JP2002011732A - 金型のクリーニング方法及びクリーニング装置 - Google Patents

金型のクリーニング方法及びクリーニング装置

Info

Publication number
JP2002011732A
JP2002011732A JP2000195969A JP2000195969A JP2002011732A JP 2002011732 A JP2002011732 A JP 2002011732A JP 2000195969 A JP2000195969 A JP 2000195969A JP 2000195969 A JP2000195969 A JP 2000195969A JP 2002011732 A JP2002011732 A JP 2002011732A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
cleaning
unloader
lead frame
resin sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000195969A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4410396B2 (ja
Inventor
Osamu Yoda
修 依田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2000195969A priority Critical patent/JP4410396B2/ja
Publication of JP2002011732A publication Critical patent/JP2002011732A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4410396B2 publication Critical patent/JP4410396B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、金型を常に確実にクリーニングし、
良好な製品を得ることを課題とする。 【解決手段】金型を構成する上型14、下型15間を左
右に移動自在に配置され、樹脂封止前のリードフレーム
を把持するとともに、樹脂封止後のリードフレームを排
出するアンローダ11と、このアンローダ11に設けら
れ、金型をクリーニングするクリーナと、前記アンロー
ダ11に接続され、クリーナにより除去された樹脂カス
等をアンローダ11を経て集める集塵器16と、前記ア
ンローダ11に接続されたコントローラ17とを具備す
ることを特徴とする金型のクリーニング装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
半導体素子形成部を樹脂封止する半導体成形装置に使用
される金型をクリーニングする方法及びクリーニング装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子を予め形成したリード
フレームを金型等からなる樹脂成形装置に搬送し、リー
ドフレームの半導体素子形成部を樹脂封止することが行
われている。こうした装置においては、樹脂封止時に金
型の内面が汚れるため、金型のクリーニングを行なって
いる。図5は従来のクリーニング方法に使用される金型
のクリーニング装置を示す。
【0003】図中の付番1は、アンローダを示す。この
アンローダ1は、図示しないモータにより左右に移動可
能であるとともに、リードフレームを吸着し、樹脂封止
を行なったリードフレーム(成形品)2を排出する機構
を備えた構成になっている。前記アンローダ1には、ブ
ラシ3及びこのブラシ3を駆動する駆動機構(図示せ
ず)より構成されるクリーナが配置されている。前記ア
ンローダ1には、金型を構成する上型4及び下型5に付
着した樹脂カス等を吸引する集塵器6が接続されてい
る。
【0004】こうした装置において、樹脂封止された成
形品2はアンローダ1により金型から排出されるととも
に、前記ブラシ3により上型4,下型5表面がクリーニ
ングされる。そして、ブラシ3により除去された樹脂カ
ス等は、アンローダ1内を経て集塵器6により集められ
る。また、アンローダ1により成形品2が排出される
と、次の材料が金型に搬入される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の樹脂
成形装置では、成形品2の排出と共に金型のクリーニン
グは1回しか行われない。しかし、このクリーニングが
十分でなく、樹脂カス等が金型に堆積した状態で次の製
品の成形を行なうと、その製品は不良となったり、製品
バリが発生する恐れがある。
【0006】本発明はこうした事情を考慮してなされた
もので、樹脂封止後のクリーニングを複数回行なうこと
により、常に金型のクリーニングを十分になしえ、バリ
等のない良好な製品が得られる金型のクリーニング方法
を提供することを目的とする。
【0007】また、本発明は、リードフレームの把持・
排出を行なうアンローダ、クリーナ及び集塵器等を具備
した構成にすることにより、最小限のクリーニングで金
型をきれいに保持でき、良好な製品が得られる金型のク
リーニング装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願第1の発明は、金型
を構成する上型、下型間を横方向に移動自在に配置さ
れ、樹脂封止前のリードフレームを把持するとともに、
樹脂封止後のリードフレームを排出するアンローダと、
このアンローダに設けられ、金型をクリーニングするク
リーナと、前記アンローダに接続され、クリーナにより
除去された樹脂カス等をアンローダを経て集める集塵器
と、前記アンローダに接続されたコントローラとを具備
する金型のクリーニング装置を用いて、前記金型をクリ
ーニングする方法において、樹脂封止後の金型のクリー
ニングを複数回行なうことを特徴とする金型のクリーニ
ング方法である。
【0009】本願第2の発明は、金型を構成する上型、
下型間を左右に移動自在に配置され、樹脂封止前のリー
ドフレームを把持するとともに、樹脂封止後のリードフ
レームを排出するアンローダと、このアンローダに設け
られ、金型をクリーニングするクリーナと、前記アンロ
ーダに接続され、クリーナにより除去された樹脂カス等
をアンローダを経て集める集塵器と、前記アンローダに
接続されたコントローラとを具備することを特徴とする
金型のクリーニング装置である。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明において、請求項1は、樹脂封止後、金型
のクリーニングを複数回行なうことを特徴とする。従っ
て、請求項1においては、クリーニング回数を設定する
手段を有していることが必要である。
【0011】本発明において、請求項2は、設定回数樹
脂封止を行なったとき設定回数クリーニングを行なうこ
とを特徴とする。従って、請求項2においては、樹脂封
止回数、クリーニング回数を設定する手段を有している
ことが必要である。このケースの場合、通常1回のクリ
ーニングを行なうが、設定回数樹脂封止を行なったとき
は、設定回数毎に設定された回数、クリーナを動作させ
てクリーニングを行なう。つまり、請求項2は、常に複
数回クリーニングを行なう必要がなく、定期的に数回ク
リーニングを行えばよい場合に有効である。
【0012】本発明において、請求項3は、金型汚れ検
出器を備え、金型の汚れに応じてクリーニング回数を自
動的に変化させることを特徴とする。従って、常に金型
の汚れの度合に応じて適切なクリーニング回数を設定で
きるので、無駄な作業(クリーニング)をなくすことが
できる。
【0013】本発明において、請求項4は、金型を構成
する上型、下型間を横方向に移動自在に配置され、樹脂
封止前のリードフレームを把持するとともに、樹脂封止
後のリードフレームを排出するアンローダと、このアン
ローダに設けられ、金型をクリーニングするクリーナ
と、前記アンローダに接続され、クリーナにより除去さ
れた樹脂カス等をアンローダを経て集める集塵器と、前
記アンローダに接続されたコントローラとを具備するこ
とを特徴とする前記クリーナとしては、例えば後述する
実施例に示すように、アンローダの上下面側に夫々配置
されたブラシと該ブラシを回転させる回転機構とから構
成されるものが挙げられる。こうした構成の金型のクリ
ーニング装置においては、クリーナに金型汚れ検出器を
検出することが好ましい。こうした構成にすることによ
り、金型の汚れを別途設けた画像により常に観察するこ
とができ、適切なクリーニング回数を設定でき、無駄な
作業をなくすことができる。また、上記装置において
は、金型汚れ検出器を、前記集塵器に対しリードフレー
ムの送り方向とは反対側に配置することが好ましい。こ
れにより、クリーニング後、金型に汚れが残存している
かを確実に検知することができる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の各実施例に係るクリーニング
方法及びクリーニング装置について説明する。まず、図
3を参照して本発明に係る金型のクリーニング装置につ
いて説明する。
【0015】図中の付番11は、アンローダを示す。こ
のアンローダ11は、図示しないモータにより左右方向
(矢印X方向)に移動可能であるとともに、リードフレ
ームを吸着しかつ樹脂封止を行なったリードフレーム
(成形品)12を排出する機構を備えた構成になってい
る。前記アンローダ11には、ブラシ13及びこのブラ
シ13を駆動する駆動機構(図示せず)からなるクリー
ナが配置されている。前記ブラシ13は、アンローダ1
1の上下面側で左隅側に夫々設けられている。前記アン
ローダ11には、金型を構成する上型14及び下型15
に付着した樹脂カス等を吸引する集塵器16が接続され
ている。前記アンローダ11のモータには、コントロー
ラ17が接続されている。ここで、コントローラ17に
は、金型クリーニング回数を表示する操作画面が備えら
れたり、あるいは金型クリーニング回数及び樹脂封止回
数を表示する操作画面が備えられたりする。また、前記
アンローダ11の集塵器16とは反対側には、上型14
及び下型15の汚れを検出する金型汚れ検出器(セン
サ)18が配置されている。
【0016】こうした装置において、樹脂封止された成
形品12はアンローダ11により金型より排出されると
ともに、前記クリーナのブラシ13により上型14,下
型15表面がクリーニングされる。そして、ブラシ13
により除去された樹脂カス等は、アンローダ11内を経
て集塵器16により集められる。また、アンローダ11
により成形品12が排出されると、次の材料が金型に搬
入される。
【0017】こうした構成の金型のクリーニング装置に
よれば、アンローダ11に金型汚れを検出するためのセ
ンサ18を設けた構成となっているため、クリーニング
が確実に行なえたかどうかを確実に把握でき、無駄なク
リーニングを行なうことなく最小限のクリーニングで上
型14及び下型15をきれいに保持できる。
【0018】(実施例1)本実施例1は、請求項1に対
応する。図1を参照する。なお、本実施例1の場合、コ
ントローラ17にはクリーニング回数を表示する操作画
面が備えられており、前記センサ18が設けられていな
いクリーニング装置を用いるものとする。
【0019】本実施例1では、図1に示すように、成型
完了後、上型14及び下型15からなる金型クリーニン
グを行い、設定回数後クリーニングを終了させるが、ク
リーニング回数が設定回数に満たない場合は再度クリー
ニングを行なう。なお、クリーニングは、オペレータが
クリーニング回数を設定することにより、アンローダ1
1に内蔵されたモータによりアンローダ11を図3の矢
印X方向に往復することによりなされる。
【0020】このように、実施例1では、樹脂封止後の
上型14及び下型15を複数回クリーニングすることに
より、成形品の排出と共に1回しかクリーニングしない
従来と比べ、上型14及び下型15を一層きれいにクリ
ーニングできる。
【0021】(実施例2)本実施例2は、請求項2に対
応する。図2を参照する。なお、本実施例2の場合、コ
ントローラ17には樹脂封止回数及びクリーニング回数
を夫々表示する操作画面が備えられており、センサ18
が設けられていないクリーニング装置を用いるものとす
る。
【0022】本実施例2では、図2に示すように、成型
完了後、オペレータが樹脂封止回数及びクリーニング回
数の値を設定することにより、通常は1回しかクリーニ
ング動作を行なわないが、設定回数毎に、設定クリーニ
ング回数上型14及び下型15間を図3の矢印X方向に
往復し、クリーニングを行なう。
【0023】本実施例2によれば、成型完了後、オペレ
ータが樹脂封止回数及びクリーニング回数の値を設定す
ることにより、常に複数回クリーニングを行なう必要が
なく、効果的なクリーニングを行なうことができる。
【0024】(実施例3)本実施例3は、請求項3に対
応する。図3及び図4を参照する。本実施例3では、既
述した図3のクリーニング装置を用いて金型のクリーニ
ングを行なう。
【0025】即ち、本実施例3では、図4に示すよう
に、成型完了後、まず上型14及び下型15からなる金
型のクリーニングを行う。そして、センサ18により上
型14及び下型15の汚れを検出し、汚れがあれば再度
クリーニング動作を行い、汚れがなければ次の成型へ進
む。
【0026】本実施例3によれば、クリーニング装置に
金型汚れ検出器(センサ)18を備えて、金型の汚れの
有無に応じてクリーニングを行なうので、無駄なクリー
ニングを行なうことなく、最小限のクリーニングで上型
14及び下型15をきれいに保持できる。
【0027】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明の金型のクリー
ニング方法によれば、樹脂封止後のクリーニングを複数
回行なうことにより、常に金型のクリーニングを十分に
行ない、バリ等のない良好な製品を得ることができる。
【0028】また、本発明の金型のクリーニング装置に
よれば、リードフレームの把持・排出を行なうアンロー
ダ、クリーナ及び集塵器等を具備した構成にすることに
より、最小限のクリーニングで金型をきれいに保持で
き、良好な製品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の実施例1に係る金型のクリー
ニング方法を説明するためのブロック図。
【図2】図2は、本発明の実施例2に係る金型のクリー
ニング方法を説明するためのブロック図。
【図3】図3は、本発明の実施例3に係る金型のクリー
ニング装置の説明図。
【図4】図4は、図3におけるクリーニング装置を用い
たクリーニング方法を説明するためのブロック図。
【図5】図5は、従来のクリーニング装置の説明図。
【符号の説明】
11…アンローダ、 12…成形品、 13…ブラシ、 14…上型、 15…下型、 16…集塵器、 17…コントローラ、 18…金型汚れ検出器(センサ)。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金型を構成する上型、下型間を横方向に
    移動自在に配置され、樹脂封止前のリードフレームを把
    持するとともに、樹脂封止後のリードフレームを排出す
    るアンローダと、このアンローダに設けられ、金型をク
    リーニングするクリーナと、前記アンローダに接続さ
    れ、クリーナにより除去された樹脂カス等をアンローダ
    を経て集める集塵器と、前記アンローダに接続されたコ
    ントローラとを具備する金型のクリーニング装置を用い
    て、前記金型をクリーニングする方法において、 樹脂封止後の金型のクリーニングを複数回行なうことを
    特徴とする金型のクリーニング方法。
  2. 【請求項2】 前記クリーニング装置に更に樹脂封止回
    数及びクリーニング回数を設定する手段を備え、設定さ
    れた回数の成形毎にクリーニングを行なうことを特徴と
    する請求項1記載の金型のクリーニング方法。
  3. 【請求項3】 前記クリーニング装置に更に金型汚れ検
    出器を備え、金型の汚れに応じてクリーニング回数を自
    動的に変化させることを特徴とする請求項1記載の金型
    のクリーニング方法。
  4. 【請求項4】 金型を構成する上型、下型間を横方向に
    移動自在に配置され、樹脂封止前のリードフレームを把
    持するとともに、樹脂封止後のリードフレームを排出す
    るアンローダと、このアンローダに設けられ、金型をク
    リーニングするクリーナと、前記アンローダに接続さ
    れ、クリーナにより除去された樹脂カス等をアンローダ
    を経て集める集塵器と、前記アンローダに接続されたコ
    ントローラとを具備することを特徴とする金型のクリー
    ニング装置。
  5. 【請求項5】 前記アンローダに接続された金型汚れ検
    出器を、前記集塵器に対しリードフレームの送り方向と
    は反対側に配置したことを特徴とする請求項4記載の金
    型のクリーニング装置。
JP2000195969A 2000-06-29 2000-06-29 金型のクリーニング方法及びクリーニング装置 Expired - Fee Related JP4410396B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000195969A JP4410396B2 (ja) 2000-06-29 2000-06-29 金型のクリーニング方法及びクリーニング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000195969A JP4410396B2 (ja) 2000-06-29 2000-06-29 金型のクリーニング方法及びクリーニング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002011732A true JP2002011732A (ja) 2002-01-15
JP4410396B2 JP4410396B2 (ja) 2010-02-03

Family

ID=18694547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000195969A Expired - Fee Related JP4410396B2 (ja) 2000-06-29 2000-06-29 金型のクリーニング方法及びクリーニング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4410396B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008149603A (ja) * 2006-12-19 2008-07-03 Bridgestone Corp 金型クリーニング方法及び装置
DE102016002662A1 (de) 2015-03-12 2016-09-15 Fanuc Corporation Spritzgießsystem, das eine Gießformreinigung durchführt
CN112705521A (zh) * 2020-12-22 2021-04-27 诸暨市海川机械铸造有限公司 一种电梯绳轮模具的清理装置及铸造工艺

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008149603A (ja) * 2006-12-19 2008-07-03 Bridgestone Corp 金型クリーニング方法及び装置
DE102016002662A1 (de) 2015-03-12 2016-09-15 Fanuc Corporation Spritzgießsystem, das eine Gießformreinigung durchführt
CN112705521A (zh) * 2020-12-22 2021-04-27 诸暨市海川机械铸造有限公司 一种电梯绳轮模具的清理装置及铸造工艺
CN112705521B (zh) * 2020-12-22 2022-02-18 诸暨市海川机械铸造有限公司 一种电梯绳轮模具的清理装置及铸造工艺

Also Published As

Publication number Publication date
JP4410396B2 (ja) 2010-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003077987A (ja) 基板保持ステージ清掃装置およびその清掃方法
JP2011023650A (ja) 半導体のモールド加工方法および半導体モールド装置
JP2014143322A (ja) 洗浄装置、及び、洗浄方法
JP2002011732A (ja) 金型のクリーニング方法及びクリーニング装置
CN114845938A (zh) 豆腐包装装置
JPH07135232A (ja) 半導体モールド装置
JP2002166239A (ja) 基板洗浄方法
JPH01164550A (ja) モールドバリ除去装着
JP5507740B2 (ja) 枚葉型の半導体モールド装置
JPH01105708A (ja) モールド装置
TWI837481B (zh) 樹脂密封裝置及其清掃方法
KR100555795B1 (ko) 반도체 패키지의 세정장치
JP2560815Y2 (ja) 合成樹脂用成形金型におけるクリーナ装置
JPH09246298A (ja) 半導体モールド装置
CN110653878A (zh) 一种用于集成电路的冲流道设备
JP2002231768A (ja) インナーリードボンディング装置
JPH0564813A (ja) 成形型の清掃装置
JPH0699151A (ja) 半導体装置積載用トレー洗浄装置
JPH11236015A (ja) カートンブランク断面の粉塵除去方法及び装置
JPH10335360A (ja) 半導体素子の樹脂封止装置
TW202210268A (zh) 樹脂密封裝置及其清掃方法
KR100446111B1 (ko) 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지몰딩 프레스 방법
KR100239386B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디게이터 장치
JPH07321072A (ja) ダイシング装置
JP3200211B2 (ja) 半導体封止装置

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060810

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060912

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20060915

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080911

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080916

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090120

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090901

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091007

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20091008

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091104

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091113

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131120

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees