JP2007130976A - 樹脂成形装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】金型に反りや撓みが生じず、成形品の離型が容易であり、部品点数,組立工数が少なく、製造,調整が容易な樹脂成形装置を提供する。
【解決手段】固定された第1金型140に動作可能な第2金型30,第3金型20を順次重ね合わせることにより、第2金型30と第3金型20とで基材16を挟持するとともに、前記基材16の片面側にキャビティ33を形成し、第1金型140と第2金型30との間に形成されたランナー141に連通する前記第2金型30の縦ランナー35を介して前記キャビティ33に樹脂を充填し、前記基材16の片面を樹脂封止して成形品18を成形する樹脂成形装置である。特に、前記第1金型140の外面側に、ゲートブレークさせるランナーロックピン153a,153b,153cと、前記キャビティ33から成形品18を突き出すためのエジェクタロッド163(図7)と、を持つ1枚のエジェクタプレート150を、配置した。
【選択図】図8

Description

本発明は、基板に搭載された集積回路や大規模集積回路などの半導体装置のICチップ(以下「半導体チップ」という。)、または、各々の電気・電子部品等を樹脂で封止成形する樹脂成形装置に関する。特に、高密度に集積された複数の半導体チップ、あるいは、電気・電子部品を一括で樹脂封止するMAP工法に用いる樹脂成形装置に関する。
従来、半導体チップを封止成形する樹脂成形装置としては、3枚の金型を組合せ、かつ、エジェクト機構を備えた樹脂モールド装置がある。
すなわち、相対的に接離動可能な上型および下型と、前記下型へ着脱可能に搭載され、樹脂封止される成形品成形用のキャビティ及び該キャビティへ溶融樹脂を充填するための樹脂路を形成した中間型と、前記中間型に形成された樹脂封止部の該中間型からの離型を行うための離型手段と、前記樹脂路の一部が形成され、前記中間型に対して着脱可能に一体的に取り付けた樹脂路プレートと、前記樹脂路プレートを前記中間型より離間する方向に押し下げるための押し下げ手段と、を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置である(特許文献1参照)。
一方、樹脂材料を節約すべく、前記モールド装置の改良として、本出願人は、第1金型の外面側に、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンを備えた第1エジェクタプレートと、キャビティから成形品を突き出す第2エジェクタプレートと、を配置した樹脂成形装置を開示している(特許文献2参照)。前記樹脂成形装置によれば、前述のような構成とすることにより、中間型である第2金型が厚くならず、縦ランナーが短いので、樹脂の消費量を節約できる。
特開平09−48041号公報 特開2004−50822号公報
しかしながら、特許文献2の図9に示すように、第1金型もしくは第3金型に組み付けられるエジェクタプレートは、複雑な形状を有する第1エジェクタプレート50および第2エジェクタプレート60の2部材で構成されている。このため、部品点数,組立工数が多いだけでなく、位置決め調整および動作調整が容易でない。また、第1エジェクタプレート50は複雑な形状を有するので、製造に手間がかかる。一方、第2エジェクタプレート60は枠形状であるので、前記第2エジェクタプレート60自体に反りや撓みが発生しやすく、成形品の離型が困難になりやすいという問題点がある。
本発明は、前記問題点に鑑み、金型に反りや撓みが生じにくく、成形品の離型が容易であるとともに、部品点数,組立工数が少なく、製造,調整が容易な樹脂成形装置を提供することを課題とする。
本発明にかかる樹脂成形装置は、前記課題を解決すべく、固定された第1金型に動作可能な第2金型および第3金型を順次重ね合わせることにより、第2金型と第3金型とで基材を挟持するとともに、前記基材の少なくとも片面側にキャビティを形成し、第1金型と第2金型との間に形成されたランナーに連通する前記第2金型の縦ランナーを介して前記キャビティに樹脂を充填することにより、前記基材の少なくとも片面を樹脂封止して成形品を成形する樹脂成形装置であって、前記第1金型の外面側に、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンと前記キャビティから成形品を突き出すためのエジェクタロッドとを持つ1枚のエジェクタプレートを、配置した構成としてある。
本発明によれば、第1金型の外面側(第2金型を中心に考え、第2金型から離れる方向を外面側と表示する)に配置した1枚のエジェクタプレートに、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンと、キャビティから成形品を突き出すためのエジェクタロッドと、を配置することにより、高精度なエジェクタ機構を備えた樹脂成形装置が得られる。
特に、1枚のエジェクタプレートにランナーロックピンおよびエジェクタロッドを設けてあるので、従来例のように2部材でエジェクタプレートを構成する必要がない。このため、部品点数、組立工数が少なくなるとともに、部品の製造,組立および位置調整,動作調整が容易になる。さらに、エジェクタプレートそれ自体の機械的強度が向上し、反りや撓みが生じにくくなるので、成形品の離型が容易になる。
本発明にかかる実施形態としては、エジェクタプレートが第3金型の動作に連動し、第2金型から成形品を突き出した後、第3金型の動作に連動せず、第2金型の動作に連動し、第1金型から不要樹脂を突き出すことを可能とするリターンピンを、第2金型に内設しておいてもよい。
本実施形態によれば、第1金型から不要樹脂を突き出すリターンピンを第2金型に内設することにより、従来、第2金型を挿通し、第3金型に接しているリターンピンが不要となる。このため、高い部品精度および組立精度を必要とせず、金型の製造コストを下げ、省力化を実現できる。
また、本発明にかかる他の樹脂成形装置としては、固定された第1金型に動作可能な第2金型および第3金型を順次重ね合わせることにより、第1金型と第2金型とで基材を挟持するとともに、前記基材の少なくとも片面側にキャビティを形成し、第2金型と第3金型との間に形成されたランナーに連通する前記第2金型の縦ランナーを介して前記キャビティに樹脂を充填することにより、前記基材の少なくとも片面を樹脂封止して成形品を成形する樹脂成形装置であって、前記第3金型の外面側に、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンと前記キャビティから成形品を突き出すためのエジェクタロッドとを持つ1枚のエジェクタプレートを、配置した構成としてある。
本発明によれば、第3金型の外面側(第2金型を中心に考え、第2金型から離れる方向を外面側と表示する)に配置した1枚のエジェクタプレートに、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンと、前記キャビティから成形品を突き出すためのエジェクタロッドと、を配置してあるので、前述と同様な効果が得られる。さらに、本発明によれば、成形品および不要樹脂が上向きとなるので、取り出し作業が容易になるとともに、設計の選択肢が増え、プレス形態に合わせた多様な設計が可能になる。
本発明にかかる実施形態としては、エジェクタプレートが第3金型の動作に連動し、第2金型から成形品を突き出した後、第3金型から不要樹脂を突き出すことを可能とするリターンピンを、第2金型に内設しておいてもよい。
本実施形態によれば、第3金型から不要樹脂を突き出すリターンピンを第2金型に内設してある。このため、前述の実施形態と同様、高い部品精度および組立精度を必要とせず、金型の製造コストを下げ、省力化を実現できる。
本発明にかかる他の実施形態としては、第2金型に内設されたリターンピンに、第3金型の動作に連動しないための段付き部を設けるとともに、スプリングを組み付けておいてもよい。
本実施形態によれば、第2金型に内設されたリターンピンに、第3金型の動作に連動しないように段付き部を設けるとともに、スプリングを組み付けてあるので、1枚のエジェクタプレートであっても、成形品の離型と不要樹脂の離型とをタイミングをずらして行うことができる。
本発明にかかる別の実施形態としては、エジェクタプレートが、第2金型に挿入され、かつ、第3金型の動作につれて同一方向に追従するエジェクタロッドと、前記第2金型内に前記エジェクタロッドと同一軸心上に挿入され、かつ、前記第2金型から成形品を突き出すエジェクタピンと、を備えていてもよい。
本実施形態によれば、前記エジェクタロッドと前記エジェクタピンとが共同で成形品を金型から突き出すことにより、確実に成形品を離型させることができる。
本発明にかかる異なる実施形態としては、ランナーロックピンの先端に、固化した不要樹脂を保持する抜け止め部を、設けておいてもよい。
本実施形態によれば、前記抜け止め部がランナー内で固化した不要樹脂に係合することにより、前記不要樹脂の落下を防止できるので、不要樹脂の回収を自動化できるという効果がある。
本発明にかかる実施形態を、図1ないし図12の添付図面に従って説明する。
第1実施形態にかかる樹脂成形装置は、図1ないし図9に示すように、4本の支柱10で相互に連結された下プラテン11および上プラテン12の間に、下金型(第3金型)20、中金型(第2金型)30および上金型(第1金型)140を、順次、接合一体化できるように配置してある。
前記下プラテン11は支柱10を介して上下動可能である。一方、上下動しないように固定された前記上プラテン12には、その上面に中金型30を上下動させる駆動機構13が配置されている。
前記下金型20は、図1に示すように、スペースブロック14を介して下プラテン11に載置、固定されており、上面中央から突出する台部21内に固形樹脂15a(図2)を挿入できるポット22を形成してある。前記ポット22内にはプランジャー24がスライド可能に挿入されている。前記プランジャー24は、プランジャー用等圧シリンダブロック25を図示しない駆動機構で上下動させることにより、プランジャーチップ23で前記固形樹脂15aを加熱しながら押し出す。また、前記下金型20の上面のうち、前記台部21の両側には基板16を位置決めする基準面26(図2)が形成されている。
前記中金型30は、図2に示すように、2枚の板状材を重ね合わせて形成されており、前記駆動機構13に接続された4本のサポートピン31を介して上下動可能に吊り下げられている。前記中金型30は、その中央に前記下金型20の台部21に嵌合する嵌合孔32を備えている。さらに、前記中金型30の下面のうち、前記嵌合孔32の両側には前記基準面26に対応するキャビティ33を形成してある。前記キャビティ33はピンポイントゲート34を介して縦ランナー35に連通している。さらに、前記中金型30は図5に示すように、リターンピン67を備えている。前記リターンピン67はスプリング68を介して上方に付勢され、自己復帰するように構成されている。また、前記リターンピン67は、その上端部を後述するリターンピン152と同一軸心上で突き合せてある。
前記上金型140は、図2に示すように、前記上プラテン12の下面にスペースブロック115、115を介して固定されている。そして、前記上プラテン12と上金型140との間に形成された空間には、エジェクタプレート150が配置されている。
前記上金型140は、図3および図9に示すように、その下面に前記下金型20のポット22と前記中金型30の縦ランナー35とを連通させるランナー141を形成してある。前記ランナー141のうち、前記ポット22および縦ランナー35,35の真上に位置する部分に、固化した不要樹脂17a、17b(図4)を保持するため、後述するランナーロックピン153aおよび153b、153cを上下にスライド可能にそれぞれ挿通してある。なお、前記ランナー141は中金型30に形成してもよい。
前記エジェクタプレート150は、図5および図9に示すように、2枚の板状部材をボルト(図示せず)で接合一体化して構成され、前記スペースブロック115,115の間に配置されている。特に、前記エジェクタプレート150は、図9に示すように、その中心線に沿って所定のピッチで設けた段付き貫通孔に、スプリング151を介し、ガイドボルト151aを挿通するとともに、前記ガイドボルト151aの下端部を、ストッパ156を介し、前記上金型140に螺合してある。このため、前記ランナーロックピン153bは、前記ガイドボルト151a,151aの中間に位置することになる。さらに、前記エジェクタプレート150は、その4隅に設けた段付き貫通孔に、スプリング151を介し、ガイドボルト151bを挿通するとともに、前記ガイドボルト151bの下端部を、ストッパ156を介し、前記上金型140に螺合してある。このため、前記エジェクタプレート150は、前記ガイドボルト151a,151bにガイドされ、上金型140に対して上下にスライド可能となっている。そして、前記スプリング151は上プラテン12とエジェクタプレート150とを引き離すように前記エジェクタプレート150を下方側に付勢する。
また、前記エジェクタプレート150は、図5および図9に示すように、両端縁部近傍に配置した一対の前記リターンピン152を、前記中金型30に抜け止めしたリターンピン67に同一軸心上で突き合うように配置してある。
さらに、前記エジェクタプレート150に配置されたランナーロックピン153a,153b,153cは、挿通したスプリング154とともに抜け止めされている。前記スプリング154はエジェクタプレート150からランナーロックピン153a,153b,153cを上プラテン12側に付勢している。このため、各ランナーロックピン153a,153b,153cの外側上端部分が上プラテン12に当接し、その下端部分を位置決めする。そして、前記ランナーロックピン153a,153b,153cは樹脂固化後に縦ランナー35およびランナー141内に残存する不要樹脂17a,17bを保持するとともに、中金型30および上金型140から取り出すためのものである。このため、前記ランナーロックピン153a,153b,153cは、その下端部に抜け止め部155をそれぞれ形成してある。前記抜け止め部155は、縦ランナー35およびランナー141内に残存する不要樹脂17a,17bの抜け落ちを防止する。
前記エジェクタプレート150には、図6および図9に示すように、前記ランナーロックピン153a,153cの周囲に、4本1組のエジェクタロッド163がそれぞれ配置されている。前記エジェクタロッド163は、同一軸心上に配置した中金型30のエジェクタピン64を介して成形品18を押し出すためのものである。このため、前記エジェクタロッド163は、図6および図7に示すように、上金型140を挿通するとともに、その下端部を前記中金型30内に挿入してある。そして、前記エジェクタロッド163の下端部は、図7Bに示すように、前記中金型30に組み込んだエジェクタピン64と同一軸心上で突き合う。前記エジェクタピン64は、その下端部が前記キャビティ33内に突出可能であり、スプリング65を介して上方に付勢され、自己復帰するように構成されている。なお、スプリング151のバネ力は、前記スプリング65のバネ力と前記スプリング68のバネ力との合計よりも、強いものとなっている。
次に、前述の構成からなる樹脂成形装置の動作について説明する。
まず、図2に示すように、開いた下金型20の基準面26に電子部品チップ(図示せず)を実装した基板16を図示しないローダーユニットで載置する一方、前記下金型20のポット22内に固形樹脂15aを挿入する。そして、図1に示すように、前記下プラテン11を上方にスライドさせることにより、下金型20の台部21を中金型30の嵌合孔32に嵌合し、両者を接合して前記基板16をクランプする。さらに、下金型20および中金型30を同時に上昇させ、中金型30を上金型140に当接させて型締めを行ない、ランナー141を介してポット22および縦ランナー35に連通させる(図3)。
ついで、プランジャーチップ23を上昇させて固形樹脂15aを加熱・加圧し、前記固形樹脂15aを溶融させて押し出す。ポット22から押し出された樹脂はランナー141、中金型30の縦ランナー35およびピンポイントゲート34を介してキャビティ33に充填され、基板16上にある電子部品チップを封止し、成形品18を成形する(図4)。
樹脂が固化した後、図5に示すように、下金型20および中金型30を一体のままで上金型140から同時に一定量(距離N)、引き下げて金型を開く。このとき、下金型20および中金型30が同時に下がると、スプリング151のバネ力でエジェクタプレート150全体が下降し、リターンピン152が中金型30に追従する。
前記ランナーロックピン153a,153b,153cはエジェクタプレート150に設けた段部にスプリング154を介してそれぞれ組み付けてある。そして、前記スプリング154は上金型140とエジェクタプレート150とを引き付ける方向に付勢している。このため、下金型20および中金型30が距離N(図5)だけ下降し、これにつれてエジェクタプレート150全体が下降しても、ランナーロックピン153a,153b,153cはエジェクタプレート150内で距離M(図4)だけ相対的に移動する余裕があり、ランナーロックピン153a,153b,153c自体は移動しない。このため、ランナーロックピン153a,153b,153cの下端部に係合している不要樹脂17a,17bは下降せず、下金型20および中金型30は距離Nだけ下降する。この結果、ピンポイントゲート34内に存在する不要樹脂に応力が集中し、縦ランナー35の不要樹脂17aと成形品18とがピンポイントゲート34でゲートブレークされる(図5)。
ゲートブレーク終了後、中金型30は停止したままの状態で、下金型20は更に下降し続けて中金型30から離れる。このとき、スプリング151のバネ力でリターンピン152に接するリターンピン67の下端部が下金型20に追従するので、エジェクタプレート150が下降するとともに、エジェクタロッド163が下降する。エジェクタロッド163が下降すると、スプリング65のバネ力に抗してエジェクタピン64が押し下げられ、成形品18がキャビティ33から押し出される。このため、中金型30から成形品18が離型し、下金型20の基準面26に成形品18が押接される(図6A,6B)。さらに、下金型20だけが下降しても、中金型30に内設されたリターンピン67の段付き部67a(図5C,6C,7C)が中金型30に係止するため、リターンピン67、リターンピン152によりエジェクタプレート150は下金型20に追従せず、エジェクタピン64はそれ以上、下降しない。このように、リターンピン67に段付き部67aを設けることにより、複数のエジェクタピン64の押し出し量を調整でき、円滑で正確な突き出し作業が可能となる。更に、ランナーロックピン153a,153b,153cも下降動作を行わないので、不要樹脂17bはランナー141から飛び出さず、不要樹脂17aは縦ランナー35に再度、挿入されず、ゲートブレークされた状態を維持できる(図7)。
下金型20および中金型30が更に下降動作を行ない、エジェクタプレート150がストッパ156(図7)に係止するまで下降する。このため、不要樹脂17a,17bが、ランナーロックピン153a,153b,153cに保持されたままの状態で、ランナー141および縦ランナー35から突出する(図8)。
その後、不要樹脂17a,17bおよび成形品18を図示しないローディングユニットで自動的に取り出してもよく、あるいは、作業者が直接取り出してもよい。そして、縦ランナー35内に残留する樹脂屑を突き出しピンで突き出して吸引,除去するとともに、クリーニングブラシでクリーニングすることにより、以後、前述の作業が繰り返される。
第2実施形態は、図10に示すように、第1実施形態と異なり、下金型120が動作せず、中金型30および上金型40が上下動する場合である。
すなわち、第2実施形態にかかる下金型120は上下動しない下プラテン11にスペースブロック115を介して組み立てられている。さらに、前記下金型120の上面にはランナー127が形成されている。また、前記下プラテン11と下金型120との間に形成された空間には、前述の第1実施形態のようにエジェクタプレート150が配置されている。エジェクタプレート150には、ランナーロックピン153a,153cおよびリターンピン152が設けられている。さらに、エジェクタプレート150には、図示しないエジェクタロッドおよびエジェクタピンが設けられている。
中金型30の上面には基板16を位置決めする基準面36が形成されている。そして、前記基準面36の底面に樹脂を充填するためのキャビティ33が形成されている。前記キャビティ33にはピンポイントゲート34を介して縦ランナー35が連通している。そして、前記中金型30は上下動可能な上プラテン12に挿通したサポートピン31を介して吊り下げられ、それ独自でも上下動するようになっている。
上金型40は上下動する上プラテン12の下面に取り付けられ、その下面は平坦であり、中金型30に位置決めした基板16を前記中金型30とで挟持するようになっている。他は前述の第1実施形態とほぼ同様であるので、同一構成部品には同一番号を附して説明を省略する。
本実施形態によれば、成形品18が上向きであるだけでなく、不要樹脂17a,17bも上向きとなり、取り出し作業が容易になる。さらに、設計の選択肢が増え、プレス装置の形態に合わせた多様な設計が可能になるという利点がある。
第3実施形態は、図11に示すように、下金型120および中金型30が上下動し、上金型40が上下動しない場合である。
すなわち、第3実施形態にかかる下金型120は上下動する下プラテン11にスペースブロック115を介して組み付けられている。さらに、下金型120の上面にはランナー127が形成されている。また、前記下プラテン11と下金型120との間に形成された空間には、前述の第1実施形態のようにエジェクタプレート150が配置されている。エジェクタプレートには、ランナーロックピン153a,153cおよびリターンピン152が設けられている。さらにエジェクタプレート150には、図示しないエジェクタロッドおよびエジェクタピンが設けられている。
中金型30の上面には基板16を位置決めする基準面36が形成されている。そして、前記基準面36の底面に樹脂を充填するためのキャビティ33が形成されている。前記キャビティ33にはピンポイントゲート34を介して縦ランナー35が連通している。そして、前記中金型30は固定された上プラテン12に挿通したサポートピン31を介して上下動するように吊り下げられている。
上金型40は固定された上プラテン12の下面に取り付けられ、その下面は平坦であり、中金型30に位置決めした基板16を前記中金型30とで挟持するようになっている。他は前述の第1実施形態とほぼ同様であるので、同一構成部品には同一番号を附して説明を省略する。
本実施形態によれば、成形品18が上向きであるだけでなく、不要樹脂17a,17bも上向きとなり、取り出し作業が容易になる。さらに、設計の選択肢が増え、プレス装置の形態に合わせた多様な設計が可能になるという利点がある。
前述の実施形態では、4本のサポートピン31が上プラテン12を挿通し、上金型40の内部を通過せずに中金型30を吊り下げている。しかし、必ずしもこれに限らず、図12に示すようにサポートピン31を上プラテン12および上金型40の内部にそれぞれ挿通させて吊り下げてもよい。本実施形態によれば、サポートピン31が上プラテン12および上金型40の内部をそれぞれ通過するので、サポートピン31のガタツキが少なくなり、位置決め精度が向上するという利点がある。
なお、固形樹脂を加圧,加熱して溶融させるポットは必ずしも装置の下方側、すなわち、下プラテン側に配置する必要はなく、上方の上プラテン側に配置してもよい。
また、前記下金型および上金型の駆動源は、サーボモータ、エアシリンダ、油圧シリンダ等を用いてもよく、あるいは、これらを用いたリンク機構で中金型を動作させてもよい。
さらに、前述の実施形態では、プリント基板の片面に実装した電子部品チップを樹脂封止する場合について説明したが、樹脂封止される基材はリードフレームであってもよく、また、その両面を樹脂封止してもよい。
そして、前述の実施形態では、別体のエジェクタロッドとエジェクタピンとを同一軸心上に突き合わせて使用する場合について説明した。しかし、これに限らず、長い1本のエジェクタピンをエジェクタプレートに直結し、このエジェクタピンで成形品を突き出してもよい。このようなエジェクタピンを使用することにより、部品点数,組立工数が減少するという利点がある。
本発明にかかる樹脂成形装置は、半導体チップ等を一括で樹脂封止するMAP工法だけでなく、他の半導体チップを樹脂封止する樹脂成形装置にも適用できるものである。
本発明にかかる樹脂成形装置の第1実施形態を示す正面図である。 図1に示した樹脂成形装置の3枚の金型を開いた状態を示す部分断面図である。 図1に示した樹脂成形装置の3枚の金型を閉じた状態を示す部分断面図である。 図3に示した駆動機構を駆動して溶融した樹脂をキャビティに充填する工程を示す断面図である。 図5Aおよび図5Bは図4の中金型および下金型を同時に引き下げた状態を示す断面図および要部拡大断面図である。 図6Aおよび図6B,図6Cは図5で示した下金型だけを引き下げ、中金型から成形品を突き出す工程を示す断面図、および、要部拡大断面図である。 図7Aおよび図7B,図7Cは図6で示した下金型だけを更に引き下げた状態を示す断面図、および、要部拡大断面図である。 図7の3枚の金型を大きく開いた状態を示す断面図である。 図8で示した上金型の平面図である。 本発明にかかる樹脂成形装置の第2実施形態を示す部分断面図である。 本発明にかかる樹脂成形装置の第3実施形態を示す部分断面図である。 本発明にかかる第1実施形態の変形例を示す断面図である。
符号の説明
10:支柱
11:下プラテン
12:上プラテン
13:駆動機構
15a:固形樹脂
16:基板
17a,17b:不要樹脂
18:成形品
20:下金型
21:台部
22:ポット
23:プランジャーチップ
24:プランジャー
25:プランジャー用等圧シリンダブロック
30:中金型
31:サポートピン
32:嵌合孔
33:キャビティ
34:ピンポイントゲート
64:エジェクタピン
65:スプリング
67:リターンピン
67a:段付き部
68:スプリング
115:スペースブロック
140:上金型
141:ランナー
150:エジェクタプレート
151:スプリング
151a,151b:ガイドボルト
152:リターンピン
153a,153b,153c:ランナーロックピン
154:スプリング
155:抜け止め部
156:ストッパ
163:エジェクタロッド

Claims (7)

  1. 固定された第1金型に動作可能な第2金型および第3金型を順次重ね合わせることにより、第2金型と第3金型とで基材を挟持するとともに、前記基材の少なくとも片面側にキャビティを形成し、第1金型と第2金型との間に形成されたランナーに連通する前記第2金型の縦ランナーを介して前記キャビティに樹脂を充填することにより、前記基材の少なくとも片面を樹脂封止して成形品を成形する樹脂成形装置であって、
    前記第1金型の外面側に、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンと前記キャビティから成形品を突き出すためのエジェクタロッドとを持つ1枚のエジェクタプレートを、配置したことを特徴とする樹脂成形装置。
  2. エジェクタプレートが第3金型の動作に連動し、第2金型から成形品を突き出した後、第3金型の動作に連動せず、第2金型の動作に連動し、第1金型から不要樹脂を突き出すことを可能とするリターンピンを、第2金型に内設したことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形装置。
  3. 固定された第1金型に動作可能な第2金型および第3金型を順次重ね合わせることにより、第1金型と第2金型とで基材を挟持するとともに、前記基材の少なくとも片面側にキャビティを形成し、第2金型と第3金型との間に形成されたランナーに連通する前記第2金型の縦ランナーを介して前記キャビティに樹脂を充填することにより、前記基材の少なくとも片面を樹脂封止して成形品を成形する樹脂成形装置であって、
    前記第3金型の外面側に、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンと前記キャビティから成形品を突き出すためのエジェクタロッドとを持つ1枚のエジェクタプレートを、配置したことを特徴とする樹脂成形装置。
  4. エジェクタプレートが第3金型の動作に連動し、第2金型から成形品を突き出した後、第3金型から不要樹脂を突き出すことを可能とするリターンピンを、第2金型に内設したことを特徴とする請求項3に記載の樹脂成形装置。
  5. 第2金型に内設されたリターンピンに、第3金型の動作に連動しないための段付き部を設けるとともに、スプリングを組み付けたことを特徴とする請求項1ないし4に記載の樹脂成形装置。
  6. エジェクタプレートが、第2金型に挿入され、かつ、第3金型の動作に連動するエジェクタロッドと、前記第2金型内に前記エジェクタロッドと同一軸心上に挿入され、かつ、前記第2金型から成形品を突き出すエジェクタピンと、を備えていることを特徴とする請求項1ないし5に記載の樹脂成形装置。
  7. ランナーロックピンの先端に、固化した不要樹脂を保持する抜け止め部を、設けたことを特徴とする請求項1ないし6に記載の樹脂成形装置。
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