JPH05343454A - コールドスラグ除去装置 - Google Patents
コールドスラグ除去装置Info
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- JPH05343454A JPH05343454A JP14723192A JP14723192A JPH05343454A JP H05343454 A JPH05343454 A JP H05343454A JP 14723192 A JP14723192 A JP 14723192A JP 14723192 A JP14723192 A JP 14723192A JP H05343454 A JPH05343454 A JP H05343454A
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Abstract
も、その屑箱内にコールドスラグを排出する作業を支障
なく行うことができ、しかも、その屑箱の交換回数を低
減し得る装置を提供すること。 【構成】 カルBおよびリードフレームC,Cを夫々下
方から支持するカル支持体3およびリードフレーム支持
体1を設け、リードフレーム支持体1にゲートFおよび
ランナEの下側に位置して排出部1bを設け、また、リ
ードフレーム支持体1の上方に押圧部材9を有する除去
機構7を設ける。而して、除去機構7が下降すると、ラ
ンナEが押圧部材9により押圧され、ゲートFが樹脂封
止部Dから分離され、ランナEがカルBから分離され
て、排出部1bから突落とされる。
Description
られたチップ部分を樹脂封止してなる樹脂封止部から、
カルやランナやゲートといった不要樹脂、いわゆるコー
ルドスラグを除去するコールドスラグ除去装置に関す
る。
ップ部分を樹脂封止するにあたっては、前記チップ部分
を成形型のキャビティ内に収容し、ポットからランナ部
およびゲート部を介して樹脂を注入することが行われて
いる。従って、上記キャビティに相当する樹脂封止部に
は、不要樹脂であるカルおよびランナならびにゲートが
付着しており、それら不要樹脂を樹脂封止部から除去し
て、所定の容器、例えば、屑箱等に排出する必要があ
る。
するには、特公平3−18337号公報にて開示される
コールドスラグ除去装置を用い、リードフレームを支持
した状態で不要樹脂部分を押圧して、下方へ突落とすよ
うにしている。また、不要樹脂を屑箱等に排出するに
は、上記コールドスラグ除去装置の下方に屑箱を配置
し、不要樹脂をその屑箱内に直接排出するか、あるい
は、シュート等を介して排出するようにしている。
公平3−18337号公報にて開示される装置において
は、不要樹脂が、カルにランナおよびゲートが連結され
た状態で、樹脂封止部から分離される。
あたって、屑箱の開口を比較的大にする必要がある上、
シュートを介して屑箱内に排出する場合には、シュート
の開口およびシュートの曲げ半径等を大にする必要があ
り、ひいては、シュートおよび屑箱等が大形化になる。
しかも、カルにランナおよびゲートが連結された状態に
あると、屑箱内において不要樹脂相互間に形成される空
間が大となって、屑箱内に収容し得る不要樹脂の量が小
となるため、屑箱を頻繁に交換する必要があり、生産性
が低下する。
ては、一つのポットから複数個のキャビティに樹脂を供
給することが行われている。図3および図4に示すよう
に、このようにして形成された成形品Aは、例えば、カ
ルBの両側にリードフレームC,Cが配置され、リード
フレームCに夫々複数個の樹脂封止部Dが形成され、各
樹脂封止部DとカルBとの間がゲートEおよびランナF
により連結された状態になる。
にて開示される装置により、不要樹脂の除去作業を行う
と、カルBに4個のランナFおよびゲートEが連結され
た状態になるので、不要樹脂の長さ寸法αが大幅に大と
なる。その結果、上記シュートおよび屑箱の大形化、な
らびに生産性の低下という事情がより顕著になる。
あり、その目的は、比較的小形なシュートおよび屑箱を
適用しても、その屑箱内に不要樹脂を排出する作業を支
障なく行うことができ、しかも、その屑箱の交換回数を
低減し得るコールドスラグ除去装置を提供するにある。
ムに設けられたチップ部分を樹脂封止してなる樹脂封止
部からカルやランナやゲートといったコールドスラグを
除去するコールドスラグ除去装置において、前記カルを
下方から支持するカル支持体を設け、前記リードフレー
ムを下方から支持するリードフレーム支持体を設け、こ
のリードフレーム支持体に前記ゲートおよびランナの下
側に位置して排出部を設け、前記リードフレーム支持体
に対して上下方向へ移動可能で且つその移動により前記
ランナを下方へ押圧する押圧部材を有する除去機構を設
けたところに特徴を有する。
ードフレームが載置され、カル支持体にカルが載置され
た状態で除去機構が作動すると、押圧部材が下方へ移動
して、ランナが押圧部材により下方へ押圧される。する
と、コールドスラグのうちゲートが樹脂封止部から分離
され、且つ、ランナがカルから分離されて排出部から排
出される。
よびゲートが連結された状態のまま排出していた従来と
は異なり、カルからランナおよびゲートを分離した状態
で排出し得るので、コールドスラグの長さ寸法を小さく
し得る。その結果、屑箱およびシュートの開口、ならび
にシュートの曲げ半径を小さくしても、屑箱内にコール
ドスラグを排出する作業を支障なく行うことができ、し
かも、屑箱内においてコールドスラグ相互間に形成され
る空間を少なくできる。
4を参照しながら説明する。
ームC,Cを下方から支持するためのリードフレーム支
持体であり、リードフレーム支持体1,1には、略中央
部に位置して凹部1a,1aが形成され、ゲートEおよ
びランナFの下側に位置して切欠状の排出部1b,1b
が形成され、隅部に位置して位置決めピン2,2が突設
されている。
3に示すように各ランナFに対応して押圧部材挿通孔G
が形成され、隅部に位置して位置決め孔H,Hが形成さ
れている。この位置決め孔H,Hを図1に示すように位
置決めピン2,2に挿入すると、樹脂封止部D,Dが凹
部1a,1a内に嵌まり込み、リードフレームC,Cが
リードフレーム支持体1,1により下方から支持され
る。
置(図示せず)に配設されており、リードフレーム支持
体1,1が、チップ部分を樹脂封止する自動トランスフ
ァモールド装置(図示せず)から成形品を受け取ると、
前記搬送装置が作動してリードフレーム支持体1,1を
コールドスラグ除去装置へ搬送する。
持体3が設けられている。カル支持体3は、カルBを下
方から支持するためのものであり、ランナFの近傍部分
を支持している。また、カル支持体3は、ロッド4を介
してカル支持体駆動用アクチュエータ(図示せず)に連
結されており、カル支持体駆動用アクチュエータの作動
に伴って上下動する。
が設けられている。上部カル支持体5は、ロッド6を介
して上部カル支持体駆動用アクチュエータ(図示せず)
に連結され、上部カル支持体駆動用アクチュエータの作
動に伴って上下動するようになっており、その下降に伴
ってカルBの上面に略当接する。また、カル支持体3の
側方には、図1の紙面垂直方向へ移動可能なカル押出体
(図示せず)が設けられており、カル押出体がカル支持
体3方向へ移動すると、カル押出体によりカル支持体3
上のカルBが図1の紙面垂直方向へ押圧される。
は除去機構7が設けられている。以下、除去機構7につ
いて説明する。
置して挿通孔8aが形成され、挿通孔8aの両側部に位
置して複数個の押圧部材9が設けられており、これら押
圧部材9は取付プレート8の上面に接合された押え板1
0により、取付プレート8から抜止めされている。
通孔8aに対応する挿通孔10aが形成されており、上
部カル支持体5およびロッド6は挿通孔8a,10aを
通って上下動する。また、押え板10には、上面に位置
してロッド11,11が取着されている。ロッド11,
11は連結板(図示せず)に連結され、この連結板は除
去機構駆動用アクチュエータ(図示せず)に連結されて
おり、除去機構駆動用アクチュエータが作動すると、押
圧部材9がリードフレーム支持体1,1に対して上下方
向へ移動し、且つ、その下降動作に伴って成形品Aのラ
ンナFを押圧部材挿通孔Gを介して下方へ押圧する。
1b,1bの下側には、不要樹脂が排出される屑箱(図
示せず)が配置されている。
り成形品Aが製造されて、リードフレーム支持体1,1
上にセットされると搬送装置が作動し、リードフレーム
支持体1,1を成形品Aと共にコールドスラグ除去装置
へ搬送する。
支持体駆動用アクチュエータが作動し、カル支持体3が
上昇してカル支持体3によりカルBが下方から支持さ
れ、上部カル支持体5が下降して上部カル支持体5の下
面によりカルBの上面が押えられる。
動して除去機構7が下方へ移動すると、各ランナFが押
圧部材9の先端部によりリードフレームCの押圧部材挿
通孔Gを通して押圧される。すると、図2に示すように
ゲートEが樹脂封止部Dから分離され、しかもランナF
がカルBから分離され、これら分離されたゲートEおよ
びランナFは連結された状態で、排出部1bを通して屑
箱内に排出される。
ならびに除去機構駆動用アクチュエータが作動し、カル
支持体3が下降すると共に上部カル支持体5および除去
機構7が上昇すると、カル押出体がカル支持体3方向へ
移動してカルBを紙面垂直方向へ押圧し屑箱内へ突落と
す。
々下方から支持するカル支持体3およびリードフレーム
支持体1,1を設け、ランナFを下方へ押圧する押圧部
材9を有する除去機構7を設けたので、不要樹脂はカル
BからランナFおよびゲートEが分離された状態で排出
されるようになる。
が連結された状態で不要樹脂を排出していた従来に比
べ、排出する不要樹脂の長さ寸法を小さくできる。その
結果、不要樹脂を屑箱内に直接排出する場合やシュート
を介して排出する場合において、屑箱およびシュートの
開口ならびにシュートの曲げ半径を小さくしてもその作
業を支障なく行うことができ、比較的小形なシュートお
よび屑箱を適用することが可能になる。
およびゲートEが分離された状態にあるので、不要樹脂
相互間に形成される空間が従来に比べて小となって、屑
箱内に収容し得る不要樹脂の量が大となる。その結果、
屑箱の交換回数を低減し得て生産性の向上を図り得る。
上のカルBを一連の不要樹脂除去作業に連動してカル押
出体により突落す構成としたので、例えば、作業者がカ
ルBの排出作業を行う必要がなく、より一層生産性を向
上し得る。
上のカルBを排出するため、紙面垂直方向へ移動可能な
カル押出体を設けたが、例えば、カル支持体3をロッド
4に対して紙面垂直方向へ回動可能に設け、カル支持体
3を該方向へ回動させることにより、カルBを落下させ
る構成としても良い。
持体5を上部カル支持体駆動用アクチュエータにより上
下動させる構成としたが、例えば以下に述べる構成とす
ることにより、上部カル支持体駆動用アクチュエータを
廃止し装置の簡略化を図ることができる。即ち、ロッド
11,11が連結された連結板とロッド6との間をスプ
リング(図示せず)等の弾性体により連結し、除去機構
駆動用アクチュエータによって、上部カル支持体5を上
下動させるようにする。
として図3に示すように、リードフレームCの長手方向
に沿って樹脂封止部Dが一列に配置されたものを例示し
たが、周知のように成形品の形態は様々であり、それに
伴ってコールドスラグ除去装置の構成を適宜変更しても
良い。
て樹脂封止部が二列に配置され、並列する樹脂封止部相
互間がスルーゲートおよびスルーランナを介して連結さ
れている場合次の構成とする。除去機構には、カルと樹
脂封止部との間に位置するランナを押圧する押圧部材に
加え、前記スルーランナを押圧する押圧部材を設ける。
リードフレーム支持体には、カルと樹脂封止部との間に
位置するランナおよびゲートに対応する排出部に加え、
並列する樹脂封止部相互間に位置するスルーゲートおよ
びスルーランナに対応する排出部を設ける。
のコールドスラグ除去装置によれば、カルおよびリード
フレームを夫々下方から支持するカル支持体およびリー
ドフレーム支持体を設け、ランナを下方へ押圧する押圧
部材を有する除去機構を設けたので、不要樹脂をカルか
らランナおよびゲートが分離された状態で排出し得るよ
うになった。その結果、比較的小形なシュートおよび屑
箱を用いても、屑箱内にコールドスラグを排出する作業
を支障なく行えると共に屑箱の交換回数を低減し得て、
生産性の向上を図り得るという優れた効果を奏する。
持体、7は除去機構、9は押圧部材、Bはカル、Cはリ
ードフレーム、Dは樹脂封止部、Eはランナ、Fはゲー
トを示す。
Claims (1)
- 【請求項1】 リードフレームに設けられたチップ部分
を樹脂封止してなる樹脂封止部からカルやランナやゲー
トといったコールドスラグを除去するものにおいて、前
記カルを下方から支持するカル支持体と、前記リードフ
レームを下方から支持するリードフレーム支持体と、こ
のリードフレーム支持体に前記ゲートおよびランナの下
側に位置して設けられた排出部と、前記リードフレーム
支持体に対して上下方向へ移動可能に設けられ、その移
動により前記ランナを下方へ押圧する押圧部材を有する
除去機構とを具備してなるコールドスラグ除去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14723192A JP3165236B2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | コールドスラグ除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14723192A JP3165236B2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | コールドスラグ除去装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05343454A true JPH05343454A (ja) | 1993-12-24 |
JP3165236B2 JP3165236B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=15425540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14723192A Expired - Fee Related JP3165236B2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | コールドスラグ除去装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3165236B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5987737A (en) * | 1995-07-25 | 1999-11-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Gate break device and gate break method |
KR100421778B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2004-05-17 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러 장치 |
US20190287884A1 (en) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | Semiconductor Components Industries, Llc | Multi-chip packages with stabilized die pads |
-
1992
- 1992-06-08 JP JP14723192A patent/JP3165236B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US5987737A (en) * | 1995-07-25 | 1999-11-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Gate break device and gate break method |
KR100421778B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2004-05-17 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러 장치 |
US20190287884A1 (en) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | Semiconductor Components Industries, Llc | Multi-chip packages with stabilized die pads |
US10438877B1 (en) * | 2018-03-13 | 2019-10-08 | Semiconductor Components Industries, Llc | Multi-chip packages with stabilized die pads |
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