JP2511049Y2 - コ―ルドスラグ除去装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、半導体リードフレームの樹脂封止成形時に
生成されるコールドスラグを半導体リードフレームから
折り取るコールドスラグ除去装置に関する。

（従来の技術） 半導体素子の樹脂封止成形方法には特開昭62-269328
号公報で示されるマルチプランジャー型樹脂モールド装
置が知られている。この装置により成形すると、第３図
及び第４図に示すように成形品Ｆは、半導体リードフレ
ームＡ上の樹脂封止部A₀，カルB,ランナＣ及びゲートＤ
の樹脂が互いに連結した状態になる。ところが、カルB,
ランナＣ及びゲートＤの樹脂は不要物（コールドスラ
グ）であり、半導体リードフレームＡから実線Ｇの位置
で切り取らなくてはならない。従来では、この切り取り
作業（ゲートリムーバル）を効率的に行うために、実公
昭62-44528号公報で示された装置が使われていた。この
装置により成形すると、樹脂材料は、下型のポット部
（カルＢの下方部分）に填装されて加熱され、その下方
から、加圧用プランジャーによってカルＢからランナＣ
及びゲートＤを介してキャビティ内に押し出される構造
になっている。しかし、実際には、ポット内に残った余
分な樹脂材料Ｅ（第４図参照）がカルＢの下方に突出し
た状態で固化してしまい、カルＢの下面に凸部Ｅが形成
されてしまう。ところが前記実公昭62-44528号公報で示
された装置は、カルＢと、カルＢを下方から支持する下
部挾持体との接触面が平坦であったため、成形品Ｆのセ
ット位置が凸部Ｅ分だけばらつくという不具合があっ
た。そのため、従来装置は、下部挾持体の上端面を、凸
部Ｅを避けるため、凹状に形成したものが用いられてい
た。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来構成は、半導体リードフレー
ムＡを挾持した状態でカルＢを支点として半導体リード
フレームＡを回動させることにより、コールドスラグを
折り取る構成となっている。このため、コールドスラグ
を上下方向からしっかりと挾みつけて固定する必要があ
る。この時、前記凸部Ｅが、これを下方から固定してい
る下部挾持体の凹部に、圧入状態に嵌まり込んでしま
い、折り取られたコールドスラグが下部挾持体の凹部か
ら取り出しにくくなってしまうことがあった。このよう
な状態が自動トランスファモールド装置で発生すると、
搬送されてきた成形品が前記凹部に嵌まり込んだコール
ドスラグ上に載ってしまい、成形品を所定の位置にセッ
トすることが不可能となり、成形品のセット不良が発生
する。この場合には、半導体リードフレームの曲がり
や、ゲートＤの先端が少量残る、いわゆるゲート残りが
発生し、後工程のカットベンディング工程で、金型の歯
の摩耗や搬送トラブルが発生する主要因となっていた。

本考案は上記事情に鑑みてなされたものであり、その
目的は半導体リードフレームから折り取られたコールド
スラグを下部挾持体の凹部から自動的に除去できて、成
形品のセット不良を防止できるコールドスラグ除去装置
を提供することにある。

［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 本考案のコールドスラグ除去装置は、半導体リードフ
レームの樹脂封止成形時に発生したコールドスラグのう
ちカルの下面に位置する凸部が嵌まり込む凹部を有し、
凸部の外側部を支える下部挾持体と、前記コールドスラ
グのカルを押えることに伴い、前記下部挾持体との間で
コールドスラグを挾み付ける上部挾持体と、前記半導体
リードフレームを上下両側から挾み付けた状態で移動す
ることに伴い、半導体リードフレームから前記コールド
スラグを折り取る上部リードフレーム支持体及び下部リ
ードフレーム支持体と、前記下部挾持体の凹部内に上下
動可能に収容されたプッシュ部材と、前記コールドスラ
グが挾持される際に前記プッシュ部材を下降させること
に伴い前記下部挾持体の凹部を開放し、コールドスラグ
の折り取り後にプッシュ部材を上昇させることに伴い凹
部内に嵌まり込んだ凸部を押し出す駆動源とを備えたこ
とを特徴とする。この場合、トランスファモールド装置
から成形品を受け取ってゲートリムーバル工程へ搬送す
るための搬送装置に、該搬送装置の移動に伴い前記上昇
したプッシュ部材の上面を摺動するブラシを設けると良
い。

（作用） 成形工程から搬送されてきた成形品は、半導体リード
フレームがその上下両側から、上部及び下部の各リード
フレーム支持体によって挾み付けられる。この際、前記
下部挾持体の凹部内のプッシュ部材は下降した状態にな
っていて、コールドスラグのカル部下面の凸部が下部挾
持体の凹部内に嵌まり込んだ状態となり、下部挾持体が
凸部の外側部を支え、上部挾持体がカルを押え、両挾持
体間でコールドスラグが安定的に固定される。この後、
前記リードフレーム支持体を移動させることにより、半
導体リードフレームからコールドスラグを折り取る。こ
の様にして折り取られたコールドスラグは、下部挾持体
を下方に退避させても、その凹部内に嵌まり込んだまま
の状態になっている。そこで、プッシュ部材を上昇さ
せ、下部挾持体の凹部からコールドスラグを自動的且つ
強制的に押し出す。また、搬送装置にブラシを設けた場
合には、搬送装置の搬送動作時に、ブラシがプッシュ部
材の上面に摺動し、これにより、プッシュ部材の上面に
ある折り取られたコールドスラグが払い落される。

（実施例） 以下、本考案の一実施例を第１図及び第２図を参照し
て説明する。

第１図において、半導体リードフレームＡを下方から
固定するための下部リードフレーム支持体1a,1bは、自
動トランスファモールド装置（図示せず）から成形品Ｆ
を受け取り、ゲートリムーバル工程へ搬送するための搬
送装置１に設けられている。また、成形品ＦのカルＢを
上方から固定するための上部挾持体２は、ロッド３を介
して第１のアクチュエータ（図示せず）と連結されてお
り、リードフレームＡを、その上方より固定する上部リ
ードフレーム支持体5,6の上下動作と連動するように構
成されている。また、前記カルＢを下方から固定する下
部挾持体７もまたロッド８を介して第２のアクチュエー
タ（図示せず）と連結されており、前記上部挾持体２と
同様に、上部リードフレーム支持体5,6の上下動作と連
動している。そして、下部挾持体７の上面部には、カル
Ｂの下面の凸部Ｅより径の大きい凹部7aが形成されてい
る。この下部挾持体７の上昇限における上面部の高さ
は、カルＢの下面に丁度接触するような高さに設定され
ている。一方、上面部が平坦なプッシュ部材10は、前記
下部挾持体７の凹部7a内に上下摺動可能に嵌め込まれ、
ロッド11を介して駆動源に相当する第３のアクチュエー
タ（図示せず）に連結されており、その下降限における
プッシュ部材10の上面部の高さは、前記カルＢの下面の
凸部Ｅと接触しない程度に低くなり、その上昇限におけ
る上面部の高さは、下部挾持体７の上面部より突出する
ように設定されている。更に、このプッシュ部材10の上
下動作は前記下部挾持体７の上下動作と連動するように
構成されている。

尚、搬送装置１はゲートリムーバル工程後に、半導体
リードフレームＡをその取り出し工程へ搬送する役目も
果たすようになっており、所定位置にブラシ13（第２図
参照）が設けられている。このブラシ13は、プッシュ部
材10の上昇限において、その上面部に僅かに接触するよ
うに配置されている。

次に上記構成の作用について説明する。下部リードフ
レーム支持体1a,1b上に載せられた成形品Ｆが搬送装置
１によって搬送されてくると、まず下部挾持体７が第２
のアクチュエータ（図示せず）の動作によって上昇さ
れ、カルＢの下面に下部挾持体７の上面がちょうど接触
するような状態で停止される。この下部挾持体７の上昇
動作と並行して、プッシュ部材10が第３のアクチュエー
タ（図示せず）によって下部挾持体７の凹部7a内の最下
位置まで下降させられ、下部挾持体７の上面部は、カル
Ｂの下面の凸部Ｅを避けるように凹状になる。このた
め、カルＢの下面の凸部Ｅが下部挾持体７の凹部7a内に
完全に嵌まり込んで、コールドスラグ下面のうち凸部Ｅ
の外側部に位置する平坦部が下部挾持体７の上端面に載
った状態になる。

この後、上部挾持体２が第１のアクチュエータ（図示
せず）によって下降し、前記下部挾持体７との間で前記
カルＢを挾圧支持する。また、この動作に連動して、上
部リードフレーム支持体5,6も下降し、前記下部リード
フレーム支持体1a,1bとの間で半導体リードフレームＡ
が挾圧支持される。この後、前記上部リードフレーム支
持体5,6及び下部リードフレーム支持体1a,1bが、固定さ
れたカルＢを中心に第１図の矢印Ｈ方向に回動され、そ
れによって、カルＢ、ランナＣおよびゲートＤの樹脂
（コールドスラグ）が半導体リードフレームＡから折り
取られる。この後、第２図で示されるように、上部挾持
体２及び上部リードフレーム支持体5,6は、アクチュエ
ータ４によって上昇させられると同時に、下部挾持体７
も第２のアクチュエータによって下降する。これら一連
の動作の終了後、プッシュ部材10が第３のアクチュエー
タによって上昇し、その上面が下部挾持体７の上面より
高く突き出される。これにより、下部挾持体７の凹部7a
に嵌まり込んでいたコールドスラグは凹部7aから突き出
される。また、この動作により、たとえ、折り取られた
コールドスラグがプッシュ部材10から下部挾持体７の外
側に落ちなくても、少なくともプツシュ部材10の上面に
載っているだけの状態になる。従って、搬送装置１が、
後工程へ半導体リードフレームＡを搬送するため第２図
のＺ方向へ移動する際に、搬送装置１の下部に形成され
たブラシ13が、突き出したプッシュ部材10の上面を摺動
していくことにより、コールドスラグはプッシュ部材10
の上面から払い落とされる。

このように、上記実施例によれば、下部挾持体７の凹
部7a内にコールドスラグの凸部Ｅを嵌合することに伴
い、下部挾持体７により凸部Ｅの外側部を支え、上部挾
持体２によりカルＢを押えた。このため、品種換えに伴
いゲートＤの形状が変わっても、上部挾持体２および下
部挾持体７を交換することなくコールドスラグを挾持で
きるので、作業性が向上する。しかも、コールドスラグ
の凸部Ｅにより成形品のセット位置がばらつくことがな
くなるので、所定位置からコールドスラグを確実に折り
取ることができる。これと共に、折り取られたコールド
スラグが下部挾持体７の凹部7a内に嵌まり込んでしまっ
ても、凹部7a内のプッシュ部材10の突き上げ動作によっ
て凹部7aからコールドスラグを強制的に突き出すことが
でき、コールドスラグの除去を自動化できる。更に、こ
のゲートリムーバル工程の後工程への搬送時に、ブラシ
13によってプッシュ部材10の上面からコールドスラグが
払い落されようになっているため、ゲートリムーバル動
作ごとに、確実にコールドスラグの除去が行われる。こ
のため、次のゲートリムーバル時に成形品のセット不良
が発生せず、半導体リードフレームの曲がりやゲート残
りのない安定したゲートリムーバルを行うことができ
る。

尚、本実施例においては、プッシュ部材10の上面部を
平坦に形成したが、第５図及び第６図に示すように、上
面部が山形のプッシュ部材14や上面部が傾斜面であるプ
ッシュ部材15を用いても良い。このようにすれば、プッ
シュ部材14,15により下部挾持体７の凹部7aから突き出
されたコールドスラグが自然にプッシュ部材14,15の上
面部から滑り落ちるようになり、ブラシ13を用いずとも
確実にコールドスラグをプッシュ部材14,15から落とす
ことができる。

その他、図示はしないが、本実施例において、プッシ
ュ部材10を上下動させるための第３のアクチュエータ
は、下部挾持体７を上下動させるための第２のアクチュ
エータを利用することで省略しても良い。

［考案の効果］ 以上の説明にて明らかなように、本考案によれば、下
部挾持体の凹部内にコールドスラグの凸部を嵌合するこ
とに伴い、下部挾持体により凸部の外側部を支え、上部
挾持体によりカルを押えた。このため、品種換えに伴い
ゲート形状が変わっても、上部挾持体および下部挾持体
を交換することなくコールドスラグを挾持できるので、
作業性が向上する。しかも、コールドスラグの凸部によ
り成形品のセット位置がばらつくことがなくなるので、
所定位置からコールドスラグを確実に折り取ることがで
きる。これと共に、ゲートリムーバル後には、下部挾持
体の凹部内に嵌まり込んだコールドスラグをプッシュ部
材の突き上げ動作により自動的且つ強制的に突き出すこ
とができて、成形品のセット不良による半導体リードフ
レームの曲がりやゲート残りを防止できる。また、搬送
装置にブラシを設けた場合には、搬送装置の搬送動作時
に、プッシュ部材の上面にあるコールドスラグをブラシ
により払い落すことができるので、より確実にコールド
スラグの除去を行い得る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の一実施例を示し、第１図は
コールドスラグ挾持時のコールドスラグ除去装置の縦断
正面図、第２図はゲートリムーバル工程終了時のコール
ドスラグ除去装置の縦断正面図である。そして、第３図
はマルチプランジャー形樹脂モールド装置による成形品
を示す平面図、第４図はその側面図である。また、第５
図及び第６図はそれぞれ異なるプッシュ部材の変形例を
示す縦断正面図である。 図面中、１は搬送装置、1a及び1bは下部リードフレーム
支持体、２は上部挾持体、５及び６は上部リードフレー
ム支持体、７は下部挾持体、10,14及び15はプッシュ部
材、13はブラシ、Ａは半導体リードフレーム、Ｂはカ
ル、Ｄはゲート、Ｅは凸部、Ｆは成形品を示す。

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体リードフレームの樹脂封止成形時に
   発生したコールドスラグのうちカルの下面に位置する凸
   部が嵌まり込む凹部を有し、凸部の外側部を支える下部
   挾持体と、 前記コールドスラグのカルを押えることに伴い、前記下
   部挾持体との間でコールドスラグを挾み付ける上部挾持
   体と、 前記半導体リードフレームを上下両側から挾み付けた状
   態で移動することに伴い、半導体リードフレームから前
   記コールドスラグを折り取る上部リードフレーム支持体
   及び下部リードフレーム支持体と、 前記下部挾持体の凹部内に上下動可能に収容されたプッ
   シュ部材と、 前記コールドスラグが挾持される際に前記プッシュ部材
   を下降させることに伴い前記下部挾持体の凹部を開放
   し、コールドスラグの折り取り後にプッシュ部材を上昇
   させることに伴い凹部内に嵌まり込んだ凸部を押し出す
   駆動源と を備えたことを特徴とするコールドスラグ除去装置。
2. 【請求項２】トランスファモール装置から成形品を受け
   取ってゲートリムーバル工程へ搬送するための搬送装置
   に設けられ、該搬送装置の移動に伴い前記上昇したプッ
   シュ部材の上面を摺動するブラシを備えていることを特
   徴とする請求項１記載のコールドスラグ除去装置。