともに、同一平面内に位置さ
れている。

【００１７】このＱＦＰ・ＩＣ用の接続装置１０にはコ
ンタクトブロック（以下、ブロックという。）１１が４
本使用されている。ブロック１１は絶縁性を有する樹脂
が用いられて断面が略Ｌ字形の棒状に一体成形されてい
る本体１２を備えている。本体１２の横部材には銅また
は銅合金等の導電性の良好な材料が用いられて形成され
たコンタクト１３が複数本、ＱＦＰ・ＩＣ１のアウタリ
ード４のピッチに対応されて長さ方向に配列されてい
る。各コンタクト１３の上部は横部材に配されてその上
面が上面から上向きに露出されて面一に揃えられてお
り、その露出面によってコンタクト面１４が形成されて
いる。また、各コンタクト１３の下部は横部材の下面か
ら下方に垂直に突出されて下端が揃えられており、その
突出端部によってテスタがリード線等の適当な手段によ
り電気的に接続される端子部１５が形成されている。

【００１８】例えば、ブロック１１は次のような製造方
法によって簡単に量産することができる。Ｌ字形状に屈
曲された多数本のコンタクト１３が１列に並べられてフ
レームに一体的に連結された組立体（所謂、リードフレ
ームに相当する。）が予め準備される。ブロック本体１
２が樹脂成形される成形型内にコンタクトフレーム組立
体が挿入されてインサート成形される。

【００１９】ブロック本体１２の横部材における内側側
面には雌継手としてのアリ溝（ｄｏｖｅｔａｉｌ ｇｒ
ｏｏｖｅ）１６が長手方向に細長く一体的に没設されて
おり、アリ溝１６の一端はブロック本体１２の一端部に
おいて閉塞され、他端はブロック本体１２の他端部にお
いて開口されている。また、ブロック本体１２の長さ方
向のアリ溝１６の閉塞側が位置する一端面には、アリ
（ｄｏｖｅｔａｉｌ）１７がアリ溝１６に対応する位置
に配されて長さ方向外側に突設されており、このアリ１
７とアリ溝１６とは適度な力によって摺動し得る状態で
噛合するようにそれぞれ形成されている。

【００２０】なお、図２（ｂ）に示されているように、
アリ１７をブロック本体１２の横部材の内側側面に長手
方向に細長く敷設するとともに、アリ溝１６をブロック
本体１２の一端面に没設してもよい。

【００２１】ＱＦＰ・ＩＣ用の接続装置１０は、以上の
ように構成されたブロック１１が４本用意され、図１に
示されているように井桁（井の字形に組まれた井戸の
縁）形状に組まれて構成されている。すなわち、第１の
ブロック１１のアリ溝１６に第２のブロック１１のアリ
１７が一端開口から嵌入されて組み付けられ、第２ブロ
ック１１のアリ溝１６に第３のブロック１１のアリ１７
が一端開口から嵌入されて組み付けられ、第３ブロック
１１のアリ溝１６に第４のブロック１１のアリ１７が一
端開口から嵌入されて組み付けられるとともに、第４ブ
ロック１１のアリ溝１６に第１ブロック１１のアリ１７
が嵌入されて組み付けられる。そして、井桁形状に組ま
れて成る接続装置１０の内径は、これから接続しようと
するＱＦＰ・ＩＣ１のパッケージ２の外形に対応する大
きさに調整される。この調整作業は井桁形状に組まれた
４本のブロック１１をアリ溝１６およびアリ１７との間
で摺動させて井桁形状の内径を調整することにより、実
行することができる。

【００２２】次に作用を説明する。以上のようにして構
成された接続装置１０にＱＦＰ・ＩＣ１が装着されるに
際して、ＱＦＰ・ＩＣ１は井桁形状の枠内に上からアウ
タリード４の実装面側を下向きにして挿入される。ＱＦ
Ｐ・ＩＣ１が接続装置１０内に挿入されると、枠の内径
がパッケージ２の外形に対応され、かつ、コンタクト１
３のピッチがアウタリード４のピッチに対応されている
ため、各アウタリード４は各コンタクト１３に整合した
状態で各コンタクト面１４にそれぞれ接触する。

【００２３】例えば、この接続装置１０がＩＣハンドラ
のソケットとして使用される場合には、コンタクト１３
の端子部１５がＩＣハンドラのテスタ（図示せず）にリ
ード線等を介して電気的に接続される。そして、接続装
置１０の各コンタクト１３に各アウタリード４が接触し
たＱＦＰ・ＩＣ１はテスタに電気的に接続された状態に
なるため、ＱＦＰ・ＩＣ１とテスタとの間でテスト信号
を交わして、所望の電気的特性試験を実施することがで
きる。

【００２４】その後、接続しようとするＱＦＰ・ＩＣ１
が変更されてパッケージ２の外形が異なった場合には、
図３に示されているように、井桁の枠組みを変更すれば
よい。例えば、図３（ａ）および（ｂ）に示されている
ように、パッケージ２の外形が小さく変更される場合に
は、接続装置１０の内径を小さく変更調整すればよい。
この変更調整作業は、井桁形状に組まれた状態のままで
４本のブロック１１をアリ溝１６およびアリ１７との間
で摺動させて井桁形状の内径を調整することにより、き
わめて簡単に実行することができる。ちなみに、井桁形
状は正方形に限らず、長方形にも調整可能であることは
いうまでもない。

【００２５】前記実施例によれば次の効果が得られる。 （１） ４本のブロック１１によって井桁形状に組まれ
た接続装置１０の井桁形状の内径をアリ溝１６およびア
リ１７を長手方向に摺動させて増減することにより、Ｑ
ＦＰ・ＩＣ１のパッケージ２の外形およびアウタリード
４の本数の増減に対応することができるため、パッケー
ジ２の外形およびアウタリード４の本数が異なるＱＦＰ
・ＩＣ１相互間で共用することができる。

【００２６】（２） 前記（１）により、ＱＦＰ・ＩＣ
１の規格数に相応して用意すべき接続装置の規格数を大
幅に減少させることができるため、接続装置全体として
のコストを低減することができるとともに、良品不良品
選別検査作業のコストしいてはＱＦＰ・ＩＣの生産コス
トを低減することができる。

【００２７】（３） 前記（１）により、新製品の開発
に際して既存のブロック１１によって対応することがで
きるため、新製品専用の接続装置を試作せずに済み、開
発期間を短縮することができるとともに、開発コストを
低減することができる。

【００２８】（４） 接続装置１０は同一構造のブロッ
ク１１を複数本使用して構築されるため、同一の構造の
ブロックを製作すれば済み、かつ、同一構造のブロック
を多数本製作することにより、その製造コストを大幅に
削減することができる。その結果、前記（２）および
（３）の効果をより一層高めることができる。

【００２９】図４は本発明の実施例１であるＱＦＰ・Ｉ
Ｃ用接続装置の応用例を示す接続状態の斜視図である。

【００３０】本実施例が前記実施例１と異なる点は、ブ
ロック１１の本体１２の縦部材における外側側面に断面
半円形のストッパ溝１８が長手方向に延在するように全
長にわたって一定幅一定深さに没設されているととも
に、鋼や樹脂等の弾性を有する材料が用いられて形成さ
れてこのストッパ溝１８に係合するストッパ１９を備え
ている点にある。

【００３１】本実施例に係る接続装置においては、ＱＦ
Ｐ・ＩＣ１が枠内に挿入された後に、互いに対辺に位置
する一対のブロック１１、１１間にストッパ１９が架橋
されるとともに、ストッパ１９の両端部にそれぞれ形成
された係合部２０、２０が両ブロック１１、１１のスト
ッパ溝１８、１８にそれぞれ係合されることにより、ス
トッパ１９が接続装置１０にセットされる。このセット
状態において、ストッパ１９の中央部に膨出形成された
押さえ部２１がＱＦＰ・ＩＣ１の樹脂封止体３を下方に
押すことにより、ＱＦＰ・ＩＣ１は接続装置１０に固定
されるとともに、各アウタリード４が各コンタクト１３
のコンタクト面に押接された状態になる。

【００３２】そして、本実施例に係る接続装置１０はＱ
ＦＰ・ＩＣ１が接続された状態を維持する必要がある場
合に使用するのに好適である。例えば、パーソナルコン
ピュータ等のＣＰＵがプリント配線基板に搭載される場
合に、ＣＰＵ回路を作り込まれたＱＦＰ・ＩＣ１をこの
接続装置１０を仲介にしてプリント配線基板に搭載して
置くことにより、ＣＰＵがバージョンアップされた際
に、ストッパ１９をストッパ溝１８から外すことによっ
て新旧のＱＦＰ・ＩＣ１をきわめて簡単に交換すること
ができる。しかも、バージョンアップされた際にＱＦＰ
・ＩＣ１のパッケージ２の外形およびアウタリード４の
本数が増加した場合にも、接続装置１０の井桁形状の内
径を拡大することにより、簡単に対処することができ
る。

【００３３】図５（ａ）は本発明の他の実施例であるＳ
ＯＰ・ＩＣ用の接続装置を示す接続状態の斜視図であ
り、（ｂ）はその変形例を示す正面図である。

【００３４】本実施例が前記実施例１と異なる点は、ス
モール・アウトライン・パッケージを備えているＩＣ
（以下、ＳＯＰ・ＩＣという。）の接続に使用されるも
のとして構成されており、ブロック１１が２本使用され
ているとともに、両ブロック１１、１１がスペーサ２２
によって連結されている点にある。すなわち、スペーサ
２２はブロック本体１２と同質の材料等が用いられてＳ
ＯＰ・ＩＣ１Ａのパッケージ２Ａの横幅に対応する横幅
を有する長方形の板形状に一体成形されており、その長
辺側の両側面にはブロック１１のアリ１７に噛合するア
リ溝１６がそれぞれ突設されている。そして、２本のブ
ロック１１、１１がスペーサ２２の両側面にアリ１７お
よびアリ溝１６が噛合された状態で組み付けられること
により、ＳＯＰ・ＩＣ用の接続装置１０Ａが組み立てら
れる。

【００３５】このように構成された接続装置１０ＡにＳ
ＯＰ・ＩＣ１Ａが接続されるに際して、ＳＯＰ・ＩＣ１
Ａが両ブロック１１、１１間に上から挿入されると、Ｓ
ＯＰ・ＩＣ１Ａの各アウタリード４が各コンタクト１３
のコンタクト面１４にそれぞれ接触された状態になる。
そして、ＳＯＰ・ＩＣ１Ａのアウタリード４の本数が増
加した場合には、両ブロック１１、１１の長さ方向に整
列されている余分のコンタクト１３によって対応するこ
とができる。また、ＳＯＰ・ＩＣ１Ａのパッケージ２Ａ
の横幅の増減に対しては、横幅の異なるスペーサ２２を
用意しておき、スペーサ２２を交換することにより、対
応することができる。したがって、本実施例によれば、
前記実施例１と同様の作用効果が奏されることになる。

【００３６】なお、接続装置１０ＡにＳＯＰ・ＩＣ１Ａ
が保持される場合には、図５（ｂ）に示されているよう
に、ストッパ１９が使用されることになる。

【００３７】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００３８】例えば、ブロック１１は単一の規格品を用
意するに限らず、ＩＣのアウタリードのピッチの規格の
数に対応してコンタクトのピッチが異なる規格品を複数
用意しておくことが望ましい。その場合、ＩＣのピッチ
の規格は、例えば、０．６３５ｍｍ、１．２７ｍｍとい
うように整数倍に規格されていることが多々あるため、
コンタクトのピッチを最小規格のピッチに設定したブロ
ックを用意しておいて、アウタリードのピッチがその最
小規格であるＩＣと、アウタリードのピッチが最小規格
の整数倍であるＩＣとの間で、当該ブロック自体を共用
するように設定することもできる。このようにコンタク
トのピッチをアウタリードのピッチの整数倍に対応する
ように設定しておくと、ブロックの規格数をさらに減少
させることができる。

【００３９】接続装置に組み立てた後には、各ブロック
１１およびスペーサ２２は可動状態のままに連結して置
くに限らず、連結を固定してもよい。さらに、連結が固
定された場合には、ブロック１１の余分な長さは切除し
てもよい。この場合には、専用の接続装置を同一規格の
ブロックによって安価に製造することができる等の効果
が得られることになる。

【００４０】ブロック本体およびコンタクトの具体的な
形状および構造は、前記実施例に限らず、被接続物の形
状や構造に対応して適宜選定することが望ましい。

【００４１】また、各ブロックを連結する継手はアリお
よびアリ溝の組み合わせに限定されない。

【００４２】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＱＦＰ
・ＩＣおよびＳＯＰ・ＩＣについて説明したが、それに
限定されるものではなく、ＪリードパッケージＩＣやＩ
リードパッケージＩＣ、ノンリードパッケージＩＣ等の
他のＩＣ、ＩＣ以外の半導体装置やその他の電子部品や
電気機器の接続に使用される接続装置全般に適用するこ
とができる。

【００４３】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００４４】継手が形成された棒状の本体に複数個のコ
ンタクトが長さ方向に規則的に整列されて固定されてい
るブロックを複数本用意し、少なくとも一対のブロック
を平行に配した状態で継手によって連結して接続装置を
構築することにより、この接続装置は被接続物の大きさ
の相違に互いの継手の位置を変位させて対応することが
できるため、接続装置を異なる規格の被接続物に共用す
ることができる。

【００４５】接続装置は同一構造のブロックを複数本使
用して構築されるため、同一の構造のブロックを製作す
れば済み、かつ、同一構造のブロックを多数本製作する
ことにより、その製造コストを大幅に削減することがで
きる。

【００４６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である接続装置を示してお
り、（ａ）は接続前の一部省略斜視図、（ｂ）は接続後
の一部省略一部切断正面図である。

【図２】継手の部分を示しており、（ａ）は図１に示さ
れている継手の拡大斜視図、（ｂ）は変形例を示す拡大
斜視図である。

【図３】（ａ）、（ｂ）はその接続装置の作用を説明す
るための各平面図である。

【図４】ＱＦＰ・ＩＣ用接続装置の応用例を示す接続状
態の斜視図である。

【図５】（ａ）は本発明の他の実施例であるＳＯＰ・Ｉ
Ｃ用の接続装置を示す接続状態の斜視図であり、（ｂ）
はその変形例を示す正面図である。

【符合の説明】

１…ＱＦＰ・ＩＣ（被接続物）、２…クワッド・フラッ
ト・パッケージ、３…樹脂封止体、４…アウタリード、
１０…ＱＦＰ・ＩＣ用接続装置、１１…ブロック、１２
…ブロック本体、１３…コンタクト、１４…コンタクト
面、１５…端子部、１６…アリ溝（雌継手）、１７…ア
リ（雄継手）、１８…ストッパ溝、１９…ストッパ、２
０…係合部、２１…押さえ部、１Ａ…ＳＯＰ・ＩＣ、２
Ａ…スモール・アウトライン・パッケージ、１０Ａ…Ｓ
ＯＰ・ＩＣ用接続装置、２２…スペーサ。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のコンタクトが棒状の本体に長さ方
   向に規則的に整列されて固定されているブロックを複数
   本備えているとともに、各ブロックの本体には継手がそ
   れぞれ形成されており、少なくとも一対のブロックが平
   行に配されて継手によって連結されていることを特徴と
   する接続装置。
2. 【請求項２】 ４本のブロックが井桁形状に組まれてい
   るとともに、井桁形状の内径を調整可能なように各ブロ
   ックの継手が長さ方向に摺動自在にそれぞれ連結されて
   いることを特徴とする請求項１に記載の接続装置。
3. 【請求項３】 ２本のブロックがスペーサを挟んで平行
   に配設されているとともに、両ブロックの継手がスペー
   サにそれぞれ連結されていることを特徴とする請求項１
   に記載の接続装置。