JPH04218951A - 樹脂封止型半導体装置のタイバー切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は樹脂封止形半導体装置の製造方法、特に樹脂
封止後にタイバーを切りとる樹脂封止型半導体装置のタ
イバー切断方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来の切断方法を説明するための断面図である
。図において、（１）は樹脂封止後の半導体装置，（２
）は上記半導体装置のリード（３）とリード（３）の間
のリード間樹脂、（４）は上記半導体樹脂（１）のリー
ド（３）とリード（３）を連結しているタイバー，（５
）は上記タイバー（４）及びリード間樹脂（２）を切断
除去するダイパンチ、（６）は上記リード（３）を上方
から押圧して位置ずれを防止するための略矩形状のスト
リッパ、（７）は上記リード（３）を支持すると共に切
刃（７ａ）を上面に有するダイ、（８）は切断除去され
たリード間樹脂粉、（９）は同様に切断除去されたタイ
バー（４）の切断カスでる。

〔従来技術の作用、動作〕

次に動作について説明する。図３において、まずストリ
ッパ（６）とダイ（７）により半導体装置（１）を所定
位置に保持する。次に切断装置（図示せず）によりダイ
パンチ（５）を下降させるとタイバー（４）及びリード
間樹脂（２）がダイパンチ（５）の切刃部（５ａ）とダ
イ（７）の切刃部（７ａ）により切断される。

この時、ダイパンチ（５）の切刃部（５ａ）はダイ（７
）の切刃部（７ａ）と下端部（７ｂ）の中間で停止する
ためリード間樹脂（２）及びタイバー（４）の切断カス
（９）がこの位置に残留する。その後、切断装置が再び
駆動されてダイパンチ（５）は上方へ引き上げられて、
次の切断状態にはいる。

以上の動作を、繰り返して行なっていくうち、リード間
樹脂粉（８）及び切断カス（９）は切刃部（７ａ）と下
端部（７ｂ）の間に圧積されていき、上方から押されて
順次下端部（７ｂ）から落下していく。

〔発明が解決しようとする〕

従来のタイバー切断は以上の様な構成で行なわれていた
ので、切断されたリード間樹脂粉（８）や切断カス（９
）がダイ切刃部（７ａ）内に圧積して残るため、パンチ
切断面に付着していっしょに持ち上げられて、ダイ上面
に飛散し、切断時にいっしょに打ち込まれてリード（３
）を傷つけたりする等の問題点があった。又リード間樹
脂の切断面が粗く樹脂の細片が残り、工程中に脱落する
等の問題点があった。

〔発明の目的〕

この発明は上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、切断時のリード間樹脂粉及びタイバーの切断カ
ス等を円滑に除去して半導体装置のリードの傷付きを防
止できると共に、リード間樹脂の細片を完全に削除でき
る樹脂封止型半導体装置のタイバー切断方法を得ること
を目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る樹脂封止型半導体装置のタイバー切断方
法は、パッケージから離れるに従いダイパンチの切刃部
を被切断面に対して後退する様に傾斜させ、且つ上記被
切断面に垂直方向の半導体装置側の切刃部に、溝状の刃
部が設けられたダイパンチを用いたものである。

〔作用〕

この発明における、樹脂封止型半導体装置のタイバー切
断方法は、パッケージから離れるに従い、被切断面に対
して後退する様に傾斜され、且つ垂直方向の半導体装置
側の切刃部に、溝状の刃部が設けられたダイパンチがダ
イ切刃面より下方まで押込まれる。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図及び第２図について
説明する。図において、（１）ないし（９）は従来例と
略同様の構成に付、説明を省略する。次に、（１０）は
半導体装置（１）から離れるに従い、被切断面に対して
後退する様に傾斜した切刃部（１０ａ）、及びリード（
４）に対し垂直のパッケージ側の切刃部に複数の矩形の
溝刃部（１０ｂ）、さらに下端部に水平状の切刃部（１
０ｃ）を有するダイパンチである。

〔実施例の詳細な説明〕

上記の様に構成されたものにおいては、半導体装置（１
）のタイバー（４）及びリード間樹脂（２）を切断する
動作は従来例と同様であるが、ここで、まずリード間樹
脂（２）はダイパンチ（１０）の先端刃部（１０ｃ）に
より切断されたのち、その切断面（２ａ）は溝刃部（１
０ｂ）により連続的に細部にわたって削り取られる。又
同時に、タイバー（３）はダイパンチ（１０）のテーパ
刃部（１０ａ）により切断されたのち、タイバーかす（
９）となって、テーパ部（１０ａ）に沿った状態で切断
面（７ａ）と下端面（７ｂ）との間に斜めに圧積される
。

この時、先端刃部（１０ｂ）は下端面（７ｂ）よりつき
出ているため、リード間樹脂粉（８）は完全に落下せら
れる。又、斜めに圧積されたタイバーかすは水平状態よ
りも、落下しやすくなりダイパンチ（１０）により上方
に持ち上げられることはない。尚、ダイパンチ（１０）
の切断ストロークは従来例と同一とする。

〔他の実施例の説明〕

尚、上記実施例ではダイパンチ（１０）の溝刃部（１０
ｂ）を矩形状としたが、円弧状その他の形状でも良く、
又テーパ刃部（１０ａ）をテーパとしたが段差を設けた
刃部形状でも同様の効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上の様に、この発明によれば、ダイパンチ（１０）に
テーパ刃部及び垂直部分に溝刃部を設けると共に、ダイ
パンチの先端部がダイ下端面から下方へ出る様に構成し
たので、リード間樹脂粉（９）は下方へ完全に排除され
、タイバーかすが上方に持ち上げられないのでリードへ
の傷付きがなくなり製品の品質が向上するばかりでなく
、リード間樹脂の切断面の細片が完全に除去され、工程
中に混入するのを防止できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を説明するための第２図の
Ｉ−Ｉ′線における断面図、第２図は同じく第１図のＩ
Ｉ−ＩＩ′−における断面図、第３図は従来例を説明す
るための側面断面図である。 図中、（１）は半導体装置、（１ａ）はパッケージ、（
３）はタイバー，（７）はダイ，（１０）はダイパンチ
，（１０ａ）はテーパ刃部、（１０ｂ）は溝刃部、（１
０ｃ）は先端刃部である。 尚、図中同一符号は相当部分を示す。 代理人　大岩　増雄

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂封止形半導体装置のパッケージから突出された複数
   の外部リード間を接続するタイバーを切断する方法にお
   いて、上記パッケージから離れるに従い、上記タイバー
   に対して後退する様に傾斜した切断面を有すると共に、
   上記タイバー上面に対し垂直の上記パッケージ側の切断
   面に溝状の刃部を有するダイパンチを用いることを特徴
   とする樹脂封止型半導体装置のタイバー切断方法。