JPS6018318A - 樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は樹脂モールド型内の埋材保持技術、特に半導
体装置の組立装置における樹脂成形装置を対象とする。

たとえば、上下金型を用いた半導体集積回路装置のトラ
ンスファーモールド技術に関しては、特開昭５０−２９
６７２号に示めされている。

樹脂封止型半導体装置の組立においては半導体ウェハの
段階で複数の同型素子領域を形成加工し、スクライブに
より各素子を含むペレットに分断されたものに対して一
複数のリードを一体に形成し７’ＣＩＪ−ドフレームの
連続体を用意し、このリードフレーム上にベレットをボ
ンディングし、ベレットの電極とリードとの間をワイヤ
ボンディングした後、上記リードフレーム上でペレット
を樹脂封止する。従来はこれらの各工程ごとに専用の自
動機械を使用し、一工程を終了するごとに次工程の自動
機械に移送・セット（ローディング）していたが、その
ために生じる作業手間やセット時間のロスを軽減する目
的で一貫自動組立方式が採用されつつある。

このための組立装置として、リードフレームを連続体か
ら定尺に切断したリードフレーム複合体として間欠送り
するフレーム移送機構を使用１−１例えば２列の移送ラ
インにそってベレントボンディング装置、ワイヤボンデ
ィング装置、プレヒート及び樹脂モールド装置を配置し
、この順序に従って組立、封止作業を一貫して行なうよ
うにしたものが本願出願人により開発され又いる。

上記樹脂モールド装置はリードフレームを２列の長連定
尺の複合体の状態で型内に導入して同時に樹脂封止を行
なうものであるがモールド後に型面を清掃し次のモール
ドに備える必要がある。従来の型清掃作業においては、
樹脂モールド完了後に型を開いて被モール、ド製品の型
外への取出し作業を行ない１次にエアガン等を型の間に
挿入し。

上下型の合せ面より樹脂の屑を取去ることで型清掃を完
了する。この後火のモールドを行なうため（７１−ドフ
レームのローディングが行われる。このような作業を一
貫組立工程の中で行なう際に、上述したようなロス時間
が犬となり、その結果としてモールドサイクルが長いこ
とになった。

本発明は上記した問題を解決するだめのものでその目的
はモールド装置におけるモールド型開き時間を短縮して
モールドサイクルを短かくしモールドの合理化を図るこ
とにある。

上記目的を達成するためこの発明の一実施例は。

モールド後に型が開くと−その開口部に位置する被モー
ルド物を覆うように保欣カバーを移動させ。

この保護カバーの動作に追従してクリーナすなわち処理
手段を移動して上下型面を清掃することができる装置で
１本発明は、保護カバーを用いて型（ｒ）りＩ）−ニン
グ等の処理とリードフレームの型へのローディング・ア
ンローディングとを４イミングよく行なう（たとえば、
同時に行なう）ことができ、モールドサイクル時間を小
とすることができる。

第１図、第２図において本発明によるモールド型の形態
が示される。

第１図に上型１．下型２が閉じられた状態が示され、フ
レームガイドシュート３に一端保持されたリードフレー
ム４に対し樹脂５がモールドされ。

これに対してフレーム保護カバー６は型の外部にある。

このフレーム保護カバーは例えば冷間圧延銅板を断面コ
字状に曲げて柄６ａにより水平方向に支持させる。型開
時リードフレームの他端を保持していたガイドシュート
の一部（反転部）７は型閉時には反転して反対位置にあ
る。

第２図に上下型１，２が開いた状態が示され。

ガイドシュートの一部７はリード側に復してリード端を
支持し、断面コ字形の保護カバー６がリードフレームを
保持したガイドシュート全体を上下で覆うように型の間
に移動し、これに追従してクリーナ９，１０が上下型の
間に入りこみ、型面に接して左右動しながら真空吸引に
よる清掃を行なう。上記保護カバーとクリーナとは例え
ば図示されないカム機構により型の開閉に従って連動し
。

保護カバーがガイドシュート全体を完全に覆った時点で
クリーニング動作を開始し、クリーニングが終了してク
リーナが型外に退去すると同時に保めカバーが型外に退
去するようになっている。また、クリーニングと同時の
タイミングをもってフレームフィーダ１ｏを動作させて
樹脂モールドされたＩＪ−ドフレームを型外へ送出する
。この後つづいてモールドされない次のリードフレーム
がガイドシュートに送入され、又は送入されることなく
、上下型が閉じて次のモールドの準備がなされる。

このような実施例により示す本発明によれば、保忌カバ
ーにより彼モールド製品が型の間にある時点でクリーニ
ングかでき、フレームのローディング、アンローディン
グと型の清掃とを同一タイミンクで併行して行なうこと
ができるため、型開時間を大幅に短縮できる。本願発明
者の計算によれば従来の技術における型開時間が４５秒
以上であったのに対し１本発明による場合３０秒で、従
来比が約３４％減とすることが可能である。

本発明は定尺リードフレームを使用するＩＣの一貫組立
モールド装置に適用できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明によるモールド型の実施形態な
型開時及び型閉時においてそれぞれ示す断面図である。 ｌ・・・上型、２・・・下型、３・・・フレームガイド
シュート、４・・・リードフレーム％　５・・・樹ＪＩ
Ｌ　６．、、フレーム保護カバー、７・・・ガイドシュ
ートの反転部、８．９・・・クリーナ％　１ｏ・・・フ
レームフィーダ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、モールド型が開くと、その開口部に位置する被モー
   ルド物を覆うようなカバーと、上下の型面に対して処理
   動作する処理手段と、上記カバー及び処理手段を所定の
   タイミングで所要位置に移動させる移動手段とを有する
   樹脂モールド装置。