JPH069132U - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームに搭載されている樹脂封止工
程終了後の半導体製品の樹脂のバリを効率良い作業によ
り除去できる装置を提供する。 【構成】 樹脂封止工程終了後の半導体製品Ａを搭載し
ているリードフレーム１を、所要の間隔をとって配置し
た、対をなすローラ２，２で挾むとともに、ローラの回
転で一定方向に搬送できるようにし、リードフレーム１
の上側及び下側の所要部位に、フレーム上の樹脂封止部
に向けて液体又は微小粒体を吹付けるための噴出ノズル
Ｂを配設する。 【効果】 上記構成によれば、リードフレームの幅、長
さ、樹脂封止部の外形などが異なっても、専用の治工具
や、そのための作業準備をその都度行なう必要性がな
く、効率の良い作業を行なうことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体製造装置に係るもので、特に樹脂封止半導体製品の樹脂封止 工程時に発生した樹脂のバリを除去することを目的とした半導体製造装置の改良 に関する。

【０００２】

【従来の技術】

上記目的に使用されている従来のバリ取り装置を図３及び図４に示す。 図３において、１０は樹脂封止半導体製品Ａが連なった帯状のリードフレーム 、１１は送りレール、１２は送り爪、Ｂは液体あるいは微小粒体の噴射ノズル、 １３はその噴射材であって、送りレール１１上に載置されたリードフレーム１０ は送り爪１２により押され、ノズルＢの直下で、ノズルからの噴射材により、半 導体素子Ａに付いているバリを除去する。

【０００３】 図４において、符号１０，Ａ，Ｂ，１３は図３と同一で、１４は樹脂封止部保 護板であって、図示してない定盤に位置決めされたリードフレーム１０上に樹脂 封止部保護板１４の位置を定め、ノズルからの噴射材１３により、樹脂バリを除 去する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

図３のバリ取り装置は、リードフレームの幅、長さ、樹脂封止部の外形などが 異なる場合、その製品に適した治工具や、そのための作業準備（交換のための作 業）が必要とされる。 図４のバリ取り装置についても、状況は図３と同様である。問題点としては、 リードフレームに搭載される樹脂封止半導体製品の形状及び個数が変わった場合 、樹脂封止部保護板を換える必要があり、そのために交換の準備作業が必要とさ れている。

【０００５】

【考案の目的】

本考案は、従来技術の問題点を解消するためになされたもので、リードフレー ムの幅、長さ、樹脂封止部の外形などが異なっても、専用の治工具や、そのため の作業準備をその都度行なう必要をなくし、効率の良いバリ取り作業が行なえる 半導体製造装置を提供することを主たる目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案の半導体製造装置は、樹脂封止工程終了後の半導体製品を搭載している リードフレームと、前記リードフレームを挾むとともに所定方向に搬送する少な くとも一対のローラと、前記ローラによって搬送されるリードフレーム上の半導 体製品に向かって液体又は微小粒体を吹付けて半導体製品に付着しているバリを 除去するための液体又は微小粒体を噴出するノズルとを有することを要旨として いる。

【０００７】

【作用】

上記構成によれば、リードフレームの幅、長さ、樹脂封止部の外形などが異な っても、治工具の交換なしでバリ除去が可能となる。

【０００８】

【実施例】

図１および図２に、本考案の一実施例を示す。 同図において、１は樹脂封止工程終了後の半導体製品Ａを搭載しているリード フレームである。このリードフレーム１は、所要の間隔をとった各位置で、フレ ーム面に斜交するように配置された、対をなすローラ２，２で挾まれ、ローラの 回転により矢印方向に搬送されるようになっている。ローラ２の周面には、静電 気による破壊防止と樹脂封止半導体への損傷防止用の導電性皮膜３が施されてい る。また、リードフレームの搬送路の上側及び下側の所要部位に、液体又は微小 粒体をフレーム上の樹脂封止部に向けて吹付けるためのノズルＢが配設されてい る。

【０００９】 上下の押えローラ２，２により挾まれたリードフレーム１はローラの回転によ り矢印方向に搬送される。そして搬送されているリードフレーム上の樹脂封止半 導体製品ＡがノズルＢの直下にきた時、液体又は微小粒体が吹付けられ、これに より、樹脂バリは除去される。

【００１０】 図２に、所定の間隔をとって配置された、対をなすローラ２，２と、ノズルＢ の好ましい吹付け位置の関係を示している。図中、ａは斜交配置されたローラ長 、ｂ，ｂ’は吹付け用スペースであり、図示の例ではｂ＞ａとされている。これ は、ローラ間隔の広い方にノズルを置き、ローラ間隔の狭い方に向かって吹付け るようにし、それにより吹付け圧力によるリードフレームの変形、このために発 生するバリ取り効率の低下を防ぐためのものである。しかし、上記ｂ＞ａの関係 は必ずしもそれに限定されるものではなく、ｂ＝ａであっても、ｂ＞ａでも良い 。

【００１１】

【考案の効果】

（１）リードフレームの幅、長さ、樹脂封止部の外形などが異なっても、専用の 治工具や、そのための作業準備をその都度行なう必要性をなくし、効率の良い作 業を行なうことができる。 （２）装置の汎用化が図れる。 （３）前後の装置（工程）と接続することができ、効率の良い作業を行なうこと ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す半導体製造装置の斜視
図である。

【図２】前記半導体製造装置の側面図である。

【図３】従来のバリ取り装置の斜視図である。

【図４】従来の別のバリ取り装置の斜視図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム Ａ 樹脂封止半導体製品 ２ ローラ ３ ローラ周面の導電性皮膜 Ｂ 液体又は微小粒体の吹付けノズル

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止工程終了後の半導体製品を搭載
   しているリードフレームと、前記リードフレームを挾む
   とともに所定方向に搬送する少なくとも一対のローラ
   と、前記ローラによって搬送されるリードフレーム上の
   半導体製品に向かって液体又は微小粒体を吹付けて半導
   体製品に付着しているバリを除去するための液体又は微
   小粒体を噴出するノズルとを有することを特徴とする半
   導体製造装置。