JPH0722453A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を製造するに際して、電子部品の樹
脂封止成形時に発生する樹脂の屑や異物を効率的に除去
し、除去効率を向上させて樹脂封止成形装置の生産性を
向上させることを目的とする。 【構成】 本発明は、半導体素子を載置したリードフレ
ームの所定箇所を金型を用いて樹脂により封止する樹脂
封止工程と、樹脂硬化後前記リードフレームを前記金型
より取外す取外し工程と、前記金型に対し所定の位置に
設けられたエアー吐出口から前記金型の表面に向けてエ
アーを吐出させて樹脂片および異物を前記金型面より除
去させる除去工程と、前記金型面より除去させた樹脂片
および異物を前記金型に対し所定の位置に設けられたエ
アー吸引口へ吸引する吸引工程とからなる電子部品の製
造方法において、エアー吐出の前記金型面に対する角度
は４５゜未満であることを特徴とする電子部品の製造方
法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止成形して製造
されるＩＣ等の電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ＬＳＩや発光ダイオード等の
半導体素子や、コンデンサ等の電子部品は、外部からの
衝撃や湿度等に対する耐久性を保持するため、電子部品
の主要部を、成形金型において、熱硬化性合成樹脂、例
えば液状のエポキシ樹脂で加熱により硬化させて封入す
る、いわゆる樹脂封止成形を行っている。

【０００３】この樹脂封止成形は、例えばＩＣを例にと
って説明すると、次のようである。

【０００４】複数の半導体素子が一定間隔で搭載された
帯状のリードフレームを、それぞれの半導体素子と外部
リードとをワイヤで接続した後、成形金型における下金
型キャビティーに固定し、上金型を下降させて型締めす
る。次いで、この金型キャビティー内に溶融樹脂を注入
して所定の形状にそれぞれ樹脂封止し、上金型を上昇さ
せて型開きした後、樹脂封止されたリードフレームを下
金型キャビティーから取り出す。

【０００５】この樹脂封止成形を連続して行っている
と、金型のキャビティー面に樹脂の屑や異物が付着残留
する場合があり、これにより樹脂封止された部品の樹脂
封止部に欠けや異物の混入等を生じて外観不良が発生し
たり、素子やワイヤ上に異物が付着して品質不良が発生
したりしていた。

【０００６】このような外観不良や品質不良の発生を防
ぐため、従来樹脂の屑や異物を取り除く除去方法とし
て、図６および図７に示すような、除去装置が用いられ
ている。

【０００７】この従来の除去装置は、本体としてのベー
ス２１とそのベース２１の一方側面に接続されたエアー
シリンダ２６とから成るものである。ベース２１の上下
両面の端部には、それぞれ並列状に複数のブラシ２３と
エアー吸引ノズル２４とが設けられ、これらと平行する
ようにベース２１の一方側面の上下部には、エアー吐出
ノズル２５が取着されている。また、エアーシリンダ２
６は伸縮駆動してベース２１を水平方向に往復動させて
いる。このベース２１の安定した水平往復動を得るため
に、ベース２１の下面両側部には、二本のスライドガイ
ド２７がエアーシリンダ２６と平行に配置されている。

【０００８】このような構成の除去装置を用いて、上述
の樹脂封止成形金型を除去する場合、まず、図７に示す
ように金型近傍に配置し、樹脂封止成形工程の上金型２
８と下金型２９との型開き時に、固定したエアーシリン
ダ２６をコンプレッサーからのエアー流入により駆動さ
せ、ベース２１のブラシ２３が上下金型間を通るように
移動させる。除去は、このベース２１の水平往復動を利
用して行う。即ち、図８に示すように、上下金型の各対
向面内の金型キャビティー３０に付着した樹脂の屑３１
や異物３２をベース２１の往復動をさせながらブラシ２
３でこすり落とすと共に、エアー吐出ノズル２５から吹
出すエアーで飛散させて、浮遊した樹脂の屑３１や異物
３２を、エアー吸引ノズル２４から吸引させて除去して
いる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エアー
吐出ノズル２５は、上下金型面に対してそれぞれ垂直方
向に設けられており、吐出されるエアーが金型面に直角
方向に吹き付けられるので、エアーの流れが乱されてし
まい、上下金型間においてエアーの乱流状態が発生しや
すく、金型面に付着残留した樹脂の屑や異物が、多領域
に飛散していた。このため、金型面から飛散した樹脂の
屑や異物の一部は、エアー吸引ノズル２４へ寸時に吸引
されず、樹脂の屑や異物を金型面から排除するまでに多
大な時間を要していた。

【００１０】本発明は以上のような状況下で考え出され
たもので、電子部品を製造するに際して、電子部品の樹
脂封止成形時に発生する樹脂の屑や異物を効率的に除去
し、除去効率を向上させて樹脂封止成形装置の生産性を
向上させることを課題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、半導体素子を載置したリードフレームの所
定箇所を金型を用いて樹脂により封止する樹脂封止工程
と、樹脂硬化後前記リードフレームを前記金型より取外
す取外し工程と、前記金型に対し所定の位置に設けられ
たエアー吐出口から前記金型の表面に向けてエアーを吐
出させて樹脂片および異物を前記金型面より除去させる
除去工程と、前記金型面より除去させた樹脂片および異
物を前記金型に対し所定の位置に設けられたエアー吸引
口へ吸引する吸引工程とからなる電子部品の製造方法に
おいて、エアー吐出の前記金型面に対する角度は４５゜
未満であることを特徴とする電子部品の製造方法を提供
するものである。

【００１２】

【作用】電子部品の製造時に発生する樹脂の屑や異物の
除去に際して、金型面に対し所定の位置に設けられたエ
アー吐出口から金型の表面に向けて金型面に対し４５゜
未満の角度で吐出するエアーが層流状態で流れ、このエ
アーにより樹脂封止成形時に発生する金型面上の樹脂粉
および異物を飛散させ除去し、この除去した樹脂粉およ
び異物を寸時にエアー吸引口へ吸引する。

【００１３】

【実施例】次に本発明の一実施例を図１乃至図５に従い
説明する。

【００１４】金型を用いて半導体素子を載置したリード
フレームの所定箇所を樹脂封止し、樹脂の硬化後リード
フレームを前記金型より取外した場合、金型面には樹脂
粉および異物が付着残留している。

【００１５】本発明では、図１および図２に示すような
除去装置を用いて、金型面に付着残留する樹脂粉および
異物の除去吸引を以下のように行う。

【００１６】図３に示すように、この除去装置はエアー
を分岐するためのベース１と該ベース１に装着されてエ
アーを吐出するためのエアーノズル２とベース１を前後
方向に動作させるためエアーシリンダ３から成る。

【００１７】ベース１は、図３に示すように、内部にエ
アーを分岐させるための複数の通路が形成され、外壁部
にはこれらの通路と連通するエアーノズル２が設けられ
る。ベース１の端面には上記通路と連通してエアー配管
が接続されてエアーをエアー源から供給する。

【００１８】エアーシリンダ３は、一端が固定され他端
は保持板４に固定されて、該保持板４は、円柱状棒５を
介して、ベース１を固定しているので、エアーシリンダ
３の作動により、ベース１は水平方向に作動可能であ
る。

【００１９】このような除去装置において、エアーノズ
ル２は、図４に示すようにエアーが金型面に例えば３０
゜方向に噴出されるように形成される。

【００２０】以上のような除去装置を用いて樹脂封止成
形する際に、例えばＩＣを例にとると、次のように作動
する。

【００２１】まず、成形金型である上金型２８および下
金型２９は、従来のものと同様であり、上述した除去装
置を成形金型の近傍に配置する。

【００２２】図５に示す帯状のリードフレーム６には、
ワイヤ７を介して外部リード８に接続された半導体素子
９が、長手方向に一定間隔で複数個配置されている。

【００２３】まず、リードフレーム６を、各半導体素子
９が金型キャビティー１０内に配置するように図示しな
い搬送手段により下金型面の所望位置に搬送し、図示し
ない油圧シリンダを駆動することにより、これに接続さ
れた上金型２８を下降させ、上金型２８と下金型２９と
がリードフレーム６を挟むように固定する。

【００２４】次いで、溶融樹脂を金型キャビティー１０
内に注入して樹脂封止体を成形する樹脂封止体がリード
フレーム１０に固着後、上金型２８を油圧シリンダによ
り上昇させて、上金型２８と下金型２９とを型開きさせ
る。

【００２５】その後、図示しない搬送手段によりリード
フレーム１０を下金型２９から取出す。このとき、樹脂
封止成形時に発生した樹脂バリが樹脂封止体表面に付着
し、リードフレーム１０の取出し搬送途次に、この樹脂
バリが樹脂封止体から剥離して樹脂屑となって下金型面
２９ａに付着したり、外部から異物が浮遊して上下金型
面に付着したりしている。この樹脂バリや異物を上下金
型面から除去するために、本発明の除去装置を作動させ
る。

【００２６】エアーがエアー源１１からエアー配管１２
を介してエアー供給穴１３へ流入し、それぞれの貫通穴
１４を経てエアーノズル２よりエアーが吐出する。これ
と同時に、エアーがエアー吸引ダクト１５へ吸引される
ように集塵機１６を作動させる。次いで、ベース１がエ
アーシリンダ３の作動により上金型２８と下金型２９と
の間を水平往復動すると同時に、エアーを上下金型面に
吹き付ける。この時、エアー吐出の金型面に対する角度
は例えば３０゜とすると、エアーが上下金型面に吹き付
けられながらも、エアー吸引ダクト１５方向へ層流状態
を維持しつつ、金型面に付着残留した樹脂の屑や異物を
エアー吸引ダクト１５方向へ飛散する。そしてこの飛散
した樹脂の屑や異物はエアー吸引ダクト１５で作用する
エアー吸引で吸引除去される。そして、このように樹脂
の屑や異物が除去された後、上記操作がくりかえし行わ
れる。

【００２７】以上のように、エアー吸引ダクト１５方向
へ層流状態で流れるエアーが、樹脂封止用成形工程にお
ける上下金型面に付着残留した樹脂の屑や異物を飛散除
去させつつ、乱流を生じることなくエアー吸引ダクト１
５へ吸引排除させるので、金型面から飛散したほとんど
の樹脂の屑や異物を迅速かつ効率的にエアー吸引ダクト
１５へ吸引排除でき、樹脂の屑や異物の排除に要する時
間を非常に短縮することができる外、金型キャビティー
１０内に樹脂の屑や異物が残留したまま樹脂封止してし
まい、樹脂封止体に欠けや異物のかみ込み等が発生し外
観不良を生じることが無くなる。

【００２８】また、半導体素子やワイヤ上の異物が付着
したまま樹脂封止して品質不良を招くことも無くなる。

【００２９】上記実施例ではエアー吐出の金型面に対す
る角度は３０゜としたが、これに限定されるものでな
く、エアーが金型面に吐出されながらも層流状態を維持
しやすい４５゜未満の角度であれば、本発明の効果を奏
し得る。

【００３０】さらに、樹脂封止成形時に、上金型のみを
可動させる構成としたが、これに限定するものでなく、
下金型だけを可動させる場合や上金型と下金型とを可動
させる場合にも適用可能である。

【００３１】また、エアーノズル２はベース１の上下面
に複数配設しているが、これに限定せず、ベース１の上
下面に各一箇所だけ設けても良い。

【００３２】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような樹脂封止
用成形工程を経て電子部品を製造するので、エアー吐出
の金型面に対する角度は４５゜未満としているので、エ
アーを層流状態に維持しつつ、金型面に付着残留したほ
とんどの樹脂の屑や異物をエアー吸引口へ効率的に吸引
できるので、樹脂の屑や異物を金型面から排除するのに
要する時間を大幅に短縮でき、樹脂封止工程での生産性
を非常に向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の製造における金型面に
付着残留した樹脂の屑や異物を排除する方法を示す斜視
図である。

【図２】本発明に係る樹脂封止用成形工程における金型
面に付着残留した樹脂の屑や異物を排除する方法を示す
側面図である。

【図３】本発明の樹脂封止用成形工程における金型面に
付着残留した樹脂の屑や異物の除去手段を示す平面図で
ある。

【図４】本発明の樹脂封止用成形工程における金型面に
対するエアー吐出を示す側面図である。

【図５】本発明の樹脂封止用成形工程における下金型面
に載置されたリードフレームを示す斜視図である。

【図６】従来の樹脂封止用成形工程における金型面に付
着残留した樹脂の屑や異物の除去手段を示す斜視図であ
る。

【図７】従来の樹脂封止用成形工程における金型面に付
着残留した樹脂の屑や異物の除去手段を示す側面図であ
る。

【図８】従来の樹脂封止用成形工程における下金型面に
付着残留した樹脂の屑や異物を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ ベース ２ エアーノズル ３ エアーシリンダー ４ 保持板 ５ 円柱状棒 ６ リードフレーム ７ ワイヤ ８ 外部リード ９ 半導体素子 １０ 金型キャビティ− １１ エアー源 １２ エアー配管 １３ エアー供給穴 １４ 貫通穴 １５ エアー吸引ダクト １６ 集塵機

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を載置したリードフレームの
   所定箇所を金型を用いて樹脂により封止する樹脂封止工
   程と、樹脂封止された前記リードフレームを前記金型よ
   り取外す取外し工程と、前記金型に対し所定の位置に設
   けられたエアー吐出口から前記金型の表面に向けてエア
   ーを吐出させて樹脂片および異物を前記金型面より除去
   させる除去工程と、前記金型面より除去させた樹脂片お
   よび異物を前記金型に対し所定の位置に設けられたエア
   ー吸引口へ吸引する吸引工程とからなる電子部品の製造
   方法において、 エアー吐出の前記金型面に対する角度は４５゜未満であ
   ることを特徴とする、電子部品の製造方法。