KR20160082451A - 반도체 소자 몰딩 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 소자 몰딩 장치가 개시된다. 상기 장치는, 반도체 소자들이 탑재된 기판을 지지하는 하부 금형과, 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티를 갖는 상부 금형을 포함한다. 상기 하부 금형은, 상기 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록과, 상기 하부 캐버티 블록의 일측에 배치되며 상기 몰드 캐버티로 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 수지를 공급하는 포트 블록과, 상기 하부 캐버티 블록과 포트 블록을 지지하는 하부 체이스 블록과, 상기 포트 블록과 상기 하부 체이스 블록 사이에 배치되는 탄성 부재를 포함한다.

Description

반도체 소자 몰딩 장치{Apparatus for molding semiconductor devices}
본 발명의 실시예들은 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩 수지를 이용하여 반도체 패키지들로 성형하기 위한 반도체 소자 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정은 금형 내에 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 배치하고 몰드 캐버티 내부로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입함으로써 이루어질 수 있다. 상기 몰딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 몰드 캐버티 내부로 용융된 수지 또는 액상 수지를 주입하는 트랜스퍼 몰딩 방식과, 상기 캐버티 내부에 분말 형태의 몰딩 수지, 용융된 수지 또는 액상 수지를 공급하고 상부 금형과 하부 금형 사이에서 상기 몰딩 수지를 압축하여 성형하는 컴프레션 몰딩 방식의 장치로 구분될 수 있다.
상기 트랜스퍼 몰딩 장치의 일 예로서 대한민국 특허공개 제10-2001-0041616호 및 제10-2006-0042228호 등에는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 금형과 하부 금형 등을 포함하는 트랜스퍼 몰딩 장치들이 개시되어 있다.
상기 몰딩 장치는 기판을 지지하는 하부 금형과 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티를 갖는 상부 금형을 구비할 수 있다. 상기 하부 금형은 상기 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록, 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록 등을 포함할 수 있으며, 상기 기판은 상기 하부 캐버티 블록 상에 배치될 수 있다.
상기 기판이 상기 하부 캐버티 블록 상에 위치된 후 상기 상부 금형과 하부 금형이 프레스 기구에 의해 서로 결합될 수 있으며, 이어서 상기 포트 블록을 통해 상기 몰드 캐버티 내부로 몰딩 수지가 공급될 수 있다.
상기 상부 금형은 상기 몰드 캐버티를 구비하는 상부 캐버티 블록과 상기 상부 캐버티 블록의 일측에 위치되는 컬 블록 등을 포함할 수 있다. 상기 컬 블록은 상기 포트 블록 상부에 위치될 수 있다. 상기 컬 블록의 하부면에는 상기 몰딩 수지를 임시 저장하기 위한 웰 영역과 상기 몰딩 수지를 상기 몰드 캐버티로 전달하기 위한 러너 및 게이트 등을 구비할 수 있다.
한편, 상기 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정이 완료된 후 상기 웰 영역에 잔류하는 몰딩 수지에 의해 형성되는 컬 부위를 제거하는 디게이트 공정이 수행될 수 있다. 상기 디게이트 공정은 상기 반도체 소자들을 감싸는 몰드 부위와 상기 컬 부위 사이를 절단하는 공정으로 상기 몰드 부위와 상기 컬 부위 사이의 게이트 부위를 부러뜨리는 방식으로 진행될 수 있다.
그러나, 최근 플렉서블 디스플레이, 웨어러블 디바이스 등에 적용되는 반도체 패키지의 제조를 위하여 몰딩 수지로서 기존의 블랙 EMC(Black Epoxy Molding Compound)를 대신하여 연성을 갖는 실리콘 계열의 몰딩 수지 또는 클린(Clean) EMC를 사용하는 경우 몰딩 수지가 갖는 연성에 의해 상기 디게이트 공정에서 게이트 부위가 절단되지 않고 컬 부위가 절단되는 문제점이 발생될 수 있다. 이 경우 상기 기판 상에는 상기 컬 부위가 부분적으로 잔류될 수 있으며, 상기 잔류된 컬 부위를 제거하기 위한 별도의 그라인드 공정이 추가적으로 수행해야 하는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 몰딩 공정이 완료된 후 디게이트 공정이 연속적으로 수행될 수 있는 반도체 소자 몰딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 몰딩 장치는, 반도체 소자들이 탑재된 기판을 지지하는 하부 금형과, 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티를 갖는 상부 금형을 포함할 수 있으며, 상기 하부 금형은, 상기 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록과, 상기 하부 캐버티 블록의 일측에 배치되며 상기 몰드 캐버티로 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 수지를 공급하는 포트 블록과, 상기 하부 캐버티 블록과 포트 블록을 지지하는 하부 체이스 블록과, 상기 포트 블록과 상기 하부 체이스 블록 사이에 배치되는 탄성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포트 블록의 상부면은 상기 하부 캐버티 블록의 상부면보다 높게 위치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포트 블록의 상부 가장자리 부위는 상기 하부 캐버티 블록을 향해 돌출될 수 있으며, 상기 기판의 일측 가장자리 부위는 상기 포트 블록의 돌출된 가장자리 부위 아래에 위치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판의 상부면 일측 가장자리 부위는 상기 상부 금형과 하부 금형이 결합되는 경우 상기 포트 블록의 돌출된 가장자리 부위 아래에 밀착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판의 타측 가장자리 부위에는 상기 기판의 위치를 정렬하기 위한 정렬공이 구비될 수 있으며, 상기 하부 금형은 상기 기판의 정렬공에 삽입되는 정렬핀을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 금형은 상기 정렬핀과 상기 기판의 타측 가장자리 부위를 지지하며 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 블록을 더 포함할 수 있으며, 상기 하부 캐버티 블록에는 상기 가동 블록이 삽입되는 리세스가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가동 블록과 상기 리세스의 내측면 사이에는 제2 탄성 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 몰딩 장치는, 상기 기판의 일측 가장자리 부위가 상기 포트 블록의 측면에 밀착되도록 상기 가동 블록을 수평 방향으로 밀어주는 푸싱 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 부재는 상기 상부 금형에 장착되며 상기 상부 금형과 하부 금형의 결합 과정에서 상기 가동 블록을 밀어주기 위하여 경사면을 갖는 쐐기 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 금형은, 상기 하부 캐버티 블록의 상부에 배치되는 상부 캐버티 블록과, 상기 포트 블록 상부에 배치되는 컬 블록을 포함할 수 있으며, 상기 상부 금형과 하부 금형이 결합되는 경우 상기 컬 블록은 상기 포트 블록을 하방으로 가압하여 상기 포트 블록을 하강시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 포트 블록이 하부 체이스 블록 상에서 탄성적으로 지지되고, 상부 금형과 하부 금형의 결합시 컬 블록에 의해 상기 포트 블록이 하방으로 이동되며, 기판의 일측 가장자리 부위는 상기 포트 블록의 돌출된 가장자리 부위의 아래에 위치될 수 있다. 또한, 몰딩 공정이 완료된 후 상기 상부 금형과 하부 금형이 서로 분리됨에 따라 상기 포트 블록이 상승될 수 있으며, 이에 따라 상기 기판 상에 형성된 몰드 부위와 상기 포트 블록 상에 형성된 컬 부위가 자동적으로 분리될 수 있다.
특히, 블랙 EMC 뿐만 아니라 연성을 갖는 실리콘 계열의 몰딩 수지 또는 클린 EMC의 경우에도 상기 몰드 부위와 컬 부위 사이의 게이트 부위가 자동적으로 절단될 수 있으므로 디게이트 공정 및 기판 상에 잔류된 컬 부위의 제거를 위한 별도의 그라인드 공정을 수행할 필요가 없다. 결과적으로, 반도체 패키지들의 제조에 소요되는 시간과 비용이 크게 절감될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 내지 도 6은 도 1에 도시된 반도체 소자 몰딩 장치를 이용하는 반도체 소자 몰딩 공정을 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2 내지 도 6은 도 1에 도시된 반도체 소자 몰딩 장치를 이용하는 반도체 소자 몰딩 공정을 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 기판(10) 상에 탑재된 반도체 소자들(20)에 대한 몰딩 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 상기 기판(10)을 지지하는 하부 금형(200)과 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티(302)를 갖는 상부 금형(300)을 포함할 수 있다.
상기 하부 금형(200)은, 상기 기판(10)을 지지하는 하부 캐버티 블록(210)과, 상기 하부 캐버티 블록(210)의 일측에 배치되어 상기 몰드 캐버티(302)로 상기 반도체 소자들(10)을 몰딩하기 위한 몰딩 수지(30)를 공급하는 포트 블록(220)과, 상기 하부 캐버티 블록(210)과 포트 블록(220)을 지지하는 하부 체이스 블록(230)을 포함할 수 있다.
상기 상부 금형(300)은, 상부 체이스 블록(310)과, 상기 상부 체이스 블록(310)의 하부에 장착되며 상기 하부 캐버티 블록(210)의 상부에 배치되는 상부 캐버티 블록(320)과, 상기 상부 체이스 블록(310)에 장착되며 상기 포트 블록(220)의 상부에 배치되는 컬 블록(330)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 금형(200)은 한 쌍의 하부 캐버티 블록들(210)과 상기 하부 캐버티 블록들(210) 사이에 배치되는 포트 블록(220)을 포함할 수 있으며, 상기 상부 금형(300)은 한 쌍의 상부 캐버티 블록들(320)과 상기 상부 캐버티 블록들(320) 사이에 배치되는 컬 블록(330)을 포함할 수 있다.
특히, 상기 포트 블록(220)은 상기 하부 체이스 블록(230) 상에 수직 방향으로 탄성 지지될 수 있다. 예를 들면, 상기 포트 블록(220)과 하부 체이스 블록(230) 사이에는 스프링과 같은 탄성 부재(240)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 포트 블록(220)은 상기 탄성 부재(240)에 의해 상승된 상태일 수 있으며, 상기 기판(10)이 상기 하부 캐버티 블록(210) 상에 로드된 후 상기 하부 금형(200)과 상부 금형(300)이 프레스 기구(미도시)에 의해 서로 결합되는 과정에서 상기 컬 블록(330)은 상기 포트 블록(220)을 하방으로 가압하여 상기 포트 블록(220)을 하강시킬 수 있다.
도시된 바와 같이, 상기 포트 블록(220)의 상부면은 상기 하부 캐버티 블록(210)의 상부면보다 높게 위치될 수 있으며, 상기 기판(10)의 일측 가장자리 부위는 상기 포트 블록(220)의 일측면에 밀착될 수 있다.
상기 기판(10)은 기판 로더(미도시)에 의해 상기 하부 금형(200)과 상기 상부 금형(300) 사이로 이송될 수 있으며 이어서 상기 하부 캐버티 블록(210) 상에 로드될 수 있다. 이때, 상기 기판(10)의 타측 가장자리 부위에는 상기 기판(10)의 위치를 정렬하기 위한 정렬공(12)이 구비될 수 있으며, 상기 하부 캐버티 블록(210) 상에는 상기 정렬공(12)에 삽입되는 정렬핀(250)이 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 금형(200)은 상기 하부 캐버티 블록(210) 상에서 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 블록(260)을 포함할 수 있으며, 상기 정렬핀(250)과 상기 기판(10)의 타측 가장자리 부위는 상기 가동 블록(260)에 의해 지지될 수 있다. 특히, 상기 하부 캐버티 블록(210)에는 도시된 바와 같이 상기 가동 블록(260)이 삽입되는 리세스가 구비될 수 있으며, 상기 가동 블록(260)은 상기 리세스 내에서 수평 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다.
예를 들면, 상기 가동 블록(260)과 상기 리세스의 내측면 사이에는 스프링과 같은 제2 탄성 부재(270)가 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 상기 기판(10)이 상기 하부 캐버티 블록(210)과 상기 가동 블록(260) 상에 로드된 후 상기 가동 블록(260)을 수평 방향으로 밀어주는 푸싱 부재(340)를 포함할 수 있으며, 상기 기판(10)의 일측 가장자리 부위는 상기 푸싱 부재(340)에 의해 상기 포트 블록(220)의 일측면에 밀착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 푸싱 부재(340)는 상기 상부 금형(300)에 장착될 수 있으며 상기 하부 금형(200)과 상부 금형(300)이 서로 결합되는 과정에서 상기 가동 블록(260)을 밀어주기 위한 경사면을 갖는 쐐기 형태를 가질 수 있다. 그러나, 상기 푸싱 부재(340)는 상기 상부 금형(300)에 소정 각도로 기울어지도록 장착된 핀의 형태를 가질 수도 있으며, 또한 상기와 다르게 공압 실린더 등과 같은 구동부를 이용하여 상기 가동 블록(260)을 수평 방향으로 이동시킬 수도 있다.
특히, 상기 포트 블록(220)의 상부 가장자리 부위는 상기 하부 캐버티 블록(210)을 향해 돌출될 수 있으며, 상기 기판(10)의 일측 가장자리 부위는 상기 푸싱 부재(340)에 의해 상기 포트 블록(220)의 돌출된 가장자리 부위 아래에 위치될 수 있다. 이어서, 상기 기판(10)의 일측 가장자리 부위는 상기 상부 금형(300)과 하부 금형(200)의 결합에 의해 상기 포트 블록(220)의 돌출된 가장자리 부위 아래에 밀착될 수 있다. 즉, 상기 하부 금형(200)과 상부 금형(300)이 서로 결합되는 과정에서 상기 기판(10)은 상기 푸싱 부재(340)에 의해 수평 방향으로 이동되고 상기 포트 블록(220)은 상기 컬 블록(330)에 의해 하강되며, 이에 따라 상기 기판(10)의 일측 가장자리 부위가 상기 포트 블록(220)의 돌출된 상부 가장자리 부위와 상기 포트 블록(220)의 일측면 및 상기 하부 캐버티 블록(210) 사이에서 안정적으로 고정될 수 있다.
한편, 상기 포트 블록(220)에는 몰딩 수지(30)가 공급되는 포트가 구비될 수 있으며, 상기 포트 내에는 상기 몰딩 수지(30)를 상기 몰드 캐버티(302) 내부로 공급하기 위한 플런저(222)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 포트에는 태블릿 형태의 몰딩 수지 또는 액상의 몰딩 수지가 공급될 수 있다. 특히, 상기 몰딩 수지(30)로는 블랙 EMC 뿐만 아니라 연성을 갖는 실리콘 계열의 몰딩 수지 또는 클린 EMC가 사용될 수 있다.
상기 컬 블록(330)에는 상기 몰딩 수지(30)가 임시 저장되는 웰 영역(332)이 구비될 수 있으며, 또한 상기 웰 영역(332)과 상기 몰드 캐버티(302)를 연결하는 러너 및 게이트가 구비될 수 있다. 상기 몰딩 수지(30)는 상기 웰 영역(332)과 러너 및 게이트를 통해 상기 몰드 캐버티(301)로 주입될 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치(100)에 의해 수행되는 반도체 소자 몰딩 공정을 상세하게 설명한다.
도 2를 참조하면, 상기 하부 금형(200)과 상부 금형(300) 사이로 이송된 기판(10)이 상기 하부 캐버티 블록(210)과 상기 가동 블록(260) 상에 로드될 수 있다. 이때, 상기 가동 블록(260) 상의 정렬핀(250)은 상기 기판(10)의 정렬공(12)에 삽입될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 하부 금형(200)과 상부 금형(300)이 프레스 기구에 의해 서로 결합될 수 있으며, 그 과정에서 상기 가동 블록(260)은 상기 푸싱 부재(340)에 의해 상기 포트 블록(220)을 향해 이동되고, 상기 포트 블록(220)은 상기 컬 블록(330)에 의해 하강될 수 있다. 결과적으로, 상기 기판(10)의 일측 가장자리 부위는 상기 포트 블록(220)의 돌출된 상부 가장자리 부위와 상기 포트 블록(220)의 일측면 및 상기 하부 캐버티 블록(210) 사이에서 안정적으로 고정될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 포트 블록(220) 내부의 플런저(222)가 상승함에 따라 상기 몰딩 수지(30)는 상기 컬 블록(330)의 웰 영역(332)과 러너 및 게이트를 통해 상기 몰드 캐버티(302)로 주입될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자들(20)이 상기 몰딩 수지(30)에 의해 패키징될 수 있다.
상기와 같이 반도체 소자들(20)에 대한 몰딩 공정이 완료된 후 상기 하부 금형(200)과 상부 금형(300)이 분리될 수 있다. 도 6을 참조하면, 상기 하부 금형(200)과 상부 금형(300)이 서로 분리됨에 따라 상기 탄성 부재(240)에 의해 상기 포트 블록(220)이 상승될 수 있으며, 또한 상기 기판(10)이 제2 탄성 부재(270)에 의해 상기 포트 블록(220)으로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다.
상기와 같이 포트 블록(220)의 상승 및 기판(10)의 수평 이동에 의해 상기 몰드 캐버티(302)에 대응하는 몰드 부위(40)와 상기 웰 영역(332)과 러너에 대응하는 컬 부위(50)가 서로 분리될 수 있다. 특히, 상기 포트 블록(220) 상부에 상기 컬 부위(50)가 위치되므로 상기 몰드 부위(40)와 상기 컬 부위(50) 사이의 게이트 부위가 정확하게 절단될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 포트 블록(220)이 하부 체이스 블록(230) 상에서 탄성적으로 지지되고, 상부 금형(300)과 하부 금형(200)의 결합시 컬 블록(330)에 의해 상기 포트 블록(220)이 하방으로 이동되며, 기판(10)의 일측 가장자리 부위는 상기 포트 블록(220)의 돌출된 가장자리 부위의 아래에 위치될 수 있다. 또한, 몰딩 공정이 완료된 후 상기 상부 금형(300)과 하부 금형(200)이 서로 분리됨에 따라 상기 포트 블록(220)이 상승될 수 있으며, 이에 따라 상기 기판(10) 상에 형성된 몰드 부위(40)와 상기 포트 블록(220) 상에 형성된 컬 부위(50)가 자동적으로 분리될 수 있다.
특히, 블랙 EMC 뿐만 아니라 연성을 갖는 실리콘 계열의 몰딩 수지 또는 클린 EMC의 경우에도 상기 몰드 부위(40)와 컬 부위(50) 사이의 게이트 부위가 자동적으로 절단될 수 있으므로 기판(10) 상에 잔류된 컬 부위의 제거를 위한 별도의 그라인드 공정을 수행할 필요가 없다. 결과적으로, 반도체 패키지들의 제조에 소요되는 시간과 비용이 크게 절감될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 20 : 반도체 소자
30 : 몰딩 수지 100 : 반도체 소자 몰딩 장치
200 : 하부 금형 210 : 하부 캐버티 블록
220 : 포트 블록 230 : 하부 체이스 블록
240 : 탄성 부재 250 : 정렬핀
260 : 가동 블록 270 : 제2 탄성 부재
300 : 상부 금형 310 : 상부 체이스 블록
320 : 상부 캐버티 블록 330 : 컬 블록
340 : 푸싱 부재

Claims (10)

  1. 반도체 소자들이 탑재된 기판을 지지하는 하부 금형; 및
    상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티를 갖는 상부 금형을 포함하되, 상기 하부 금형은,
    상기 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록;
    상기 하부 캐버티 블록의 일측에 배치되며 상기 몰드 캐버티로 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 수지를 공급하는 포트 블록;
    상기 하부 캐버티 블록과 포트 블록을 지지하는 하부 체이스 블록; 및
    상기 포트 블록과 상기 하부 체이스 블록 사이에 배치되는 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 포트 블록의 상부면은 상기 하부 캐버티 블록의 상부면보다 높게 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 포트 블록의 상부 가장자리 부위는 상기 하부 캐버티 블록을 향해 돌출되며 상기 기판의 일측 가장자리 부위는 상기 포트 블록의 돌출된 가장자리 부위 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 기판의 상부면 일측 가장자리 부위는 상기 상부 금형과 하부 금형이 결합되는 경우 상기 포트 블록의 돌출된 가장자리 부위 아래에 밀착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 기판의 타측 가장자리 부위에는 상기 기판의 위치를 정렬하기 위한 정렬공이 구비되며, 상기 하부 금형은 상기 기판의 정렬공에 삽입되는 정렬핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 하부 금형은 상기 정렬핀과 상기 기판의 타측 가장자리 부위를 지지하며 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 블록을 더 포함하고,
    상기 하부 캐버티 블록에는 상기 가동 블록이 삽입되는 리세스가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 가동 블록과 상기 리세스의 내측면 사이에는 제2 탄성 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 기판의 일측 가장자리 부위가 상기 포트 블록의 측면에 밀착되도록 상기 가동 블록을 수평 방향으로 밀어주는 푸싱 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 푸싱 부재는 상기 상부 금형에 장착되며 상기 상부 금형과 하부 금형의 결합 과정에서 상기 가동 블록을 밀어주기 위하여 경사면을 갖는 쐐기 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 상부 금형은,
    상기 하부 캐버티 블록의 상부에 배치되는 상부 캐버티 블록; 및
    상기 포트 블록 상부에 배치되는 컬 블록을 포함하며,
    상기 상부 금형과 하부 금형이 결합되는 경우 상기 컬 블록은 상기 포트 블록을 하방으로 가압하여 상기 포트 블록을 하강시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
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