JP2011023650A - 半導体のモールド加工方法および半導体モールド装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】収容ラックから基板を取り出す工程、基板を金型に搬送する工程、金型に樹脂タブレットを搬送する工程、基板をゲートブレークユニットに搬送する工程、ゲートのブレークが終えた基板を収納ラックに収納させる工程、の各工程を順次行わせて、基板にモールド加工を施す半導体のモールド加工方法において、前記各工程をそれぞれ行わすツールのワーク動作を、金型装置と対面位置に配設せる一台の六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に、前記各種のツールの中の工程に対応するツールを、作動アームの作動により順次交換・装着し、六軸多関節ロボットの作動アームの作動により動作させて、ツールに工程に応じたワーク動作を行わせる。
【選択図】図1
Description
また、これに併せて、
半導体モールド装置に装備せる、基板取出ツール、基板搬送ツール、樹脂タブレット取出ツール、基板搬出ツール、金型クリーニングツール、金型ブラッシングツール等の各種ツールの、ワーク動作により、収容ラックから基板を取り出す工程、取り出した基板を金型に搬送する工程、金型の型締めによりモールド加工が終えた基板を金型から取り出してゲートブレークユニットに搬送する工程、ゲートブレークユニットからランナー、ゲートのブレークが終えた基板を取り出し収納ラックに収納させる工程、ワンショットのモールド加工を終えたところで行う金型面をクリーニングする工程、モールド加工作業を終えたところで行う金型の周囲をブラッシングしてクリーニングする工程、の工程を行って、基板のモールド加工を行う半導体のモールド加工方法において、半導体モールド装置の金型装置と対面する位置に配設せる一台の六軸多関節ロボットの作動アームの先端部位に、各種のツールの中の工程に対応するツールを、交換・装着し、この作動アームに装着したツールを、六軸多関節ロボットの作動アームの作動により動作させ、ツールに工程に応じたワーク動作を行わせることを特徴とする半導体のモールド加工方法を提起し、
また、これに併せて、
枚葉型の半導体モールド装置の構成を、機枠に、固定装架せる上ダイセットの下面側に金型上型を組み付け、機枠に昇降自在に装架して昇降型締機構により昇降作動する下ダイセットの上面側に金型下型を組み付けて金型装置を構成し、この金型装置の周辺位置に、モールド加工を施す基板を収容せしめるラックと、基板をモールドする樹脂タブレットを収容させるタブレット収容器と、金型装置での樹脂によるモールド加工を終えた基板から、樹脂のカルとランナーとゲートとをブレークするゲートブレークユニットと、ゲートブレークユニットから取り出されるモールドが完成した基板を収容せしめるラックとを配設し、金型装置と対面する位置には、六軸の関節を具備する六軸多関節ロボットを設置し、この六軸多関節ロボットと前記金型装置との間に設けたステージに、基板を挟持して引き出す基板引き出しツールと、基板を吸着または挟持して金型装置の金型面に搬送する基板搬送ツールと、樹脂タブレットをタブレット収容器から取り出して搬送するタブレット取り出しツールと、モールド加工を終えた基板を金型装置から取り出し、ゲートブレークユニットに搬送する基板取り出しツールと、の各ツールを、それらツールの各基端部に、前記六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に具備せしめたチャックと脱着自在に連結するチャックを装備せしめて、並列載架しておき、各ツールに、六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に、順次交換せしめて連結せしめて、それら各ツールの動作を、六軸多関節ロボットの機能により行わせて、金型装置への基板および樹脂タブレットの供給及びモールド成形した基板の収容を自動で行うようにした半導体モールド装置を構成する手段を提起するものである。
また、これに併せて、
機枠に、下面側に金型上型を組み付けた上ダイセットを固定装架し、上面側に金型下型を組み付けた下ダイセットを昇降型締機構により昇降作動するよう装架せしめた金型装置を設置し、金型装置の周辺位置に、モールド加工を施す基板を収容せしめるラックと、基板をモールドする樹脂タブレットを収容させるタブレット収容器と、金型装置での樹脂によるモールド加工を終えた基板から、樹脂のカルとランナーとゲートとをブレークするゲートブレークユニットと、ゲートブレークユニットから取り出されるモールドが完成した基板を収容せしめるラックとを配設し、金型装置と対面する位置には、六軸の関節を具備する六軸多関節ロボットを、設置し、この六軸多関節ロボットと前記金型装置との間には、ステージを設置し、このステージに、基板を挟持して引き出す基板引き出しツールと、基板を吸着または挟持して金型装置の金型面に搬送する基板搬送ツールと、樹脂タブレットをタブレット収容器から取り出して搬送するタブレット取り出しツールと、モールド加工を終えた基板を取り出しゲートブレークユニットに搬送する基板取り出しツールと、の各ツールを、それらツールの各基端部に、前記多関節ロボットの動作アームの先端部に具備せしめたチャックと脱着自在に連結するチャックを装備せしめて、並列載架しておき、各ツールに、六軸多関節ロボットの動作アームの先端部に、順次交換せしめて連結せしめて、それら各ツールの動作を、六軸多関節ロボットの機能により行わせて、金型装置への基板および樹脂タブレットの供給及びモールド成形した基板のラックへの収容を自動で行うようにした半導体モールド装置において、金型装置の周辺に吸引式の集塵機を設置し、その集塵機の吸引口にホースを介して接続するバキュームクリーナーに、前記ロボットの動作アーム先端部のチャックに係着して連結するチャックを装備せしめてクリーニングツールに構成し、装置全体を開閉扉を有する気密なケースに収蔵せしめたことを特徴とする半導体モールド装置を提起するものである。
a b c d e 回転軸線
k 金型装置
1 機枠
1a ベース
1b 支持機枠
10 上ダイセット
11 金型上型
12 下ダイセット
13 金型下型
2 5 ラック
20 仮置台
3 タブレット収容器
4 ゲートブレークユニット
50 整列レール
6 多関節ロボット
60 第1アーム
61 第2アーム
62 第3アーム
63 第4アーム
64 第5アーム
65 第6アーム(作動アーム)
66 基体
67 支持台
68 レール
7 ステージ
8 ツール
80 基板取出ツール
801 802 挟持片
81 基板搬送ツール
810 840 850 基盤
811 841 吸着板
812 842 88 フレキシブルチューブ
813 843 吸引パイプ
82 タブレット取出ツール
821 822 挟み片
823 860 支持板
83 タブレット搬送ツール
830 サブポット
831 爪片
84 基板搬出ツール
844 吸着盤
85 ブラッシングツール
851 ブラシ
86 クリーニングツール
861 吸引器
862 棚台
87 集塵機
9 ケース
90 開閉扉
Claims (4)
- 半導体モールド装置に装備せる、基板取出ツール、基板搬送ツール、樹脂タブレット取出ツール、基板搬出ツール等の各種ツールのそれぞれのワーク動作により、収容ラックから基板を取り出す工程、取り出した基板を金型に搬送する工程、タブレット収容器から金型に樹脂タブレットを搬送する工程、金型の型締めによりモールド加工が終えた基板を金型から取り出してゲートブレークユニットに搬送する工程、ゲートブレークユニットからランナー、ゲートのブレークが終えた基板を取り出し収納ラックに収納させる工程、の各工程を順次行わせて、基板にモールド加工を施す半導体のモールド加工方法において、前記各工程をそれぞれ行わすツールのワーク動作を、半導体モールド装置の金型装置と対面する位置に配設せる一台の六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に、前記各種のツールの中の工程に対応するツールを、作動アームの作動により順次交換・装着し、この作動アームに装着したツールを、六軸多関節ロボットの作動アームの作動により動作させて、ツールに工程に応じたワーク動作を行わせることを特徴とする半導体のモールド加工方法。
- 半導体モールド装置に装備せる、基板取出ツール、基板搬送ツール、樹脂タブレット取出ツール、基板搬出ツール、金型クリーニングツール、金型ブラッシングツール等の各種ツールの、ワーク動作により、収容ラックから基板を取り出す工程、取り出した基板を金型に搬送する工程、金型の型締めによりモールド加工が終えた基板を金型から取り出してゲートブレークユニットに搬送する工程、ゲートブレークユニットからランナー、ゲートのブレークが終えた基板を取り出し収納ラックに収納させる工程、ワンショットのモールド加工を終えたところで行う金型面をクリーニングする工程、モールド加工作業を終えたところで行う金型の周囲をブラッシングしてクリーニングする工程、の工程を行って、基板のモールド加工を行う半導体のモールド加工方法において、半導体モールド装置の金型装置と対面する位置に配設せる一台の六軸多関節ロボットの作動アームの先端部位に、各種のツールの中の工程に対応するツールを、交換・装着し、この作動アームに装着したツールを、六軸多関節ロボットの作動アームの作動により動作させ、ツールに工程に応じたワーク動作を行わせることを特徴とする半導体のモールド加工方法。
- 機枠に、固定装架せる上ダイセットの下面側に金型上型を組み付け、機枠に昇降自在に装架して昇降型締機構により昇降作動する下ダイセットの上面側に金型下型を組み付けて金型装置を構成し、この金型装置の周辺位置に、モールド加工を施す基板を収容せしめるラックと、基板をモールドする樹脂タブレットを収容させるタブレット収容器と、金型装置での樹脂によるモールド加工を終えた基板から、樹脂のカルとランナーとゲートとをブレークするゲートブレークユニットと、ゲートブレークユニットから取り出されるモールドが完成した基板を収容せしめるラックとを配設し、金型装置と対面する位置には、六軸の関節を具備する六軸多関節ロボットを設置し、この六軸多関節ロボットと前記金型装置との間に設けたステージに、基板を挟持して引き出す基板引き出しツールと、基板を吸着または挟持して金型装置の金型面に搬送する基板搬送ツールと、樹脂タブレットをタブレット収容器から取り出して搬送するタブレット取り出しツールと、モールド加工を終えた基板を金型装置から取り出し、ゲートブレークユニットに搬送する基板取り出しツールと、の各ツールを、それらツールの各基端部に、前記六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に具備せしめたチャックと脱着自在に連結するチャックを装備せしめて、並列載架しておき、各ツールに、六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に、順次交換せしめて連結せしめて、それら各ツールの動作を、六軸多関節ロボットの機能により行わせて、金型装置への基板および樹脂タブレットの供給及びモールド成形した基板の収容を自動で行うようにした半導体モールド装置。
- 機枠に、下面側に金型上型を組み付けた上ダイセットを固定装架し、上面側に金型下型を組み付けた下ダイセットを昇降型締機構により昇降作動するよう装架せしめた金型装置を設置し、金型装置の周辺位置に、モールド加工を施す基板を収容せしめるラックと、基板をモールドする樹脂タブレットを収容させるタブレット収容器と、金型装置での樹脂によるモールド加工を終えた基板から、樹脂のカルとランナーとゲートとをブレークするゲートブレークユニットと、ゲートブレークユニットから取り出されるモールドが完成した基板を収容せしめるラックとを配設し、金型装置と対面する位置には、六軸の関節を具備する六軸多関節ロボットを、設置し、この六軸多関節ロボットと前記金型装置との間には、ステージを設置し、このステージに、基板を挟持して引き出す基板引き出しツールと、基板を吸着または挟持して金型装置の金型面に搬送する基板搬送ツールと、樹脂タブレットをタブレット収容器から取り出して搬送するタブレット取り出しツールと、モールド加工を終えた基板を取り出しゲートブレークユニットに搬送する基板取り出しツールと、の各ツールを、それらツールの各基端部に、前記多関節ロボットの作動アームの先端部に具備せしめたチャックと脱着自在に連結するチャックを装備せしめて、並列載架しておき、各ツールに、六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に、順次交換せしめて連結せしめて、それら各ツールの動作を、六軸多関節ロボットの機能により行わせて、金型装置への基板および樹脂タブレットの供給及びモールド成形した基板のラックへの収容を自動で行うようにした半導体モールド装置において、金型装置の周辺に吸引式の集塵機を設置し、その集塵機の吸引口にホースを介して接続するバキュームクリーナーに、前記ロボットの作動アーム先端部のチャックに係着して連結するチャックを装備せしめてクリーニングツールに構成し、装置全体を開閉扉を有する気密なケースに収蔵せしめたことを特徴とする半導体モールド装置。
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