JP3346603B2 - リードフレームのサイドバリ除去機構 - Google Patents
リードフレームのサイドバリ除去機構Info
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- side burr
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド後のリード
フレームのサイドバリ除去機構に関する。
フレームのサイドバリ除去機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを搭載したリードフレーム
は樹脂モールド後、レジン落とし、ダムバーカットとい
った加工工程に移される。ところで、リードフレームを
樹脂モールドする場合ポットから延出するランナー路は
リードフレームの一方の側縁を横切ってリードフレーム
上のキャビティに連絡して樹脂充填する。リードフレー
ムの側縁とモールド金型のリードフレームの収納凹部の
側壁との間には僅かに隙間があいているから、樹脂充填
する際に溶融樹脂がこの隙間部分に流れ出し、硬化して
サイドバリとなる。
は樹脂モールド後、レジン落とし、ダムバーカットとい
った加工工程に移される。ところで、リードフレームを
樹脂モールドする場合ポットから延出するランナー路は
リードフレームの一方の側縁を横切ってリードフレーム
上のキャビティに連絡して樹脂充填する。リードフレー
ムの側縁とモールド金型のリードフレームの収納凹部の
側壁との間には僅かに隙間があいているから、樹脂充填
する際に溶融樹脂がこの隙間部分に流れ出し、硬化して
サイドバリとなる。
【０００３】サイドバリはリードフレームの側縁部分に
リードフレームの厚み分で付着して残留するのである
が、加工工程で金型内に落下したりして金型を傷める原
因になったりする。したがって、サイドバリが長く付着
して残留しないようにするため、モールド金型の側壁部
分でランナー路が通過する部位の両側に樹脂溜まりを設
けることによって流れ出した樹脂を止めるようにするこ
とが行われている。
リードフレームの厚み分で付着して残留するのである
が、加工工程で金型内に落下したりして金型を傷める原
因になったりする。したがって、サイドバリが長く付着
して残留しないようにするため、モールド金型の側壁部
分でランナー路が通過する部位の両側に樹脂溜まりを設
けることによって流れ出した樹脂を止めるようにするこ
とが行われている。
【０００４】サイドバリは上記のように金型を損傷させ
たりするから、樹脂モールドした後にサイドバリを除去
する処理が施される。図６は樹脂モールド後のリードフ
レームを加工する加工装置にサイドバリを除去するため
のサイドバリカッタを設けた従来の構成を示す。同図で
５はリードフレームの側縁に当接するローラ、６はロー
ラ５を支持する可動アーム、７は可動アーム６を押動す
るシリンダである。
たりするから、樹脂モールドした後にサイドバリを除去
する処理が施される。図６は樹脂モールド後のリードフ
レームを加工する加工装置にサイドバリを除去するため
のサイドバリカッタを設けた従来の構成を示す。同図で
５はリードフレームの側縁に当接するローラ、６はロー
ラ５を支持する可動アーム、７は可動アーム６を押動す
るシリンダである。
【０００５】この例ではリードフレームは図の右側から
左側に移送されて加工され、サイドバリは進行方向左側
に付着する。８はサイドバリを除去するためのカッタ
で、サイドバリが付着する側に配置している。カッタ８
はリードフレームの側縁に当接してバリを削り落とすた
めの刃を突出させている。リードフレームは装置の加工
動作に合わせてフィードピンをガイドホールに挿入して
ピッチ送りするが、サイドバリカッタはこのリードフレ
ームの送り動作に合わせて作動し、リードフレームを送
り移動する際に、シリンダ７を駆動し、ローラ５をリー
ドフレームの側縁に当接してサイドバリが付着したリー
ドフレームの側縁をカッタ８に押しつけるようにしてサ
イドバリをこすり落とす。
左側に移送されて加工され、サイドバリは進行方向左側
に付着する。８はサイドバリを除去するためのカッタ
で、サイドバリが付着する側に配置している。カッタ８
はリードフレームの側縁に当接してバリを削り落とすた
めの刃を突出させている。リードフレームは装置の加工
動作に合わせてフィードピンをガイドホールに挿入して
ピッチ送りするが、サイドバリカッタはこのリードフレ
ームの送り動作に合わせて作動し、リードフレームを送
り移動する際に、シリンダ７を駆動し、ローラ５をリー
ドフレームの側縁に当接してサイドバリが付着したリー
ドフレームの側縁をカッタ８に押しつけるようにしてサ
イドバリをこすり落とす。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のサイドバリカッ
タはリードフレームをフィードピンでピッチ送りする際
にカッタ８をリードフレームの側縁に押しつけてサイド
バリをこすり落とすが、この場合、フィードピンをガイ
ドホールに挿入してリードフレームを搬送している際に
リードフレームをカッタ８側に押しつけるようにするか
らリードフレームのガイドホールが変形したりバーリン
グが生じる原因になる。また、カッタ８はリードフレー
ムが順送りされる間中その側縁に当接するから、サイド
バリが付着していない側縁部分もこすってしまいこれに
よってリードフレームを変形させることがあるといった
問題があった。
タはリードフレームをフィードピンでピッチ送りする際
にカッタ８をリードフレームの側縁に押しつけてサイド
バリをこすり落とすが、この場合、フィードピンをガイ
ドホールに挿入してリードフレームを搬送している際に
リードフレームをカッタ８側に押しつけるようにするか
らリードフレームのガイドホールが変形したりバーリン
グが生じる原因になる。また、カッタ８はリードフレー
ムが順送りされる間中その側縁に当接するから、サイド
バリが付着していない側縁部分もこすってしまいこれに
よってリードフレームを変形させることがあるといった
問題があった。
【０００７】リードフレームのガイドホールはリードフ
レームを正確に位置決めして高精度の加工を行うために
重要な作用を有するものであり、加工途中で変形が生じ
たりすると製品の加工精度の上で大きな問題となる。そ
こで、本発明はこれら問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、樹脂モールドした後
のリードフレームに付着するサイドバリをリードフレー
ムを変形させたりすることなく容易にかつ確実に除去す
ることができるリードフレームのサイドバリ除去機構を
提供しようとするものである。
レームを正確に位置決めして高精度の加工を行うために
重要な作用を有するものであり、加工途中で変形が生じ
たりすると製品の加工精度の上で大きな問題となる。そ
こで、本発明はこれら問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、樹脂モールドした後
のリードフレームに付着するサイドバリをリードフレー
ムを変形させたりすることなく容易にかつ確実に除去す
ることができるリードフレームのサイドバリ除去機構を
提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド後
のリードフレームの側縁でランナー路が通過した所定部
位に部分的に付着して残留するサイドバリを除去するた
めのリードフレームのサイドバリ除去機構であって、前
記樹脂モールド後のリードフレームに対しリードフレー
ムをピッチ送りしてリードの曲げ加工等の所要の加工を
施す加工装置に、リードフレームの送り位置における前
記サイドバリが付着する位置の上方に位置し、加工金型
の加工動作とともに前記サイドバリを突き落とすサイド
バリ落とし用のパンチを、鉛直面内で回動可能に支持
し、該パンチのリードフレームの側縁に対向する内側面
位置に、前記サイドバリに当接可能に、サイドバリの付
着長さ分の幅でテーパ面状に当接部を設け、前記パンチ
が上位置にある状態で前記当接部をリードフレームの側
縁位置よりも若干内側に位置するようスプリングにより
パンチを付勢して設け、パンチが突き下ろされてリード
フレームの側縁に前記当接部が当接した際に当接部を外
側に逃がすことを特徴とする。 また、前記当接部が、正
面方向から見て若干傾斜した形状に設けられていること
を特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド後
のリードフレームの側縁でランナー路が通過した所定部
位に部分的に付着して残留するサイドバリを除去するた
めのリードフレームのサイドバリ除去機構であって、前
記樹脂モールド後のリードフレームに対しリードフレー
ムをピッチ送りしてリードの曲げ加工等の所要の加工を
施す加工装置に、リードフレームの送り位置における前
記サイドバリが付着する位置の上方に位置し、加工金型
の加工動作とともに前記サイドバリを突き落とすサイド
バリ落とし用のパンチを、鉛直面内で回動可能に支持
し、該パンチのリードフレームの側縁に対向する内側面
位置に、前記サイドバリに当接可能に、サイドバリの付
着長さ分の幅でテーパ面状に当接部を設け、前記パンチ
が上位置にある状態で前記当接部をリードフレームの側
縁位置よりも若干内側に位置するようスプリングにより
パンチを付勢して設け、パンチが突き下ろされてリード
フレームの側縁に前記当接部が当接した際に当接部を外
側に逃がすことを特徴とする。 また、前記当接部が、正
面方向から見て若干傾斜した形状に設けられていること
を特徴とする。
【０００９】
【作用】リードフレームは加工金型で順送りされつつ所
要の加工が施されるが、リードフレームのサイドバリが
サイドバリ除去機構のパンチ位置に移送されたところ
で、上型の押動動作によってパンチが下降し、リードフ
レームの側縁に付着するサイドバリがこすり落とされる
ようにして削除される。パンチの当接部がテーパ面状に
形成され、前記パンチを鉛直面内で回動可能に支持し、
前記当接部がリードフレームの側縁位置よりも若干内側
に位置するようにスプリングによって付勢して設けたこ
とにより、パンチがリードフレームの側縁に当接した際
にパンチの当接部が外側に逃げるようにしてサイドバリ
をこすり落としてバリを除去する。
要の加工が施されるが、リードフレームのサイドバリが
サイドバリ除去機構のパンチ位置に移送されたところ
で、上型の押動動作によってパンチが下降し、リードフ
レームの側縁に付着するサイドバリがこすり落とされる
ようにして削除される。パンチの当接部がテーパ面状に
形成され、前記パンチを鉛直面内で回動可能に支持し、
前記当接部がリードフレームの側縁位置よりも若干内側
に位置するようにスプリングによって付勢して設けたこ
とにより、パンチがリードフレームの側縁に当接した際
にパンチの当接部が外側に逃げるようにしてサイドバリ
をこすり落としてバリを除去する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームのサイドバリ除去機構を設けた加工装置の一例を示
す。図で１０は樹脂モールド後のリードフレームを加工
する加工金型である。加工金型１０にはリードフレーム
に所要の加工を施す加工ステージが設けられ、図のＡ部
分はリードフレームが各加工ステージに順送りされて移
動する部分を示す。リードフレームは図の左側から右側
に順送りされて加工され、サイドバリはリードフレーム
の進行方向左側の側縁に付着している。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームのサイドバリ除去機構を設けた加工装置の一例を示
す。図で１０は樹脂モールド後のリードフレームを加工
する加工金型である。加工金型１０にはリードフレーム
に所要の加工を施す加工ステージが設けられ、図のＡ部
分はリードフレームが各加工ステージに順送りされて移
動する部分を示す。リードフレームは図の左側から右側
に順送りされて加工され、サイドバリはリードフレーム
の進行方向左側の側縁に付着している。
【００１１】Ｂ部分はサイドバリ除去機構の配置位置を
示す。サイドバリ除去機構はリードフレームでサイドバ
リが付着する一方の側縁側に配置する。実施例では加工
金型の上型にサイドバリ除去機構を設けた。図２にサイ
ドバリ除去機構を拡大して示す。同図で１２は加工金型
の上型に設置したパンチプレートで、１４はパンチプレ
ート１２に下向きに取り付けたサイドバリ落とし用のパ
ンチである。パンチ１４はその下端面でリードフレーム
の側縁に付着したバリを突いて除去する。
示す。サイドバリ除去機構はリードフレームでサイドバ
リが付着する一方の側縁側に配置する。実施例では加工
金型の上型にサイドバリ除去機構を設けた。図２にサイ
ドバリ除去機構を拡大して示す。同図で１２は加工金型
の上型に設置したパンチプレートで、１４はパンチプレ
ート１２に下向きに取り付けたサイドバリ落とし用のパ
ンチである。パンチ１４はその下端面でリードフレーム
の側縁に付着したバリを突いて除去する。
【００１２】パンチ１４はその上部に設けた支点ピン１
６によって鉛直面内で回動可能にパンチプレート１２に
軸支するとともに、パンチ１４の外側面にスプリング１
８を介装する。スプリング１８はパンチ１４の下端側を
リードフレームの側縁に押接する方向に付勢するスプリ
ングである。なお、スプリング１８はパンチ１４を初期
位置に復帰させることを目的とするもので、弾性力は強
く設定しないようにする。
６によって鉛直面内で回動可能にパンチプレート１２に
軸支するとともに、パンチ１４の外側面にスプリング１
８を介装する。スプリング１８はパンチ１４の下端側を
リードフレームの側縁に押接する方向に付勢するスプリ
ングである。なお、スプリング１８はパンチ１４を初期
位置に復帰させることを目的とするもので、弾性力は強
く設定しないようにする。
【００１３】本実施例のサイドバリ除去機構はリードフ
レームを加工する際のリードフレームの搬送操作に合わ
せてサイドバリを除去するもので、リードフレームを順
送りするごとにパンチ１４でサイドバリをこすり落とす
ようにして除去する。図３および図４にパンチ１４によ
ってサイドバリを除去する様子を示す。パンチ１４は上
型が下降するとともに下降してサイドバリを突き落とす
ように作用する。図３はパンチ１４によってサイドバリ
を除去する前の状態で、パンチ１４が上位置にある状態
を示す。
レームを加工する際のリードフレームの搬送操作に合わ
せてサイドバリを除去するもので、リードフレームを順
送りするごとにパンチ１４でサイドバリをこすり落とす
ようにして除去する。図３および図４にパンチ１４によ
ってサイドバリを除去する様子を示す。パンチ１４は上
型が下降するとともに下降してサイドバリを突き落とす
ように作用する。図３はパンチ１４によってサイドバリ
を除去する前の状態で、パンチ１４が上位置にある状態
を示す。
【００１４】パンチ１４が上位置にある初期状態でパン
チ１４はその内側面位置がリードフレーム２０の側縁位
置よりも若干内側にくるように設定する。これはパンチ
１４によってサイドバリ２２を削除する際にパンチ１４
の下端面が確実にサイドバリ２２に当接して削除できる
ようにするためである。リードフレーム２０はパンチ１
４が上位置にある状態でフィードピンによってピッチ送
りされ、パンチ１４の下方にサイドバリ２２がきた所で
停止する。
チ１４はその内側面位置がリードフレーム２０の側縁位
置よりも若干内側にくるように設定する。これはパンチ
１４によってサイドバリ２２を削除する際にパンチ１４
の下端面が確実にサイドバリ２２に当接して削除できる
ようにするためである。リードフレーム２０はパンチ１
４が上位置にある状態でフィードピンによってピッチ送
りされ、パンチ１４の下方にサイドバリ２２がきた所で
停止する。
【００１５】次いで、上型が下降するとともにパンチ１
４が下降し、図４のようにリードフレーム２０の側縁に
付着したサイドバリ２２をこすり落とすようにして削除
する。パンチ１４でリードフレーム２０に当接する側の
内側面は図のようにテーパ面状に形成した当接部１４ａ
に形成し、パンチ１４を突き下ろした際に当接部１４ａ
部分がリードフレーム２０の側縁に当接するように形成
する。パンチ１４が突き下ろされ、当接部１４ａがリー
ドフレーム２０の側縁に当接すると、図４のようにパン
チ１４の下端側が若干外側に逃げ当接部１４ａでサイド
バリ２２をこすり落とす。
４が下降し、図４のようにリードフレーム２０の側縁に
付着したサイドバリ２２をこすり落とすようにして削除
する。パンチ１４でリードフレーム２０に当接する側の
内側面は図のようにテーパ面状に形成した当接部１４ａ
に形成し、パンチ１４を突き下ろした際に当接部１４ａ
部分がリードフレーム２０の側縁に当接するように形成
する。パンチ１４が突き下ろされ、当接部１４ａがリー
ドフレーム２０の側縁に当接すると、図４のようにパン
チ１４の下端側が若干外側に逃げ当接部１４ａでサイド
バリ２２をこすり落とす。
【００１６】スプリング１８はパンチ１４がリードフレ
ーム２０の側縁に当接する向きに付勢しているが、スプ
リング１８の付勢力は弱く設定しているから、リードフ
レーム２０を傷めることなく確実にサイドバリ２２のみ
を除去することができる。パンチ１４の当接部１４ａは
リードフレーム２０の側縁に付着したサイドバリ２２の
付着長さ分の幅があればよい。図５はパンチ１４を正面
方向から見た状態を示す。サイドバリ２２は図のように
ランナー路が通過した両側の一定幅内で付着して残留す
るから、パンチ１４の当接部１４ａはこのサイドバリ２
２の付着範囲をこすり落とす幅に設定する。
ーム２０の側縁に当接する向きに付勢しているが、スプ
リング１８の付勢力は弱く設定しているから、リードフ
レーム２０を傷めることなく確実にサイドバリ２２のみ
を除去することができる。パンチ１４の当接部１４ａは
リードフレーム２０の側縁に付着したサイドバリ２２の
付着長さ分の幅があればよい。図５はパンチ１４を正面
方向から見た状態を示す。サイドバリ２２は図のように
ランナー路が通過した両側の一定幅内で付着して残留す
るから、パンチ１４の当接部１４ａはこのサイドバリ２
２の付着範囲をこすり落とす幅に設定する。
【００１７】なお、パンチ１４の当接部１４ａを設ける
場合には、当接部１４ａの全体が一時にサイドバリ２２
の全面に当接しないよう正面方向から見て若干傾斜させ
て設けてもよいし、図５のようにコの字状に形成せずに
単板状に形成したものでもよい。また、当接部１４ａに
よってサイドバリ２２をこすり落としやすくするため当
接部１４の表面に凹凸を設けるようにしてもよい。
場合には、当接部１４ａの全体が一時にサイドバリ２２
の全面に当接しないよう正面方向から見て若干傾斜させ
て設けてもよいし、図５のようにコの字状に形成せずに
単板状に形成したものでもよい。また、当接部１４ａに
よってサイドバリ２２をこすり落としやすくするため当
接部１４の表面に凹凸を設けるようにしてもよい。
【００１８】本実施例のサイドバリ除去機構は上記のよ
うに、リードフレーム２０の移送タイミングに合わせ、
加工金型の加工動作とともにサイドバリ２２を削除する
ものであり、サイドバリ２２が付着する部位についての
み部分的に削除操作を行うとともに従来のようなリード
フレーム２０を一方に押し付けてサイドバリを削除する
といった操作を行わないから、リードフレームをいため
ずにサイドバリを除去することができ、フィードピンを
ガイドホールに挿入したまま除去操作を行うことでガイ
ドホールを変形させたりすることなくサイドバリを除去
することが可能になる。
うに、リードフレーム２０の移送タイミングに合わせ、
加工金型の加工動作とともにサイドバリ２２を削除する
ものであり、サイドバリ２２が付着する部位についての
み部分的に削除操作を行うとともに従来のようなリード
フレーム２０を一方に押し付けてサイドバリを削除する
といった操作を行わないから、リードフレームをいため
ずにサイドバリを除去することができ、フィードピンを
ガイドホールに挿入したまま除去操作を行うことでガイ
ドホールを変形させたりすることなくサイドバリを除去
することが可能になる。
【００１９】リードフレーム２０はフィードピンをガイ
ドホールに挿入した状態で除去操作を行うから確実にサ
イドバリの付着位置でパンチ１４を作用させてサイドバ
リの除去操作を行うことができる。サイドバリ除去機構
については加工金型１０の加工ステージに進む前の段階
で配置しておき、サイドバリを除去した後に加工ステー
ジに進ませるようにすることで金型が損傷したりするこ
とを防止することができる。
ドホールに挿入した状態で除去操作を行うから確実にサ
イドバリの付着位置でパンチ１４を作用させてサイドバ
リの除去操作を行うことができる。サイドバリ除去機構
については加工金型１０の加工ステージに進む前の段階
で配置しておき、サイドバリを除去した後に加工ステー
ジに進ませるようにすることで金型が損傷したりするこ
とを防止することができる。
【００２０】なお、本実施例のサイドバリ除去機構では
リードフレーム製品に応じてパンチ１４のサイズや配置
位置等を適宜設定すればよいが、上記のサイドバリの除
去方法は異種製品にも共通に適用できるものであり、異
種製品を加工する加工装置の場合でも部品等を汎用的に
利用することができるし、除去機構をユニットとするこ
とで加工装置へのセットも容易にできるという利点があ
る。
リードフレーム製品に応じてパンチ１４のサイズや配置
位置等を適宜設定すればよいが、上記のサイドバリの除
去方法は異種製品にも共通に適用できるものであり、異
種製品を加工する加工装置の場合でも部品等を汎用的に
利用することができるし、除去機構をユニットとするこ
とで加工装置へのセットも容易にできるという利点があ
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係るサイドバリ除去機構によれ
ば、上述したように、リードフレームを損傷させること
なく、容易にかつ確実にサイドバリを除去することがで
き、確実に良品を製造することが可能になる。また、本
発明に係る除去機構は異種製品に対しても汎用的に適用
することが可能であり、加工装置に取り付けるといった
ことも容易にできる等の著効を奏する。
ば、上述したように、リードフレームを損傷させること
なく、容易にかつ確実にサイドバリを除去することがで
き、確実に良品を製造することが可能になる。また、本
発明に係る除去機構は異種製品に対しても汎用的に適用
することが可能であり、加工装置に取り付けるといった
ことも容易にできる等の著効を奏する。
【図１】サイドバリ除去機構を取り付けた加工装置の説
明図である。
明図である。
【図２】サイドバリ除去機構部分を拡大して示す説明図
である。
である。
【図３】パンチによるサイドバリの除去の様子を示す説
明図である。
明図である。
【図４】パンチによるサイドバリの除去の様子を示す説
明図である。
明図である。
【図５】パンチを正面方向から見た状態を示す説明図で
ある。
ある。
【図６】サイドバリ除去機構の従来例を示す説明図であ
る。
る。
７ シリンダ ８ カッタ １０ 加工金型 １２ パンチプレート １４ パンチ １４ａ 当接部 １６ 支点ピン １８ スプリング ２０ リードフレーム ２２ サイドバリ
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂モールド後のリードフレームの側縁
でランナー路が通過した所定部位に部分的に付着して残
留するサイドバリを除去するためのリードフレームのサ
イドバリ除去機構であって、 前記樹脂モールド後のリードフレームに対しリードフレ
ームをピッチ送りしてリードの曲げ加工等の所要の加工
を施す加工装置に、 リードフレームの送り位置における前記サイドバリが付
着する位置の上方に位置し、加工金型の加工動作ととも
に前記サイドバリを突き落とすサイドバリ落とし用のパ
ンチを、鉛直面内で回動可能に支持し、 該パンチのリードフレームの側縁に対向する内側面位置
に、前記サイドバリに当接可能に、サイドバリの付着長
さ分の幅でテーパ面状に当接部を設け、 前記パンチが上位置にある状態で前記当接部をリードフ
レームの側縁位置よりも若干内側に位置するようスプリ
ングによりパンチを付勢して設け、パンチが突き下ろさ
れてリードフレームの側縁に前記当接部が当接した際に
当接部を外側に逃がすことを特徴とする リードフレーム
のサイドバリ除去機構。 - 【請求項２】 前記当接部が、正面方向から見て若干傾
斜した形状に設けられていることを特徴とする請求項１
記載のリードフレームのサイドバリ除去機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13558193A JP3346603B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | リードフレームのサイドバリ除去機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13558193A JP3346603B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | リードフレームのサイドバリ除去機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06344396A JPH06344396A (ja) | 1994-12-20 |
| JP3346603B2 true JP3346603B2 (ja) | 2002-11-18 |
Family
ID=15155170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13558193A Expired - Fee Related JP3346603B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | リードフレームのサイドバリ除去機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3346603B2 (ja) |
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1993
- 1993-06-07 JP JP13558193A patent/JP3346603B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06344396A (ja) | 1994-12-20 |
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