JPH0722449A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、樹脂封止成形装置において樹脂封止
成形時に発生する樹脂の屑や異物を、金型面にほとんど
残留させることなく除去し、部品の樹脂封止部に欠けや
異物のかみ込み等の外観不良が生じることを防止すると
ともに、素子やワイヤ上に異物が付着することによる品
質不良の発生を防止し、クリーニング効率を向上させて
樹脂封止成形装置の生産性を向上させることを目的とす
る。 【構成】 本発明は、半導体素子を載置したリードフレ
ームの所定箇所を金型を用いて樹脂により封止する樹脂
封止工程と、樹脂硬化後リードフレームを金型より取外
す取外し工程と、エアー吐出口からエアーを吐出させて
樹脂片および異物を金型面より除去させる除去工程と、
金型面より除去させた樹脂片および異物をエアー吸引口
へ吸引する吸引工程とを具備することを特徴とする電子
部品の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止成形して製造
される半導体素子等の電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ＬＳＩや発光ダイオード等の
半導体素子や、コンデンサ等の電子部品は、外部からの
衝撃や湿度等に対する耐久性を保持するため、電子部品
の主要部を、成形金型において、熱硬化性合成樹脂、例
えば液状のエポキシ樹脂で加熱により硬化させて封入す
る、いわゆる樹脂封止成形を行っている。

【０００３】この樹脂封止成形は、例えばＩＣを例にと
って説明すると、次のようである。

【０００４】複数の半導体素子が一定間隔で搭載された
帯状のリードフレームを、それぞれの半導体素子と外部
リードとをワイヤで接続した後、成形金型における下金
型キャビティーに固定し、上金型を下降させて型締めす
る。次いで、この金型キャビティー内に溶融樹脂を注入
して所定の形状にそれぞれ樹脂封止し、上金型を上昇さ
せて型開きした後、樹脂封止されたリードフレームを下
金型キャビティーから取り出す。

【０００５】この樹脂封止成形を連続して行っている
と、金型のキャビティー面に樹脂の屑や異物が付着残留
する場合があり、これにより樹脂封止された部品の樹脂
封止部に欠けや異物の混入等を生じて外観不良が発生し
たり、素子やワイヤ上に異物が付着して品質不良が発生
したりしていた。

【０００６】このような外観不良や品質不良の発生を防
ぐため、従来樹脂の屑や異物を取り除くクリーニング方
法として、図３および図４に示すような、クリーニング
装置が用いられている。

【０００７】この従来のクリーニング装置は、本体とし
てのベース２１とそのベース２１の一方側面に接続され
たエアーシリンダ２６とから成るものである。ベース２
１の上下両面の端部には、それぞれ並列状に複数のブラ
シ２３とエアー吸引ノズル２４とが設けられ、これらと
平行するようにベース２１の一方側面の上下部には、エ
アー吐出ノズル２５が取着されている。また、エアーシ
リンダ２６は伸縮駆動してベース２１を水平方向に往復
動させている。このベース２１の安定した水平往復動を
得るために、ベース２１の下面両側部には、二本のスラ
イドガイド２７がエアーシリンダ２６と平行に配置され
ている。

【０００８】このような構成のクリーニング装置を用い
て、上述の樹脂封止成形金型を除去する場合、まず、図
４に示すように金型近傍に配置し、樹脂封止成形工程の
上金型１と下金型２との型開き時に、固定したエアーシ
リンダ２６をコンプレッサーからのエアー流入により駆
動させ、ベース２１のブラシ２３が上下金型間を通るよ
うに移動させる。除去は、このベース２１の水平往復動
を利用して行う。即ち、図５に示すように、上下金型の
各対向面内の金型キャビティー３０に付着した樹脂の屑
３１や異物３２をベース２１の往復動をさせながらブラ
シ２３でこすり落とすと共に、エアー吐出ノズル２５か
ら吹出すエアーで飛散させて、浮遊した樹脂の屑３１や
異物３２を、エアー吸引ノズル２４から吸引させて除去
している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなクリーニング方法においては、ブラシ２３が上下金
型面上に付着残留した樹脂の屑３１や異物３２をこすり
落とす際に、ブラシ２３上に静電気が発生し、これによ
り樹脂の屑や異物がブラシ２３に付着し、ベース２１が
上下金型間を往復動する度に、ブラシ２３に付着する樹
脂の屑や異物の量が増加し、ついには金型面に樹脂の屑
や異物をまき散らしてしまう不都合があった。

【００１０】また、エアー吸引ノズル２４とエアー吹出
しノズル２５とはベース２１上に相互に垂直方向に装着
されており、エアー吹出し方向とエアー吸引方向とが逆
方向になるため、エアー吹出しノズル２５から吹出され
たエアーにより浮遊する樹脂の屑や異物の一部は、エア
ー吸引ノズル２４へ吸引されず、除去効率を非常に低下
させていた。これらの残留した樹脂の屑や異物は、クリ
ーニング工程後も金型面に残留もしくは再付着してしま
うという問題があった。

【００１１】また、このようなクリーニング方法におい
ては、樹脂封止成形毎に、ベース２１を上下金型間に往
復動させているため、クリーニング工程に要する時間が
長く、樹脂封止成形装置の可動効率を低下させていた。

【００１２】本発明は以上のような状況下で考え出され
たもので、樹脂封止成形装置において樹脂封止成形時に
発生する樹脂の屑や異物を、金型面にほとんど残留させ
ることなく除去し、部品の樹脂封止部に欠けや異物のか
み込み等の外観不良が生じることを防止するとともに、
素子やワイヤ上に異物が付着することによる品質不良の
発生を防止し、クリーニング効率を向上させて樹脂封止
成形装置の生産性を向上させることを課題とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、半導体素子を載置したリードフレームの所
定箇所を金型を用いて樹脂により封止する樹脂封止工程
と、樹脂硬化後リードフレームを金型より取外す取外し
工程と、エアー吐出口からエアーを吐出させて樹脂片お
よび異物を金型面より除去させる除去工程と、金型面よ
り除去させた樹脂片および異物をエアー吸引口へ吸引す
る吸引工程とを具備することを特徴とする電子部品の製
造方法を提供するものである。前記エアー吐出口と前記
エアー吸引口は、略対向して設けられ、前記エアー吐出
口は複数に分岐されるようにして構成できる。

【００１４】

【作用】電子部品を製造するに際して、樹脂封止成形時
に発生する金型面上の樹脂粉および異物をエアー吐出口
から吐出するエアーが吹き飛ばして金型面から除去さ
せ、エアー吐出口と対向するように設けたエアー吸引口
に除去した樹脂粉および異物を吸引排除して、金型面上
の樹脂粉および異物を残留させずに電子部品を樹脂封止
できる。

【００１５】

【実施例】次に本発明の実施例を、図面に従って説明す
ると、図１に示すように、成形金型である上金型１およ
び下金型２は、従来のものと同様である。また、上金型
１の一方の側面には、エアー配管を分岐させるためのマ
ニホールド３を配置し、これと同一側の下金型２の側面
前方には、装置上に接続されたエアーシリンダ５が設置
される。下金型２上にも上金型１に対応してマニホール
ド３が架台４上に配設される。エアー源６からのエアー
がエアー配管７を介してそれぞれのマニホールド３に流
入可能なように、各マニホールド３には複数のエアーノ
ズル８が列状に配置され、エアーノズル８のエアー吐出
口はそれぞれの金型面に向けられている。そして、上下
金型の他方の側面前方には、吸引ダクト９が金型を挟ん
でエアーノズル８と略対向するように配置され、例えば
コンプレッサー１０のような集塵機によって、エアー配
管を介してエアーを吸引させている。

【００１６】このような構成を有する樹脂封止用成形装
置を用いて樹脂封止成形する本発明の電子部品の製造方
法は、例えばＩＣを例にとると、次のようである。

【００１７】図２に示す帯状のリードフレーム１１に
は、ワイヤ１２を介して外部リード１３に接続された半
導体素子１４が、長手方向に一定間隔で複数個配置され
ている。

【００１８】まず、リードフレーム１１を、各半導体素
子１４が金型キャビティー１５内に配置するように図示
しない搬送手段により下金型面の所望位置に搬送し、図
示しない油圧シリンダを駆動することにより、これに接
続された上金型１を下降させ、上金型１と下金型２とが
リードフレーム１１を挟むように固定する。

【００１９】次いで、溶融樹脂を金型キャビティー１５
内に注入して樹脂封止体を成形する樹脂封止体がリード
フレーム１１に固着後、上金型１を油圧シリンダにより
上昇させて、上金型１と下金型２とを型開きさせるとと
もに、エアーシリンダ５を駆動させることにより架台４
を上昇させ、これにより架台４上のマニホールド３に配
置された複数のエアーノズル８の吐出口を下金型面に対
応する位置まで移動させた後停止させ、図示しない搬送
手段によりリードフレーム１１を下金型２から取出す。
このとき、樹脂封止成形時に発生した樹脂バリが樹脂封
止体表面に付着し、リードフレーム１１の取出し搬送途
次に、この樹脂バリが樹脂封止体から剥離して樹脂屑と
なって下金型面に付着したり、外部から異物が浮遊して
上下金型面に付着したりしている。この樹脂バリや異物
を上下金型面から除去するために、エアー源６からエア
ーが流入され、エアー配管７を介してそれぞれのマニホ
ールド３に配置された複数のエアーノズル８の吐出口か
らエアーを上下金型面に吹き付ける。すると、上下金型
面に付着残留した樹脂の屑や異物がエアー吹付けによっ
て飛散し、その一部は上下金型面間で浮遊する。

【００２０】この時、エアー源６にエアー配管５を介し
て接続された吸引ダクト９へ、このコンプレッサー１０
が作動することにより発生するエアー吸引作用で、浮遊
した樹脂の屑や異物を吸引除去する。

【００２１】そして、このように樹脂の屑や異物の除去
が所定時間行われた後、上記操作がくりかえし行われ
る。

【００２２】以上のように、樹脂封止用成形工程におけ
る上下金型面に付着残留した樹脂の屑や異物を、確実に
吸引ダクト９へ吸引除去させることができるので、金型
キャビティー内に樹脂の屑や異物が残留したまま樹脂封
止してしまい、樹脂封止体に欠けや異物のかみ込み等が
発生し外観不良を生じることが無くなる。

【００２３】また、半導体素子やワイヤ上の異物が付着
したまま樹脂封止して品質不良を招くことも無くなる。

【００２４】さらに、本発明におけるクリーニング装置
は、エアーによる吹き付け方向と吸引方向とが同一方向
であるのでクリーニング効率が向上する外、エアーによ
る吹き付けおよび吸引を上下金型の型開きと同時に行う
ことができるので装置の可動効率が向上し、生産性が非
常に良くなる。

【００２５】本実施例では、樹脂封止成形時に、上金型
のみを可動させているが、これに限定するものでなく、
下金型だけを可動させる場合や上金型と下金型とを可動
させる場合にも適用される。

【００２６】また、エアーノズル８は、マニホールド３
により、エアー配管を分岐させて多くの箇所からエアー
を金型面に吹き付けるが、これに限定せず一箇所からエ
アーを吐出させても良い。

【００２７】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような樹脂封止
用成形工程を経て電子部品を製造するので、以下のよう
な効果を奏する。

【００２８】(a)樹脂封止用成形工程における上下金型
面に付着残留した樹脂の屑や異物を、確実に吸引ダクト
へ吸引除去させることができるので、金型キャビティー
内に樹脂の屑や異物が残留したまま樹脂封止してしま
い、樹脂封止体に欠けや異物のかみ込み等が発生し外観
不良を生じることが無くなる。

【００２９】(b)樹脂封止用成形工程における上下金型
面に付着残留した樹脂の屑や異物を、確実に吸引ダクト
へ吸引除去させることができるので、異物が半導体素子
やワイヤ上に付着して品質不良が発生するのを防止する
ことができる。

【００３０】(c)エアー吐出口とエアー吸引口とが対向
するように設けており、エアーによる吹き付け方向と吸
引方向とが同一方向であるのでクリーニング効率が向上
する外、エアーによる吹き付けおよび吸引を上下金型の
型開きと同時に行うことができるので装置の可動効率が
向上し、生産性が非常に良くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂封止用成形方法を示す斜視図
である。

【図２】本発明に係る樹脂封止用成形工程における下金
型面を示す斜視図である。

【図３】従来の樹脂封止用成形工程におけるクリーニン
グ手段を示す斜視図である。

【図４】従来の樹脂封止用成形工程におけるクリーニン
グ手段を示す側面図である。

【図５】従来の樹脂封止用成形工程における下金型面を
示す側面図である。

【符号の説明】

１ 上金型 ２ 下金型 ３ マニホールド ４ 架台 ５ エアーシリンダ ６ エアー源 ７ エアー配管 ８ エアーノズル ９ 吸引ダクト １０ コンプレッサー １１ リードフレーム １２ ワイヤ １３ 外部リード １４ 半導体素子 １５ 金型キャビティー

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を載置したリードフレームの
   所定箇所を金型を用いて樹脂により封止する樹脂封止工
   程と、樹脂硬化後リードフレームを金型より取外す取外
   し工程と、エアー吐出口からエアーを吐出させて樹脂片
   および異物を金型面より除去させる除去工程と、金型面
   より除去させた樹脂片および異物をエアー吸引口へ吸引
   する吸引工程とを具備することを特徴とする電子部品の
   製造方法。
2. 【請求項２】 前記エアー吐出口と前記エアー吸引口
   は、略対向して設けられ、前記エアー吐出口は複数に分
   岐されている請求項１記載の電子部品の製造方法。