CN110653878A - 一种用于集成电路的冲流道设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于集成电路的冲流道设备，包括架体，以及位于机架上的缓存区、冲流道区和收集区。该冲流道设备结构紧凑，提高工作效率。

Description

一种用于集成电路的冲流道设备

技术领域

本发明涉及集成电路的制造设备，具体来说，涉及一种用于集成电路的冲流道设备。

背景技术

当前，实现集成电路封装之后的流程工作，都由分散的不同设备完成。例如，对集成电路进行冲流道工序，是由冲流道模具完成。在冲流道工序之后，由人工将冲流道之后的成品放置在成品收集装置中，亦或由机械手先将成品从冲流道模具中取出，再将成品放置在成品收集装置中。由于各装置单独设置，一方面占用更多的场地，二是需要更多的操作人员，从而导致产品质量不稳定、不可控，生产效率低、成本高。

发明内容

本发明提供一种用于集成电路的冲流道设备，结构紧凑，提高工作效率。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用以下技术方案：

一种用于集成电路的冲流道设备，包括架体，以及位于机架上的缓存区、冲流道区和收集区。

作为优选例，正常工作时，所述集成电路按照缓存区、冲流道区、收集区顺序流动。

作为优选例，所述冲流道区和收集区并列布设，缓存区位于冲流道区和收集区同一侧。

作为优选例，所述的用于集成电路的冲流道设备，还包括与机架活动连接的抓取装置，抓取装置用于将塑封后的集成电路芯片从缓存区抓取到冲流道区。

作为优选例，所述抓取装置还用于将冲流道后的集成电路芯片从冲流道区抓取到收集区。

作为优选例，所述冲流道区包括第一导轨、含有上模和下模的冲流道模具，所述第一导轨和上模分别与架体连接；下模位于第一导轨上，且可沿第一导轨移动；下模可与上模相对。

作为优选例，所述冲流道区还包括下模清洁装置，下模清洁装置和上模或者架体连接，下模清洁装置用于清洁下模。

作为优选例，所述下模清洁装置包括负压装置和第一管道，第一管道的上端和负压装置的进气口连接。

作为优选例，所述下模清洁装置还包括第二管道，第二管道的一端和负压装置的出气口连接，第二管道的另一端位于废料收集装置中。

作为优选例，所述第一管道的下端呈条状，且沿下模的纵向布设；或者，所述第一管道为多根，多根软管沿下模的纵向布设。

作为优选例，所述的用于集成电路的冲流道设备，还包括第一检测装置，所述第一检测装置和抓取装置连接，所述第一检测装置用于检测从缓存区抓取的塑封后集成电路芯片的中心流道是否完整。

作为优选例，所述第一检测装置包括吸盘、吸盘支架，所述吸盘和吸盘支架连接，所述吸盘支架和抓取装置连接，所述抓取装置为吸盘提供气源。

作为优选例，所述收集区包括依次设置的废品收集子区、检测子区、成品收集子区。

作为优选例，所述收集区包括托架、第二导轨、成品收集装置、废品收集装置和第二检测装置；第二导轨和架体连接；托架位于第二导轨上，可沿第二导轨移动；第二检测装置用于检测冲流道后的集成电路芯片是否合格；成品收集装置用于收集第二检测装置检测合格的集成电路芯片；废品收集装置用于收集第二检测装置检测不合格的集成电路芯片。

作为优选例，所述第二检测装置包括视觉传感器，所述视觉传感器分布在第二导轨的上方和下方，用于对位于检测子区的集成电路芯片进行检测。

作为优选例，所述成品收集装置和废品收集装置均位于第二导轨的下方，成品收集装置位于成品收集子区，废品收集装置位于废品收集子区。

和现有技术相比，本发明实施例的设备结构紧凑，占地面积小，工作效率高。本发明实施例的设备，包括包括架体，以及位于机架上的缓存区、冲流道区和收集区。该设备集成了缓存、冲流道和收集工序。相较于现有的分散式装置，本实施例的设备结构紧凑，占地面积小。同时，缓存、冲流道和收集衔接紧凑，提高了工作效率。

附图说明

图1是本发明实施例的俯视图；

图2是本发明实施例的正视图；

图3是本发明实施例的立体图；

图4是本发明实施例中第一检测装置的结构示意图。

图中有：架体1、缓存区2、冲流道区3、第一导轨301、冲流道模具302、上模3021、下模3022、下模清洁装置303、收集区4、托架401、第二导轨402、成品收集装置403、废品收集装置404、第二检测装置405、抓取装置5、第一检测装置6、吸盘601、吸盘支架602。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的技术方案进行详细说明。

如图1至图3所示，本发明实施例的一种用于集成电路的冲流道设备，包括架体1，以及位于机架1上的缓存区2、冲流道区3和收集区4。

该实施例中，在同一台设备上集合了多种功能。将经过塑封后的集成电路芯片，置于本实施例的缓存区2，然后进入冲流道区3，进行冲流道处理，最后进入收集区4。在收集区4中，对合格的集成电路芯片进行收集。本实施例的设备实现了对塑封后的集成电路芯片自动化作业，减少人工操作，提高了工作效率。相较于现有的分散式装置，本实施例的设备结构紧凑，占地面积小。

正常工作时，所述集成电路芯片按照缓存区2、冲流道区3、收集区4顺序流动。当集成电路芯片被检测出有破损时，则停止流动。

为实现全面自动化作业，本实施例的冲流道设备还包括与机架1活动连接的抓取装置5。抓取装置5用于将塑封后的集成电路芯片从缓存区2抓取到冲流道区3。缓存区2可以放置多块集成电路芯片。抓取装置5抓取塑封后的集成电路芯片置于冲流道区3的下模上。优选的，当集成电路芯片经过冲流道处理后，利用抓取装置5将冲流道后的集成电路芯片从冲流道区3抓取到收集区4。优选的，抓取装置5为机械手，可以实现上下移动。以机械手为例，当需要抓取集成电路芯片时，机械手向下移动抓取集成电路芯片；抓取之后，机械手向上移动，将集成电路芯片放置在合适的位置。

优选的，抓取装置5通过导轨安装在架体1上。根据运动轨迹需求，抓取装置5可以沿导轨前后移动和左右移动。如图1所示，导轨包括一根横向导轨和两根纵向导轨，抓取装置5连接在横向导轨上，沿横向导轨可左右移动。横向导轨架接在两根纵向导轨上，横向导轨可沿纵向导轨前后移动。

上述实施例中，冲流道区3和收集区4并列布设，缓存区2位于冲流道区3和收集区4同一侧。这样布设，结构更加紧凑。同时，利用同一抓取装置5可实现将集成电路芯片从缓存区2抓取到冲流道区3，以及将集成电路芯片从冲流道区3抓取到收集区4。本优选例中，缓存区2、冲流道区3和收集区4布局方式，可以减小抓取装置5的行动轨迹，提高工作效率。

优选的，缓存区2可以设置多个托架，用于盛放塑封后的集成电路芯片。利用抓取装置5将缓存区2托架上的集成电路芯片抓取到冲流道区3。

优选的，冲流道区3包括第一导轨301、含有上模3021和下模3022的冲流道模具302。第一导轨301和上模3021分别与架体1连接，下模3022位于第一导轨301上，且可沿第一导轨301移动。下模3022可与上模3021相对。

该优选例中，先将封装后的集成电路芯片放置在下模3022上；然后移动下模3022，使下模3022和上模3021相对；随后启动上模3021，上模3021向下移动，上模3021和下模3022开始合模，将产品上不要的废料冲切掉，实现对集成电路芯片的冲流道。冲流道结束之后，启动上模3021向上移动；随后在第一导轨301中移动下模3022，移出与上模3021相对的位置；利用抓取装置5将位于下模3022上的集成电路芯片取出，进入下一道收集流程。

当冲流道工序结束之后，下模3022沿第一导轨301移动，脱离与上模3021相对的位置，进入收集工序。冲流道工序和收集工序衔接紧凑，提高了工作效率。

为进一步提高工作效率，本实施例的设备，还包括动力装置，动力装置和下模3022连接，驱动下模3022沿第一导轨301移动。利用动力装置驱动下模3022沿第一导轨301移动，实现下模3022的移动，可以提高工作效率。

在工作过程中，当抓取装置5抓取冲流道后的集成电路芯片后，下模3022沿第一导轨301向上模3021方向移动。此时，下模3022上仍可能有残留的废料。如果不清理这些废料，那么会影响后续步骤中新的集成电路芯片的放置，进而影响冲流道工序。因此，在下模3022承载新的塑封后的集成电路前，需要清理下模3022表面的废料。

优选例，所述冲流道区3还包括下模清洁装置303，下模清洁装置303和上模3021或者架体1连接，下模清洁装置303用于清洁下模3022。下模清洁装置303可通过气缸下上移动。

优选的，所述下模清洁装置303包括负压装置和第一管道，第一管道的上端和负压装置的进气口连接。工作时，第一管道通过负压装置产生的负压，将位于下模3022表面的废料吸入第一管道中，从而实现清洁下模3022表面目的。

优选的，所述下模清洁装置303还包括第二管道。第二管道的一端和负压装置的出气口连接，第二管道的另一端位于废料收集装置中。这样，将下模3022表面的废料，通过第一管道和第二管道，送入废料收集装置中。优选的，废料收集装置位于收集区4。

为提高清理效果，优选的，所述第一管道的下端呈条状，且沿下模3022的纵向布设；或者，所述第一管道为多根，多根软管沿下模3022的纵向布设。由于下模3022沿第一导轨301水平移动，所以第一管道采用本优选例的布设方式，可以在下模3022水平移动过程中，尽可能清理废料。

本实施例中，下模3022上所有产品被机械手移入下一工位后，下模3022再次移动到上模3021一侧，移动过程中下模清洁装置303将下模3022上可能残留的杂物清扫并吸去，最后下模3022移动到初始位置，等待接收下一个新的上料框架。

为确保从缓存区2进入冲流道区3的塑封后的集成电路芯片的中心流道没有破损，优选的，所述的设备，还包括第一检测装置6，所述第一检测装置6和抓取装置5连接，所述第一检测装置6用于检测从缓存区2抓取的塑封后集成电路芯片的中心流道是否完整。

如果集成电路芯片不完整，则不能进入冲流道工序。在抓取装置5上设置第一检测装置6。如果第一检测装置6检测集成电路芯片不完整，则发出报警。发出报警后，可以人为干预后消警，再进行下一个环节流程。

优选的，如图4所示，所述第一检测装置6包括吸盘601、吸盘支架602，所述吸盘601和吸盘支架602连接，所述吸盘支架602和抓取装置5连接，所述抓取装置5为吸盘601提供气源。吸盘601和集成电路芯片的中心流道一一对应。如果中心流道破损，则吸盘601吸附中心流道时无法建立设定的负压值，从而报警。

优选的，所述收集区4包括依次设置的废品收集子区、检测子区、成品收集子区。冲流道之后的集成电路芯片，可能是合格产品，也可能是不合格产品。本优选例中，收集区4包括依次设置的废品收集子区、检测子区、成品收集子区。检测子区用于检测冲流道后的集成电路芯片是否合格。废品收集子区用于收集不合格的集成电路芯片。成品收集子区用于收集合格的集成电路芯片。这样，收集区4集成了检测和收集两种功能。

优选的，收集区4包括托架401、第二导轨402、成品收集装置403、废品收集装置404和第二检测装置405。第二导轨402和架体1连接，托架401位于第二导轨402上，可沿第二导轨402移动；第二检测装置405用于检测冲流道后的集成电路芯片是否合格；成品收集装置403用于收集第二检测装置405检测合格的集成电路芯片；废品收集装置404用于收集第二检测装置405检测不合格的集成电路芯片。

托架401用于盛放从冲流道区3抓取来的冲流道后的集成电路芯片。此时，托架401可位于废品收集子区。这可减少第二导轨402长度，使得结构更加紧凑。托架401承载冲流道后的集成电路芯片，在第二导轨402上移动，从废品收集子区移向检测子区。在检测子区，通过第二检测装置405，检测位于托架401上的冲流道后的集成电路芯片，是否为合格产品。若检测结果是合格产品，则沿着第二导轨402，向成品收集子区移动，卸载集成电路芯片，至成品收集装置403中，然后返回至初始位置(即废品收集子区)，等待下一个冲流道后的集成电路芯片。如果检测结果是不合格产品，则沿着第二导轨402，返回废品收集子区(即初始位置)，卸载集成电路芯片，至废品收集装置404中，然后原位等待下一个冲流道后的集成电路芯片。

优选的，所述第二检测装置405包括视觉传感器，所述视觉传感器分布在第二导轨402的上方和下方，用于对位于检测子区的集成电路芯片进行检测。第二检测装置405可以为四个视觉传感器，对冲流道后的集成电路芯片的正面和背面进行全面检测。

优选的，所述成品收集装置403和废品收集装置404均位于第二导轨402的下方，成品收集装置403位于成品收集子区，废品收集装置404位于废品收集子区。成品收集装置403用于收集经过第二检测装置405检测合格的集成电路芯片。废品收集装置404用于收集经过第二检测装置405检测不合格的集成电路芯片。废品收集装置404还可以用于收集在冲流道区3中下模3022表面的残留物。

上述实施例的设备，将待处理集成电路芯片的缓存、冲流道和收集等功能集成在一台设备上，将人为手动操作转变为机械自动化操作。该设备节省空间，减少操作人员，还可使产品质量稳定可控，显著提升工作效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本领域的技术人员应该了解，本发明不受上述具体实施例的限制，上述具体实施例和说明书中的描述只是为了进一步说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护的范围由权利要求书及其等效物界定。

Claims (16)

1.一种用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，包括架体(1)，以及位于机架(1)上的缓存区(2)、冲流道区(3)和收集区(4)。

2.按照权利要求1所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，正常工作时，所述集成电路按照缓存区(2)、冲流道区(3)、收集区(4)顺序流动。

3.按照权利要求1所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，所述冲流道区(3)和收集区(4)并列布设，缓存区(2)位于冲流道区(3)和收集区(4)同一侧。

4.按照权利要求1所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，还包括与机架(1)活动连接的抓取装置(5)，抓取装置(5)用于将塑封后的集成电路芯片从缓存区(2)抓取到冲流道区(3)。

5.按照权利要求4所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，所述抓取装置(5)还用于将冲流道后的集成电路芯片从冲流道区(3)抓取到收集区(4)。

6.按照权利要求1所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，所述冲流道区(3)包括第一导轨(301)、含有上模(3021)和下模(3022)的冲流道模具(302)，所述第一导轨(301)和上模(3021)分别与架体(1)连接；下模(3022)位于第一导轨(301)上，且可沿第一导轨(301)移动；下模(3022)可与上模(3021)相对。

7.按照权利要求6所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，所述冲流道区(3)还包括下模清洁装置(303)，下模清洁装置(303)和上模(3021)或者架体(1)连接，下模清洁装置(303)用于清洁下模(3022)。

8.按照权利要求7所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，所述下模清洁装置(303)包括负压装置和第一管道，第一管道的上端和负压装置的进气口连接。

9.按照权利要求8所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，所述下模清洁装置(303)还包括第二管道，第二管道的一端和负压装置的出气口连接，第二管道的另一端位于废料收集装置中。

10.按照权利要求8所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，所述第一管道的下端呈条状，且沿下模(3022)的纵向布设；或者，所述第一管道为多根，多根软管沿下模(3022)的纵向布设。

11.按照权利要求4所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，还包括第一检测装置(6)，所述第一检测装置(6)和抓取装置(5)连接，所述第一检测装置(6)用于检测从缓存区(2)抓取的塑封后集成电路芯片的中心流道是否完整。

12.按照权利要求11所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，所述第一检测装置(6)包括吸盘(601)、吸盘支架(602)，所述吸盘(601)和吸盘支架(602)连接，所述吸盘支架(602)和抓取装置(5)连接，所述抓取装置(5)为吸盘(601)提供气源。

13.按照权利要求1所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，所述收集区(4)包括依次设置的废品收集子区、检测子区、成品收集子区。

14.按照权利要求13所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，所述收集区(4)包括托架(401)、第二导轨(402)、成品收集装置(403)、废品收集装置(404)和第二检测装置(405)；

第二导轨(402)和架体(1)连接；托架(401)位于第二导轨(402)上，可沿第二导轨(402)移动；第二检测装置(405)用于检测冲流道后的集成电路芯片是否合格；成品收集装置(403)用于收集第二检测装置(405)检测合格的集成电路芯片；废品收集装置(404)用于收集第二检测装置(405)检测不合格的集成电路芯片。

15.按照权利要求14所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，所述第二检测装置(405)包括视觉传感器，所述视觉传感器分布在第二导轨(402)的上方和下方，用于对位于检测子区的集成电路芯片进行检测。

16.按照权利要求14所述的用于集成电路的冲流道设备，其特征在于，所述成品收集装置(403)和废品收集装置(404)均位于第二导轨(402)的下方，成品收集装置(403)位于成品收集子区，废品收集装置(404)位于废品收集子区。

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